2024年通信行业中期策略：坚持看多AI+红利两大方向，关注低位板块基本面复苏

一、运营商：资本开支进入下行周期，红利资产属性凸 显

通信运营商未来三年业绩可见度高，派息率稳步提升。运营商注重高质量发展，经 营稳定性强，长期业绩稳定增长。在宏观经济面临挑战的大背景下，运营商一方面 继续提升5G和增值业务渗透率，一方面紧抓产业数字化及人工智能的产业趋势，收 入利润稳健增长。同时，进入5G中期，三大运营商降低资本开支并持续提高派息率， 进一步重视股东回报。相较于周期性红利资产，运营商爆发性稍弱，但长周期持续 性、稳定性优势显著，不易受到国际大宗商品周期及地缘政治影响。数字经济及AI时 代，三大运营商在国民经济中的稀缺性将持续提升，估值方式应充分考虑稳定增长、 高分红及数字经济时代其他潜在增长机会，价值有望持续重估。

（一）注重高质量发展，运营商成行业业绩稳定器

C端增值业务和B端产业数字化+AI趋势助力业绩稳健增长。根据wind，2023年，三 大运营商营业收入1.89万亿元（YoY+6.94%），归母净利润1704亿元（YoY+6.26%）。 C端业务：增加促销和差异化定价策略，尽量减少可选消费部分受到宏观经济挑战的 影响。运营商C端业务包括语音、基础流量宽带等必选消费，以及应用类、权益类等 可选消费。运营商通过增加促销和差异化定价策略，尽量减少可选消费部分受到宏 观经济挑战的影响，打造to C业务中除流量和宽带之外的新的增长曲线。 B端业务：紧抓数字经济和生成式人工智能，或迎增长拐点。受宏观经济影响，运营 商政企业务增速有所放缓，运营商后续政企业务客户拓展将更加注重现金流和运营 效率，紧抓数字经济和生成式人工智能，努力保持业务增长。根据工信部数据，5月 份三家基础电信企业新兴业务同比增速16.2%，增速为24年以来单月最高值，逼近 2023年整体水平（19.2%）。我们认为，来自宏观环境对运营商营收的压力仍然存 在，但是5月份出现较为明显的拐点，叠加23H2政企业务收入低基数，24年下半年 表观增速有望回暖。

（二）运营商资本开支下行，有望助力利润释放

运营商资本开支进入下行周期，有利于运营商稳定营业利润。三大运营商在城市以 外地区用低频段逐步完成 5G 覆盖之后，5G 的资本开支进入下行期。同时，生成式 人工智能行业快速发展，运营商在智算中心的投入逐渐增加。我们认为，随着 5G 资 本开支进入下降周期，运营商整体资本开支开始温和下滑，有利于运营商稳定营业 利润。根据公司年报，2023 年三大运营商资本开支总计 2530 亿元，同比微增 0.3%， 主要是增加 AI 算力投入所致。2024 年资本开支指引为 3340 亿元，同比 23 年下滑 5.4%，其中网络业务资本开支下滑幅度更高，AI 算力资本开支继续提升。具体来看： 中国移动：根据运营商推介材料，中国移动2024年拟投入连接业务874亿元，同比下 滑19.8%；拟投入算力业务475亿元，同比增长21.5%，占投资总额的27.5% （YoY+5.8pct ）。截止2023年底，公 司算力规模超 18EFLOPS （ 22年底 为 8.0EFLOPS），通算规模达到8EFLOPS，智算规模达到10.1EFLOPS。公司计划持 续加快算力多元供给，计划2024年累计达到通算规模9EFLOPS，智算规模超 17EFLOPS，确保规模行业领先。 中国电信：根据运营商推介材料，中国电信2024年拟投入移动网业务295亿元，同比 下滑15.2%；拟投入产业数字化业务370亿元，同比增长4%，占投资总额的38.5% （YoY+2.5pct）。2023年全年智算新增7.1EFLOPS，达到11.0EFLOPS；通算新增 1.0EFLOPS，达到4.1EFLOPS；预计2024年智算总规模增长超10EFLOPS。 中国联通：根据公司财报，2023 年全年资本开支为 739 亿元，预计 2024 年固定资 产投资 650 亿元（YoY-12.0%）。截止 2023 年底，联通云云池资源快速增长，完成 “一市一池”布局。在政务云、央国企上云等重点领域，新增私有云标杆项目 100+ 个。

（三）运营商是持续性、稳定性更强的红利资产

持续提高派息率，自由现金流整体稳健。运营商持续提高派息率，进一步重视股东 回报。根据公司财报，2023 年三大运营商现金分红 1275 亿元（YoY+12%），派息 率逐步提升。具体来看，2023 年中国移动和中国电信派息比率分别提升至 71%、 70%。中国移动、中国电信均提出拟在从 2024 年起三年内派息率提升至 75%以上。 运营商高度重视股东回报，充分考虑股东整体利益、公司盈利能力、现金流水平及 未来发展需要。自由现金流方面，2023 年三大运营商自由现金流整体稳健，货币资 金充盈。折旧及摊销方面，近年以来运营商折旧增速放缓，移动和联通有下行趋势， 同时中国移动考虑到行业惯例以及 5G 持续时间延长等行业现状，提出将部分固定 资产的折旧年限拉长至 10 年，有望释放出更充裕的利润空间。

运营商是持续性、稳定性更强的红利资产。相较于周期性红利资产，运营商爆发性 稍弱，但长周期持续性、稳定性优势显著。从业绩角度观察，运营商兼具价值属性和 成长属性，5G 周期以来收入和利润增速均保持相对稳健；而煤炭、化工等行业高股 息公司受周期影响较大，业绩波动较大。从股价及股息率角度观察，运营商相对其 他行业高股息公司，整体波动率更低。从长周期价值投资的角度，运营商是持续性 和稳定性更强的红利资产。

二、海外算力：全球 AI 的复盘与展望

平面智能+具身智能有望成为下阶段AGI探索发展的两条主线。复盘24H1，活跃于 电脑、手机屏幕上的平面智能在OpenAI、谷歌、微软和苹果的带动下演变出设备 端下沉的核心逻辑，我们看好AI PC、AI iPhone和AI安卓手机带来云端推理算力需 求的爆发。展望24H2，结合（1）英伟达计划入局工业机器人，（2）谷歌 Deepmind团队正在研究如何将Gemini与机器人技术相结合，（3）AI机器人相关学 术研究成果频现，我们预测下阶段的AGI核心方向有可能是具身智能。

（一）AI 下沉触及设备侧，进一步拉动推理算力需求

近几个月OpenAI、微软、谷歌和苹果的动作可见端倪： （1）OpenAI在春季更新中正式发布GPT-4o，展示了OpenAI在通往AI Agent之 路上的有效探索，其大幅提升了多模态能力和人机交互体验，使AI在终端上的表现 无限趋近于“真人”。我们认为，GPT-4o的发布大幅推动了移动终端“AI化”的 进程，预计智能手机/机器人/汽车/音响等AI智能终端商业化落地将提速，利好AI的 应用和算力需求。我们期待后续大模型厂商和手机/机器人头部厂商未来的合作进 展。

（2）微软提出Copilot+PC概念，以此将AI导入PC。在2023年，微软在Build 2023发布了重磅新品：Plugin和Windows Copilot。Plugin保持和ChatGPT相同的 插件标准，此前开发过ChatGPT插件的开发者可以平移到Windows，并且插件种类 丰富多样，包含代码、数据图表创建、语义索引、多媒体创作等多个领域。 Windows Copilot借助各种集成的第一方和第三方插件，用户将不再需要花时间和 精力去寻找不同的应用并在各种软件之间来回切换。Copilot以边栏的形式浮于不同 应用和窗口之上，支持复制粘贴、截屏剪切等日常操作，同时还可以随时以自然语 言对话的形式完成搜索及各种复杂操作。半年后，2024年初，微软宣布联合一众 PC OEM厂商在电脑键盘上添加Copilot按键，进一步将Copilot的交互便利化。

根据微软开发者大会，微软愈加重视ARM生态，创造AI在设备端发展的土壤。根 据公司官网，硬件方面，在今年微软开发者大会前夕，微软发布了基于高通骁龙X Plus/Elite的Surface笔记本电脑新品，并联合戴尔、华硕、联想、惠普等一众PC OEM厂商推出ARM PC产品。微软认为，ARM PC运行AI效能和工作效率分别提升 20倍和100倍；软件生态上，与苹果类似，微软着力推动软件厂商适配Windows ARM，目前用户有87%的使用时间基于原生ARM软件，同时，Prism模拟器支持 x86转译，与苹果Rosetta类似，其支持旧架构软件在ARM平台上运行。 （3）谷歌掌握安卓终端生态入口，未来安卓将系统级嵌入AI功能。今年1月，三星 推出Galaxy S24，在Gemini Pro/Nano大模型的支持下搭载一众AI工具，可以辅助用 户进行AI识屏、同声传译+会议纪要、AI修图等功能。谷歌作为背后的AI技术提供者， 拥有比微软等竞争对手更为下沉的渠道来接触广大用户群体。

安卓AI采取云+设备分布式大模型与计算方案。云端安卓AI支持调用Gemini Pro模型。 云端大模型主要负责： （1）图像和视频的文字描述：例如字幕生成； （2）多模态推理：输出文本、图像和视频内容；（3）文本生成：总结文章、回答有关文本内容的问题、实体提取； （4）格式化响应：将模型响应格式化为JSON或Markdown。 设备端大模型无需网络连接，也不必将数据转移出设备，具有低延迟、低成本和保 护隐私的优势。设备端安卓AI支持Gemini Nano模型，部署在系统核心层AICore。设 备端大模型针对轻量化负载，主要用于： （1）人工智能增强内容消费：文本摘要、文档问答和实体提取； （2）AI辅助内容生成：校对、语法纠正、写作辅助和上下文智能回复； （3）文本分类：情绪或心情分析； （4）隐私：在使用生成式AI的同时，将数据保留在设备上。

（4）6月的苹果WWDC与5月的OpenAI春季更新完成联动。iOS未来更新将支持 Siri连接基于GPT-4o的ChatGPT，同时ChatGPT的付费订阅也可以同步至苹果设 备并访问相应的付费功能。用户使用Siri聊天时，可以自由选择是否调用GPT-4o生 成回复。苹果还计划未来增加其他AI模型的支持。

我们认为，AI向设备端下沉，在推动终端设备算力、内存和存储配置升级的同时， 亦有望带来推理算力需求的大幅增长。根据OpenAI在2020年的研究，大语言模型 遵循Scaling Law（尺度定律），大语言模型的性能与计算量、模型参数量和数据 集大小呈现幂律关系，因此，若想在设备端让AI实现更好的表现，在设备端算力不 足时，云端高性能硬件的支持将不可或缺。

我们以ChatGPT用户增长假设，叠加iPhone用户增长假设，可以发现，大模型若 渗透进手机，对AI用户的增长驱动将相当可观。

其次，智能手机作为云+端联合推理的硬件，AI登陆手机后，端侧计算或仅作为辅 助，大多数功能仍需联网，因此，云端算力需求不可小觑。我们测算了基于（1） iPhone用户相对于ChatGPT等APP使用AI的频率倍数，和（2）支持AI的iPhone渗 透率两个维度的敏感性分析，在乐观预期下，推理算力需求弹性有望达到124%。

（二）AI 越出屏幕、走向空间，下阶段关注具身智能

具身智能有望是AI下阶段发展的重要路线。早在2023年5月的ITF World半导体大会 上，英伟达CEO黄仁勋表示，人工智能的下一个浪潮将是具身智能。具身智能能够 在现实中进行视、听、触觉的感知输入和语音或机械动作的输出，按此定义，具身 智能的实例目前包含机器人、自动驾驶汽车等。 具身智能带来崭新训练算力需求。具身智能具有三原则：一是具身智能系统不能依 赖预定义的复杂逻辑来管理特定场景，其应当能够灵活面对多变环境，二是具身智 能系统必须包含进化学习机制，使其能够不断适应运行环境，三是环境在塑造物理 行为和认知结构方面起着关键作用。GPT-4o、Gemini等大模型具有强大的信息处理 能力，但这类大模型还没有能力进行进化学习（即具身智能原则二）。同时，获取真实世界的交互数据成本极高，效率极低，所以我们需要一个虚拟数字世界进行具身 智能训练。以英伟达Omniverse为例，其创造了一个仿真虚拟世界，在这其中开发者 可以利用云传感器生成的合成数据进行AI训练。Kadambi等人认为，可以通过进化学 习的机制，通过数据教授机器人物理定律。因此，在具身智能诞生前夕，训练算力的 需求相较于LLM训练有望多出数个数量级。

以特斯拉为代表，具身智能正在开启算力“军备竞赛”。马斯克在今年3月表示，特 斯拉目前已经不受算力限制，FSD的迭代优化速度将进一步加快。从Tesla AI给出的FSD使用量看，其斜率不断增长，或是其算力集群不断扩张带来FSD性能的快速提 升：特斯拉在Dojo成熟后，也加入了算力“军备竞赛”，2024年2月特斯拉的算力规 模进入全球前五，2024年10月特斯拉的算力总规模将达到100 EFlops。

（三）光模块：推训需求双走高，景气度与强基本面兑现兼备

1、需求侧：推训共振，2025年光模块需求清晰，且仍然存在超预期可能。 北美云厂商资本开支指引乐观，AI对传统业务赋能显著。北美云厂商在4月下旬陆续 披露二季报，根据公司业绩会材料以及财报显示，多家厂商上调24年全年资本开支 指引，明确长期投资AI基础设施建设的决心，将充分带动网络设备侧中长期维度的 高景气。同时，多家云厂商在此次财报中表示，AI对云厂商传统业务的赋能效应已经 日渐显现，如在广告、云、搜索、订阅业务上，均已产生了明确的货币化路径，完善 商业闭环。

Meta：再次上修24年Capex指引上限，明确长期投资AI基础设施建设。根据公司披 露的业绩会材料，2024Q1资本开支67亿美元。公司再度上调2024年Capex上限，预 计2024年全年将达300-400亿美元（此前预期为300-370亿美元），我们判断，公司 今年AI的资本开支高峰将发生在今年三四季度。扎克伯格在业绩会上表示，公司在 人工智能方面持续取得良好的进展，AI对公司业务进行深度整合，包括搜索/推荐系 统/优化广告体验/为广告商提供更多的自动化/降低运营策划成本等。目前Facebook 信息流中大约30%的帖子由公司AI推荐系统提供，较过去几年增长了2倍。扎克伯格 强调，AI是一项优质的长期投资，业务达到一定规模后有望为公司业绩带来正贡献。 我们预计公司未来几年将持续增加对AI的投资额度。 谷歌：资本开支预期乐观，AI货币化路径清晰。根据公司披露的业绩会材料，24年 一季度资本开支120亿美元（同比+91%，环比+9.2%），根据公司口径，预计全年 季度资本支出将大致与第一季度持平或高于第一季度水平，资本开支显著高于2023 年。Google Al为公司云业务提供差异化竞争优势，进一步助力云业务实现持续增长。 谷歌CEO皮查伊在电话会上指出，公司目前在广告/云/订阅等方面已有明确的AI货币 化的路径。公司未来将通过必要的投资以保持领先地位和技术基础设施，以支持云 的增长、所有的创新及搜索、以及Gemini的领导地位。 微软：资本开支预计持续高增长，AI持续对云及生产力工具强赋能。根据公司电话会，上季度资本开支不含融资租赁140亿美元，主要用于支持云业务需求（包括拓展 AI基础设施需求）。预计在云和Al基础设施投资的推动下，资本支出将环比大幅增加， 25年Capex将显著高于24年。根据公司电话会，AI对于领英、广告平台以及Azure云 有显著拉动作用，目前使用 Azure OpenAI服务的财富500强企业超过65%，Bing的 每日活跃用户超过1.4亿，AI赋能作用显著。

2025年800G需求同比显著增长以满足推理或训推一体需求。6月某光模块龙头投资 者关系活动记录表显示，近期行业客户下达了2025年800G需求指引，同比增长显著， 主要需求来自于：（1）重点客户从今年到明年在AI推理需求的快速增长，带来数据 流量及带宽需求的快速增长；（2）伴随51.2Tb/s交换机芯片的日趋成熟和接受大量 预订，H系列芯片、以太网交换机以及与之配套的800G光模块将共同构建用于推理 或训推一体的AI数据中心网络。云商自有AI应用及云租用需求旺盛，大型云厂商自研 /代研ASIC纷纷加深军备竞赛，充分打消市场此前认为2年是景气高点的担忧。 展望未来，我们认为800G需求后续仍有上修的空间。预计AI发展进入toC/toB推理需 求快速增长期，特别是手机/汽车/机器人等移动终端AI化之后带来大量推理需求。如 特斯拉、苹果等存量终端基数较大的公司后续有较大需求空间。叠加国内需求起量， 我们判断未来800G仍然有加单可能。 2025年1.6T光模块出货有望超预期。根据我们在OFC上的微观层面观察，1.6T光模 块对应的单通道200G EML以及DSP都已经基本达到量产状态，1.6T产业链逐步成 熟。我们在今年4月28日发布的报告《光模块5月观点：AI应用月，应用预期与风险 偏好双升，继续看好》中预计，2025年1.6T光模块出货量有望达到500万只，推动高 速光模块市场继续扩容。且我们认为，如果B系列需求旺盛，25年1.6T的需求量仍有 上修的空间。

2、供给及格局：核心上游偏紧平衡，竞争格局向龙头持续收敛

上游芯片供应结构性紧张，龙头公司优势明显。自去年以来，随着800G需求的快速 上量及持续上修，光模块中的核心芯片DSP、EML和VCSEL等芯片先后出现一定程 度的供应紧张，近期随着供应商扩产及新供应商引入有所缓解。但是我们判断，加 单之后，明年和后年主要原材料会重新偏紧张，龙头公司优势明显。具体体现在： （1）头部厂商具有明显的采购规模效应，同时历史上与芯片厂商建立了深度的合作 关系，订单确定性高且备货资金充足，将优先拿到芯片供货满足产能；（2）龙头公 司硅光能力强，可以用硅光技术缓解EML紧张的情况。 迭代加速+新技术渗透，竞争格局持续收敛的。随着数据中心速率的提高，其互联互 通的兼容性难度加大，同时与上下游的协调难度也更大。光模块龙头供应商先发优 势较为显著，随着产品向更高速率迭代，其竞争格局将边际收敛。同时，硅光、LPO 等新技术将在1.6T时代逐渐上量，龙头公司技术储备丰富，具备硅光芯片自研能力。 光模块技术路径多样化、迭代周期缩短，推动供应格局向头部集中。

光模块龙头公司积极推进海外扩产备产，以满足订单需求。根据公司公示的投资者 调研纪要以及官网，光模块龙头公司均在海外建设生产基地，以配合海外客户需求， 同时降低国际贸易争端风险： （1）新易盛：根据公司披露的投资者关系活动记录表，泰国工厂已做了多样化的产 能储备并已在2023年上半年正式运营，具体产品类型主要取决于市场及客户的需求。 目前公司泰国工厂一期已建成投用，泰国工厂二期正在抓紧建设中，预计今年内建 成投用。同时根据公司公告，新易盛今年5月拟发行可转债不超过18.80亿元，主要 用于成都高速率光模块扩建项目以及泰国高速率光模块新建项目 （2）天孚通信：根据公司官网，泰国工厂部分车间已经投入使用。泰国工厂面积将 达4万平方米，主要业务为无源光组件和光引擎代工相关产品生产。伴随着泰国工厂 的逐步落成，天孚通信将形成以苏州和新加坡双总部、拥有苏州、深圳、日本等多个 研发中心以及江西、泰国两个大规模量产基地的网状立体布局，快速且深度响应客 户光器件定制研发和量产交付要求。

3、技术演进趋势：LPO/硅光渗透率将在1.6T时代上行，CPO趋势明确

（1）硅光可插拔模块：成本及功耗优势明显，技术成熟，渗透率将显著提升

摩尔定律失效以及算力需求迅速增长拉动硅光技术加速落地。随着集成电路芯片精 密度的不断提高，制程工艺和产品性能遭遇瓶颈，传统的电子集成电路在带宽与能 耗等方面逐渐接近极限，光子技术有望成为突破摩尔定律的一种解决方案。光子芯 片采用光波作为信息载体，无需担心电阻增大导致的能耗增加以及导线串扰变对芯 片高频性能的影响，因此具有更低的传输损耗、更宽的传输带宽和更强的抗电磁干 扰能力。同时，AI时代算力需求迅速增长，对光通信性能提出更高要求，传统光模块 在传输带宽和速率提升以及功耗控制存在一定瓶颈，硅光技术需求应运而生。 硅光方案在材料、制造及封装端，相较传统方案均有一定下降。（1）材料端，硅基 衬底相对于三五族化合物有成本优势。传统光芯片通常采用三五族化合物磷化铟和 砷化镓作为衬底材料，这类化合物材料具有高频、高低温性能好等优点，但相对于 硅基衬底材料整体价格更高。（2）制造端，传统可插拔方案成本随光模块升级提升， CW光源方案成为降本替代方案；同时硅光方案中大量无源器件被集成，有效降低成 本。传统可插拔光模块随带宽提升，所需光芯片的数量及速率提升，成本随之增加。 例如，400G光模块市场多采用4*100EML或8*50VCSEL方案，800G光模块则升级为 8*100EML或8*100VCSEL方案，而目前主流的硅光方案则采用外置CW光源方案， 降本优势明显。此外硅光方案中，滤波器、波导、耦合器、波分复用等无源器件高度 集成。（3）封装端，硅光方案集成度更高，有效降低了封装及人力成本。

硅光可插拔模块预计在1.6T时代加速渗透。目前主流的光互联部件形态为传统的可 插拔光模块（pluggable Transicers）。硅光可插拔光模块其外部形态与传统可插拔 光模块较为类似，但进行了工艺层面的改良，对内部的光学组件进行集成。随着AI引 爆算力需求，传统光模块向更高速率迭代，光模块面临功耗和电信号传输的双重瓶 颈。除了成本及功耗优势之外，硅光模块上量也会缓解EML芯片的供应压力。根据 LightCounting发布的硅光报告，硅光（SiP）将实现低成本、大规模的光连接，从根 本上改变光器件和模块行业。根据LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份 额将从2022年的24%增加到2028年的44%。目前400G及800G已有部分下游客户采 用硅光模块，相关厂商已有出货。随着国内光模块厂商硅光技术的成熟及良率的提 高，硅光模块的出货比例将会提升。我们判断1.6T时代硅光模块的渗透率将较400G 及800G时代显著提升。

（2）可插拔光模块LPO：特定场景下的降功耗方案，1.6T时代渗透率有望提升

LPO能够显著降低延时和功耗，但误码率及传输距离有所牺牲。LPO，全称为线性 驱动可插拨光模块（linear drive pluggable optics），是指采用了线性直驱技术，去 除传统的DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，光模块中，只留下具 有高线性度的Driver（驱动芯片）和TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器）， 并分别集成CTLE（Continuous Time LinearEqualization，连续时间线性均衡）和EQ（Equalization，均衡）功能，实现系统降功耗、降延迟的优势，从而实现了更为出 色的功耗和成本控制，同时显著降低了延迟。但系统误码率和传输距离有所牺牲。 LPO有望在1.6T时代特定场景被批量采用。LPO技术在2023年OFC展会上被广泛关 注，但在800G时代，由于其标准化尚处早期、与传统模块互联互通还存在一定技术 挑战。2024年3月，十二家行业领先的网络、半导体和光学公司宣布成立LPO MSA（线性可插拔光学多源协议），旨在开发网络设备和光学模块的规范。 我们认为，LPO优势显著，随着LPO技术及标准的成熟落地，在1.6T时代LPO模块 有望在数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜间的连接等特定 短距场景被批量采用。

4、光电共封装技术（CPO）：光互联的重要趋势，3.2T时代有望逐渐渗透

CPO：（Co-Packaged Optics）是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共 封装，缩短了光引擎和交换芯片间的距离，能够使电信号在光引擎和光芯片之间更 快的传输，可以有效减少尺寸、降低功耗、提高传输效率。 CPO是光互联的重要趋势，目前仍在技术探索阶段，3.2T时代有望开始逐渐渗 透。根据我们的产业链调研，我们认为，CPO的发展才刚起步，并且其行业标准形 成预计还要一定时间，目前尚处于技术探索阶段。但随着技术的成熟，以及等到了 1.6T之后的3.2T时代，传统可插拔功耗逐渐达到极限，CPO有望逐渐开始在3.2T 时代被批量应用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导市场。根据LightCounting 预计，可插拔设备将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。然而，在2027年， CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。

三、国产算力：AI 算力的中国力量

（一）我国是全球算力需求第二极

我国算力总规模位居全球第二，未来算力增速仍将保持高位。工业和信息化部数据 显示，截至2023年6月，我国算力总规模达到197 EFLOPS，位居全球第二，同时， 近五年算力总规模实现了近30%的年均增长速度；全国在用数据中心机架总规模超 过760万标准机架，存力总规模超过1080 EB。此外，根据《2023-2024年中国人工 智能计算力发展评估报告》预测，到2027年中国智能算力规模将达到1117.4 EFLOPS，年复合增长率也将高达33.9%，实现算力规模的长期高速增长。

算力基础设施高质量发展还将再上台阶。2023年10月，工信部等六部门联合发布了 《算力基础设施高质量发展行动计划》。计划提出，到2025年，计算力方面，算力 规模超过300EFLOPS，智能计算中心超过50个，智能算力占比达到35%；运载力方 面，重点应用场所光传送网覆盖率达到80%，SRv6等创新技术使用占比达到40%， 国家枢纽节点数据中心集群间网络时延达标率达到80%；存储力方面，存储总量超 过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上。

美国对华实施出口管制新规，先进计算半导体芯片受限。根据美国商务部以及美国 驻华大使馆官网显示：（1）2022年10月7日，美国商务部宣布对中国实施先进计算 和半导体制造的出口管制新规；（2）2023年10月17日，美国商务部公布新的先进计 算芯片、半导体制造设备出口管制规则。2024年4月4日，美国商务部再次公布《实 施额外出口管制：某些先进计算物项；超级计算机和半导体的最终用途；更新和更 正；以及半导体制造物项的出口管制；更正和澄清》。

受到芯片行业出口管制影响，英伟达中国地区营业收入降低。英伟达的营业收入主 要来源于数据中心的计算业务和网络业务，根据iFind，2024年第四季度，英伟达营 业收入221.03亿美元，较第三季度环比提高21.98%。其中，美国地区营业收入122.36 亿美元，占比高达55.36%，较第三季度环比提高94.16%；而中国大陆地区营业收入 19.46亿美元，占比仅为8.80%，较第三季度环比降低51.71%。

（二）国产算力中坚——华为产业链

Ascend计算是基于华为Ascend系列AI处理器和基础软件构建的Atlas人工智能计 算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态， 打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全 流程。Ascend全栈AI软硬件平台由Atlas系列硬件与异构计算架构CANN、AI框架 MindSpore、应用使能Mind X、全流程开发工具链MindStudio四大核心软件构成。

Atlas 300I推理卡和Atlas 300T训练卡满足不同应用需求。Atlas 300I推理卡基于 Ascend处理器，内存容量LPDDR4X 32GB，总带宽204.8GB/s，能够满足特征匹配 场景内存需求，同时降低应用时延。此外，Atlas 300I推理卡支持JPEG和视频硬件 编解码，优化图片和视频类应用性能；支持80路高清视频实时分析（1080P 25FPS）， 为边缘推理提供强大支持，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧金融等场景。 Atlas 300T训练卡基于Ascend处理器，配合服务器，共同为数据中心提供强劲算力， 加快深度学习训练进程。同时，Atlas 300T训练卡具有高计算密度、大内存、高带宽 等优点，满足运营商、互联网、金融等需要人工智能训练以及高性能计算领域的算 力需求。

Atlas 800推理服务器广泛应用于中心侧AI推理场景。Atlas 800推理服务器（型号 3000），是基于Ascend处理器的推理服务器，最大可支持8个Atlas 300I推理卡，提 供640路高清视频实时分析。同时，搭载64核架构、具有超强算力的鲲鹏920处理器， 发挥鲲鹏架构多核、低功耗优势，为推理场景构建高效能、低功耗的AI计算平台。 Atlas 800推理服务器（型号3010），是基于Intel处理器的推理服务器，最多可支持 7个Atlas 300I加速卡，支持560路高清视频实时分析。 Atlas 800训练服务器广泛应用于深度学习模型开发和训练，适用于智慧城市、智慧 医疗、天文探索、石油勘探等需要大算力的行业领域。Atlas 800训练服务器（型号 9000），是基于华为鲲鹏+华为Ascend处理器的AI训练服务器；Atlas 800训练服务 器（型号9010），是基于Intel处理器+华为Ascend处理器的AI训练服务器。两种不同 型号的Atlas 800训练服务器都具有超强算力密度、高速网络带宽等特点，芯片间跨 服务器互联时延可以缩短10~70%。

CANN释放高性能AI算力，提升用户开发效率。CANN（Compute Architecture for Neural Networks）是华为针对AI场景推出的异构计算架构，对上支持多种AI框架， 对下服务AI处理器与编程，发挥承上启下的关键作用，是提升Ascend AI处理器计算 效率的关键平台。同时，CANN能够针对多样化应用场景，提供高效易用的编程接口， 支持用户快速构建基于Ascend平台的AI应用和业务。

（三）液冷：高算力密度下液冷成为刚需，渗透拐点已至

1. 高算力密度下液冷成为数据中心刚需及标配环节

数据中心总体功耗及功率密度随需求不断抬升。随着AI、云计算带动数据爆发式增 长，数据中心的总体能耗及功率密度随需求不断提升。根据英特尔与浪潮信息联合 发布的《绿色数据中心创新实践-冷板液冷系统设计参考白皮书》所引用的Uptime Institute《2020全球数据中心调查报告》，2020年平均单价功率为8.4kw/机架，平均 功率密度高于20kW/机架的数据中心约占16％，相比于2017年的5.6kW/机架、2011 年的2.4kW/机架增长显著。随着计算密集型应用场景的激增，以及单个处理器功耗 的提高，推动单IT机柜功率密度将向持续向上演进。以英特尔®至强®可扩展处理器 为例，其TDP（热设计功耗）从2019年的205W上升了到达现在的270W，在2023年 初将达到350W，提升近一倍。

风冷解热能力存在极限，液冷成为数据中心刚需。未来数据中心将普遍面临高能耗 和散热冷却难两大问题，传统风冷技术已达到散热瓶颈。根据《绿色数据中心创新 实践-冷板液冷系统设计参考白皮书》采用风冷的数据中心通常可以解决12kW以内 的机柜制冷。原先尺寸的普通服务器机柜可容纳的服务器功率往往超过15kW，相对 于现有的风冷数据中心，这已经到了空气对流散热能力的天花板。而液冷技术作为 一种散热能力更强的技术，可改善传统风冷的散热形式并突破风冷的解热极限，可 以支持更高的功率密度、满足高密机柜及芯片级精确制冷。

液冷具有低能耗、高散热、低TCO等优势，是解决数据中心散热压力及降低PUE的 必由之路。根据《中兴通讯数据中心液冷技术白皮书》，液冷技术简化换热过程，低 温液体由CDU直接供给通讯设备内，一次侧和二次侧间通过换热器实现液液换热， 短传热路径叠加高换热效率促就液冷技术的低能耗特性。高比热的液体工质也使液 冷相较于风冷而言具有更高散热能力。液冷极佳的节能效果使液冷数据中心PUE降 至1.2以下，在满足“双碳”政策下政府部门对数据中心电能利用效率监管的同时可 节省大量电费，极大地降低数据中心运行成本。

2. 芯片级液冷打开增量空间，第三方温控厂商迎新机遇

液冷技术主要包括冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷技术三种：（1）冷板式 液冷采取液冷和风冷相结合的方式，通过冷板将服务器芯片等高发热元件的热量间 接传递给液体进行散热，低发热元件则仍采取风冷散热；（2）浸没式液冷将服务 器完全浸入冷却液中，通过冷却液循环流动或蒸发冷凝相变进行散热；（3）喷淋 式液冷将冷却液直接喷淋芯片等发热单元，通过对流换热进行散热。 目前，冷板式液冷和浸没式液冷为主要形式。冷板式作为间接接触型液冷，对现有 服务器芯片组件及附属部件改动量较小，更强的可操作性使其成为目前成熟度最 高、应用最广泛的液冷散热方案。根据赛迪顾问《中国液冷数据中心发展白皮 书》，冷板式液冷约占据60%的市场份额。浸没式液冷实现100%液体冷却，由于 液体比热容较高因而具有更高的散热效率，占据约30-40%的市场份额。总体而 言，冷板式液冷与浸没式液冷作为当前业内发展主流各有其优劣势，未来一定时间 内将并存发展。

液冷系统通用架构由一次侧和二次侧组成。一次侧负责将散热介质与外界换热，包 含冷却塔、一次侧管网和一次侧冷却液；二次侧与服务器相连，利用散热介质带走 服务器产生的热量，包含冷却液循环装置（CDU）、液冷机柜、ICT设备、二次侧管 网和二次侧冷却液。ICT设备所产生的热量在二次侧中通过接触式或非接触式方式经 由CDU内部的板式换热器将热量传递至一次侧冷却液，吸热升温后的一次侧冷却液 通过冷却塔将热量排放至大气环境中，完成整个制冷过程。

液冷散热下沉至核心热源，催生芯片级液冷散热市场爆发。冷板式液冷系统属于间 接性液冷技术，发热器件通过与装有液体的冷板直接接触来散热，或由导热部件将 热量传导至冷板上后再由冷板内部液体循环带走热量。冷板式液冷系统的非接触性 使其更适用于服务器芯片组件。未来液冷将呈现向边缘下沉的趋势，即靠近热源、 贴近芯片，通过散热部件与芯片表面直接接触实现更好的芯片散热。随摩尔定律变 缓，芯片算力与功耗同步大幅提升，如英伟达的H100 Tensor Core GPU芯片最大热 设计功率高达700瓦，则必须通过液冷方式实现散热需求。

液冷产业链包括上游的产品零部件商、中游的液冷服务器提供商及下游的算力使用 者。产业链上游厂商提供产品零部件及液冷设备，包括快速接头、CDU、电磁阀、 冷却液等，代表厂商如英维克、3M、广东合一、绿色云图等。产业链中游主要包括 液冷服务器、芯片厂商及液冷集成设施、模块与机柜等，代表厂商如华为、中兴通 讯、浪潮信息、曙光数创、联想集团等。产业链下游包括电信运营商、互联网企业以 及信息化行业应用客户，主要应用于电信信息、互联网、金融、能源等领域。 第三方数据中心温控厂商提供全方位液冷方案，充分受益液冷渗透需求。第三方数 据中心温控厂商能够提供完善的液冷服务器解决方案，有效助力算力使用企业降低 PUE能耗。

（四）交换机：高端交换机加速渗透，国产厂商品牌快速崛起

AI需求拉动网络设备放量，数据中心用交换机增速显著高于行业增速。根据IDC数据 显示，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美元。数据中心市 场的200/400GbE交换机收入在2023年全年猛增68.9%，显著高于企业园区和分支 机构的较低速交换机。我国互联网大厂与运营商也均加大AI智算数据中心部署，纷 纷发布大模型或基于大模型的应用产品及技术服务，随之带动数据中心网络侧升级 换代步伐加快，我国交换机市场规模持续扩大。同时，400G、800G等高速率端口交 换机占比将持续提升，有效带动交换机产品单价及毛利率提升。

流量需求及端口速率升级共振，中国商用以太网交换芯片市场有望实现量价齐升。 数量端，大幅增长的流量需求带动交换芯片应用场景和数量持续拓展。价格端，高 性能交换芯片占比有望持续增长，带动单价相应提升。100G及以上的以太网交换芯 片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。随着博 通51.2Tbps的Tomahawk 5量产，全球数据中心架构向800G迭代，我国也有望逐步开 始升级。根据上述图表，我国商用数据中心用以太网交换芯片市场规模2020-2025年 年均复合增长率将达到18.0%，数据中心将成为未来中国商用以太网交换机及芯片市 场增长的主要推动力。

商用以太网交换芯片厂商具有明显的稀缺性，国产替代空间巨大。思科、华为等设 备商往往通过自研以太网交换芯片配合自研交换机的技术迭代，自研芯片不外售。 而以太网交换芯片与交换机的技术难点差异、产业链资源差异，其他网络设备商向 上游延伸难度也较大。全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科 通信等以太网交换芯片商用厂商，具有明显的稀缺性。全球商用以太网交换芯片集 中度较高，本土商用以太网交换厂商具备明显稀缺性。国际贸易摩擦不断以太网交 换芯片技术代差“卡脖子”问题不容忽视，国产企业深耕核心技术研发，在高端产品 线持续追赶，国产替代空间巨大。

（五）通信连接器：AI 数据中心建设拉动通信连接器量价齐升

服务器升级迭代提升了对通信连接器的性能需求。服务器方面，随着国内外移动通 信技术的更迭发展，服务器由传统服务器、云端服务器向AI服务器迈进，信息交换量 成倍数提升，信号传输路径的传输速率亦不断提升。早期行业以传统服务器为主， 科技厂商上云需求拉动云服务器需求增长；2016年起，英伟达等厂商加速AI研发， AI服务器占比提升；2021年起，智慧城市等场景加速边缘服务器发展。目前市场转 变为传统服务器、云服务器、AI服务器和边缘服务器四足鼎立。未来随着服务器、通 信设备的技术革新和升级兼容的需要，更高速的信息传输需求是必然趋势，从而引 领连接器向更高数据速率及下一代传输技术发展。 背板连接方案有望成为高速互连主流解决方案。高速背板连接器常应用于大型通讯 设备、超高性能服务器和巨型计算机，主要用作单板和背板的连接，高速差分信号、 单端信号以及大电流传递。背板连接器通常使用公母连接，公连接器位于电子设备 上，母连接器位于背板上。架构方面，背板连接器可分为传统背板和平行板方式、正 交、板对板、线缆四大种类。通信传输速率的提升，对高速连接器的能耗、抗阻、磁 屏蔽性均提出了更高的要求，连接器接口密度越高、信号间的串扰风险就越大。相 比于传统连接器，背板连接器拥有带宽高、信号干扰衰减弱、损耗低、集成度高等优 势，背板连接方案有望成为112G和224G时代高速互连的主流解决方案。

传输速率提升带动通信连接器单品价值量快速上涨。以背板连接器为例，目前行业 内最高传输速率由最初的1Gbps到现在的224Gbps，单品价值也提升显著。国际知 名连接器巨头泰科电子提供STRADA Whisper高速背板连接器、Impact背板连接器、 Z-PACK连接器三个不同系列产品，覆盖1Gbps-112Gbps传输速率。根据泰科官网， 不同速率产品单价差异明显，IMPACT系列20Gbps-25Gbps背板连接器产品单价约 12.67美元，而STRADA Whisper 56Gbps产品单价可达108.96美元。 图54：泰科高速背板连接器产品 图 55：泰科不同传输速率背板连接器单价对比

量价齐升拉动背板连接器市场规模高速增长。一方面，算力需求高增带动AI服务器 需求，带动高速背板连接器需求高增；根据华丰科技年报引用的IDC数据，2022年全 球服务器产值约为1215.8亿美元。2022至2026年期间全球服务器产值预计将保持 8.18%的复合增长率。另一方面，背板连接器传输速率向112G、224G升级，带动通 单品价值量快速上涨。根据Business Research Insights数据，2021年全球背板连接 器市场规模约为19.4亿美金，2031年有望达到36.9亿美金，期间复合增长率达6.65%。

四、物联网及行业信息化：需求复苏迹象显著，关注高 景气细分赛道

（一）物联网：海外需求逐渐回暖，AI PC 催生上游模组

全球物联网模组市场复苏迹象显著。2023年全球宏观经济面临较大挑战，物联网作 为顺周期行业也因此受到影响，需求较为低迷。根据Counterpoint数据显示，受供应 链中断后库存调整以及部分垂直领域需求低迷的影响，2023年全球蜂窝物联网模组 出货量同比下降2%，首次出现年度下滑。2024年一季度，全球蜂窝物联网模组出货 量同比增长7%，其中模组龙头广和通在车载和PC的推动下，单季度出货量创历史新 高，复苏迹象较为明显。我们认为，随着海外通信装备需求复苏，物联网模组行业的 抢眼表现将在2024年下半年得到延续，部分出口链公司将有望享受盈利和估值的戴 维斯双击。

PC全球出货量拐点已现，行业去库存基本结束，需求回暖迹象明显。2020年，受公 共卫生事件影响，居家办公以及教育的需求激增，PC出货量持续上升，根据Gartner 数据，2021年全球PC出货量达到高峰。2022年开始，全球居家办公需求减退，PC 需求不及预期，行业进入去库存阶段。目前供应商在库存消化方面已取得持续进展， 根据IDC和Gartner数据，2023Q4全球PC出货量在季度八连降后出现拐点（同比增 长0.3%），今年一季度PC出货量持续向好，同比增长1.5%，需求复苏迹象显著。

AI PC热潮叠加换机潮周期将至，催生上游通信模组。2023年9月英特尔首次提出AI PC概念。不同于以往在传统PC行业升级中，用户只能被动接受新技术并调整自己的 使用习惯，AI PC将PC产业生态重心从应用转向为人，显著提升用户的生态话语权。 根据IDC数据，2022年仅有10%左右的用户有2年内置换PC的计划，AI PC的独有价 值将会增强对消费者的吸引力。目前PC消费市场的主流换机周期为3-5年，根据 Gartner统计，2021年是PC上一轮的换机高峰，伴随着供应商在PC库存消化方面取 得持续进展，我们认为在AIPC和周期性因素双重加持下，换机潮有望在今明年加速 到来。笔电蜂窝模组目标市场主要为高端商务本，与AI PC的目标客户群体重合，对 于蜂窝模组在PC端的渗透率提升起到辅助作用，笔电模组的出货量有望迎来新一轮 的增长。

（二）工业互联网 24 年预计市场规模达 1.25 万亿元，国产替代空间广阔

国家密集出台多项政策支持工业互联网的发展。我国较早开始布局工业转型升级， 2015年国务院公布了《中国制造2025》，提出“三步走”实现制造强国的战略目标。 随后出台《信息化和工业化融合发展规划2016-2020》、《关于推动工业互联网加快 发展的通知》等系列政策，并于2018年到2023年连续6年在《政府工作报告》中强调 发展工业互联网的重要性。党的二十大开启了推进新型工业化的新征程，工业互联 网被赋予了更高的期待，站在了高质量发展的新起点，工信部将研究出台推动工业 互联网高质量发展的指导意见，着力破解制约工业互联网规模推广的痛点难点，加 快建设覆盖重点企业、重点产业、重点区域的应用体系，完善新阶段发展顶层设计， 为推进新型工业化提供更坚实的支撑，我国有望迎来工业互联网规模化应用新阶段。

工业互联网加速渗透实体经济，市场规模持续扩张，24年有望实现1.25万亿元。工 业互联网通信产品与下游行业发展关系较为密切，近年来矿山、轨道交通、电力及 新能源、智能制造及等其他多个领域投资规模日益增长以及数字化和智能化改造不 断提速让需求的呈现持续增长。根据中国报告大厅网所引用的宇博智业《2023-2028 年全球及中国工业互联网行业市场现状调研及发展前景分析报告》数据，我国2017 年工业互联网市场规模为4672亿元，2024年我国工业互联网市场规模预计12500亿 元，CAGR为15.10%。

工业交换机市场目前仍由海外巨头主导，CR3厂商占据国内市场份额近50%。目前 思科、赫斯曼、摩莎、罗杰康等国际品牌凭借发展历史悠久、技术积累雄厚，产品在 下游各领域运行经验丰富而占据较大的市场份额。根据贝哲斯咨询显示，2021年中 国工业交换机市场按收入份额计，思科、西门子和赫斯曼分别以35.65%、7.95%、 6.08%的市占率位居前三位。

（三）矿山信息化：国家政策密集出台，助力矿山智慧化进程加速

传统矿山行业痛点显著，智慧矿山发展大势所趋。传统矿山行业的痛点较为明显（: 1） 矿山行业危险系数大，工作条件很差，安全隐患明显。矿山行业工作条件通常较为 落后，容易发生瓦斯爆炸、煤尘爆炸、煤井塌陷等问题，容易导致事故的发生。（2）矿山面临招工难和员工老龄化危机。随着人口老龄化加剧，加上劳动力结构性失衡， 煤矿企业“用工荒”问题进一步凸显。（3）传统矿山网络布线复杂、成本高昂，满 足智能化发展需求较难。矿山大多位于较为偏远的地区，占地面积较为广阔，难以 凭借传统的有线网络实现矿山对大带宽、低时延、广连接的需求，由于面积广阔所 需成本较为昂贵。因此矿山行业智能化的改革发展势在必行。 国家政策密集出台，加速引导矿山行业的智能化发展。2020年3月，由国家发展改革 委、能源局等8部委联合印发了《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，《意见》 提出：到2025年，大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化，形成煤矿智能化建设 技术规范与标准体系。到2035年，各类煤矿基本实现智能化，构建多产业链、多系 统集成的煤矿智能化系统。2020年以来关于智慧煤矿政策频发，相关政策延续煤矿 智能化发展的纲领性要求的同时，在覆盖市场、矿山场景、技术要求细则方面更加 细化。。2024年国家在《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意 见》中提出，到2026年，建立完整的矿山智能化标准体系，推进矿山数据融合互通， 实现环境智能感知、系统智能联动、重大灾害风险智能预警，全国煤矿智能化产能 占比不低于60%，智能化工作面数量占比不低于30%，智能化工作面常态化运行率 不低于80%。

政策密集催化，煤炭行业利润上行，叠加矿山面临招工难和员工老龄化危机，将推 动煤矿企业对于智慧矿山投入资本开支进一步提升，5G等智慧矿山相关装备渗透率 有望提升。随着人口老龄化加剧，加上劳动力结构性失衡，煤矿企业“用工荒”问题 进一步凸显，智能矿山信息系统能够有效满足煤矿生产过程中的井下信息高可靠传 输交互、煤矿工作全场景可视化监控等需求，有效提升煤矿生产的自动化、信息化、 智能化水平，实现少人化乃至无人化作业，最终达成煤矿生产安全提升、减员增效、 节能降耗的产业升级目标。2023年以来，各地发布智慧煤矿相关规划政策，推动智 慧煤矿各地建设和验收。山西省智慧煤矿推进速度较快，根据新华社，截止今年1月， 山西10座国家智能化示范煤矿全部建成，全省累计建成118座智能化煤矿、1491处 智能化采掘工作面。随着超高清AI视频智能辅助监管监察系统在智慧矿山渗透率提 升，针对智慧矿山场景的5G专用通信装备需求将随之提升，同时相关人员定位、设 备监控等装备等需求凸显。

（四）电力信息化：电网信息化投资倾斜，电力设备需求旺盛

“十四五”期间全国电网投资规模稳步提升，深入推进能源革命，加快规划建设新 型能源体系。根据珠海维度官网显示，“十四五”期间，全国电网投资预计将达三万 亿元。其中，国家电网计划投入电网投资2.4万亿元，南方电网总体电网建设将投入 6700亿元。“十四五”是推进“碳达峰”的关键时期，电网投资规划的主题要构建 以新能源为主体的新型电力系统，要求电力系统发展应逐渐向跨行业、跨领域协同 转变，各产业用能方式向全面低碳化转型。为实现“双碳”目标，新能源应当逐步成 为绿色电力供应的主力军，电网建设将进一步提升对新能源供给的消纳能力。

2024年国家电网计划投资总额预计超5000亿，投资明确电网数字化转型是主要方向 之一, 工业通信设备需求有望迎来新增长。2023 年，中央全面深化改革委员会第二 次会议审议通过《关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见》，强 调加快构建清洁低碳、灵活智能的新型电力系统。根据上海证券报，国家电网表示 2024年将继续加大数智化坚强电网的建设，促进能源绿色低碳转型，推动阿坝至成 都东等特高压工程开工建设。围绕数字化配电网、新型储能调节控制、车网互动等 应用场景，打造一批数智化坚强电网示范工程，预计电网建设投资总规模将超5000 亿元，电网数字化转型趋势明确。我们认为，智能电网的持续建设将带来大量终端 设备的联网需求以及数据传输需求，工业通信设备产品需求有望迎来新一轮的增长。

五、海缆：海风景气度复苏，有望进入密集交付期

近期广东、江苏等地招标催化频出，国内海风景气度持续向上。6月20日，江苏省招 标投标公共服务平台发布《江苏国信大丰85万千瓦海上风电项目220kV海缆（含 220kV陆缆）及相关附件设备供货及施工招标公告》，涵盖220kV海缆及陆缆供货与 施工，涉及四个风电场，总装机容量850MW，计划2024-2025年完成供货与施工。 5月29日，中广核电子商务平台发布《中广核新能源广东阳江帆石一1000MW海上风 电项目工程勘察设计采购中标结果公示》的公告，项目规划装机容量为1000MW，拟 布置22台13.6MW风电机组和51台14.0MW风电机组，配套建设陆上集控中心和 500kV海上升压站和无功补偿站一座。今年以来，广东、江苏、山东等地海风项目招 标频出，产业链逐步进入密集交付期，景气度持续向上。

“十四五”各省市区海风规划目标近60GW，今明两年装机有望提速。海上风电作为 我国“双碳”目标主要抓手之一，通过规模化开发与技术进步，中国海上风电已经进 入全面平价的关键发展时期。《“十四五”可再生能源发展规划》显示，要优化近海 海上风电布局，开展深远海海上风电规划，推动近海规模化开发和深远海示范化开 发，重点建设山东半岛、长三角、闽南、粤东、北部湾五大海上风电基地集群。根据 沿海各省份海上风电相关政策统计，国内已公布沿海地区十四五规划的海上风电装 机容量超过60GW。根据全球风能协会统计，我国21-23年海上风电分别新增装机量 为16.9GW、5.16WG及6.3GW，“十四五”最后两年海风装机有望提速，对应海缆 交付进度有望加快。

六、卫星互联网：产业趋势明确，长期投资价值凸显

我国卫星互联网发展趋势明确，产业链进展频传。国家战略层面对商业航天加大支 持力度，根据新华网以及央视新闻，今年，商业航天首次被写入政府工作报告。卫星 互联网产业链从主体成立、实验星发射、招标、融资、发射厂开工等等环环相扣的产 业落地，进展频传。目前，随着卫星产业链批产能力及火箭配套发射能力的提升，以 及文昌商业航天发射场的工位建成，今年文昌商业航天发射场计划实现常态化发射。 从今年下半年开始，组网星开始规模发射，标志着我国低轨卫星星座实质性启动， 正式步入规模发展期。 星网：2024年文昌商业航天发射场计划实现常态化发射。根据新华网以及文昌市综 合行政执法局公众号，23年，我国成功完成多次技术试验卫星的发星任务。同时年 底，海南文昌商业航天发射场一号发射工位建成，今年文昌商业航天发射场将实现 常态化发射。同时在制造端，要打造卫星超级工厂，2025年前实现“单机进来，整 星出去”，2027年实现“元器件进来，整星出去”这种现代工业流水线的生产模式。

手机直连卫星是“天地融合移动通信”的成功样例和典型应用技术及服务。手机直 连卫星是推动卫星通信及卫星移动通信发展的一个重大推力，被誉为“卫星通信历 史上的最大机会”，现已出现切实可行的技术路线，未来随着技术的不断攻关，通信 体制的不断完善，未来十年手机直连卫星可以为卫星移动通信带来数亿用户的增加， 应用前景广阔，根据证券日报《苹果扩大卫星通信覆盖范围，手机直连卫星6G预演 进行时？》所引用的NSR数据，到2030年，手机直连卫星用户将达到3.5亿人，卫星 互联网是十分确定的产业趋势。

编辑：火腿肠