2024年FIT HON TENG公司研究：全球领先精密组件供应商，积极布局AI行业机会

一、公司是全球领先的精密零组件供应商

公司是鸿海子公司

鸿腾精密科技股份有限公司（下称“FIT”）成立于2013年10月，是鸿海精密工业股份有限公司 (下称“鸿海”及“集团”) 的子公司。公司前身 为鸿海网络连接产品事业群， 1980年代初以来已进入连接器和电缆组件的市场，2013年12月公司从鸿海分拆，2017年公司在港交所上市。  截至2023年年报，鸿海持有公司71.05%股权，是公司实际控制人。

深耕精密零组件领域，3+3策略持续深化领先优势

经过30多年深耕，公司已经发展成为供应精密零组件领域的全球头部厂商，在亚洲、美洲、欧洲和北非设有据点，提供有线、光纤和无线互联的 解决方案，主要业务涵盖智能手机零组件产品、网络设施终端市场、电脑及消费性电子终端市场、电动汽车终端市场和系统终端产品市场。  “3+3”策略是公司当前策略重点，布局三大关键产业（电动汽车、5G AIoT人工智能物联网、Audio音讯） 和三大核心技术（铜到光、有线到无 线、元件到系统产品），持续深化全球领先的技术供应商和技术趋势的先驱者定位。2023年公司已有25%营收来自3+3策略，计划2024年、2025 年达到30%、40%。

收入恢复增长，盈利能力提升

前几年公司收入增速相对承压，2020年主要系全球疫情等影响，2021年主要受到品牌公司新的智慧手机取消有线耳机配置等拖累，2022-2023年 主要受到国际形式动荡、终端市场需求放缓、行业中下游库存去化等影响。2023年公司实现收入41.96亿美元，同比下降7.40%；实现归母净利 润1.29亿美元，同比下降23.97%；毛利率19.2%，同比提升2.3pcts。 面对外部环境，公司积极调整应对，寻求增长机会，2024年上半年公司收入恢复增长，实现收入20.67亿美元，同比增长16%，实现归属于本公 司拥有人的净利润（下称归母净利润）0.33亿美元，同比扭亏。

2024年二季度，公司实现收入11.02亿美元，同比增长19.44%，实现归母净利润2232万美元，同比扭亏，去年同期为亏损930万美元，公司收入恢复 增长，主要系网络设施、电动汽车、系统终端产品等实现较好增长带动。  2024年全年公司指引总体收入增速5-15%，gross profit、operating profit增速超过15%。

公司持续推进产品组合改善，提升经营质量。2021年以来，毛利率呈现较好向上趋势，带动净利率回升。此前2020年公司盈利能力大幅下降主 要系先前于Kantatsu投资的公允价值变动以及2020年四季度所得税开支所作出调整有关的一次性项目影响。 2024年上半年，公司毛利率（Gross Profit Margin）为20.4%，同比提升4.5pcts，上半年归母净利润同比扭亏。  近年来公司费用端相对稳定，2021年研发投入增长较明显主要系5G AIoT及无线充电器产品研发投入所带动。2023年公司费用率有所上升，主 要系FIT Voltaira于2023年7月成为全资附属公司所致。

消费电子仍占主要收入，网络设施、电动汽车占比提升

分业务来看，2023年公司智能手机、网络设施、电脑及消费电子、电动汽车、系统终端产品分别收入10.4亿美元、4.2亿美元、7.7亿美元、3.1亿 美元、14.2亿美元，分别占比25%、10%、18%、7%、34%。  2024年上半年，公司智能手机收入4.2亿美元，同比下降4.8%，网络设施收入2.6亿美元，同比增长19.2%，电脑及消费电子收入3.8亿美元，同比 增长0.2%，电动汽车收入2.3亿美元，同比增长217%，系统终端产品收入6.7亿美元，同比增长14.2%，其他收入1.1亿美元，同比增长24.0%。

二、AI大浪潮，持续深化与大客户的合作，成长预期乐观

AI发展拉动高速连接系统需求，公司网络设施业务有望受益

AI发展带动算力基础设施建设，连接系统架构向更加高速升级。公司高速连接系统方面布局涵盖铜连接、光模块等领域，有望充分受益，预计2024 年公司5G AIoT板块收入占比将达到高个位数。2024年上半年，公司网络设施收入2.6亿美元，同比增长19.2%，公司预计，随着AI高速互联解决方案 的带动，三季度公司网络设备收入同比增速将超过40%。 光模块：2022年开始，北美传统云计算市场的光模块已经开始向800G速率升级，2024年800G光模块的出货量大幅增长，2025年800G需求持续 上修。1.6T光模块有望在2024年下半年小批量出货并有望在2025年大幅增长。同时，按照英伟达1-2年升级一代GPU和网络硬件的节奏下，预 计3.2T光模块的出货节奏也将显著加快。此外值得注意的是，硅光技术和以太网方案的渗透率提升，将给行业竞争格局带来一定结构性变化。 铜连接：铜连接传输速率从10Gbps-40Gbps向56Gbps、112Gbps、224Gbps等持续迭代升级，当前海外已经发展到224Gbps的数据传输速率。 AI服务器场景中，计算板中的标准连接器、背板连接器和铜缆、电源连接器和电缆等环节均有较大市场机会。

公司深耕高速连接器及线缆模組，发展出领先的铜连接解决方案，产品涵盖QSFP+、CXP、SFF、SFP/SFP+等连接器以及高速铜缆等领域，在相关 互联网场景中广泛应用特别是在晶片中心架构中，包括共同封装解决方案、近晶片连接器和224G内部电缆到IO等家族系列产品，高速晶片连接器产 品持续取得进展。2023年，公司“FITCONN”创新800G高速连接器，获得德国红点设计大奖。2024年1月，公司在2024年DesignCon推出224G高速 I/O系列产品。 2024年3月消息，公司与联发科技共同携手开发51.2T及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速连接解决方案。

AI发展助推电子产品升级迭代，公司手机、消费电子、系统终端等业务有望受益

AI发展的浪潮有助于推动电子产品升级换代，公司产品涵盖智能手机、PC、耳机等多领域，有望受益。  2024年，Belkin预计将扩大其与迪斯尼合作产品组合，推出自动追踪支架Pro及全系列Qi2充电解决方案等创新产品。  声学方面，公司完成新的生产基地后从有线音频过渡到全面的TWS音频和微音频解决方案。

持续全球扩张，响应客户需求

为应对行业需求，公司持续进行全球扩张。目前公司已经在亚洲、美洲、欧洲和北非设有据点，大部分生产中心位于临近主要客户的地区，同 时公司也会在全球范围内委任分包制造商，主要分包生产劳动密集型工序以管理生产成本，FIT向分包制造商提供相关生产设备、原材料及組件， 并为产品組件、模块及配件提供组装服务。

2023年4月，公司公告宣布扩大其全球服务计划，公告以4亿美元注资其全资新加坡全资子公司 Foxconn Interconnect Technology Singapore Pte. Ltd.，响应电子制造业多元化全球制造基地的趋势，其中1.5亿美元用于印度子公司，5000万美元用于越南子公司，另有2亿美元为了年初宣布的 德国车用线束厂并购案做准备。  2023年公司资本开支5.1亿美元，计划2024年、2025年分别为8亿美元。

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