半导体产业在地化浪潮:产能利用率回升趋势

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  • 发布时间:2024/11/13
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中芯国际研究报告:国产之光,春华秋实,首予买入评级.pdf

中芯国际研究报告:国产之光,春华秋实,首予买入评级。在地化进程顺利推进,产能利用率或回升,智能手机和消费电子驱动单价稳中有升。受半导体需求下行影响,公司产能利用率在2022/2023年同比下滑。我们认为,包括智能手机、消费电子和电动汽车从半导体设计到OEM的供应链在地化是长期确保公司较高产能利用率的基础。公司根据我国半导体行业特点,搭建8个特色工艺平台。我们预测公司产能利用率或从1Q23低点的68.1%稳步回升至2024年的84.7%。2024年以来,智能手机需求周期上行。受国家家电以旧换新政策和行业周期影响,包括智能家居产品在内的家电产业链上游企业备货积极,利好公司消费电子业务。我们预测公司...

随着全球经济一体化和地缘政治的变化,半导体产业的在地化趋势愈发明显。半导体作为现代电子设备的核心,其供应链的稳定性和安全性对于国家安全和经济发展至关重要。在这一背景下,各国政府和企业纷纷加大投入,推动半导体制造的本土化进程。特别是在智能手机、消费电子和电动汽车等关键领域,对于半导体的需求不断增长,这促使半导体制造企业不断扩大产能,以满足日益增长的市场需求。产能利用率作为衡量半导体企业运营效率的重要指标,其变化趋势直接反映了市场供需状况和企业竞争力。本文将从在地化进程的推进、产能利用率的变化趋势以及行业特点等方面,深入分析半导体产业的发展趋势。

在地化进程的推进与产能利用率的回升

在地化进程的推进是半导体产业的一个重要趋势,特别是在全球供应链受到疫情和政治因素影响的背景下,各国对于半导体产业的自主可控需求日益迫切。中芯国际作为中国内地晶圆代工的龙头企业,在半导体行业在地化和国产供应链自主可控的进程中扮演着历史性的重要角色。公司在地化进程的顺利推进,不仅保障了供应链的稳定性,也为产能利用率的回升提供了坚实的基础。

从数据来看,中芯国际的产能利用率在2023年触底后,预计在2024年将反弹至84.7%,并在2025年和2026年继续温和增加至86.1%和87.5%。这一变化趋势与全球智能手机出货量的增长和家电销售的复苏密切相关。根据IDC数据,全球智能手机出货量在2024年第一季度和第二季度分别同比增长12%和9%,显示出市场需求的强劲复苏。同时,受国家家电以旧换新政策和行业周期复苏的共同影响,奥维云网的数据显示,2024年前九个月家电销售平均同比增长7%,特别是智能家居品类需求上升,这为中芯国际消费电子业务的增长提供了有力支撑。

在地化进程的推进,不仅有助于中芯国际提高产能利用率,还有助于公司更好地服务国内客户,满足其对于特色工艺平台的需求。中芯国际根据国内半导体行业特点,搭建了8个特色工艺平台,包括IoT低功耗、连接、射频、高压驱动、显示驱动电路、CMOS图像、特色存储和MCU等,这些平台的建设和优化,使得公司能够更好地适配国内客户需求,提高产品和服务的竞争力。

智能手机和消费电子需求的全面复苏

智能手机和消费电子作为半导体产业的重要下游应用领域,其需求的全面复苏对半导体产业的产能利用率有着直接的影响。2024年以来,智能手机和消费电子行业的复苏强劲,带动包括8英寸产能在内的需求快速修复。根据IDC数据,全球智能手机出货量在2024年第一季度和第二季度分别同比增长12%和9%,显示出市场需求的强劲复苏。这一增长趋势不仅反映了智能手机市场的周期性上行,也与国产手机厂商库存水平的下降有关。国产手机厂商的平均库存水平从2023年第二季度的81天下降到2024年第二季度的68天,显示出库存去化的效果明显。

在消费电子领域,国家政策的利好对市场需求的复苏起到了积极的推动作用。国务院在2024年3月下发的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》以及随后的财政补贴政策,有效地刺激了家电市场的需求。奥维云网的数据显示,2024年前九个月,17种不同家电销售有12种同比上升,平均升幅7%。其中,扫地机器人和干衣机等带有智能属性的家电增速最为迅猛。政策刺激是推动中芯国际公司2024年消费电子销售上升的主要因素之一。

随着智能手机和消费电子需求的全面复苏,中芯国际的晶圆销售单价有望在2024年之后企稳回升。虽然回升幅度不至于超过周期高点2022年水平,但有望在2026年达到之前2300美元/12英寸的平均水平。这一趋势不仅有助于提高公司的营业收入,也有助于改善公司的毛利率水平。

特色工艺平台的建设与优化

特色工艺平台的建设与优化是中芯国际在地化进程中的重要战略。随着国内半导体设计公司在模拟电路和功率电子领域的快速发展,中芯国际通过特色工艺平台的建设,更好地服务这些客户的在地化制造需求。特色工艺平台的建设不仅有助于提高公司的产能利用率,还有助于公司实现与数字逻辑晶圆代工行业的差异化竞争。

中芯国际的特色工艺平台涵盖了电源模拟、显示面板驱动IC、绝缘栅双极型晶体管IGBT、嵌入式非挥发性记忆体eNVM、非易失性存储器NVM、混合信号&射频Mixed Signal RF、物联网IoT和汽车电子Automotive+等多个细分领域。这些平台的建设和优化,使得公司能够更好地适配国内客户需求,提高产品和服务的竞争力。

例如,中芯国际在BCD特色工艺平台的建设上取得了显著进展。BCD工艺平台主要应用于智能化电源管理、音频放大器、智能电机驱动和车用芯片等领域。随着电动汽车和智能家电等领域的快速发展,对于BCD工艺平台的需求日益增长。中芯国际通过BCD工艺平台的建设,不仅能够满足国内市场的需求,还能够提升公司在全球半导体产业中的竞争力。

此外,中芯国际还在持续研发和优化其他特色工艺平台,如28纳米超低漏电平、55纳米高压显示第二代工艺平台、65纳米射频绝缘体上硅工艺平台等。这些平台的研发和优化,将进一步丰富公司的产品系列,提高公司的市场竞争力。

总结

 半导体产业的在地化进程是全球供应链重构的一个重要方面,对于保障供应链的稳定性和安全性具有重要意义。中芯国际作为中国内地晶圆代工的龙头企业,在地化进程的推进中发挥了重要作用。随着智能手机和消费电子需求的全面复苏,中芯国际的产能利用率有望继续回升,公司的营业收入和毛利率水平也有望得到改善。特色工艺平台的建设与优化,将进一步增强公司的市场竞争力,为公司的长期发展提供坚实的基础。未来,随着在地化进程的深入和市场需求的持续增长,中芯国际有望在全球半导体产业中占据更加重要的地位。

编辑:666知识控
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