2024年广立微研究报告：聚焦芯片良率提升，业务规模持续扩张

1. 公司介绍：聚焦芯片良率提升，打破国外产品垄断

1.1 历史沿革：研发铸就技术优势，获得一线大厂认可

公司前身杭州广立微电子有限公司于 2003 年 8 月 12 日成立。公司是领先的集成电 路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速 监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决 方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的 提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量 的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行 业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂 商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。

未来，公司将继续围绕主营业务，坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展：以客 户和市场需求为导向，不断提升现有产品的性能，持续开展 EDA 新工具的开发，进 一步补齐产品矩阵和拓展工具链，从制造类 EDA 品类往设计类 EDA 品类进行拓展； 进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率，保持与软件产品的高质量协同 发展；以数据软件产品为抓手，完整布局整个集成电路产业链，进一步打通集成电路 设计、制造、封装等各个环节，依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路 产业发展；积极拓展软硬件的海外市场，提升公司国际市场地位，进一步做大做强。

1.2 财务分析：业绩持续快速增长，净利润率彰显实力

2021-2023 年，公司分别实现营业收入 19812.64、35559.98、47761.58 万元，复合 增长率高达 55.26%。2021-2023 年，销售毛利率分别为 76.47%、67.77%、60.30%， 盈利能力较强。 2024 年上半年，公司实现营业收入 17177.59 万元，同比增长 34.86%，其中软件开 发及授权业务收入同比增长 86.81%，主要系随着行业景气度的逐步回升，公司在 EDA 软件的积累逐步释放。

2023 年，分产品来看，测试设备及配件业务的收入占比为 80.41%，软件开发及授 权业务的收入占比为 19.52%，测试服务及其他业务的收入占比为 0.07%。 2023 年，测试设备及配件业务实现营业收入 38403.34 万元，同比增长 57.58%，营 业成本同比增长 63.94%，毛利率同比下降 1.87 个百分点。 2023 年，软件开发及授权业务实现营业收入 9323.04 万元，同比减少 16.63%，营 业成本同比增长 154.85%，毛利率同比下降 3.45 个百分点。 2023 年，测试服务及其他业务实现营业收入 35.20 万元，同比增长 475.16%。

2021-2023 年，期间费用合计占营业收入的比例分别为 49.48%、39.34%、43.96%， 其中，研发费用为公司主要的期间费用。

2021-2023 年，公司研发费用的复合增长率达 77.87%，保持高速增长态势。2021- 2023 年，研发费用占营业收入的比例分别为 33.05%、34.74%、43.38%，占比持续 提升。公司不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵，积极开发可制造性设计 DFM、可测试性设计 DFT 等领域 EDA 工具，以打造相互协同、配合赋能的完善产 品生态。同时，公司积极拥抱技术变革，通过机器学习、深度学习、计算机视觉等技 术，推动公司的 EDA 工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设 计与分析效率、精准度等性能，以开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术， 满足集成电路产业日益精细化的需求，确保公司在技术日新月异的环境中脱颖而出， 增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。

2021-2023 年，公司经营性现金流量净额分别为 833.47、19901.87、-21223.91 万 元。2023 年，公司经营性现金流量净额同比减少 206.64%，主要系：1)在现金流入 方面，2023年度交付的部分订单实际已于2022年度收取了一定比例的订单预付款， 而第四季度验收的项目较多，未能及时回款，导致经营活动现金流入同比有所减少； 2)在现金流出方面，基于公司业务规划，测试机部件备货大幅度增加，导致购买商品 支付的现金较大，此外，公司人员快速增加，导致支付给职工以及为职工支付的现金 增长较快。

1.3 股权架构：核心团队经验丰富，不断打开成长空间

截至 2024 年 6 月 30 日，持有公司 5%以上股份的主要股东为郑勇军先生、广立微 投资、广立共创、史峥先生、武岳峰亦合。广立微投资、广立共创等受郑勇军先生控 制。目前，公司的控股股东为广立微投资，实际控制人为郑勇军先生。 郑勇军先生，1994 年 7 月取得清华大学化学工程、计算机科学与技术双学士学位， 2000 年 8 月取得康奈尔大学(Cornell University)化学工程专业博士学位。郑勇军先 生 2000 年 8 月至 2004 年 5 月任 PDF Solutions 高级工程师，2004 年 5 月至 2007年 6 月任 Xilinx INC.资深主任工程师，2007 年 7 月至 2015 年 6 月由浙江大学聘任 为特聘研究员，2007 年 12 月至 2020 年 11 月在杭州广立微电子有限公司历任总经 理、董事长、董事长兼总经理，2020 年 11 月至今任公司董事长兼总经理。

1.4 募投项目：围绕主营业务展开，增强综合竞争实力

2022 年 8 月，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 5000 万股，发 行价为每股 58.00 元，共计募集资金 290000.00 万元，募集资金净额 268380.34 万 元。

集成电路成品率技术升级开发项目以公司现有技术为基础，针对未来行业发展趋势 提前进行业务布局，在不断精进 EDA 工具和方法效率的同时对新的工艺技术进行探 索，开发多元化、全应用流程的 EDA 软件，并助力公司硬件设备业务的积累，进一 步提升公司软硬件一体化解决方案提供能力。 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目以公司在 WAT 电性测试设 备领域的产品和技术积累为依托，进一步扩大 WAT 电性测试设备产能，同时纵向扩展电性测试市场，开发高集成度、高自动化的 RF 及 MEMS 测试软硬件系统架构。 本项目建设将有效增强公司集成电路高性能电性测试设备的软硬件协同和自主生产 能力，公司测试设备性能和产业化水平将显著提升。 集成电路 EDA 产业化基地项目依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设。通 过该项目的实施，一方面，公司将深化集成电路行业数据分析技术，识别影响和限制 制造过程效率、稳定性、产品成品率、性能、可靠性等关键指标的来源，通过大数据 平台与设计制造过程的接轨，便捷对接智能设计与制造，实现控制过程的优化；另一 方面，本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公 司整体管理水平和管理效能，进一步支持公司核心技术研发和主营业务开展。 补充流动资金将有助于缓解公司日常经营活动的资金压力，改善公司的财务结构，进 而增强抗风险能力，并提高公司市场扩展能力；同时，补充营运资金有助于公司根据 市场情况，灵活进行产品和技术的研发，进而增强公司盈利能力与核心竞争力。

2. 行业分析：集成电路快速发展，国产替代空间广阔

2.1 行业概况：产业链条分工明确，国家政策助推发展

集成电路(Integrated Circuit, IC)是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管 等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成在半导体（如 硅或砷化镓等化合物）晶片上，封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。集 成电路可实现对输入信息的快速加工和处理，具备集成度、成本、可靠性、性能及寿 命等诸多方面的优势。随着集成电路技术的发展，由其装配的电子设备亦出现小型化、 智能化、高性能、低能耗等趋势。最近半个世纪以来，集成电路已融入信息社会发展 的各个方面，集成电路产业的高速发展助推了电子信息技术产业的跨越式发展。 在集成电路产业链中，EDA 位于行业最上游，是技术创新的源头，具有产品验证难、 市场门槛高的特点，尤其是国际知名客户对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。 因此，EDA 行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大 量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能 力、快速迭代能力等。

集成电路设备泛指用于生产集成电路产品所需要的各类生产设备，是集成电路产业 的重要支撑。集成电路设备主要用于晶圆制造和晶圆封测两个环节，在晶圆制造环节 使用的设备被称为前道工艺设备，包括晶圆处理设备和其他前端设备，后道工艺设备 则主要分为测试设备和封装设备。根据测试类型的不同，集成电路测试设备可以分为 物理测试设备及电性测试设备，其中物理测试设备包括椭偏仪、扫描电子显微镜等设 备，而电性检测设备则包括探针台、测试机及拣选器等。电性测试设备中，探针台与 拣选器分别搭配测试机实现对晶圆级产品与芯片级产品的测试。根据测试环节的不 同，电性测试又可以分为 WAT 测试、CP 测试及 FT 测试，其中 WAT 测试属于电学 性能测试，其测试精度较高，测试结果能够体现被测样本的电学性能表现；而 CP 测 试与 FT 测试又通常为功能测试，测试结果一般仅能体现被测样本的功能是否完整， 而无法具体得知被测样本的电学性能表现。相较而言，WAT 测试设备的技术含量、 单体价值量等均高于用于功能测试的测试设备。

21 世纪被称为信息化时代，人类活动与信息技术息息相关，集成电路产业被认为是 现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和 先导性的产业。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年 远景目标纲要》中将集成电路作为“十四五”重点布局的领域之一。2020 年以来， 国家持续出台了一系列政策，鼓励集成电路产业快速成长。

2.2 市场空间：国内市场景气度高，市场规模持续扩大

EDA 作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况 息息相关。随着国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度不断增加，上下游协同显著 增强，国内 EDA 企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台发布的数据，2022 年我 国 EDA 行业市场规模达到 115.6 亿元，增长率达到 11.80%，超过全球行业发展速 率。预计 2022-2025 年中国 EDA 市场将保持高速增长，年均复合增长率为 15.64%， 到 2025 年，中国 EDA 行业总投资规模将超过 184 亿元。此外，随着国产 EDA 企 业加大研发和市场投入，国内头部 EDA 公司在部分领域已经达到国际领先的技术水 平。 在 EDA 软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电 子和 5G 等应用领域的深入对芯片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与 封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对 EDA 软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能技术的快速进步和 应用备受关注，EDA 软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，人工智能技 术将会对 EDA 软件的发展产生深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够 加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产 力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分 EDA 企业正在积极地将人工智能技术融入各类的 EDA 软件中。

受到半导体行业周期下行影响，2023 年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资 本开支，同时中国大陆晶圆制造厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据 SEMI 的数据，2023 年全球半导体设备销售额预计达到 1000 亿美元，同比下滑约 6.1%； 其中，2023 年全球晶圆制造设备销售额 906 亿美元，同比下滑约 3.7%。SEMI 预计 2024 年全球半导体设备销售额有望达到 1053.1 亿美元，同比增长 4%；2024 年全 球晶圆制造设备销售额有望达到 931.6 亿美元，同比增长 3%，其中测试设备增长 13.9%，达到 72 亿美元。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽 车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求，将会进一步地驱动 国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多 的市场机遇，预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。

2.3 行业态势：市场格局较为集中，国产厂商份额提升

经过三十余年的长足发展，EDA 软件行业内进行了一系列的兼并整合，并形成了目 前寡头垄断的竞争格局。全球 EDA 行业主要由 Cadence、Synopsys、Siemens EDA 垄断，2021 年合计市占率为 77.7%。近年来，伴随着国内集成电路行业的快速发展， 国内也出现了包括华大九天、广立微、概伦电子等一批在部分细分领域内占据一定市 场份额的 EDA 软件企业，有望逐步打破当前国内高度集中的市场格局。

全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱 德万占据了约半数的市场份额，而在 WAT 电性测试设备领域，美国 Keysight 也基本 处于市场垄断地位。在国内市场，少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业 的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。公司的测试产品主要被用 于 WAT 测试阶段，是国内少数具备 WAT 电性测试机供应能力的企业。目前，公司 进入华虹集团等一流集成电路企业，打破了境外企业在国内 WAT 测试机领域的垄断 地位。

3. 竞争力分析：产品矩阵不断丰富，持续拓展高端客户

集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富 以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的 “三驾马车”——电子设计自动化(EDA)软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆 级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，为 公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群 体，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。

3.1 产品体系：成品率提升全覆盖，成体系生态化发展

在成品率提升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计(DFM)、可 测试性设计(DFT)以及半导体数据分析等 EDA 软件和晶圆级电性测试设备，还可以 基于上述 EDA 软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通 过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自 动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率， 从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。

电子设计自动化(EDA)软件

目前，公司的 EDA 软件主要包括：集成电路良率提升相关设计软件、可制造性设计 (DFM) EDA 软件、可测试性(DFT) EDA 软件。

参数化版图设计工具SmtCell 是一款参数化单元(Parameterized Cell)版图设计工具， 在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计环节。参数化单元的优势在于：1) 相同结构的单元版图只需创建一次；2)版图中几何图形的相关属性可用参数来表征； 3)单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相 比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升。 成品率预测分析软件 Virtual Yield 通过版图关键面积及特征分析技术，利用测试芯片 结合各个工艺模块的缺陷率和产品版图，精确预测各个工艺模块对整个成品率的影 响，自主知识产权的成品率模型建立方法实现了对复杂测试芯片进行全面缺陷检验。 2023 年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权，亿瑞芯是一家以 DFT 技术服务及产品开发为主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA 向设计类 EDA 扩展迈出了第一步。同年 11 月，公司与亿瑞芯联合发布了业界领先 的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP 流程和解决方案），打通从版图 设计到最终测试各环节的“一站式”数据链，可以更快找出故障和影响良率的根因。 其中，DFTEXP 是一个完整的 EDA 平台，集成了全新的 DFT 工具、DFT 设计和良 率诊断分析流程，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G 基带、AP 等不同应用领域 芯片和规模的 DFT 设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test，以适配 汽车电子的功能安全测试方案，用户可以轻松应对复杂的 SoC 芯片、大规模芯片的 诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战。2024 年，公司 DFTEXP 解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技术表现达标杆 工具水平，获得良好的行业口碑。

半导体大数据分析与管理系统

随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节 数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该 等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管 理，成为了行业面临的重要挑战。

公司 DATAEXP 系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管 理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规 标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能 够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及 时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP 系列产品还能够与公司的 EDA 产品、WAT 测试设备之间相互赋能，提供 完整先进的良率提升解决方案。 2024 年，公司半导体人工智能应用平台 INF-AI 正式发布，且已被多家客户引入使 用，以 AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭 代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS 等产品取得规模订单；半导体在 线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的 智能制造；半导体通用数据分析软件 DE-G 功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统 计分析软件，应用客群规模显著提升。

晶圆级电性测试设备

公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突 破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发 和量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。该设备自 2020 年开始实现稳定量产后，已 成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业 和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推 出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000 型号）、搭载自研高性能矩阵开 关构架的半导体参数测试机(T4000 Max)，并协同开发了可靠性测试分析系统(Wafer Level Reliability, WLR)等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。

软件开发技术服务

目前，软件开发技术服务主要包括：集成电路良率提升技术服务、可测试性(DFT)设 计技术服务。 公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重 点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中， 有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量 产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。

DFT 设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT 设计工具为客 户提供从 DFT 架构定义、DFT 设计实现到量产支持全流程 DFT 设计服务，并且在 芯片量产阶段提供 DFT 量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高 芯片量产良率。

3.2 研发优势：研发团队经验丰富，填补国内技术空白

公司始终以技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进 性的优势。公司在十数年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高 的技术壁垒，且软硬件相结合的全流程方案使公司产品线横向和纵向拓展均具备较 强的韧性。近三年来，公司的研发费用率一直处于 30%以上的较高水平，且呈逐年 递增态势。 公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA 点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决 方案，在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。截至 2024 年 6 月 30 日，公司共拥有已授权专利 160 项， 其中发明专利 88 项（美国专利 12 项），软件著作权登记超过 140 件。 经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。 截至 2024 年 6 月 30 日，公司拥有 549 名员工，其中包括 454 名研发人员，合计占 员工总数比例为 82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕 士研究生学历的有 293 名，占研发人员总数的比例为 64.54%。公司的核心技术人员 均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性 的理解和创新能力。 公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试 芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案等一系列核心技术，有效 填补了国内该技术领域的空白。公司多次获得“IC 创新奖”、“中国芯”优秀支撑 服务企业等荣誉称号，同时也积极参与行业标准的制订工作，为集成电路行业发展贡 献力量。

3.3 客户资源：坐拥高端优质客户，产品服务广泛认可

经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行 业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂 商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。随着公司产品品类的增多，公司的 客户群体类型正在从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆 盖，有利于增强公司在产业内的影响力，通过优质的产品与服务获得业内优质企业的 认可。 公司产品和服务等到了众多客户的认可，例如公司自 2020 年起至今两次荣获“华力 优秀供应商”称号，2023 年度公司良率及产线数据管理分析方案 DE-YMS 系统荣获 卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。 在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接 影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客 户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在 未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的认可有助于公司品牌形象 的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。 2023 年 2 月 17 日，公司正式成为“UCle”产业联盟的贡献者成员(Contributor Membership)，成为中国首家加入该联盟的 EDA 上市公司。作为 EDA 领域的领先企 业，公司将与联盟内的其他成员一道，共同致力于下一代 UCIe 技术标准的研究与应 用，结合自身在测试芯片设计和良率分析领域的优势，为推动先进封装技术的开发做 出积极贡献。加入 UCle 后，公司将积极参与相关标准的制定和配套 EDA 工具的研 发，特别是充分利用公司深厚的技术积累，推动 3D 异构集成良率提升的系统化解决 方案，通过在 Chiplet 领域的持续深耕，促进业务的快速增长。

编辑：火腿肠