2024年赛腾股份研究报告：AI驱动景气周期，3C与半导体双双受益

1 深耕消费电子装备主业，多领域拓展谋求新增长点

1.1 发展历程：深耕消费电子智能装备主业，扩展高端半导体、新能源行业产 品线

成立之初业务集中在消费电子领域，为苹果供应商。公司成立于 2001 年，主要 从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，主要产品包括自动化 组装设备、自动化检测设备和治具类产品，且主要运用于消费电子行业，适用于 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等产品的组装和检测。2011 年公 司进入苹果公司合格供应商体系并展开产品合作，步入发展快车道，2017 年公司 成功上市。 通过收购扩展公司业务线，降低下游市场单一风险。公司上市后，受消费电子产 业增速放缓等因素的影响，行业竞争日趋激烈。为扩大细分市场版图，丰富业务 结构，分散下游行业单一的风险，公司逐步拓展了新的业务领域。2018 年，公司 收购了苏州菱欧科技，开始布局新能源汽车智能制造设备板块；收购无锡昌鼎电 子，切入半导体分立器件封测行业。2019 年，公司收购了日本 OPTIMA 株式会社， 进入高端半导体设备行业。至此公司产品线包含消费电子、半导体、新能源三大 板块，成长空间广阔。

1.2 主营业务：自动化设备、夹治具的销售以及提供技术服务

公司主营业务主要包括三类：自动化设备、夹治具产品以及技术服务。按下游行 业分类，公司产品涵盖消费电子、半导体、新能源汽车三大领域。 按照产品品类来看， 自动化设备：主要包括非标准化自动化设备和标准化自动化设备两大类，在消费 电子、新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程 中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备；在半导体行业主要是行业标准设备， 具体产品如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量 测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。2023 年该类产品 营收占比为 78.86%。 夹治具设备：是用于协助控制位置和动作的一种工具，广泛应用于自动化生产过 程，其规格与产品规格有高度相关性，且具有消耗品性质，更新速度快，是公司 的传统优势业务。公司的治具包括测试治具和生产治具，其中测试治具主要用途 是精准测试产品的电压、电流、功率、频率等参数，生产治具则主要用于部件定 位、压合、锁螺丝等生产环节。2023 年营收占比为 18.43%。

技术服务：是指为保障客户自动化生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营 维护服务。2023 年营收占比为 2.53%。

按照下游来看， 消费电子业务：公司主要产品基本覆盖包括手机、 平板电脑、耳机、手表、音响 等终端产品，且不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端 模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发。 公司 2023 年该类业务营收占比为 92.75%。 半导体业务：子公司无锡昌鼎电子产品包含半导体分立器件的测试封装设备，包 括全自动组焊线、自动打标机、外观检查机等；子公司 OPTIMA 株式会社主要产 品包括晶圆边缘检测系统 RXW-1200、晶圆片用背面检测设备 BMW-1200、边缘/表 背面复合检测设备 RXM-1200、针孔缺陷检测装备 RXP-1200 等。2023 年该类业务 营收占比为 5.93%。 新能源业务：子公司菱欧智能深耕汽车零部件行业以及锂电池行业，主要产品有 汽车发动机 IMS 传感器装配线、电机转子组装线、轴承压装设备等。2023 年该业 务营收占比为 1.14%。

1.3 股权结构：股权集中，股份激励计划奠定稳定成长基调

前十大股东持股占比 53.79%，股权较为集中。截止 2024 年一季度，公司实控人 为孙丰、曾慧，分别持股 20.22%、20.09%，双方原为夫妻关系，已于 2023 年 1 月 9 日解除婚姻关系，且不再是一致行动人，机构持股比例为 14.17%。公司整体 股权结构较为集中。

发布股权激励计划，稳定核心团队彰显发展信心。公司自上市以来共实施 5 次股 权激励计划，2023 年 8 月，公司发布第五次限制性股票股权激励计划，授予 213 位激励对象股票共计 989 万股，约占总股本 5.18%，激励对象包括公司董事、财 务总监、中层管理人员以及核心业务人员。激励考核目标为：以 2022 年公司扣 除非经常性损益后净利润 2.87 亿元为基准，2023/2024 年净利润增长率分别不低 于 25%/50%，对应的 2023/2024 年全年扣除非经常性损益后净利润分别不低于 3.59/4.31 亿元。

1.4 财务分析：营收高速增长，持续研发投入

公司营收、归母净利润稳定高速增长。公司 2017 年-2023 年营收复合增速高达 30.68%，2017 年-2023 年归母净利润复合增速高达 32.46%。公司 2023 年营收 44.46 亿元，同比增长 51.76%，归因于公司深耕智能制造装备行业多年积累了较 多优质客户，且当年的新增客户带来了较大增长。归母净利润 6.87 亿元，同比 增长 123.72%，一方面得益于营收的总体增长，另一方面是由于占营收份额较大 的自动化设备毛利的提升：自动化设备毛利率从 2022 年的 38.03%提升到 2023 年 的 47.09%，上升 9.06pct,治具类设备毛利上升 3.40pct。2024 年一季度公司营 收 7.74 亿元，同比增长 8.26%，归母净利润 0.94 亿元，同比增长 30.08%，一季 度营收及利润相较全年规模较低，主要系受下游消费类电子产品制造业的销售计 划和固定资产投入计划影响，每年下半年产品生产和实现收入规模更大。

公司盈利水平回升明显。自 2017 年上市以来公司毛利率不断下降，2020 年为 39.01%，2021 年开始企稳回升，2023 年同比增长 6.82pct,达到 46.9%。分产品 来看，公司核心业务自动化设备方面毛利增长较高，同比增长 9.06pct，治具类 产品研发投入较少，且生产与应用较为成熟，自 2020 年销售额爆发以来，生产 的规模效应使得产品分摊的固定成本下降，毛利率从 2020 年的 37.01%上升到了 2023 年的 45.94%，以上共同促成公司毛利的增长。同时，2021 年以来公司的净 利率水平也实现回升。

研发投入逐年增长，三费费率稳中有降。公司研发费用逐年增长，2018 年-2023 年研发投入的复合增长率为 24.74%，2023 年研发投入为 3.88 亿元，得益于营收 规模扩大，近年来研发费用率有所下滑，2023 年下降至 8.74%。就管理、销售、 财务费用来看，2021 年-2023 年三费费率合计为 20.53%、18.25%、17.78%，三费 费率稳中有降，体现了公司优异的费用管控能力。

公司现金、回款情况有所改善。2019-2023 年公司销售商品、提供劳务收到的现 金分别为 11.48、11.00、28.59、35.07、46.64 亿元，收现比角度来看，2020 年 由于疫情原因收入增长过快、应收增加较多导致公司的收现比较低，其余年份， 公司收现比多保持在 1 以上，说明公司现金情况良好。应收账款方面，2020 年增 长较多，之后的年份均实现递减，应收账款周转率从 2.3 提高到 5.74，说明公司 回款情况有所改善。

2 AI 或驱动新一轮消费电子创新周期，公司作为果链核心设备供应商 有望深度受益

基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、 平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩 大。一方面，传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出 新，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，智能终端与 AI 人工智能的 结合不断深化，推动消费电子产品需求持续提升。另一方面，智能手表、无线耳 机、VR/AR/MR 眼镜等可穿戴消费电子设备逐步普及，细分市场维持较高的市场 增速。根据 statista 预测，2024 全球消费电子行业市场规模将达到 1.05 万亿美 元。

2.1 传统主力消费电子产品手机、平板电脑等终端需求逐渐回暖

终端需求逐渐回暖。2023 年第三季度全球智能手机出货量达 3.03 亿部，同比增 长 0.3%，结束了 2021 年三季度以来的负增长，23 年 Q4、24 年 Q1 两季度同比增 速分别达到 8.05%、7.8%，需求进一步回暖。IDC 预计 2024 年全年智能手机出货 量将同比增长 4.0%，达到 12.1 亿部，且反弹将在 2025 年继续，出货量预计将增长 2.3%，2026-2028 年预计将保持低个位数增长，五年复合增长率为 2.3%。平板 电脑方面，出货量在经历了两年的下滑后，2024 年第一季度达到 3080 万台，同 比小幅增长 0.5%，表明平板市场出现边际复苏迹象。

苹果产品市场份额保持领先地位。根据 counterpoint 统计，iPhone 手机市场份 额在过去几年连续上升，2023 年市占率达到 16%，在高端智能手机市场占有率达 到 71%，出货量达到 2.26 亿部，且 iPhone 手机受整体市场影响较小，2022 年同 比减少 4.6%,而智能手机整体市场同期同比减少 13.4%。ipad 方面 2024 年第一 季度出货量同比下降 8.5%，主要系经济不景气以及缺乏新机型，仍在致力于清理 旧型号的库存，但市占率方面为 32%位居第一。

苹果 WWDC 2024 推出 Apple Intelligence,用户体验提升+硬件门槛有望带动换 机需求。2024 年 6 月份苹果 WWDC 大会推出 Apple Intelligence，标志着 ChatGPT 发布 18 个月后，其对 AI 战略做出全面回应。其三大亮点为混合式 AI 模型部署、 重点发展开发者社区，以及通过隐私功能和 Siri 功能实现差异化：

生成式 AI 功能：此次更新有望带来生成式 AI 的支持，显著增强原生 iOS 应 用程序的功能。得益于同时应用端侧和云端的大语言模型，用户在日常使用 场景（例如内容创作、通话、交流和搜索）中都可以体验到生成式 AI 的强 大功能。

赋能开发者：苹果通过显著增强 Xcode 和 Swift 开发工具，并引入一系列全 新 API，为开发者提供了一套全面的工具组合，帮助他们打造顶尖的应用程 序。

强化隐私措施：实施“Private Cloud Compute”是苹果加强隐私保护的重 要举措，它可以在提供强大计算能力的同时，将固有风险降至最低。例如无 需存储用户提示（Prompt）且无需共享用户 IP 地址即可访问 ChatGPT，以及 在请求将数据转移到 ChatGPT 之前获得用户许可，这些功能均对隐私保护起 到至关紧要的作用。该措施将将可能成为其形成差异化竞争的关键，从而促 进在消费端的普及，并推动其在欧美等重要市场的战略性复苏。

Siri 功能更加贴合个人需求：苹果从个性化方面对 Siri 进行了重大升级， 增强用户参与度和依赖性。Siri 不再局限于生硬的搜索助手，如今拥有了更 人性化的触感——自然回复和上下文感知能力，且可以访问邮件和日历等数 据。凭借这些新颖的生成能力和更广泛的信息获取权限，Siri 从纯粹的实用 工具蜕变为一个不可或缺的智能伙伴。 Apple Intelligence 功能可在 iPhone、ipad 和 Mac 上使用，且目前仅限配备 A17pro 以及 M 系列芯片的产品，结合 AI 功能带来的用户体验升级，此次升级或 将带动苹果消费者换机需求的增长。

iPhone16 或将潜望式镜头扩展至 pro 系列，全系列新增拍摄按钮，将带动相关 设备需求。根据 DigTimes 以及 Macrumors 报道，苹果将在 iPhone 16 Pro 中引 入潜望式镜头，而不是仅应用于 Pro Max 系列。距 counterpoint 统计，2024 年 一季度 iPhone 15 系列中 pro max 为全球最畅销智能手机，这是 Pro Max 版本首 次在苹果的非季节性季度中占据榜首，反映出消费者对高端智能手机的偏好日益 增加。随着潜望式镜头下放至 Pro 系列，有望进一步带动消费者对苹果高端产品 的需求。按键方面，据 Macrumors 透露，iPhone 16 系列四款产品将全部引入新 的按压式拍摄按键，位于电源键下方，且能够相应压力和触摸，此外静音开关按 键也将被按压式按键取代，按键检测相关设备需求有望增长。

2.2 智能手表、无线耳机、VR/AR/MR 等细分市场产品创新利好产业链

Apple Watch 在全球智能手表市场市占率第一，2024 年有望迎来重大更新。根据 statista 统计数据，2023 年第四季度 apple watch 市场占有率为 31%，维持第一 的领先地位。但 2024 年第一季度的出货量同比大幅下滑，降幅近 20%，据 IDC 分 析师称其销量大幅下滑在一定程度上与血氧监测功能的专利纠纷有关，其导致苹 果在美国市场被迫暂时停售部分新款型号，并禁用了相关功能，随着 24 年新产 品的发布该状况有望缓解。据有关消息，2024 年作为该产品发布十周年，苹果或 将于今年 9 月份发布特别版 apple watch series 10 手表，该手表将配备更大尺 寸的 2 英寸显示屏，硬件方面的更新或将利好苹果产业链相关设备企业。 TWS 市场苹果稳居第一，airpod4 有望于 24 年秋季推出。Canalys 数据显示，截 止 2024 年第一季度，全球 TWS 市场呈现稳健的增长态势，出货量达 6500 万，同 比增长 6%，尽管苹果的市场份额逐步减小，出货量同比下滑 8%，但仍以 1600 万 的出货量稳居第一，市场份额达 24%。根 MacRumors 报道，时隔三年苹果预计将 在今年秋季推出第四代 AirPods,新产品预计采用区别于前代的外观设计，同时此 前为 Pro 机型专属的主动降噪功能也有望部署在 AirPods 4 中。此外预计推出入 门款产品 AirPods lite,将采用与该系列其他产品类似的外观设计，砍掉部分功 能以换来更高性价比，届时有望推动苹果无线耳机销量的增长。

XR 市场规模稳定增长，相关产业链或将受益。XR 指扩展现实技术，是 AR（增强 显示）、VR（虚拟现实）、MR（混合现实）等多种技术的总称，通过计算机将真实 与虚拟相结合，打造一个可人机交互的虚拟环境。苹果于 2023 年 6 月 6 日 WWDC2023 正式发布 MR 眼镜 Vison Pro，2024 年 2 月在美国上市，WWDC2024 又推 出了 VisionOS2,系统更新带来了全新的体验升级，并计划在美国以外的 8 个国家 与地区开放发售。苹果 MR 设备的发售有望加速推动 XR 设备行业的快速发展，相 关产业链或将受益。

小结——AI 或驱动新一轮创新周期，上游设备或受益。苹果在智能手机、平板电 脑领域的市场份额始终保持领先地位，Apple Intelligence 的发布以及 AI 手机 的普及有望带来新的换机需求，苹果产业链有望受益终端产品的景气度恢复。此 外，公司的营收规模受下游产品的更新频率影响较大，新产品发布往往带来新增 的智能装备需求。2024 年 iPhone 16 系列按键方面将迎来较大更新，且潜望式 镜头将下放至 Pro 版本，apple watch 以及 air pods 均存在改款预期，且苹果 MR 设备 vison pro 在新的国家与地区发售，有望带来苹果产线新的设备需求。

2.3 公司：苹果产业链核心设备供应商之一，有望深度受益

公司与苹果深度绑定。自 2011 年公司进入苹果公司合格供应商体系，2014 年2023年公司营收来自苹果的比例均超过50%。公司的智能制造设备基本覆盖手机、 平板电脑、耳机、手表、音响等终端设备，不仅应用于终端产品整机的组装、检 测环节，纵向已延伸至前端模组段、零部件的组装、检测等环节，并深度参与客 户新产品及零件的研发，由此可见公司与苹果公司合作深入、密切且具有较高粘 性。 公司在国内消费电子自动化设备行业处于领先地位。我们横向对比国内几家消费 电子自动化设备行业上市公司的规模和盈利能力，包括博众精工、凯格精机、快 克智能，从营收规模角度而言，公司 2023 年实现营业收入 41.24 亿元，次于博 众精工，但从成长性角度而言，赛腾股份营收从 2021 年的 18.80 亿元增长至 2023 年的 41.24 亿元，三年复合增速达到 48%，远远领先同业公司，可见公司业务开 拓能力过硬。盈利能力方面，公司毛利率基本和行业平均水平保持相当，且近年 来毛利率持续向上，2023 年公司毛利率达到 47.18%，超过行业均值；另外，公司 净利率水平也在持续向上修复，与行业平均净利率走低形成相反的趋势，表明公 司优秀的盈利能力。

3 半导体：收购 optima 进入半导体检测领域，有望受益于 HBM 高景气

3.1 检/量测贯穿集成电路制造始终，设备种类众多

集成电路制造过程中，需要使用在线工艺检测设备要对经过每一道工艺的圆片进 行无损的定量测量和检查，以确保工艺的关键物理参数满足工艺指标，这种质量 控制分为检测和量测，集成电路制造过程中的质量控制根据工艺可以分为检测 （Inspection）和量测（Metrology）两大环节： 检测是指在晶圆表面上或者电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒 污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征结构缺陷； 量测是指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，比 如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

检/量测设备种类众多。根据 VLSI 数据统计，2023 年半导体检测和量测设备中 检测设备占比为 67.9%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测 设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为 30.8%，包括关键尺寸量测设 备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。 先进制程的发展使得检/量测设备需求倍增。随着技术的进步发展，集成电路前 道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工 序，由于采用多层套刻技术，14nm 及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据 YOLE 的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因 此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序 超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可 超过 95%；当单道工序的良品率下降至 99.98%时，最终的总良品率会下降至约 90%， 因此制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制 造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺 环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设 备与量测设备的需求量将倍增。

3.2 量检测设备市场规模增速较高，国产替代空间广阔

量检测设备需求量持续提升。根据 VLSI 数据统计，2023 年全球半导体检测和量 测设备市场规模达到 128.3 亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和 量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。国内市场 方面，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政 策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制 造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。 根据 VLSI 数据统计，2019 年至 2022 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规 模的年均复合增长率为 33.5%，预计 2023 年将进一步增长。

竞争格局方面，全球半导体检测和量测设备市场业呈现出国外设备企业垄断的格 局，国内市场国产化率较低，国产替代空间广阔。全球范围内的主要检测和量测 设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，尤以科磊一家独大，根据 VLSI Research2020 年的统计数据，科磊在检测和量测设备市场占比为 50.8%，前五大 公司合计占比超 82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。2020 年，中国大 陆半导体检测与量测设备市场规模为 21.0 亿美元，占全球市场的 27.4%，其中， 科磊半导体、应用材料和日立分别占比 54.8%，9.0%和 7.1%，合计超 70%。相比 之下，国内量检测厂商规模尚小。

3.3 公司收购 optima 进入高端晶圆检测设备行业，为国内唯一 HBM 工艺中晶圆 缺陷检测设备供应商

HBM 芯片解决了 DRAM 内存容量瓶颈。HBM 是一种具有低功耗和超宽通信通道的新 型内存芯片，通过内存芯片的垂直堆叠提供了可供扩展的内存容量、更小的占用 空间和更低的功耗。HBM 基本结构由底部的基底逻辑芯片和垂直堆叠的 DRAM 内 存芯片组成，它们之间通过 TSV（硅通孔）作为微小导线互连，每层之间则通过 微凸块进行连接。

HBM 核心工艺为硅通孔（TVS）与键合。HBM 大致工艺流程为在晶圆制造过程中型 成硅通孔，最后在封装过程中在晶圆正面形成焊料凸块，然后将晶圆贴附到载体 晶圆上并进行背面研磨，在晶圆背面形成凸块后将芯片切割成芯片单元并堆叠形 成 KGSD（已知良好堆叠芯片），该过程中涉及的主要工艺如下：

硅通孔（TVS）封装工艺 以 Via middle（中通孔）为例，首先在前道工艺 (FEOL) 制造晶体管后，使 用硬掩膜在将要形成 TVS 的位置创建图案，然后通过干法刻蚀、化学气相沉 积形成深沟槽并镀一层绝缘膜，该绝缘膜可以防止金属污染硅体。之后通过 电镀铜、CMP 形成 TVS，随后完成后段金属化 (BEOL) 工艺，以完成晶圆制 造。接下来完成正面的凸块制造后，对背面进行减薄使铜柱暴漏，并形成凸 块。最后将晶圆进行键合完成垂直堆叠，最后切割成芯片以形成 KGSD。

晶圆支撑系统 (WSS) 工艺：完成 TVS 工艺中的背面减薄 。在上述 TVS 工艺中进行背面减薄工艺时，需要利用 WSS 工艺防止晶圆翘曲。 虽然在传统封装中进行背面减薄是可以将晶圆粘贴到环形框架上以防止晶 圆翘曲，但是由于 TVS 工艺中后续背面要形成凸块，因此需要通过晶圆支撑 系统来完成。该工艺首先将临时粘合剂涂抹到晶圆上，然后利用载体晶圆进 行键合，解键合是指在晶圆背面背面凸块形成后移除载体，并确保清洁晶圆 以去除所有残留粘合剂。其中载体键合需要考虑几个因素：晶圆的整体厚度 应该均匀；键合接头处不应有空隙；两个晶圆的对准应准确；晶圆边缘不应 有与粘合剂相关的污染；并且应在工艺过程中尽量减少晶圆翘曲。在载体脱 键合过程中应考虑:与载体分离的晶圆不应有碎裂等损坏；无粘合剂残留； 凸块不应有变形。

晶圆边缘修整工艺：防止晶圆边缘崩裂。 在上述载体晶圆与 TVS 晶圆键合后，进行背面研磨会使得晶圆边缘变得很锋 利，后续形成凸块过程中需经过光刻、金属成膜、电镀等工艺，在此状态下 很容易发生晶圆崩裂，因此需要对晶圆正面的边缘进行修整和去除。

HBM 制造工艺复杂，相比传统 DRAM 有更多量/检测需求。从上述工艺流程可以看 出，HBM 制造独有的 TVS 工艺以及垂直堆叠中需要的键合工艺，需要在晶圆制造 过程中增加新的晶圆修边（Trimming）技术、键合（bonding）过程中的对准检测、 凸块完整性检测、背面减薄（thinning）中的粘合剂残留检测、表面检测尺寸等 等。随着 HBM 厂商扩产，上游检测设备厂商将迎来发展机会。 HBM 巨头三星、SK 海力士、镁光正加速扩张产能。Trendforce 的数据显示，目 前全球 HBM 市场主要由三星、SK 海力士、镁光三家公司占据，2023 年三星、SK 海力士分别占全球 HBM 市场的 47%左右，镁光占比较少大约为 5%左右。总体市场 来看，根据 Trendforce 数据，2024 年 HBM 占 DRAM 总产值预估可超过 20%，至 2025 年占比有望超过 30%。其中三星电子 2024 年 HBM 产量将增加 2.5 倍，2025 年再增加两倍，2024 年末产能将达到 13 万片/月，SK 海力士 24 年末将达到 12 万片/月，镁光为 20 万片/月。

公司通过收购 Optima 进入多个大厂供应体系,有望深度受益 HBM 高景气。2019 年公司收购 optima 公司以来，高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域 的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司积极配合一线国际客户的新需求， 在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸 检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程 中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为 公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司目前有四款产品，包括晶 圆边缘检测系统 RXW-1200、晶圆片用背面检测设备 BMW-1200、边缘/表背面复合 检测设备 RXM-1200、针孔缺陷检测装备 RXP-1200。公司目前已经成为 Sumco、三 星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 在 HBM 需求高景气的情况下，公司有望深度受益。此外，通过“全球技术+中国市 场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头 部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率 不断提升，未来公司半导体业务有望迎来持续增长。

编辑：火腿肠