2024年电子行业投资策略：周期持续复苏，重点关注自主可控、AI两大投资主线

1、 行情回顾:2024 年 1-10 月，电子行业指数涨幅位列第五

所有一级行业里面，2024 年初至今，非银金融、通信和家用电器指数涨幅居前， 涨幅分别为+32.6%、+25.8%、+25.0%。其中电子行业指数涨幅+19.0%，位列全行业 第五。

电子二级行业里面，2024 年 1-10 月涨幅排名靠前的行业指数分别为其他电子 II （+30.93%）、元件（+29.42%）、半导体（+21.94%）。

从电子细分板块来看，2024 年 1-10 月印制电路板跑赢电子行业指数 17.03 个百 分点。2024 年 1-10 月涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路板（+35.98%）、光 学元件（+33.34%）、其他电子Ⅲ（30.93%）。

2、 消费电子：重点关注 AI 赋能下产品结构性创新和终端产品 形态创新

2.1、 2024Q3 消费电子行业业绩总结：营收及利润均同环比增长，库存周 转天数持续下降

2024Q3 消费电子行业营收同环比双增长，归母净利润环比增长明显。2024Q3 消费电子行业上市公司实现总营收 4581.36 亿元，同比+27.5%，环比+21.3%；实现 总归母净利润 196.44 亿元，同比+6.0%，环比+31.5%。

2024Q3 消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环比提升。2024Q3 消费电子上 市公司平均毛利率、平均净利率为 11.9%（YoY-2.4pcts，QoQ+0.1pcts）、4.4% （YoY-0.9pcts，QoQ+0.4pcts），表现出行业整体盈利能力有所提升。 2024Q3 消费电子存货周转天数略有降低，行业库存持续优化。2024Q3 消费电 子行业存货周转天数为 58.2 天（YoY-16.7%，QoQ-2.8%）。库存周转天数持续降低，说明行业整体库存向好发展。

消费电子需求复苏背景下，关注结构性创新和终端创新，机会在于手机、PC、 XR 三大方向：2024 年需求弱复苏，2025 年 AI 赋能有望带动产品销售超预期：下游终端 手机、PC 等 2024 年需求呈复苏态势，IDC 预计 2024 年手机和 PC 出货量 分别同比+5.8%/+2.6%，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的 带动，其中 AI 手机和 AI PC 的进展有望推动总体景气度提升超预期。 结构性创新：手机端关注光学产业链创新及 CIS 国产替代、折叠屏产业链 创新。 终端产品形态创新方面：重点关注 VR 产业链（瞳距调节模组、Pancake 模 组、OLED 显示等）等。

2.2、 手机：关注 AI 手机、散热、光学创新、CIS 国产替代和折叠屏投资 机会

手机需求呈复苏态势。分季度来看，据 IDC 数据，2024Q3 全球智能手机出货量 为 3.16 亿台，同比+4.01%/环比+10.76%。全年来看，据 IDC 预测，预计 2024 年全 球智能手机出货量将同比+5.8%，达到 12.3 亿部，且 2025 年出货量继续同比增长。

2.2.1、 AI 赋能：AI 手机渗透率有望快速提升，关注散热环节投资机会

AI 手机相比传统智能手机使用体验提升。多采用本地与云端 AI 结合的方式重 塑智能手机体验，可实现即圈即搜、通话实时翻译、实时转录等功能，提升生活和 办公体验。根据 IDC&OPPO《AI 手机白皮书》对 AI 手机的定义，AI 手机需要具备 算力高效利用能力、真实世界感知能力、自学习能力和创作能力，对于用户价值而 言，AI 手机未来将演变成自在交互、智能随心、专属陪伴、安全可信的个人化助理。

未来 AI 手机出货量有望高速增长。据 Canalys 预测，预计 2024 年全球 AI 手机 渗透率为 16%，2028 全球 AI 手机份额将达到 54%，2023~2028 年 CAGR 达 63%。 苹果已推出 AI 功能的 Apple Intelligence，应用在众多终端产品中。苹果在 2024 年 WWDC 正式推出面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统 Apple Intelligence， 深度集成于 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。Apple Intelligence 的推出，让 苹果文本、图像智能化创作能力大幅提升，Siri 具备更深层次的语言理解能力；同时 苹果将 ChatGPT 整合至操作系统中，让用户能够直接使用 ChatGPT 的功能，进入全 新智能化时代。

安卓厂商也在积极探索大模型端侧应用，全球主要智能手机厂商推出搭载 AI 功能的移动终端。2023 年 8 月，小米正式推出参数规模 64 亿的预训练语言模型 MiLM-6B，并在手机端跑通 13 亿参数的大模型；2023 年 11 月，vivo 发布 1750 亿 规模的自研蓝心大模型，落地终端侧 70 亿参数大语言模型；OPPO 推出参数规模为 1800 亿的 AndesGPT，OPPO Find X7 和一加 Ace3V 端侧大模型参数规模达到 70 亿； 2024 年 6 月，华为发布盘古大模型 5.0，参数规模达到万亿级别。此外，百度在 2021年 12 月发布百亿参数的 ERINE 3.0 大模型，谷歌在 2023 年 3 月推出参数规模达 5620 亿的 PaLM-E 的大模型，并在同年 10 月发布搭载 Google AI 基础功能的 Pixel 8 系列 手机。小米和三星等企业发布的 AI 手机均支持 AI 智能场景识别和优化；OPPO 和 华为的 AI 手机的重点功能是图像 AI 编辑美化；百度推出支持个性化教育的 AI 学习 手机，vivo 和中兴聚焦于 CoT 推理等文本创作功能；此外，智能调度芯片资源实现 高性能游戏体验也成为当前 AI 手机的重点应用场景。

AI 手机对散热需求大幅提升。由于产品性能提升以及内部功能性器件升级等将 产生更高发热量，散热需求预计也将有较大幅度的提升。

2.2.2、 镜头结构创新：潜望镜头有效增强手机长焦能力，关注棱镜、镜头、VCM 和模组环节投资机会

潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦 倍数更大、成像效果更优，常见方案为四反射棱镜和传统 45°棱镜。 潜望式镜头已成为旗舰手机配置趋势，各大手机品牌的旗舰机型搭载潜望式镜 头。苹果于 2023 年 9 月发布其 iPhone15 系列，其中 iPhone 15 Pro Max 上搭载了一 颗潜望式长焦镜头，通过四重棱镜反射实现 5X 的光学变焦，这是苹果首次在其 iPhone 上搭载潜望式镜头方案。2024 年 4 月 18 日华为正式发售 Pura70，其后置摄 像头为 5000 万像素超聚光摄像头+1300 万像素超广角摄像头+1200 万像素潜望式长 焦摄像头，支持 5 倍光学变焦和 50 倍数码变焦。另外 OPPO、ViVO、荣耀、一加、 realme、iQOO 等国内主流安卓手机品牌全部在自家顶级旗舰机中应用了潜望式镜头， OPPO 甚至在一部手机里塞下了两组潜望式镜头。

潜望式镜头已成为当前智能手机主要创新方向之一，出货量有望维持高速增长 并带动棱镜、VCM、镜头和模组环节。相对于一般的镜头来说，潜望式镜头由于存在光线的反射，整体光路设计更为复杂，整个镜头的结构也更为复杂。以华为 P30 Pro 为例，包含潜望式镜头的整个后置四摄模组成本约 65-75 美元，其中棱镜模块的价值 量高达 14-16 美元，包含棱镜（2.5-3.5 美元）、VCM（10 美元左右）和支架等，镜 头价值量约 2.5-3.5 美元，CMOS 传感器价值量约 3-4 美元，考虑算法公司成本，单 个潜望式镜头成本约 20-30 美元。

2.2.3、 CIS 国产替代：国内手机厂商重视国产替代，50MP 产品为国产 CIS 替代主 力

国内手机摄像头采用国产 CIS 的趋势日益明显。华为重视终端产品零部件国产 化程度，随着华为多产品线回归，50MP 产品有望随之搭载成为国产 CIS 替代主力。 同时国内其他手机厂商也在重视国产替代，如 小米 14 系列的主摄、vivo iQOO12/12Pro、荣耀 Magic6/6Pro、华为 Pura70/70Pro/70Pro+相继搭载豪威（韦尔股 份）OV50H。同样，思特威 50MP 传感器 SC5000CS 出货量也在 2024H1 大幅提升。 目前国产 CIS 正快速获得国内手机厂商青睐，在手机高端成像市场站稳脚跟，有望 逐步取代进口产品。

2.2.4、 折叠屏：折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节

折叠屏手机出货量呈高速增长趋势，且仍有较大市场空间。折叠屏手机自 2019 年问世以来，虽然经过了 5 年的快速发展，市场渗透率依然只有 3.2%（2024 年前三 季度），仍有较大成长空间。根据 Statista 数据，预计 2024 年全球折叠屏手机出货量 为 2500 万台，同比+38.1%，2024-2027 年 CAGR 为 24.4%。

根据 IDC 数据，2024Q3 华为继续以 41.0%的市场份额保持优势，新推出的三折 产品开辟了新的赛道；荣耀折叠屏手机市场位居第二位，份额 21.9%；小米依靠新产 品线 Mix Flip 的成功自 2021 年第二季度以后，第一次进入折叠屏手机市场的前三位； 三星随着新一代产品上市，市场份额上升到 7.7%，位居第四。

显示模组和机械结构件为折叠屏手机主要增量环节，显示模组的增量环节主要 体现在柔性 OLED 模组上，机械/机电结构件的增量环节主要体现在铰链上。根据 CGS-CIMB 的对比数据，折叠手机的显示模组、机械/机电结构件成本为 218.8、87.5 美元，成本相对直板手机分别同比增长+177.0%、+193.6%；成本占比分别为 34.4%、 13.7%，相比直板手机成本占比增加了 13.4pct、5.8pct。

2.3、 PC：出货量呈稳定增长态势，重点关注 AIPC 超预期情况

PC 出货量 2024 年呈稳定增长态势。根据 IDC 统计数据，2024Q2 全球 PC 出货 量同环比增长，2024Q3 出货量同比略微放缓，2024Q2 全球 PC 出货量为 0.65 亿台， 同比+5.36%，环比+8.53%；2024Q3全球PC出货量0.69亿台，同比-2.41%，环比+6.01%。 根据 IDC 数据，全球 PC 合计出货量预计 2024 年同比增长 2.6%，达到 3.989 亿台， 其中传统 PC 市场在 2024 年将保持平稳，出货量为 2.61 亿台；平板电脑出货量同比 保持较高增速，出货量为 1.38 亿台。预计 2024 年全球 PC 出货量同比+2.6%。 根据 IDC 数据，2024Q3 联想/惠普/戴尔/华硕/苹果/宏碁出货量分别约为 1650/1360/980/550/530/450 万 台 ， 对 应 市 场 份 额 分 别 为 24%/19.7%/14.3%/7.9%/7.8%/6.6%。

AIPC 优势是集成了神经处理单元等专用的人工智能加速器，有效提高生产力， 并提供更高的能效和更强的安全性，预计未来出货量将高速增长。据 Canalys 预测， 2024 年 AI PC 全球出货量约为 4800 万台，占 PC 总出货量 18%；预计 2025 年出货 1 亿台，占比 40%，2028 年出货 2.05 亿台，占比 70%，2024-2028 年 CAGR 达 44%。 已有厂商积极推出 AIPC。2024 年 4 月 18 日联想发布多款 AI PC 产品，其中均 预装 AI 智能体联想小天，内置文档总结、会议纪要、AI 画师、AI PPT 等十余款 AI应用，覆盖学习、工作、社交和生活等场景。

2.4、 XR：关注 VR 产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会

2024H1 中国 AR/VR 市场出货量下滑：2024H1 中国 AR/VR 头显出货 23.3 万台 （sales-in 口径），同比下滑 29.1%。其中 AR 出货 2.0 万台，同比+101.7%；ER 出货 10.2 万台，同比+75.4%；MR 出货 6.6 万台，同比下滑 49.3%；VR 出货 4.5 万台， 同比下滑 65.5%。其中 2024Q2AR/VR 市场下滑开始有所减缓，IDC 预计 2024H2 整 体市场将迎来转机，预计下滑幅度将缩小至-7.1%。 预计 2025 年出货量将开始高速增长。根据 IDC 数据，2024Q2 全球 AR/VR 头戴 设备出货量继续下降，出货量同比下滑 28.1%至 110 万台。IDC 预计 2024 年全年出 货量将下降 1.5%，但得益于新技术和更实惠的设备，市场将在 2025 年飙升至 41.4% 的增长。同时 IDC 预计行业将从 2024 年的 670 万台增长到 2028 年的 2290 万台， CAGR=36.3%。受益于 AR 和 VR 的融合，MR 设备预计将占据主导地位，到 2028 年将占出货量的 70%以上。

屏幕：目前 VR 主流屏幕为 Fast-LCD，高端产品采用硅基 OLED（苹果 Vision Pro）， 分辨率和色彩远超传统产品。 Pancake 透镜：可利用光的折射原理来缩短屏幕与透镜之间的距离，为 VR 重要 光学元件。 瞳距调节模组：在使用 VR 设备时，若 VR 镜片兼具与用户瞳距不匹配会导致视 疲劳和眩晕，瞳距调节模组可根据不同用户的瞳距进行调节。

3、 IC 设计：端侧 AI 加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC 芯片

3.1、 模拟行业业绩总结：2024Q3 行业收入持续增长，盈利能力波动较大

2024Q3 模拟行业营收同环比双增长，归母净利润环比有所下滑。2024Q3 模拟 行业上市公司实现总营收 61.56 亿元，同比+25.90%，环比+4.64%；实现总归母净利 润 0.41 亿元，同比+1.85 亿元，环比-1.30 亿元。

2024Q3 模拟行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑。2024Q3 模拟行 业上市公司平均毛利率、平均净利率为 35.93%（YoY+0.50pcts，QoQ-0.41pcts）、-6.18% （YoY-2.48pcts，QoQ-4.06pcts），表现出行业整体盈利能力有所下滑。 2024Q3 模拟行业库存有所提升，存货周转天数略有降低。2024Q3 模拟行业总 库存为65.90亿元（YoY+4.52%，QoQ+3.44%），存货周转天数为96.14天（YoY-14.55%， QoQ-1.05%）。虽然库存金额有所提升，但是库存周转天数还是有所降低。

3.2、 看好手机市场复苏+AI 手机创新背景下快充渗透率提升带来的电荷 泵和无线充芯片需求

快充向平价机型普及，渗透率有望提升。Frost & Sullivan 数据显示 2021 年全球 配备电荷泵充电管理芯片的手机为 4.7 亿部，渗透率约为 35%，到 2025 年，该数据 有望提升至 90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端以上机型，而随着大功 率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争将会推动平价机型提升充电效率，电 荷泵芯片有望在平价机型中不断提升渗透率。

无线充迅速普及，新规有望促进功率提升带动无线充电芯片量价齐升。受益于 便捷性、通用性、节能性和安全性等优点，无线充电技术正迅速普及，据 Strategy analytics 估计，2019 年全球无线充电在手机中的渗透率为 20%左右，预计到 2025 年 将超过 45%。2023M5，工信部发布最新规定，调整移动、便携式无线充电设备的最 大额定功率至 80W（原来为 50W），2024M9 起正式施行，这一举措有望刺激各品牌 方提高产品无线充电配置，从而提升无线充电芯片的单机价值量，相关无线充芯片 厂商有望受益。

3.3、 SoC 板块营收回顾：自 2023Q3 营收同比增速转负为正，已连续 5 个季度营收同比增长，已恢复增长态势

回顾 SoC 板块营收情况，我们发现 SoC 板块 2022 年受下游需求疲软等影响， 年度营收同比负增长，2023年得益于下游需求逐渐复苏，2023 年营收已恢复正增长； 从季度营收来看，SoC 板块从 2023Q3 营收同比增速转负为正，连续 5 个季度营收同 比增长，已恢复增长态势。

3.4、 端侧 AI 产品：端侧 AI 产品百花齐放，端侧 AI 加速渗透成为趋势

AI 机顶盒：AI 机顶盒可更好的满足消费者的需求，为提高自己竞争力各厂商 持续推出并更新迭代 AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升。相较于传统机顶 盒，AI 机顶盒可提供 AI 内容生成、AI 健身、实时翻译等功能，可以更好的满足消 费者的需求；同时，创维数字自 2023 年着手于布局及研发大模型与智能机顶盒的融 合，2024 年已推出高性能 CPU、GPU 以及 NPU 边缘技术的 AI 机顶盒，持续迭代 AI 机顶盒中；中移智家、中兴通讯也已推出 AI 机顶盒，随各厂商持续推出并更新 迭代 AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升。

AI 音箱：AI 大模型唤醒智能音箱更新迭代活力，AI 音箱新品推出助力端侧 AI 产品渗透率上升。阿里巴巴推出全新智能音箱品牌“未来精灵”，搭载了精灵大模型， 同时，相较于天猫精灵 X5 时隔 4 年，天猫精灵 X6 正式发布，搭载了通义千问 AI 大模型；Vifa 推出全球首款上市搭载 ChatGPT 的 AI 音箱，AI 音箱持续渗透。

AIoT：IoT 产品搭载 AI 大模型为消费者带来新应用体验，AIoT 有望打开持续 创新迭代的大门。天辰时代发布家庭桌面机器人，该产品是天辰时代首款 AI 大模型 中屏机器人，该产品基于 AI 大模型技术，可以提供多种 AI 智能化功能，为消费者 带来新应用体验。

AI 耳机：AI 耳机为用户提供更为便捷的使用体验，开启 AI 耳机渗透进程。字 节跳动豆包2024年10月10日发布首款AI智能体耳机Ola Friend，其为开放式耳机， 接入了豆包大模型，用户带上耳机后，无需打开手机即可通过语音唤起豆包进行对 话，可提供随身百事通、英语陪练、旅行导游、音乐 DJ、情绪加油站等 AI 功能。

AI 眼镜：AR 眼镜内置 AI 系统，AI 眼镜渗透正当时。星纪魅族 2024 年 9 月 25 日发布 StarV Air2 AR 智能眼镜，重量仅为 44 克，是市场上最轻的 AR 眼镜之一， 内置 AI 系统，提供实时翻译、语音识别和智能助手等功能。

3.5、 AIoT SoC 芯片市场空间：端侧 AI 加速渗透，SoC 迎来成长空间

SoC 芯片作为终端产品中算力的提供者，我们认为随着端侧 AI 的加速渗透，SoC 芯片市场空间有望逐渐扩大。据中科蓝讯公司公告，2022 年中国 AIoT SoC 芯片市 场规模达 950.02 亿元，2027 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模有望达 2793.59 亿元， 2022-2027 年 CAGR 有望达 24.08%。

4、 自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透

4.1、 封测：封测稼动率有望持续提升，先进封装需求加速增长，重点关注国内封测龙头投资机会

封测板块营收连续四个季度同比增长，业绩复苏势头持续，未来有望充分受益 于周期复苏+先进封装需求快速提升。国内封测板块厂商 2024 年前三季度营收合计 586.38 亿元，同比+19.89%；归母净利润 23.03 亿元，同比+101.41%。其中 2024Q3 营收 215.41 亿元，同比+13.88%，环比+6.85%，连续四个季度营收同比增长；归母 净利润 9.94 亿元，同比+48.36%，环比-0.44%。

封测厂盈利能力同比持续改善，本土龙头封测厂加速布局先进封装。2024Q1-3 国内封测板块整体毛利率水平为 14.65%，同比+1.28pcts；其中 2024Q3 单季度毛利 率 14.55%，同比+0.75pcts，环比-0.94pcts；净利率方面，2024Q1-3 国内封测板块整 体归母净利率 4.21%，同比+1.44pcts；其中 2024Q3 单季度归母净利率 4.62%，同比 +1.07pcts，环比-0.34pcts。

受益于行业需求复苏，封测厂稼动率及订单有望持续提升。据芯八哥数据统计， 国内方面，目前本土头部封测厂产能利用率回到较高水平，消费旺季及新品备库或 带动封测价格上涨。2024H1 国产芯片供应链补库以及 AI 等需求拉动，淡季不淡， 本土头部封测厂产能利用率回到较高水位。展望 2024Q4 及 2025 年，本土核心封测 厂订单有望维持上升趋势，产能利用率持续提升。

先进封装为高算力芯片关键环节，国内先进封装渗透率有望加速提升。AI 高算 力芯片除了依靠缩小制程工艺节点带来的性能提升，先进封装作为后摩尔时代延续 芯片性能提升的重要手段之一，其发挥的重要性愈发凸显。通过 2.5D 先进封装和 3D 堆叠技术可以扩大内存芯片的容量、提升传输带宽；同时，大幅降低芯片中因数据传输造成的不必要的能量损耗。据 JW Insights 统计，2023 年中国先进封装产值将达 到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%。国内封测企业加速在先进封装领域布局，有 望进一步带动产值快速提升。 随着进入 2024Q4 产业链传统旺季及 2025 年新品备库，我们预计封测产能利用 率及部分产品有提价的动力。先进封装为当前半导体行业发展明确技术方向，随着 先进芯片性能升级与高性能计算相关需求持续增长，同时，产业链国产化供应链安 全三大因素，有望加速国内先进封装相关产业链发展。

4.2、 半导体设备：政策支持背景下国产替代有望加速，重点关注设备龙 头

4.2.1、 政策加码助力国产化突破，未来三年本土设备支出维持全球首位

国家大基金三期注册资本金超前两期总和，持续助力国产半导体快速发展。国家集成电路产业投资基金于 2014 年成立，其目的在于扶持国家半导体产业发展。国 家大基金一期投资项目中，按投资金额计算，集成电路制造占 67%，设计占 17%， 封测占 10%，装备材料类占 6%，一期的主要扶持对象为制造产业。大基金二期成立 于 2019 年，投资方向更为多元，根据天眼查数据，大基金二期共对外投资 47 家企 业，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司等。5 月 24 日，国 家大基金三期成立，注册资本 3440 亿元人民币，注册资本超过前两期总和（一期： 987.2 亿元，二期：2041.5 亿元），财政部、国开金融、中国烟草、北京亦庄、上海 国盛等前两期股东继续出资，国有六大行为首次出资。我们预计以下两个环节值得 关注：（1）半导体产业链国产化率较低环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。其中， 半导体设备方面，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域， 整体国产化率仍较低。（2）前瞻性前沿工艺方向，如 HBM、AI 芯片、先进制造与先 进封装等。以上相关领域国内厂商仍处于中低端发展阶段，实现高端突破需要政策 及资金等方面支持。

2024-2027 年预计全球 12 英寸半导体设备支出 CAGR 10.19%，中国大陆地区 有望维持首位。据 SEMI 于 2024 年 9 月 26 日发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报 告》统计，2024 年全球 12 英寸晶圆厂设备支出预计将同比+4%，达 993 亿美元，到 2025 年出现同比+24%的小高峰，同时金额首次突破 1000 亿美元，达到 1232 亿美元。 且预计 2026 年设备支出同比+11%，达到 1362 亿美元，2027 年同比+3%，达到 1408 亿美元。其中，2024 至 2027 年间，中国大陆将持续保持全球 12 英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过 1000 亿美元。

4.2.2、 海外设备厂商：由于美国出口管制措施，预计未来中国大陆收入占比下滑， 国内设备厂商有望受益

海外龙头设备公司预计中国大陆营收占比将下降，国产设备厂商替代有望加速。 海外设备龙头公司 LAM，2024Q3 实现营收 41.68 亿美元，同比+19.7%/环比+7.66%。 分区域营收看，2024Q3 中国大陆营收 15.58 亿美元，同比-7.64%/环比+3.44%；中国 大陆营收占比 37%，同比-11pcts/环比-2pcts，仍维持全球市场地区市场首位 （CY2024Q3 占比 37%）。LAM 业绩说明会表示 2024Q3 中国大陆营收略高于预期， 但预计未来中国大陆市场营收占比将下降；公司认为由于潜在的美国出口管制限制， 预计中国大陆晶圆代工需求 2025 年会下降，并预计 2024Q4 中国大陆营收占比会继 续下降，且 2025 年收入占比将低于 2024 年下半年，下降至 30%以下。 2024Q3 KLA 实现营收 28.42 亿美元，同比+18.6%/环比+10.62%。分区域营收看， 2024Q3 中国大陆营收 11.98 亿美元，同比+16.8%/环比+4.55%；中国大陆营收占比 37%，同比-1pcts/环比-2pcts。KLA 业绩说明会表示，2024Q4 中国大陆地区营收占比 百分比会下降至约 35%，展望 2025 年占比会下降至 30%左右。 我们预计美国出口管制措施倒逼国产设备替代加速，重点关注半导体设备平台 型龙头公司及国产化率较低环节公司。

4.2.3、 国产半导体设备：季度业绩保持高增长，订单充沛支撑后续成长

国内设备板块季度业绩维持同比高增长。2024Q3，国内半导体设备板块厂商营 收合计 161.93 亿元，同比+34.46%，环比+17.36%；国内半导体设备板块厂商归母净 利润合计 32.89 亿元，同比+62.8%，环比+9.06%。

2024Q3 设备板块整体合同负债维持同比高增趋势，支撑未来业绩持续放量。板 块整体来看，2024Q3 板块合同负债总额为 108.86 亿元（YoY+55.09%/QoQ+11.57%）， 合同负债增长反应设备板块新增订单增加，未来业绩有望得到保障。 分公司同比看，中微公司、金海通及万业企业合同负债同比增速前三，分别 +118.82%/+116.21%/+76.65%。 分公司环比看，万业企业、至纯科技及芯源微合同负债环比增速前三，分别 +48.33%/+36.61%/+36.19%。国内半导体设备公司充分受益于国内先进逻辑及存储厂 持续扩产，我们预计 2024Q4 及 2025 年半导体设备公司订单及交付量有望实现快速 增长。

本土半导体设备公司订单充沛，展望 2024Q4 及 2025 年各公司有望加快新品验 证及导入，进一步扩大市场份额，国产化率加速提升。国内多数主流设备公司 2024 年新签订单表现亮眼。其中，2024Q1-3 中微公司新增订单 76.4 亿元，同比约+52%。 其中刻蚀设备新增订单 62.5 亿元，同比约+54.7%；LPCVD 新增订单 3.0 亿元；并预 计 2024 年全年新增订单将 110-130 亿元。盛美上海 2024Q3 末，在手订单金额 67.65 亿元，同比+3.66%。2024 年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩 持续放量。

4.3、 半导体材料：看好平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求

4.3.1、 半导体材料业绩总结：2024Q3 行业收入环比增长，盈利能力分化加剧

2024Q3 半导体材料行业营收环比增长，归母净利润环比下滑。2024Q3 半导体 材料行业上市公司实现总营收 193.04 亿元，同比-24.33%，环比+3.17%；实现总归母 净利润-18.72 亿元，同比-45.93 亿元，环比-7.99 亿元。

2024Q3 半导体材料行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑。2024Q3 半导体材料行业上市公司平均毛利率、平均净利率为 26.40%（YoY-2.73pcts， QoQ-0.27pcts）、8.15%（YoY-2.37pcts，QoQ-1.99pcts），表现出行业整体盈利能力有 所下滑。 2024Q3 材料行业库存有所提升，存货周转天数略有降低。2024Q3 半导体材料 行业总库存为 193.40 亿元（YoY-0.87%，QoQ+4.43%），存货周转天数为 96.14 天 （YoY-8.01%，QoQ-1.87%）。虽然库存金额有所提升，但是库存周转天数却略有降 低。

从细分子行业来看，各个板块利润走势分化，CMP 和靶材行业综合表现亮眼。 从营收来看，2024Q3，8 类半导体材料子行业中 6 类子行业营收实现环比增长，其 中 CMP、先进封装材料和湿电子化学品行业环比涨幅居前。从利润来看，8 类半导 体材料子行业中 4 类子行业营收实现归母净利润环比正增长，其中靶材、硅片和 CMP 行业环比涨幅居前。

4.3.2、 看好三条线：平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求

半导体材料企业平台化是大势所趋，考虑到平台化对公司盈利和管理能力有较 高的要求，当前阶段看好主营业务盈利能力强且往平台化布局较为完善完的公司。 半导体材料行业经过一段时间的国产替代以来，细分领域的竞争格局逐渐趋于稳定， 相关龙头公司已经初显雏形，平台化发展的长期趋势日益显著。

看好产品国产化率低且有望持续提升的公司。根据材料智链的统计数据，2022 年我国 KrF 光刻胶、 ArF 光刻胶光刻胶的国产化率分别约为 1%、1%，EUV 光刻胶 则处于研发阶段；6 英寸、8 英寸和 12 英寸硅片的国产化率分别为＞50%、>20%和 <1%；电子特气的国产化率约为 20%。

先进封装是行业发展趋势，长期空间广阔，看好率先布局先进封装相关材料的 企业。环氧塑封料和硅微粉是电子封装不可或缺的材料，先进封装领域具备较大提 升空间。环氧塑封料可细分为基础类、高性能类、先进封装类等，根据粉体网的数 据，目前先进封装领域仅占比 7%，具备较大提升空间。环氧塑封中，硅微粉作为核 心原材料，需求也有望持续增长。

编辑：火腿肠