2024年美股科技行业Q1业绩总结与展望：AI产业链高景气度延续，消费电子弱复苏，关注AI端侧进展

一、AI 算力产业链景气度高延续

（一） 晶圆代工：AI 展望乐观，消费电子需求偏弱

台积电营收在2023年连续4个季度同比下滑，但在AI行业需求增长推动下，23Q4收 入开始回暖，24Q1收入同比+13%（此前指引+10%），公司指引24年收入增长 20~25%，预计未来5年AI处理器收入复合增速达50%。根据台积电月报，2024年4 月营收同比+59.6%，环比+20.9%；5月营收同比+30.1%，环比-2.7%，1~5月总营 收同比+27.0%。根据24Q1 Earnings Call，公司预计24Q2营收将达196亿~204亿美 元之间，中值同比+27.6%，环比+6%；预计2024年总收入将增长20%~25%（维持 指引）；AI处理器（不含网络及其他）收入将增加1倍以上，占总收入的比重将达到 10%~15%（23Q4 AI处理器的收入占总收入比重仅为小个位数），并预计接下来5年 内AI处理器CAGR将达50%，到2028年其收入占比将超过20%。先进封装方面，根 据台积电23Q4 Earnings Call，由于需求十分强劲，2023年先进封装产能翻倍，2024 年将继续扩大，但预计供不应求的情况将持续到2024年；公司预计未来几年CoWoS、 3D IC、SoIC各自的年复合增长率将超过50%。 从行业趋势来看，台积电在24Q1最新预测中下调了2024年的行业预期，主要由于宏 观经济和地缘政治的不确定性可能进一步打压消费端信心和终端市场需求。在24Q1 Earnings Call中，台积电预测2024年整体半导体（不包括存储器）市场将同比增长 约10%（此前指引超10%），其中代工行业增速将达到15%~20%（此前指引为同比 增长约20%）。

（二） AI 芯片：AI 算力需求高增，英伟达预计新品供不应求将持续至 25 年，AMD 上修 GPU 收入指引，Intel AI 产品能力持续增强，高通持 续推进端侧 AI 产品

英伟达加速计算和AI平台需求持续扩增，驱动数据中心收入创新高；预计新一代产 品将供不应求持续到2025年。根据英伟达FY25Q1财报及Earnings Call，FY25Q1数 据中心收入同比、环比分别增长426.7%、22.6%至226亿美元，收入占比达87%，公 司估算过去一年40%的数据中心收入来自AI推理需求，预计H200和Blackwell供不应 求将持续到2025年。公司表示生成式AI已经扩展到消费互联网公司、企业、主权 AI、 汽车和医疗保健客户，创造了多个数十亿美元的垂直市场。24年3月，英伟达推出 GB200超级芯片，每颗GB200包含1颗Grace CPU和2颗Blackwell GPU；Blackwell GPU架构提供了比H100快4倍的训练速度及快30倍的推理速度，并在万亿参数大语 言模型上实现了实时生成式AI。H200于FY25Q1开始送样，将在FY25Q2出货；第一 个H200系统被交付至Open AI，并对GPT-4o实现了支持。Blackwell将于FY25Q2开 始出货，Q3提量，全年将贡献大量收入；Blackwell的客户包括亚马逊、谷歌、Meta、 Microsoft、OpenAI、甲骨文和特斯拉等。 AMD数据中心收入持续，继续上调24年GPU收入指引。根据AMD 24Q1财报及 Earnings Call，24Q1数据中心业务收入为23.4亿美元，同比+80.5%、环比+2.4%创 新高，收入占比持续升至43%，其中MI300X需求持续走强，总销售额已超10亿美元。 AMD预计24Q2数据中心收入同比大幅增长、环比双位数增长，下半年保持增长，并将2024年GPU收入指引从35亿美元上修至40亿美元。MI300X已成为AMD历史上增 长最快的产品，得到多家大型云计算提供商、企业客户、主要OEM及众多领先AI开 发商的支持，客户包括微软、Meta、甲骨文、戴尔科技、惠普、联想、Supermicro 等，已有超100家企业和AI客户正在积极开发及部署MI300X。

Intel数据中心和人工智能收入同比略增，首款Intel 3服务器CPU已发布。根据Intel 24Q1财报及Earnings Call，24Q1数据中心和人工智能业务实现收入30.4亿美元，同 比+4.7%、环比-13.3%，同比提高主要得益于Xeon平均售价的提高和客户需求的改 善。Intel预计数据中心收入24Q2环比持平，下半年将实现增长，主要得益于云和企 业客户对服务器的需求改善。产品方面，公司已发布首款基于Intel 3工艺节点的服务 器CPU产品，即第一代Ecor Xeon 6（代号为Sierra Forest），英特尔Xeon 6性能核 处理器Granite Rapids将于24Q3发布。公司于4月Vision 2024会上正式推出新一代 AI芯片Gaudi 3，目前已与戴尔、联想、惠普等厂商达成合作，将于24Q2陆续出货； 将于6月和9月推出中国特供版。公司预计Gaudi 3将在24H2带来超过5亿美元的收入。

（三） 存储：AI 服务器需求增长、ASP 上升驱动存储公司业绩持续回 暖，预计有利的供需关系将持续全年

AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD的快速增长。目前主流AI芯片产 品基本都配备了HBM，据科创板日报，HBM在AI服务器成本中约占9%。从HBM市 场格局看，据TrendForce数据，2022年SK海力士领先，市占率50%，三星占40%， 美光占10%。目前，三星电子、SK海力士积极扩产HBM，但在提高标准DRAM和 NAND芯片产量方面仍保持保守态度。HBM内存需求旺盛的背景下，通用DRAM的 晶圆投片量或受到抑制。SK海力士和美光均表示，2024、2025年HBM库存几乎均已 售罄。据韩国每日经济新闻，三星电子最早于24H1向英伟达供应HBM3E，早于业界 预计的第三季度末或第四季度初。 新产品方面， SK海力士于2024年3月开始采用领先的1b纳米工艺量产HBM3E，预 计于2026年量产HBM4，并拟推出基于1b纳米工艺的32GB DDR5及面向AI PC的高 性能PCle Gen5 cSSD。三星电子已于FY24Q1开始生产HBM3E 8-High，并计划于 FY24Q2开始量产HBM3E 12-High、128 GB DDR5、V9 NAND芯片。根据科创板日 报，SK海力士将于FY2024Q3开始量产第6代（1c）10nm级DRAM，领先于三星电 子，后者计划在年底前量产。美光于FY24Q2已确认HBM3E首笔收入，已开始大批 量出货HBM3E产品，预计12-high HBM3E产品（容量提高50%）将于2025年量产。

SK海力士FY24Q1总营收同比+144.3%，环比+9.9%，其中DRAM、NAND收入同比 分别增长156.9%、159.1%。运营利润为2.9万亿韩元，盈利持续FY23Q4扭亏为盈后 的增长势头。根据SK海力士FY24Q2 Earnings Call，公司预计，FY24Q2 AI领域需 求持续，叠加2024年传统领域需求有望改善，公司业绩进入全面增长阶段。对 FY24Q2指引，公司预计在HBM3E产品销量的推动下，DRAM bit出货量将环比增长 约10%；预计eSSD销售额提升，NAND bit出货量将环比持平。2024年公司将增加 资本支出，将生产重心放在HBM等高端存储产品上，计划投资DRAM生产设施M15X， 建造AI存储封装工厂，以满足持续向好的市场需求。 三星电子存储收入增长强劲、扭亏为盈，收入同比+96.2%，环比+11.4%。FY24Q1 由于公司产品结构调整，DRAM、NAND bit出货量有所降低，然DRAM ASP环比增长近20%，NAND ASP环比增长近30%，高于市场预期。根据三星电子FY24Q1 Earnings Call，公司预计FY24Q2下游AI服务器供应增加，将直接带动与AI相关的 HBM的需求，故未来将把大部分产能集中在HBM上，预计DRAM的出货量增长将在 低个位数到中高个位数范围内，NAND的增长则与FY24Q1相似（小幅降低）。

美光FY24Q2收入同比+58%明显回升，在连续5个季度亏损后首次盈利；DRAM、 NAND价格呈提升趋势，HBM3E开始创收，HBM 24年产能已售罄，25年绝大部分 产能已分配完毕。根据美光FY24Q2 Earnings Call，从场景来看，23Q4来自数据中 心领域的营收增长是最为迅猛，环比增长超过1倍。2024财年公司业绩增长动力仍主 要来自于DRAM和NAND Flash的价格上涨及需求的增长，HBM收入贡献还比较有限 （预计数亿美元）。公司预计，2024年DRAM和NAND价格会进一步上涨，2025财 年将实现创纪录的收入，同时客户的库存已经减少，急需补充新品。 西部数据FY24Q3收入、盈利转正回升，FY24Q3总营收同比+23.3%至34.6亿美元， 运营利润同比+157.8%至2.7亿美元。根据西部数据FY24Q3Earnings Call ，FY24Q3 Nearline量价齐升，营收达到了本季高点，促使公司HDD产品毛利创新高。公司预计 FY24Q4收入在36~38亿美元之间，毛利率在 32% 到 34% 之间，Flash ASP有望 持续增长，HDD和Flash营收均环比增长。

（四） AI 服务器及机架受益于需求增长，增势强劲且有望延续

戴尔AI服务器FY25Q1订单收入达26亿美元，AI服务器业务收入占总收入比例提升至 约12%；出货量环比增长超100%达17亿美元，积压订单环比增长9亿美元达到38亿 美元。根据戴尔FY25Q1Earnings Call,戴尔预计AI硬件和服务的全球TAM有望于 2027年达到1,520亿美元，2023~2027年CAGR为20%。 超微电脑FY24Q3营收同比增长2倍至38.5亿美元，主要由客户对公司的机架规模即 插即用整体AI解决方案的需求所驱动。根据FY24Q3业绩指引，超微电脑将FY2024 收入指引从143~147亿美元上修至147~151亿美元，公司目前正专注于在本季度4月 至6月期间向三家行业领先的客户交付1,000多台NVIDIA HGX AI超级计算机机架； AI机架产能持续提升，公司生产100KW~120KW具备液冷能力的DLC机架产能达 2,000个/月，并仍然在稳步增长。

（五） 网络：AI 驱动收入明显增长，未来一年展望较乐观

博通：AI需求及VMware并表驱动收入继续提速，上调FY24 AI收入指引至110亿美 元，非AI收入有望在H2适度恢复。FY24Q2收入同比+43%至124.9亿美元（Q1增速 为34%），净利润实现21.2亿美元（包含收购成本影响），业绩高增长主要由AI强劲 需求及VMware并表，其中AI产品收入突破31亿美元（上季度为23亿美元）；剔除 VMware并表影响，FY24Q2收入同比+12%。宣布10-1拆股，季度分红5.25美元/股。 AI强劲势头仍将持续，据FY24Q2Earnings Call，公司预计FY2024 AI收入将达110 亿美元（上季度指引100亿美元），上调FY24年营收指引至510亿美元，同比+42%， 预计全年经调整EBITDA为收入的61%。 Marvell FY25Q1数据中心业务收入同比+87%至8.2亿美元，占总收入的70%；定制 AI计算产品已实现首批出货，预计将于下半年出现大幅增长，并在FY2026实现全面大批量生产；根据FY25Q1Earnings Call，公司预计FY25Q2数据中心总体收入环比 中个位数增长，主要由定制产品驱动。

二、消费电子温和复苏，关注端侧 AI 新品进展

（一） 手机：需求弱复苏，2024 年出货量有望小幅增长

终端需求方面，手机需求逐步改善。苹果iPhone收入同比下降10%，若剔除一次性 影响后，收入基本持平；尽管全球营收同比下降，但在包括中国内地在内的一些地 区，iPhone业务仍表现出增长态势，根据Kantar的调查，iPhone 15和iPhone Pro Max 是中国销量最好的两款智能手机；在FY24Q2，iPhone仍为全球最畅销的智能手机， iPhone在各地区的活跃装机量均达历史新高，在越南、印度尼西亚和新加坡等亚太 市场，iPhone业务表现良好，市场前景乐观。根据苹果FY24Q2Earnings Call，公司 预计FY24Q3总收入将同比增长低个位数。

产业链方面，Q1来自手机的需求温和复苏，24H2 AI手机有望成为增长点。台积电 23Q4来自智能手机的收入环比增长27%，占总收入比重达到43%，同比、环比均有 提升；24Q1智能手机收入环比下滑16%，公司在24Q1 Earnings Call上表示智能手 机市场需求正在温和复苏。高通FY24Q2手机业务同比+1.2%，环比-7.6%至61.8亿 美元，同比增长主要由安卓旗舰需求复苏强劲以及端侧AI新品驱动，FY24H1来自中 国安卓客户手机收入同比增长超40%；公司预计FY24Q3手机业务收入由于没有旗舰 手机推出将环比下降，预计FY2024全年全球手机销量同比持平或小幅增长。美光 FY24Q2移动端业务收入环比+24%至16亿美元，公司预计2024年智能手机销量增速 将保持在1%~5%，AI手机的DRAM容量较非AI旗舰手机增加50%~100%，将带来内 存和存储机会。SK海力士在FY24Q1 Earnings Call上表示智能手机市场的恢复速度 低于预期，只有一些具备AI功能的旗舰产品出现增长，预计移动端AI功能的推出以及 下半年即将推出的产品，将刺激移动端整体存储需求的增长。三星电子预计FY24H2， AI手机的应用将推动每部机型的存储需求增加，但手机整体的需求可能会因FY24H1 分销商库存积压而受到抑制。

（二） PC：库存水平常态化推动 PC 市场好转，AI PC 有望成为 2024 年新驱动

终端需求方面，戴尔FY25Q1客户端业务开始回升，收入同比持平、环比+2%。戴尔 在FY25Q1的Earnings Call上表示，仍看好即将到来的PC更新周期以及AI对PC的长 期影响，其中本季度来自企业客户的需求复苏明显，收入同比提升3%；苹果Mac继 续回暖，FY24Q2收入增至74.5亿美元（YoY+3.9%），主要得益于M3芯片驱动的新 款MacBook Air需求强劲, MacBook Air和MacBook Pro机型在AI性能上的挖掘受到 客户欢迎。 处理器方面，Intel 24Q1客户端计算收入延续增势，同比+30.6%、环比-14.8%，主 要由于客户库存水平改善。Intel表示随着应用开始利用新的AI嵌入式功能，PC的需 求正在改善；根据 Intel 24Q1Earnings Call，公司目前AI PC出货量已达500万台， 下半年Meteor Lake供应的改善以及今年稍晚Lunar Lake与Aero Lake的加入，将使 得公司在2024年的AI PC CPU出货量超过4,000万台的既定目标。AMD 24Q1 最新 一代锐龙CPU的强劲需求驱动客户端收入保持高增，同比+85.1%，公司正与微软及 其他伙伴密切合作，目前正在积极推进锐龙AI CPU路线图，到2024年底将有150多家ISV为AMD AI PC进行开发。高通与微软合作，推出了搭载Copilot Plus的新一代 Windows PC，并宣布与多家OEM合作伙伴，包括Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、 Microsoft和Samsung等推出了一系列基于骁龙X Elite的AI PC。 存储方面，来自PC的需求缓慢复苏，AI PC有望成为行业增长的关键引擎。根据美 光FY24Q2 Earnings Call，美光预计PC市场在经历两年双位数下滑后，2024年PC 销量将实现低个位数增长；下一代AI PC的DRAM容量较普通PC提升了40%~80%， 公司预计下一代AI PC将会增长，并在2025年成为整个PC市场的重要组成部分。SK 海力士在FY24Q1的Earnings Call上表示FY24H1 PC市场略显疲软，预计Windows 升级和AI PC对高性能、高密度内存支持的需求将推动存储业务的持续增长。三星在 FY24Q1 Earnings Call上表示，PC端新冠期间销售的大量产品更新周期将近，叠加 FY24H2将推出的AI PC新机型数量增加，预计将推动存储板块整体bit出货量、每部 机型的存储容量增加。

（三） 汽车：自动驾驶推动 AI 芯片需求增加

台积电23Q4来自汽车芯片的收入环比增长13%，占总收入的5%；24Q1汽车芯片收 入与上季度持平，占总收入的6%，公司在24Q1 Earnings Call上表示汽车库存仍在 持续调整，并预计24年汽车终端市场将有所下滑。 英伟达FY25Q1汽车业务实现收入3.3亿美元，同比+11.1%、环比+17.1%，环比增长 得益于OEM客户的AI驾驶舱解决方案以及公司在自动驾驶平台方面的优势，同比增 长则主要由自动驾驶推动；小米SU 7基于公司DRIVE Orin芯片而推出，下一代 NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片采用Blackwell架构，计划明年开始投入实际车型生 产，合作厂商包括比亚迪、小鹏、广汽埃安和Neuro等。英伟达在FY25Q1 Earnings Call上表示，公司预计汽车将成为今年最大的垂直行业，在本地部署和云端共同带来 数十亿美元的潜在收入。 Intel 24Q1 Mobileye业务营收为2.4亿美元（YoY-47.8%，QoQ-62.5%），主要是IQ 客户库存下降，随着库存消化进程的推进，预计财务业绩将快速恢复。

三、各细分领域表现及趋势展望

（一）晶圆代工：台积电 AI 业务展望乐观，端侧需求偏弱

受AI需求驱动，营收持续好转。台积电24Q1收入同比+12.9%，环比-3.8%至188.7 亿美元。毛利率为53.1%，运营利润率42%，净利率38%。根据台积电月报，2024年 4月营收同比+59.6%，环比+20.9%；5月营收同比+30.1%，环比-2.7%，1~5月总营 收同比+27.0%。 从制程来看，23Q4~24Q1台积电先进制程收入占比已超65%，总体呈提升趋势。 23Q4~24Q1台积电分别实现收入196.2亿美元（YoY-1.5%）、188.7亿美元 （YoY+12.9%）。23Q4~24Q1，3nm工艺分别贡献台积电晶圆总收入的15%、9%， 先进制程（7nm及以下）收入分别占晶圆总收入的67%、65%，同比分别增长13pct、 14pct。 从应用场景来看，HPC需求高增长，手机受季节性影响环比回落。24Q1 HPC收入 环比+3%，占46%，智能手机收入受季节性因素影响环比-16%，占38%，IOT收入环 比+5%，汽车持平。从收入占比情况来看，24Q1来自HPC、智能手机、IoT、汽车、DCE（数据通信设备）、其他的收入分别占总收入的46%、38%、6%、6%、2%、 2%。 从地区结构来看，北美仍占主导，收入占比约7成。23Q4~24Q1北美收入分别占总 收入的72%、69%，中国收入占比分别为11%、9%，亚太地区收入占比分别为8%、 12%，日本、EMEA（欧洲、中东和非洲）收入占比均保持在5%左右。

业绩指引方面，预计H2总体好于H1，全年收入同比+20~25%。根据24Q1 Earnings Call，公司预计24Q2营收将达196亿~204亿美元之间，中值同比+27.6%，环比+6%， 预计3nm和5nm需求强劲，手机仍受季节性负面影响；毛利率预计51%~53%（部分 受电价涨价影响，预计H2仍受影响），运营利润率预计40%~42%。公司预计24H2 业务好于H1，N3收入占比提升将对H2毛利率稀释3~4pct（H1稀释2~3pct），部分 N5产线支持N3产能将对H2毛利率有1~2pct负向影响，但长期看，毛利率仍有望达到 53%甚至更高。全年来看，公司预计2024年收入将增长20%~25%（维持23Q4预测 不变）；预计2024年AI处理器（不含网络及其他）收入贡献将增加1倍以上，占总收 入的比重将达到10%~15%（23Q4 AI处理器收入仅占总营收的小个位数），并预计 接下来5年内AI处理器CAGR将达50%，到2028年其收入占比将超过20%。 先进制程方面，预计2024年N3收入将增长超2倍，N2有望于2025年量产；资本支出 的70%~80%将用于先进制程技术。公司在23Q4 Earnings Call上预计2024年N3收 入将增长2倍以上，占总收入15%左右；N2有望于2025年实现量产，增产曲线与N3 相似；公司另研发带有后置电源导轨的N2，在性能、成本和成熟度等维度更适合特 定的HPC应用，预计将于2025年下半年上市，并于2026年量产；N3P PPA与Intel 18A 相当，但比友商更早发布，成本更低。随着业务的复苏，公司预计2024年产能利用 率将上升，但由于低毛利率的N3的收入贡献将提升，预计2024年毛利率将被稀释3~4 个百分点。为此，台积电制定了一项转换策略，即一部分N3产能由N5产线来支持， 该转换策略在中长期内将提升资本效率，但短期需要投入一定成本；大部分的转换 将在2024年下半年进行，预计将在24H2稀释毛利率约1~2个百分点。

先进封装方面，根据23Q4 Earnings Call，2023年先进封装产能翻倍，2024年将继 续扩大，公司预计未来几年CoWoS、3DIC、SoIC各自的年复合增长率将超过50%。 根据24Q1 Earnings Call，CoWoS供不应求状况延续，24年产能增加1倍以上仍无法 满足客户需求，正在利用合作伙伴满足客户需求；预计3DIC从今年开始增长。 资本支出方面，根据24Q1 Earnings Call，预计2024年资本支出为280~320亿美元， 其中70%~80%将用于先进制程技术，10%~20%将用于特殊制程技术，10%将用于 先进封装、测试、掩膜制造和其他方面。 行业方面，下调24年行业增长预期。2023年由于全球宏观经济疲软，通胀和利率高 企，全球半导体库存调整周期延长，半导体（不包括内存）行业同比下降约2%，代 工行业同比下降约13%。根据24Q1 Earnings Call，考虑到2024年宏观经济和地缘 政治的不确定性持续存在，可能会进一步影响消费者情绪和最终市场需求，因此公 司预计2024年整体半导体市场（不包括存储器）将经历更温和的复苏，公司预测2024 年全年整体半导体（不包括存储器）市场将同比增长约10%（上季度预计增长超10%）， 代工行业预计同比增长约15%~20%（上季度预计约20%）。

（二）AI 芯片：需求延续高增，展望乐观

大语言模型及AI应用推动算力需求不断增长，数据中心业务持续高速增长。从收入 来看，英伟达、AMD数据中心业务高增长，Intel同比增速转正；盈利能力方面，AMD、 Intel数据中心经营利润率趋于回升。高通持续推进端侧AI芯片及应用，涵盖智能手 机、PC等领域。 英伟达FY25Q1总收入达260.4亿美元，其中数据中心、游戏、专业视觉、汽车、OEM 及其他业务分别实现收入225.6亿美元（YoY+426.7%）、26.5亿美元（YoY+18.2%）、 4.3亿美元（YoY+44.7%）、3.3亿美元（YoY+11.1%）、0.8亿美元（YoY+1.3%）， 分别贡献总收入的86.6%、10.2%、1.6%、1.3%、0.3%。FY25Q1数据中心收入同 比、环比分别增长426.7%、22.6%至226亿美元，主要由Hopper不断高涨的需求及 InfiniBand推动；生成式AI和大语言模型(LLM)的训练和推理驱动数据中心快速增长， 根据FY25Q1 Earnings Call公司估算过去一年40%的数据中心收入来自AI推理需求。

AMD 24Q1总收入达54.7亿美元，其中数据中心、客户端、游戏、嵌入式业务分别实 现收入23.4亿美元（YoY+80.5%）、13.7亿美元（YoY+85.1%）、9.2亿美元（YoY47.5%）、8.5亿美元（YoY-45.8%），分别贡献营收占比为42.7%、25.0%、16.9%、 15.5%。24Q1数据中心收入为23.4亿美元，同比+80.5%、环比+2.4%创新高，主要 得益于AMD Instinct MI300X GPU出货量的强劲增长以及服务器CPU销售额的两位 数百分比增长；经营利润同比+265.5%、环比-18.8%至5.4亿美元，经营利润率同比 +11.7pct、环比-6.0pct至23.1%；24Q1数据中心GPU业务大幅增长，主要得益于 MI300X性能优势明显，需求持续走强。 Intel 24Q1总收入为127.2亿美元，其中英特尔产品、英特尔代工及其他业务分别实现收入119.3亿美元（YoY+17.5%）、43.7亿美元（YoY-9.6%）、7.8亿美元（YoY46.2%），各业务贡献总收入比例分别为94.0%、34.4%、6.1%（存在部门间抵消， 因此收入比例总和大于100%）。数据中心和人工智能业务24Q1实现收入30.4亿美 元，同比+4.7%、环比-13.3%，同比提高主要得益于Xeon平均售价的提高和客户需 求的改善；经营利润为4.8亿美元，同比增长209倍，环比-34.7%；经营利润率同比 +15.1pct、环比-5.2pct至15.9%。

高通FY24Q2总收入93.86亿美元，其中手机、汽车、IoT、QTL业务分别实现收入61.8 亿美元（YoY+1.2%）、6.0亿美元（YoY+34.9%）、12.4亿美元（YoY-10.6%）、 13.2亿美元（YoY+2.2%），分别占总收入的65.8%、6.4%、13.2%、14.0%。 产品方面，各公司持续升级迭代新产品，为AI和HPC工作负载提供支持。英伟达H200 于FY25Q1开始送样，将在FY25Q2出货；第一个H200系统被交付至Open AI，并对 GPT-4o实现了支持。Blackwell将于FY25Q2开始出货，Q3提量，全年将贡献大量收 入；Blackwell GPU架构提供了比H100快4倍的训练速度及快30倍的推理速度，并在 万亿参数大语言模型上实现了实时生成式AI。AMD 24Q1 MI300XAI加速器需求持续 走强，总销售额已超10亿美元，多个MI300X平台在本季度量产，公司表示将在今年 稍晚乃至2025年推出下一代产品；在OpenAI Triton编译器中为AMD硬件添加了上游 支持，并发布了ROCm软件栈的重大更新；云和超算方面，采用Zen五核的下一代 EPYC处理器Turin有望在今年稍晚推出。Intel发布首款基于Intel 3工艺节点的服务 器CPU产品，即第一代Ecor Xeon 6，Xeon 6性能核处理器Granite Rapids将于24Q3 发布；AI PC芯片出货量已经超过500万颗，于4月Vision 2024会上正式推出新一代 AI芯片Gaudi 3，目前已与戴尔、联想、惠普等厂商达成合作，将于24Q2陆续出货； Intel 18A预计于25H1开始量产，首款产品Clearwater Forest 计划于2025年推出， 同时将在24Q2交付Intel 18A的1.0PDK；Intel 20A将于24H2与Arrow Lake一起量产。

高通软硬件结合，大力推进端侧生成式AI开发及应用。 硬件方面，高通AI引擎具有领先的异构计算架构，由Hexagon NPU、Adreno GPU、 高通Kryo/Oryon CPU组成，其中Hexagon NPU的AI算力已达到45TOPS，搭载 Hexagon NPU的手机端的骁龙8 Gen 3以及PC端的骁龙X Elite/Plus均具有行业领先 性能。 手机端，骁龙8 Gen 3相比前一代平台，在持续AI推理上带来98%的性能提升和40% 的能效提升；骁龙8 Gen 3还支持业界最快的内存配置之一：4.8GHz LPDDR5x及 77GB/s带宽，能够满足生成式AI用例日益增长的内存需求。在衡量平台AI性能的 Mobile V3.1等基准测试中，与其他智能手机竞品相比，骁龙8 Gen 3具有优势。小米 14等搭载骁龙8 Gen 3的旗舰安卓手机在全球尤其是中国市场需求强劲。 PC端，根据高通于Compute 2024大会的演讲，骁龙X Elite的NPU每瓦特性能为苹 果M3芯片的2.6倍以及Intel酷睿Ultra 7的5.4倍；CPU性能比竞品领先高达51%，功 耗相比竞品低65%。产品方面，根据24Q1 Earnings Call，高通宣布了与多家OEM合 作伙伴的协作，包括Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、Microsoft和Samsung等，这 些合作伙伴推出了一系列基于骁龙X Elite的产品；同时与微软合作，推出了搭载 Copilot Plus的新一代Windows PC，首批超过20款搭载骁龙X Elite/Plus的Copilot+ PC现已开启预售，6月18日可购买。

软件方面，高通推出高通AI中心（AI Hub），该中心全面支持TensorFlow、PyTorch 等主流AI框架，使得开发者可在高通的产品上创建、优化和部署AI应用，充分利用高 通AI引擎的性能，让开发者创建一次AI模型便可跨不同产品随时随地进行部署。高通 AI Hub拥有大约100个为骁龙和高通平台预优化的AI模型，推理速度达到非优化模型 的4倍。 客户方面，24Q1加速计算和AI平台需求保持强劲。英伟达的客户主要为大型云厂商、 企业及消费互联网公司；AMD MI300X加速器系列性能优势明显，得到大型云计算 提供商、OEM及AI开发商的大力支持；Intel Gaudi 3将在24H2带来超过5亿美元的 收入。英伟达数据中心收入主要由大型云厂商、企业及消费互联网公司贡献，FY25Q1 云服务商贡献数据中心总收入约45%，需求主要来自大模型训练和推理，包括GPT 系列、Gemini、LlaMA系列等，以及1.5~2万家AI初创企业，还包括主权AI、各垂直 领域（如汽车、生产力应用等）。AMD MI300X加速器系列性能优势明显，需求持续 走强，在微软、Meta、甲骨文中得到广泛采用，供这些客户内部工作负载和外部客 户产品进行生成式AI训练和推理；云和超算方面，目前已有接近900个基于EPYC CPU的公共云实例可用，公司预计2024年该数字将进一步增长。Intel新一代AI芯片 Gaudi 3目前已与戴尔、联想、惠普等厂商达成合作，将于6月和9月推出中国特供版。 公司预计Gaudi 3将在24H2带来超过5亿美元的收入。

展望未来，各公司对数据中心业务展望整体较乐观。根据各公司Earnings Call，英 伟达预计H200和Blackwell供不应求将持续到2025年；AMD上调AI收入指引，预计 数据中心保持强劲增长；Intel预计数据中心业务下半年将实现增长。 英伟达表示H100的供给情况已得到满足，而H200和Blackwell产品将持续供不应求 直至2025年，黄仁勋表示AI几乎将为所有行业带来显著的生产力和收入提升，生成 式AI已经扩展到消费互联网公司、企业、主权 AI、汽车和医疗保健客户，创造了多 个数十亿美元的垂直市场；伴随着Blackwell平台全面投产并构成万亿参数规模生成 式AI的基础，公司已经为下一波增长做好准备。 AMD预计24Q2数据中心收入同比大幅增长、环比双位数增长，下半年保持增长，主 要是受数据中心GPU增长的推动，并将2024年数据中心GPU收入指引从35亿美元上 修至40亿美元，主要由于MI300需求持续增强。2024年是AI应用周期的开始，到2027 年数据中心AI加速器的市场规模有望增长至约4,000亿美元。MI300X已成为AMD历 史上增长最快的产品，不到两个季度，总销售额已超10亿美元；基于多代Instinct GPU 路线图和开源ROCm软件战略的优势，公司预计将在未来几年占据重要的市场份额。 Intel预计24Q2数据中心收入受季节性影响环比持平，预计2024年下半年实现增长。 市场份额趋势将在今年趋于稳定，并在2025年有所改善。公司在生成式AI的主节点 上具有领先地位，预算也仍然优先用于生成式AI的建设，但公司观察到了客户对传 统CPU需求改善的迹象，这些改善预计将在第二季度末和下半年开始。

（三）存储：行业复苏势头强劲，价格继续上涨，有利的供求关系有望 持续全年

1. 三星电子：FY24Q1 存储收入增长强劲、扭亏为盈，预计行业周期持续改善

FY24Q1存储业务增长强劲，ASP显著提升，DS业务继FY22Q4持续亏损以来首度 扭亏为盈。FY24Q1三星电子实现收入71.9万亿韩元（YoY+12.8%），其中存储板块 收入同比+96.2%领衔增长，手机相关业务温和复苏，同比+7%，显示面板、TV相关 业务收入分别同比下滑18.6%、2.7%。FY24Q1存储板块增长强劲，收入同比+96.2%、 环比+11.4%达到约17.5万亿韩元，占总收入比例同比+10pct至24%；FY24Q1存储 收入占60~80%的设备解决方案（DS）业务部门，继FY22Q4持续亏损以来首度扭亏 为盈，盈利1.9万亿韩元，运营利润率环比+18pct至8%。根据FY24Q1三星电子 Earnings Call，其中，由于公司产品结构调整，DRAM、NAND bit出货量有所降低， 但DRAM ASP环比增长近20%，NAND ASP环比增长近30%，高于市场预期。 展望FY24Q2，公司预计行业周期将受AI服务器需求驱动继续改善，ASP的上升趋势 有望持续，拟将更多产能投入HBM中。公司预计FY24Q2与服务器相关的整体需求 强劲，移动端需求保持稳健，PC端受季节性影响需求可能下降。其中，服务器相关 需求主要受AI服务器驱动，公司预计FY24Q2下游AI服务器供应增加，能带动与AI直 接相关的HBM的需求，进而有望带动整体服务器相关的存储设备需求。公司将继续调整产品结构，投入更多资源在服务器相关的高附加值存储产品，包括HBM、DDR5 和高密度SSD。据三星电子FY24Q1 Earnings Call，公司将把大部分产能集中在HBM 上，预计FY24Q2 DRAM bit出货量环比增长将在低个位数到中高个位数范围内， NAND bit出货量环比增长与FY24Q1相似（小幅降低）。研发投入上，公司已于2024 年4月开始生产HBM3E 8-High，并计划于FY24Q2开始量产HBM3E 12-High、128 GB DDR5，开发64 TB 超高密度SDD样品，并于业内首次量产V9 NAND芯片，持 续引领存储技术前沿。

全年来看，尽管宏观经济仍存在不确定性，公司预计FY24H2存储市场需求仍将保持 强劲，供给相对不足。需求端：受FY24H2 HBM供给改善的驱动，AI服务器将加速 发展，带动整体服务器相关需求的提升，促进HBM供给与需求的良性循环；AI手机 的应用将推动每部机型的存储需求增加，但手机整体的需求可能会因FY24H1分销商 库存积压而受到抑制；PC端，新冠期间销售的大量产品更新周期将近，叠加FY24H2 将推出的AI PC新机型数量增加，预计将推动存储板块PC的整体出货量、每部机型 的存储容量增加。供给端：自去年以来，业内对NAND的资本支出相对有限，同时 DRAM的生产能力主要集中在需要更大产能的HBM产品上，故预计行业内总体存储 产量将会受限。公司计划有针对性的扩大产能，积极响应对高附加值AI产品的需求。 据FY24Q1公司Earnings Call，FY24公司HBM bit供应量是FY23的3倍多，FY25公司 拟扩产较FY24两倍以上的HBM。

2. SK 海力士：收入大幅攀升，资本开支加大

SK海力士FY24Q1 DRAM、NAND收入大幅攀升，ASP上涨超预期，NAND板块扭 亏为盈。SK海力士FY24Q1收入同比+144.3%、环比+9.9%至12.4万亿韩元，运营利 润为2.9万亿韩元，运营利润率为23%，环比+20pct，盈利持续FY23Q4扭亏为盈后 的增长势头。分产品来看，FY24Q1 DRAM收入同比+157%、环比+3%至7.6万亿韩 元，出货量环比下降约10%（受季节性影响）、ASP环比增长超过20%；NAND收入 同比+159%、环比+33%至4.4万亿韩元，出货量环比持平，ASP环比提升超30%。 继FY23Q3 DRAM扭亏为盈后，FY24Q1 NAND板块实现盈利，主要系ASP大幅上升 和高端eSSD产品组合占比增加所致。公司在FY24Q1 Press Release中表示，虽然 PC和移动市场的需求仍相对疲软，但受AI服务器需求强劲、DRAM和NAND价格上 涨幅度超预期驱动，公司业绩进入全面增长阶段。

展望未来，预计AI领域需求持续，叠加2024年传统领域需求有望改善，公司预计有 利的价格环境将持续全年，拟加大资本开支。公司认为ASP有望持续上幅，FY24存 储市场将达到与过去高峰周期相当的收入水平。个人电脑领域，随着 Windows 10 的更新换代以及AI PC的推出，企业对PC的更新换代需求将有所恢复；同时，由于 2017年、2018年期间大量投资的云数据中心的服务器预计将出现逐步替换需求以及 AI技术的持续迭代，AI领域需求有望持续。根据FY24Q1 Earnings Call，公司预计， 在HBM3E、高密度eSSD产品销量的推动下，FY24Q2 DRAM bit出货量将环比增长 约10%，NAND bit出货量的增长率将环比持平。展望全年，公司在FY23Q4 Earnings Call中表示，FY23主要DRAM产品DDR5和HBM3的销售额分别同比增长4倍、5倍以 上，预计FY24 DRAM、NAND市场需求同比增速均为15%~19%。新品进程方面,公 司拟推出基于1b纳米工艺的32GB DDR5及面向AI PC的高性能PCle Gen5 cSSD， 宣布与台积电合作于2026年量产HBM4，计划投资DRAM生产设施M15X、建造AI存 储封装工厂，以满足持续向好的市场需求。因此，公司预计FY24资本开支将高于预 期。

3. 美光：FY24Q2 成功扭亏，DRAM、NAND 价格呈提升趋势，预计中期市场需 求延续双位数增长

美光FY24Q2收入明显回升，在连续5个季度亏损后首次盈利。美光FY24Q2业绩超 出公司此前预期，比预期提前一个季度恢复盈利。FY24Q2公司总营收约58亿美元， 同比+58%、环比+23%；运营利润转正至1.9亿美元（含3.7亿美元未分配运营利润）， 运营利润率为3.3%。分业务来看，存储业务领衔增长，FY24Q2计算机网络、移动 端、嵌入式、存储收入分别同比增长59%、69%、28%、79%至22亿美元、16亿美 元、11亿美元、9亿美元，运营利润率分别为1%、-1%、0%、-24%。 FY24Q2 DRAM和NAND价格提升驱动收入环比增长，且价格有望进一步提升。分 产品来看，FY24Q2 DRAM收入约42亿美元，环比+21%，其中出货量低个位数增长， 价格增长15%~20%；NAND收入约16亿美元，环比+27%，其中出货量低个位数下 滑，价格增幅超30%。根据FY24Q2 Earnings Call，市场环境改善推动价格强劲上 涨，美光预计DRAM和NAND的价格水平将在2024年进一步提升，预计2025财年将 实现创纪录收入且盈利能力将大幅提高。公司将继续减产，预计2024财年晶圆厂设 备（WFE）支出将同比下降。

HBM3E开始创收，HBM 24年产能已售罄，25年绝大部分产能已分配完毕。根据 FY24Q2 Earnings Call，HBM方面，FY24Q2美光已确认HBM3E的第一笔收入，目 前已开始大批量出货HBM3E产品，预计12-high HBM3E产品（容量提高50%）将于 2025年量产。公司预计2024财年有望获得数亿美元HBM收入，目前2024年HBM产 能已售罄，2025年绝大部分产能已分配完毕。 从行业前景来看，美光预计，从中期来看，DRAM和NAND的需求CAGR将保持双位 数增长。根据FY24Q2 Earnings Call，美光认为目前正处于AI驱动的多年增长的初 期阶段。在需求端，预计2024年DRAM需求增长率将接近长期CAGR，NAND需求增 长率为15%左右；中期来看，预计DRAM需求的CAGR为15%左右，NAND需求的 CAGR分别为为20%~25%。在供给端，预计2024年DRAM和NAND的供给将低于需 求。

4. 西部数据：FY24Q3 收入、盈利转正回升超预期，预计 FY24Q4 毛利持续提升

西部数据FY24Q3收入、盈利转正回升，所有终端市场恢复同比增长，HDD产品毛 利创新高。西部数据FY24Q3总营收同比+23.3%、环比+14.0%至34.6亿美元，运营 利润为2.7亿美元，同比、环比均转正回升。分产品来看，FY24Q3 Flash收入同比 +30.5%、环比+2.4%至约17.1亿美元，出货量环比-15%，每GB平均单价环比+18%。 Flash产品毛利率为27.4%，继FY24Q2转正后持续回升。FY24Q3 HDD收入同比 +17.1%、环比+28.2%至约17.5亿美元，出货量环比+41%，平均单价上升19%至145 美元。HDD产品毛利率连续3个季度提升，达到31.1%。其中，SMR-based 硬盘贡 献了50%Nealine的出货量，推动Nearline的出货量环比增长60%。FY24Q3 Nearline 量价齐升，营收达到了本季高点，促使公司HDD产品毛利创新高。分市场来看， FY24Q3所有终端市场均恢复增长，云端、客户端、消费端收入分别为15.5亿美元 （YoY+29%）、11.7亿美元（YoY+20%）、7.3亿美元（YoY+17%）。

展望未来，西部数据预计行业进入回暖周期，Flash单价有望持续提升，拟继续保持 谨慎的资本支出、专注提高盈利能力。根据FY24Q3 Earnings Call，西部数据认为 存储行业逐步回暖，供需关系改善，预计FY24Q4收入在36~38亿美元之间，毛利率 约32%~34%，HDD和Flash营收均环比增长。在HDD领域，公司预计云计算的SMR 产品组合将保持增长势头；在Flash领域，公司将以最大化利润为导向，将出货产品 结构继续向利润率高的产品倾斜，预计出货量维持平稳，ASP上升。 全年来看，公司在FY24Q2的Earnings Call中表示，公司认为存储正在进入一个多年 的增长期，预计2024年Flash行业bit需求、供给的增长率分别为15%、5%。公司预 计FY24 HDD业务将同比增长；短期内晶圆设备支出将保持在历史低点，Flash产品 将在较长一段时间内减产，Flash单价的提升将成为FY2024收入增长的主要驱动力。

（四）网络：AI 驱动收入明显增长，未来一年展望乐观

1. 博通：上调 FY24 AI 收入指引至 110 亿美元，非 AI 收入有望在 H2 适度恢复

AI需求及VMware并表驱动业绩强劲增长。截至5月5日的FY24Q2收入同比+43%至 124.9亿美元（Q1增速为34%），净利润实现21.2亿美元（包含收购成本影响），业 绩高增长主要由AI强劲需求及VMware并表，其中AI产品收入突破31亿美元（上季度 为23亿美元）；剔除VMware并表影响，FY24Q2收入同比+12%。宣布10-1拆股，季 度分红5.25美元/股。公司上调FY24年营收指引至510亿美元，同比+42%；预计经调 整EBITDA为收入的61%。 FY24Q2半导体解决方案营收同比+6%至72.0亿美元，运营利润率为55%。根据 FY24Q2 Earnings Call，公司预计AI收入仍将强劲，非AI收入在FY24Q2触底并有望 在FY24H2适度恢复。其中，（1）网络业务增长强劲，收入YoY+44%达38亿美元， 占该分业务收入的45%，仍由超大规模计算公司对AI网络和定制加速器的强烈需求 所驱动；随着AI数据中心集群的持续部署，网络收入占比持续提升。公司获得了超大 规模客户的下一代定制AI加速器；目前8个最大的AI集群中有7个使用博通以太网解 决方案。公司预计2025年所有超大规模的GPU部署都将使用以太网。AI强劲势头仍 将持续，公司将FY2024网络业务收入增速上调至40%（上季度指引为35%）。预计 FY2024 AI收入将达110亿美元（上季度指引100亿美元）。（2）无线业务收入同比 +2%至16亿美元，预计全年收入同比持平。（3）服务器存储连接收入同比-27%至 8.24亿美元，目前已处于底部，基于更新的需求预测和预订情况，公司预计下半年将 出现适度复苏，由此预测全年服务器存储收入将同比下降约20%。（4）宽带业务收 入同比-39%至7.3亿美元，由于电信和服务商支出持续暂停，宽带业务仍然疲软；公 司预计将在下半年触底，并在2025年恢复，预计FY2024收入降幅将达30%以上。（5） 工业转售收入同比-10%至2.34亿美元，预计FY2024同比下降两位数百分比（此前预 计高个位数下降）。

FY24Q2基础设施软件收入同比+175%至52.8亿美元，运营利润率为60%，剔除收购 成本，运营利润率为64%。其中，VMware贡献27亿美元收入（上季度为21亿美元）， 公司预计其收入将提升至季度40亿美元的水平，且预计其运营利润率将在FY25财年 靠近博通基础设施软件业务水平。VMware整合顺利，公司将其产品SKU从8000多 个调整为四个核心产品，并简化了市场推广流程，在模式上过渡为订阅；目前已签 约公司最大的1万家客户中的近3,000家。 博通近两年AI收入占比持续提升，预计FY2024占总收入比将提升到超20%。根据博 通官网，2019~2021财年，AI在半导体业务的收入占比均低于5%，但在2022~2023 财年，AI收入占比分别达10%和15%。根据FY24Q2 Earnings Call，公司继续上调 FY2024 AI收入指引至110亿美元以上，占公司总收入的比重将提升至21.6%。

2. Marvell：AI 驱动数据中心收入快速增长，预计未来一年增势延续

FY25Q1数据中心业务增势强劲，驱动收入超指引中点。Marvell FY25Q1收入为11.6 亿美元，同比-12%，环比-19%，较公司此前指引中点高出0.1亿美元，主要由数据 中心业务超预期的需求驱动；运营亏损为1.5亿美元，运营亏损率为13.1%；净利润 下降27.8%至-2.2亿美元。分终端市场来看，FY25Q1来自数据中心的收入同比+87% 至8.2亿美元，其他市场收入均下滑，FY25Q1企业网络、运营商基础设施、消费端、 汽车/工业收入分别为1.5亿美元（YoY-58%）、0.7亿美元（YoY-75%）、0.4亿美元 （YoY-70%）、0.8亿美元（YoY-13%）。 AI需求保持强劲，定制芯片产品带来新增量，预计未来一年数据中心业务将保持高 速增长。根据FY25Q1 Marvell Earnings Call，FY25Q1数据中心收入同比+87%、环 比+7%，主要由云AI应用对公司光学产品的强劲需求贡献以及定制AI计算产品所驱 动；在AI驱动下，FY25Q1数据中心收入达到总收入的70%。Marvell定制AI计算产品 已实现首批出货，预计将于下半年出现大幅增长，并在FY2026实现全面大批量生产。 Marvell预计FY25Q2数据中心总体收入环比中个位数增长，主要由定制产品驱动。 从行业前景来看，Marvell预计定制加速芯片市场规模将从2023年的约70亿美元增长 到2028年的400亿美元以上，而数据中心整体TAM将于2028年达到750亿美元的规 模。

（五）AI 服务器：增长强劲，机架产能持续提升

1. 戴尔：AI 服务器需求保持强劲，行业市场空间广阔

戴尔FY25Q1基础设施解决方案收入同比大幅提升。戴尔FY25Q1（截至2024年5月 3日的季度）收入同比+6.3%至223亿美元，净利润同比+65.2%至10亿美元，净利率 达4.3%；其中，基础设施解决方案（ISG）收入同比+22%、环比-1%至92亿美元， 运营利润率为8%；客户解决方案（CSG）收入同比持平、环比+2%至120亿美元， 运营利润率为6%。 AI服务器需求保持强劲，积压订单达38亿美元。基础设施解决方案收入同比+22%、 环比-1%至92亿美元，其中服务器和网络收入同比+42%、环比+13%至55亿美元， 服务器订单增长强劲，FY25Q1 AI服务器订单收入达26亿美元，出货量环比增长超 100%达17亿美元，积压订单环比增长9亿美元达到38亿美元。根据戴尔FY25Q1 Earnings Call，企业客户数有所增长。公司启动戴尔AI工厂，以帮助加速AI创新和应 用，将针对AI负载优化的戴尔解决方案与面向合作伙伴（包括 NVIDIA、Meta、Microsoft和Hugging Face）的开放生态系统相结合。戴尔AI工厂是业界最广泛的AI 优化解决方案和服务组合，可根据客户的特定要求进行规模定制。 展望未来，AI服务器增势有望延续，AI硬件和服务的全球TAM有望于2027年达到 1,520亿美元。戴尔预计FY25Q2基础设施业务增速约为25%。全年来看，在AI的推 动下，预计FY2025基础设施业务增速将超过20%。公司预计AI硬件和服务的全球 TAM有望从2023年720亿美元增长至2027年的1,520亿美元，年复合增长率为20%。

2. 超微电脑：FY24Q3 收入持续高增，AI 产能继续扩大

超微电脑业绩高增，上调全年业绩预期。根据FY24Q3 Earnings Call，超微电脑 FY24Q3营收同比+200%/环比+5%至38.5亿美元，符合公司此前指引，主要由客户 对公司的机架规模即插即用整体AI解决方案的需求所驱动；净利润同比+368.8%至4 亿美元，净利率为10.5%。超微电脑的机架规模即插即用AI整体解决方案，具备更早 上市（Time-to-market）与更短交货周期（lead time）的优势。公司预计FY24Q4的 收入将在51亿美元至55亿美元（同比+133.4%至157.1%），预计FY24Q4摊薄每股 收益为7.20~8.50美元（同比+109.9%至147.8%之间），经调整摊薄每股收益为 7.62~8.42美元（同比+117.1%至139.9%之间），对于FY2024，公司将此前143亿美 元至147亿美元的预期上调至147亿美元至151亿美元（同比+106.4%至112.0%）。

AI产品组合规模持续扩大，DLC机架产能已达2,000个/月。根据超微电脑FY24Q3 Earnings Call，超微电脑即将推出基于英伟达H200、B100、B200、GH200 GPU， AMD MI300X/MI300A，以及Intel的Gaudi 2/3的生成式AI平台，公司目前正专注于在 本季度4月至6月期间向三家行业领先的客户交付1,000多台NVIDIA HGX AI超级计 算机机架。公司的DLC液冷较竞争对手的标准风冷部署相比，可确保最佳的系统性 能并为客户节省高达40%的能源成本。目前公司生产100KW~120KW具备液冷能力 的DLC机架产能达2,000个/月，并仍然在稳步增长。

（六）PC 市场呈复苏迹象，AI PC 有望成为 2024 年新驱动

24Q1 客户端业务呈复苏迹象。收入方面，AMD CPU 强劲需求驱动客户端收入保持 高增，Intel 客户端计算收入延续增势，戴尔 CSG 业务降幅同比继续收窄，苹果 Mac 增速持续复苏；盈利能力方面，AMD、Intel、戴尔经营利润率趋稳。 AMD 24Q1 客户端业务收入为 13.7 亿美元，同比+85.1%、环比-6.4%，主要得益于 最新一代锐龙 CPU 的强劲需求；经营利润为 0.9 亿美元，同比扭亏为盈，增长 2.6亿美元，环比增长 56.4%；经营利润率同比+29.6pct、环比-+2.5pct 至 6.3%，主要 由于收入增加。Intel 客户端计算业务 24Q1 实现收入 75.3 亿美元，同比+30.6%、 环比-14.8%，主要得益于公司强劲的产品组合和市场地位，以及客户库存水平改善 （开始提库存）。经营利润为 26.5 亿美元，同比增长 124.2%、环比下降 25.8%；经 营利润率同比+14.1pct、环比+6.3pct 至 32.7%。戴尔 FY24Q4 客户解决方案部门 （CSG）收入同比持平/环比+2%至 120 亿美元，商业端、消费端收入分别为 10.2 亿美元（YoY+3%）、1.8 亿美元（YoY-15%）。CSG 经营利润同比-18%至 7 亿美 元，经营利润率同比-1pct/环比持平至 6%，趋于稳定。苹果 FY24Q1 Mac 营收增至 74.5 亿美元（YoY+3.9%），继续回暖，主要得益于 M3 芯片驱动的新款 MacBook Air 需求强劲, MacBook Air 和 MacBook Pro 机型在 AI性能上的挖掘受到客户欢迎。 FY24Q2 购买 MacBook Air 的客户中近半数为 Mac 新客户, Mac 安装数达到历史新 高。

产品方面，AMD 发布新系列移动处理器，Intel Core Ultra 超预期。AMD 于 2024 年 4 月发布 Ryzen Pro 8000 处理器，持续扩大产品组合；Ryzen Pro 8040 移动 CPU 为商用笔记本电脑提供了业界领先的性能和电池续航时间，而公司的 Ryzen Pro 8000 系列台式机 CPU 则是首款在商用台式机中提供专用片上人工智能加速器 的处理器。Intel 的 Core Ultra 由 Meteor Lake 带动继续加速，超出公司预期。 AI PC 方面，AMD 持续深入布局 AI PC；Intel AI PC 出货量已达 500 万台，预计 2024 年 AI PC 出货量将超 4,000 万台，并将密集推出 AI PC 产品；戴尔将拓展商 用 AI PC 产品组合。AMD 正与微软及其他伙伴密切合作，目前正在积极推进锐龙 AI CPU 路线图，到 2024 年底将有 150 多家 ISV 为 AMD AI PC 进行开发；公司将 在今年稍晚推出下一代 Strix 处理器，客户对下一代处理器 Strix 具有极高兴趣，其 带来了显著的性能和能效提升。Intel 进入 AI PC 时代，AI PC CPU 出货量已超 500 万台，下半年 Meteor Lake 供应将得到改善，同时今年稍晚 Lunar Lake 与 Aero Lake 将会加入，将使得公司在 2024 年的 AI PC CPU 出货量超过 4,000 万台的既定目标。 戴尔宣布最新的 AI PC Copilot+，由高通骁龙 X Elite/Plus 处理器驱动，即将推出 XPS 和 Latitude 7455 两个型号，预计 6 月上市，此系列具有 45 TOPS 算力的 PC 可以支持 13B 以上参数量的模型，用户可以直接在 PC 上运行 Llama 3 等大模型。

展望未来，AI PC 驱动 2024 年 PC 市场规模增长，预计下半年增长更为突出。根据 各公司 Earnings Call，AMD 预计 24Q2 客户端收入环比增长，AMD 持续扩大产品 布局，预计下一代 Strix 处理器的推出将带来强劲的增长机会。Intel 预计下一季度 客户端收入环比持平，将受到供应能力的影响，无法完全满足基于 Core Ultra 的 AI PC 的需求。戴尔仍然看好即将到来的 PC 更新周期以及 AI 对 PC 的长期影响。戴 尔表示，在本季度观察到了两年来第一次的需求改善，大型企业的需求逐渐增加。 戴尔预计 FY2025 CSG 业务将以低个位数增长。根据戴尔 FY25Q1 Earnings Call， 公司认为未来的需求复苏主要由三个原因驱动，首先是基础设备（Install base）已 经非常陈旧，四年前远程工作的产品目前有强烈的更换需求，而这一需求将贯穿 FY25 或 FY26；其次是 Windows 版本的生命周期即将结束，带来换机周期；最后是 AI PC 对整体 PC 市场的需求拉动。

四、各公司 24Q1 业绩总结及后续展望

（一）24Q1 需求延续强劲，驱动业绩进一步增长

收入方面，24Q1除苹果外，其余各公司均实现同比增长。英伟达FY25Q1收入同比 +262.1%，增速环比-3.2pct，数据中心新产品出货进程超预期，游戏受季节性影响 增长放缓；AMD 24Q1收入同比+2.2%，增速环比-8.0pct，同比增长主要得益于数据 中心和客户端业务收入不断高增，部分被嵌入式和游戏业务收入的加速下滑所抵消； Intel 24Q1收入同比+8.6%，增速环比-1.1pct，英特尔产品的增长被Mobileye、Altera 和5G客户的库存逆风以及多个非核心业务线的停产所抵消；台积电24Q1收入同比 +12.9%/环比-3.8%，同比增速为23Q1以来首次转正，环比下降受到智能手机季节性 影响，部分被持续的HPC需求抵消；戴尔FY25Q1收入同比+6.3%/环比-0.3%，增速 环比+17.2pct，AI服务器需求保持强劲；超微电脑FY24Q3收入同比+200.0%，增速 环比+96.8pct，主要由客户对公司的机架规模即插即用整体AI解决方案的需求所驱 动；苹果FY24Q2收入同比+1.0%（剔除一次性影响后），iPhone内生收入同比持平， 服务业务增长强劲。

毛利率方面，苹果、英伟达、AMD、Intel毛利率同比提升，其中英伟达增幅领先； 戴尔毛利率同比、环比均下降。苹果FY24Q2毛利率为46.6%，同比、环比分别增长 2.3pct、0.7pct；英伟达FY25Q1毛利率为78.4%，同比、环比分别增长13.7pct、2.4pct； AMD 24Q1毛利率为46.8%，同比增长2.7pct、环比下降0.4pct；Intel 24Q1毛利率为 41.0%，同比增长6.8pct、环比下降4.7pct；戴尔FY25Q1毛利率为21.6%，同比、环 比分别下降2.4pct、2.2pct；超微电脑FY24Q3毛利率为15.5%，同比下降2.1pct、环 比增长0.1pct；台积电24Q1毛利率为53.1%，同比下降3.3pct、环比持平。 费用率方面，销售及管理费用率同比趋稳，其中英伟达同比降幅明显；研发费用率 环比有所回升。

销售及管理费用率：苹果FY24Q2销售及管理费用率为7.1%，同比增长0.6pct、环比 增长1.5pct；英伟达FY25Q1销售及管理费用率为3.0%，同比、环比分别下降5.8pct、 0.2pct；AMD 24Q1销售及管理费用率为11.3%，同比、环比分别增长0.4pct、0.9pct； Intel 24Q1销售及管理费用率为12.2%，同比、环比分别增长1.1pct、1.7pct；戴尔 FY25Q1销售及管理费用率为14.0%，同比下降1.5pct、环比增长0.1pct；台积电24Q1 销售及管理费用率为3.2%，同比增长0.1pct、环比下降0.1pct。 研发费用率：苹果FY24Q2研发费用率为8.7%，同比、环比分别增长0.8pct、2.3pct； 英伟达FY25Q1研发费用率为10.4%，同比、环比分别下降15.6pct、0.7pct；AMD 24Q1研发费用率为27.9%，同比、环比分别增长1.5pct、3.4pct；Intel 24Q1研发费 用率为34.4%，同比下降0.6pct、环比增长8.6pct；戴尔FY25Q1研发费用率为3.4%， 同比、环比分别增长0.1pct、0.2pct；超微电脑FY24Q3研发费用率为3.0%，同比下 降3.0pct、环比持平；台积电24Q1研发费用率为7.8%，同比增长0.1cpt、环比下降 0.3pct。

净利润方面，除苹果外各公司净利润均同比增长；其中AMD扭亏为盈，英伟达、超 微电脑净利润成倍增长，戴尔双位数增长，Intel净亏损大幅收窄。苹果FY24Q2净利 润增速为-2.2%，同比增长1.2pct，环比下降15.2pct；英伟达FY25Q1净利润增速为 628.4%，同比增长602.1pct，环比下降140.5pct；AMD 24Q1净利润增速为-188.5%， 同比下降70.8pct，环比下降3,264.7pct；Intel 24Q1净利润增速为-84.2%，同比增长 49.9pct，环比增长418.2pct；戴尔FY25Q1净利润增速为65.2%，同比增长111.2pct， 环比下降25.9pct；超微电脑FY24Q3净利润增速为368.8%，同比增长357.3pct，环 比增长300.8pct；台积电24Q1净利润增速为5.4%，同比增长11.7pct，环比增长 26.1pct。 除台积电净利率有所下降外，其余各公司净利率同比均呈提升趋势，其中Intel、英 伟达净利率同比双位数提升。苹果FY24Q2净利率为26.0%，同比增长0.6pct、环比 下降2.3pct；英伟达FY25Q1净利率为57.1%，同比、环比分别提升28.7pct、1.6pct； AMD 24Q1净利率为2.2%，同比增长4.8pct、环比下降8.6pct；Intel 24Q1净利率为 -3.4%，同比提升20.2pct、环比下降20.7pct；戴尔FY25Q1净利率为4.3%，同比提 升1.5pct、环比下降0.9pct；超微电脑FY24Q3净利率为10.5%，同比、环比分别提升 3.8pct、环比提升2.4pct；台积电24Q1净利率为38.0%，同比、环比分别下降2.7pct、 0.1pct。

（二）24Q2 及后续展望

根据各公司Earnings Call，台积电24Q1收入略超预期，对24Q2展望较乐观；英伟 达、AMD、超微电脑指引乐观，数据中心业务延续增势；Intel、苹果指引保守；戴 尔预计业绩将有所好转。台积电24Q1实现收入188.7亿美元（YoY+12.9%），略超 公司此前指引上限，预计24Q2收入为196~204亿美元，同比增长25.0%~30.1%。英 伟达指引FY25Q2收入达280亿美元（+/-2%），同比增长107.3%。AMD指引24Q2 收入约为57亿美元（正负3亿美元），同比增长6.4%。Intel指引24Q2营收为125~135 亿美元，同比增长-3.5%~+4.3%。戴尔预计FY25Q2收入为235~245亿美元，同比增 长 2.5%~6.8% 。 超微电脑 预 计 FY24Q4 收 入 达 51~55 亿 美 元 ， 同 比 增 长 133.4%~151.7%。苹果预计FY24Q3的总收入将同比增长低个位数，预计服务业务 将实现与FY24Q2相似的双位数同比增长。预计iPad收入将同比两位数增长。

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