2024年电子行业2023年报及2024一季报总结：2023行业周期下行承压，24Q1改善趋势明显

一、电子行业整体分析：2023 年行业周期下行承压， 24Q1 改善趋势明显

（一）收入利润：2023 年受周期下行影响有所承压，24Q1 同比明显改善

备注：本文如无特别说明，数据来源均为wind数据及公司财报。 2023年电子行业整体营收同比下降1%；归母净利润同比下降33%。单季度来看， 2023Q4电子行业整体营收同比上升6%，环比上升15%；归母净利润同比下降29%， 环比下降61%。2024Q1电子行业整体营收同比上升11%，环比下降16%；归母净利 润同比上升54%，环比增长117%。总体来看，2023年全年电子行业景气度下降，下 游需求端收紧，整体业绩承压，但24Q1季度同比改善的趋势明显，周期已进入上行 周期。

（二）盈利能力：净利率同比减弱，环比有所提升

就2023全年来看，电子行业整体毛利率为18.8%，较去年同期下降0.1pct。电子行业 整体归母净利率水平达到3.5%，同比下降1.6pct。2024Q1行业毛利率为18.2%，同 比上升0.8pct；归母净利率为4.2%，同比上升1.2pct。整体而言，受行业周期下行、 需求趋向疲软以及部分赛道竞争加剧等影响，2023年行业整体归母净利率呈现下降 趋势。2024Q1需求复苏形势下行业整体毛利率和归母净利率略有回升；费用端来看， 2023年电子行业各项费用率与2022年同期水平略有上升，2024Q1各项期间费用率 （销售费用率、管理费用率以及财务费用率）呈现同比下降趋势。

从ROE角度来看，行业整体ROE（TTM）从21Q4至23Q4呈现下降趋势，24Q1开始 复苏。细分来看，行业ROE变动主要是净利率下降所致。2023年行业整体ROE（TTM） 为4.3%，同比下降2.5pct；2024Q1行业整体ROE（TTM）为4.7%，同比下降0.9pct， 环比提升0.4pct，行业整体盈利能力呈现复苏趋势。

（三）运营周转：整体运营能力连续改善

从运营层面来看，2023年电子行业整体实现经营活动现金流净流入3278亿元，同比 增加22%；2024Q1电子行业整体实现经营活动现金流净流入400亿元，同比下降1%； 2023年行业实现经营性现金流净流入的同比明显增长。

从资产周转情况来看， 2022年下半年以来下游需求减弱，叠加上游产能恢复，行业 整体处于存货增加状态，导致电子板块存货周转水平同比出现下降。23Q1末行业存 货周转天数达到阶段高点，伴随行业厂商主动推进库存去化、以及下游厂商近期的 补库存需求，截至24Q1末行业库存周转天数相较于23Q1高点下降9天，展望后续行 业周转情况有望持续改善。

二、消费电子板块：景气度持续提升，中长期整体趋势 向好

（一）收入与利润：24Q1 单季度收入及利润同比增长，景气度持续提升

收入方面，2023年消费电子板块营业收入同比增长1%，24Q1消费电子板块营收同 比增长12%，环比下降21%。利润方面，2023年消费电子板块归母净利润同比下降 7%，24Q1消费电子板块归母净利润同比增长89%，环比增长633%。 消费电子需求回升，产业链库存去化接近尾声，智能手机、电脑等出货量回暖趋势 明显。展望未来，在AI手机、AI PC等新产品的带动下，下游终端需求将逐步增长， 行业整体需求有望持续回暖。

（二）盈利能力：24Q1 单季度消费电子板块毛利率、净利率同比增长

从利润率的角度来看，2023年消费电子板块毛利率同比增长0.5pct，归母净利率同 比下降0.3pct。24Q1消费电子板块毛利率同比增长1.1pct，环比下降0.5pct；归母净 利率同比增长2.0pct，环比增长4.4pct。 从期间费用率的角度来看，2023年消费电子板块期间费用率同比增长0.4pct，其中 销售费用率和财务费用率同比增长，管理费用率同比下降。24Q1消费电子板块期间 费用率同比下降0.5pct，环比增长下降0.7pct，其中销售费用率和管理费用率同比增 长、财务费用率同比下降，销售费用率、管理费用率和财务费用率均环比下降。

从净资产收益率的角度来看，2023年消费电子板块ROE（TTM）为6.1%，同比下降 0.95pct，24Q1消费电子板块ROE（TTM）为7.1%，同比增长0.55pct。2023年消费 电子板块ROE的下滑主要由于净利率、总资产周转率、权益乘数与去年同期相比均 有所下滑，24Q1消费电子板块ROE的增长主要由于净利率、权益乘数去年同期相比 有所增长。

（三）运营周转：24Q1 经营现金流同比下降，周转天数同比下降

从经营活动净现金流的角度来看，2023年消费电子板块经营性现金流与去年相比有 所增长，同比增长59%。24Q1消费电子板块的经营性现金流呈下降态势，同比下降 50%，环比下降79%。

从资产周转的角度来看，供应链去库存效果显现，2023年应收账款周转天数、存货 周转天数同比下降，应付账款周转天数同比增加，24Q1消费电子板块存货周转天数、 应付账款周转天数和应收账款周转天数均同比下降。

三、半导体板块：营收逐季增长，复苏趋势明显

（一）收入与利润：营收逐季回暖，24Q1 利润环比改善

2023年，半导体行业景气度受周期下行影响，板块营收增速放缓，盈利能力短期承 压。24Q1，半导体板块营收和利润均出现回暖信号。营收方面，2023年半导体行业 整体营收同比增长4%；利润方面，2023年半导体行业整体归母净利润同比下降55%。 单季度情况来看，24Q1半导体板块营收同比增长14.5%，环比下滑13.9%，连续四 个季度实现了同比增长；24Q1半导体板块归母净利润同比增长62.54%，盈利能力显 著改善。随着AI需求持续旺盛，下游消费电子、智能手机去库存接近尾声，半导体各 个细分板块回暖趋势明显，整体来看呈现向好趋势。

（二）盈利能力：半导体板块毛利率较为稳定，净利率同/环比改善

盈利能力方面，2023年，半导体板块毛利率为24.4%，同比下降3.0 pct；归母净利 率为4.2%，同比下降5.4pct。费用方面，2023年，半导体板块公司各项费用率同比有所提升，其中管理费用率同比增加0.3pct至4.9%，销售费用率同比增加0.2pct至 2.8%，财务费用率同比增加0.5pct至0.3%。单季度看，24Q1半导体板块毛利率为 23.9%，同比下降0.4pct，环比下降0.5pct；归母净利率为5.2%，同比上升1.4pct， 环比上升1.0pct。费用方面，24Q1半导体板块管理费用率同比降低0.4pct至4.7%； 销售费用率2.8%，同比持平；财务费用率同比下降0.6 pct至0.2%。

ROE来看，24Q1，半导体板块整体ROE（TTM）为3.3%，环比回升0.3pct，结束了 22Q2以来的下滑趋势。拆分来看，权益乘数和总资产周转率基本持平，行业整体ROE 回升主要来自净利率的环比改善。

（三）运营周转：经营现金流同比增长，周转情况保持稳定

从经营活动净现金流的情况来看，2023年半导体板块经营性现金流净流入同比增长 32%。单季度来看，24Q1半导体板块经营性现金流净流入同比增长133%。从周转情 况来看，半导体板块去库存持续，截至24Q1末，半导体板块库存周转天数为154天， 相比23Q4末的152天增长2天，但相比23Q3末的156天有所降低。应收账款周转天数 和应付账款周转天数总体保持平稳。

（四）产业链各环节：设计、封测、设备材料板块同比均显著改善

半导体设计：半导体设计领域我们统计78家面向半导体产品领域的A股半导体设计 &IDM公司，其中2023年实现营收同比增速较快的公司包括宏微科技、恒玄科技、斯 达半导、唯捷创芯等；2023年实现归母利润增速较快的半导体设计领域公司包括艾 为电子、唯捷创芯、博通集成、晶丰明源等。单季度来看，24Q1单季度营收同比增 速较快的公司包括希荻微-U、芯海科技、赛微微电、翱捷科技-U等；24Q1单季度归 母利润同比增速较快的公司包括恒玄科技、澜起科技、赛微微电、瑞芯微等。24Q1， 大多数设计公司的营收和净利润同比均有所改善，半导体设计行业触底反弹趋势明 显。

半导体封测：半导体封装领域我们统计国内市占率相对领先的9家A股公司。24Q1， 封测领域回暖趋势明显，主要上市公司均实现了营收同比增长，甬矽电子、颀中科 技、华天科技等同比增速较快；归母净利润方面，大部分封测公司归母净利润实现 了同比增长，其中通富微电、华天科技、颀中科技等归母净利润明显改善。

半导体设备和材料：半导体设备和材料领域，我们统计21家A股半导体设备公司和20 家A股半导体材料公司。24Q1，大部分半导体设备和材料公司均实现了营收同比增 长。其中设备领域晶升股份、富创精密、长川科技；材料领域天岳先进、雅克科技、 安集科技等营收增速较高。

四、各细分板块重点公司情况更新

（一）北方华创：24Q1 业绩同比高速增长，平台化布局强化龙头地位

24Q1半导体设备份额稳步攀升，规模效应持续显现。公司发布23年报和24年 一季报。23年，公司营收220.79亿元，YoY+50.32%；公司归母净利润38.99亿元， YoY+65.73%；毛利率41.1%，yoy-2.73pct，净利率18.26%，yoy+0.96pct。24Q1， 公司营收58.59亿元，YoY+51.36%，QoQ-21.79%，归母净利润11.27亿元， YoY+90.4%，QoQ+11.01%。公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研 发，不断提升核心竞争力，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管 等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长，随着公司营收规模的持续扩大， 规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归母净利润保持同比增长。24Q1， 公司毛利率43.4%，yoy+2.21pct，qoq-0.17pct；净利率19.09%，yoy+3.2pct， qoq+4.97pct。 多产品线齐头并进，平台化布局强化公司龙头地位。根据公司23年报，公司多 产品线齐头并进，截至23年底：公司ICP、CCP刻蚀设备已分别累计出货超3200腔、 100腔；TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，市占率领先；公 司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔；公司已实现30余款CVD产品量产应 用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔；公司已发布20余款量产型 外延设备，累计出货超1000腔；在立式炉子和清洗设备方面，公司已分别累计出货 超700台、1200台。公司龙头地位稳固，随着公司在刻蚀/沉积等核心领域推进设备 国产替代，公司成长空间广阔。

（二）中微公司：23年订单快速增长，产品高端化/多元化加速推进

23年订单、业绩快速增长，24Q1机台发货量有较大增长。公司发布23年报。 23年，公司营收约62.64亿元，yoy+32.15%。其中，23 年刻蚀设备销售约 47.03 亿 元，yoy+ 49.43%，MOCVD 设备销售约 4.62 亿元，yoy-33.95%。公司23年归母 净利润为17.86亿元，yoy+52.67%；23年公司新增订单约83.6亿元，yoy+32.3%。其 中，刻蚀设备新增订单约69.5亿元，yoy+60.1%，MOCVD设备新增订单约2.6亿元， 由于终端市场波动影响，yoy-72.2%。公司合同负债7.72亿元，qoq-5.94亿元，主要 为时间性因素。23Q4因收入确认合同负债余额随之减少，同时，23Q4因销售合同等 因素，出货量不多，导致预收款增量不多，公司机台发货量在 24 Q1有较大增长。 23Q4，公司营收22.22亿元，yoy+30.97%，qoq+46.71%，归母净利润6.26亿元， yoy+66.14%，qoq+299.11%。 高端刻蚀产品突破稳步推进，加速沉积业务线多元化布局。根据公司23年报， 公司刻蚀设备覆盖国内95%以上的应用需求，部分机台应用于5nm等先进制程，23 年市占率大幅提升。其中，大马士革刻蚀设备验证顺利，同时，公司针对超高深宽比 刻蚀自主开发的具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE 已经在生产线验 证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力。公司计划在 24 年推出超过 10 款新型薄 膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度。公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品，也计划在 2024 年投入市场验证。

（三）唯捷创芯：Q1 毛利率提振明显，更全产品矩阵引领发展新阶段

24Q1毛利率环比提振强劲。公司发布2023年年报和2024年一季报。公司2023 年全年实现营收29.8亿元，同比+30.32%；实现归母净利润1.12亿元，同比+110.31%， 扣非后归母净利润1.03亿元。公司2023年取得亮眼成绩主要系L-PAMiD、Wi-Fi、接 收端模组、卫星通信等新产品在研或客户端量产进度顺利。24Q1，公司实现营收4.61 亿元，同比+45.06%；实现归母净利润-537万元，较上年同期减亏7722万元。24Q1 公司产品结构不断优化，毛利率较优的L-PAMiD和Wi-Fi等新产品营收规模扩大，带 动毛利率提升和净利润的增长，24Q1公司实现毛利率28.07%，环比提振5.08pct。 2023年是公司产品线全面扩展一年，2024年各新产品线放量可期。根据2023 年年报，自 2021 起，公司致力于射频前端芯片产品线的全面扩展，在具备优势领 域的发射端方面，公司L-PAMiD已导入多家客户，有望继续成为2024年增长核心动 力之一，新产品低压L-PAMiF也已实现小批量出货；接收端方面，公司实现营收3.47 亿元，同比增长两位数，实现了向头部手机厂商的大批量出货，新一代 LNA Bank 与 L-FEM 进入了研发阶段，DiFEM和DRx已完成前期研发、验证工作，预计2024 年实现量产销售。此外，公司全套5G车规级产品已通过客户端的验证并已拿到项目， 预计于2024年实现大规模出货。中长期来看，公司拥有了更全面和结构更优化的产 品矩阵，我们预计未来公司盈利能力有望进一步提升，成长空间进一步打开。

（四）卓胜微：Q1 加大研发扩展制造能力，LPAMiD 已出工程样品

公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年度公司实现营收43.78亿元，同 比+19.05%，实现归母净利润11.22亿元，同比+4.95%，实现扣非后净利润10.95亿 元，同比+2.78%。24Q1，公司实现营收11.90亿元，同比+67.16%，环比-8.80%， 实现归母净利润1.98亿元，同比+69.83%，环比-34.8%。2024Q1公司研发费用支出 达2.69亿元，同比+119%。 L-PAMiD模组已处于工程样品阶段。2023年是公司6英寸滤波器产线从小批 量到规模量产的重要一年。根据2023年年报，公司6 英寸滤波器产线实际发货已超 过8000片/月。第一期产能规划1万片/月，第二期产能增加至1.6万片/月。根据2024 年一季报，公司12英寸IPD平台已正式转入量产阶段。集成自产IPD滤波器的LPAMiF、LFEM 等相关产品已在多家客户端完成验证并实现量产出货。公司集成自 产MAX-SAW的L-PAMiD产品实现从“0”到“1”的重大突破，已处于工程样品阶段。 为打造射频“智能质造”资源平台，公司利用资源平台业务模式的优势，充分发挥产 线的协同效应，进行制造能力拓展，推进先进射频前端工艺和器件技术的研发、工 程化和产品化能力的建设，目前射频开关和低噪声放大器的产研工艺已基本定型。 公司通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构对于终端的高度适配 性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多可能性。

（五）华海清科：CMP 市占率不断提高，减薄/划切等新品快速突破

CMP市占率不断提高，晶圆再生及维保业务规模逐步放量。公司发布23年报 及24年一季报。23年，公司收入25.08亿元，yoy+52.11%；归母净利润7.24亿元， yoy+44.29%；毛利率46.02%，yoy-1.71pct，净利率28.86%，yoy-1.56pct。23年， 公司CMP产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高； 公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同期营业 收入及净利润均实现较大幅度同比增长。24Q1，公司收入6.8亿元，yoy+10.4%， qoq+1.88%；归母净利润2.02亿元，yoy+4.27%，qoq+26.49%；毛利率47.92%， yoy+1.27pct，qoq+3.12pct；净利率29.72%，yoy-1.75pct，qoq+5.78pct。 CMP迭代更新夯实领先优势，减薄、划切等新品快速突破。根据公司23年报， 公司Universal H300机台首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批 量验证，预计24年实现量产；减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单，并有 多台量产机台发往客户端；公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得某集成电路封 装测试龙头Demo订单，同时干抛型封装减薄机预计24年上半年发往客户端进行验 证；公司12英寸晶圆边缘切割设备24年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。凭 借公司在CMP领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受 益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

（六）晶升股份：业绩提升显著，长晶炉本土龙头快速成长

公司发布年报&一季报，业绩维持高速增长态势。2023年，公司实现收入4.06 亿元，同比增长82.70%；实现归母净利润0.71亿元，同比增长105.63%；实现扣非 归母净利润0.42亿元，同比增长88.64%；毛利率为33.46%。24年一季度，公司实现 收入0.81亿元，同比提升111.29%；实现归母净利润0.15亿元，同比提升507.43%； 毛利率为33.70%，环比提升2.80pct。总体来看， 公司产品销量同比大幅增加，实 现收入与利润双增长。 800V渗透率拐点明确，拉动碳化硅需求。电动车向800V&碳化硅升级趋势显 著，相关车型售价已下探至20-25万区间，未来还存在进一步下探的可能性，其可触 及市场正持续拓宽中。随着800V渗透率迎来拐点，碳化硅车型将进入高速放量期， 进而拉动碳化硅需求提升。 深度响应行业趋势，技术&产能升级提供成长动能。公司作为碳化硅长晶炉龙 头供应商，定制化方案深度绑定现有客户，并积极拓展市场开发新客户。随碳化硅 衬底8寸升级趋势逐步明确，根据公司投资者关系活动记录表，公司已向客户批量提 供8寸和6/8寸兼容设备，单台设备价值量提升超30%；在国内衬底厂商积极扩产的 背景下，2024年公司总部及研发中心达产后，公司总产能将达1400台左右，可满足 客户扩产需求。随公司设备升级迭代&产能释放，成长空间将被进一步打开。

（七）澜起科技：24Q1 业绩超预期，多款高性能运力芯片放量

公司发布2024年一季报，营业收入7.37亿元，YoY+75.74%；归母净利润2.23 亿元，YoY +1032.86%；扣非归母净利润2.20亿元，YoY+74117.63%。24Q1内存 接口芯片需求实现恢复增长，公司部分新产品（如PCIe Retimer、MRCD/MDB芯片） 开始规模出货。分业务来看，24Q1互连类芯片产品线收入6.95 亿元，YoY+68.38%， 创该产品线Q1销售收入历史新高；津逮®服务器平台产品线收入为0.39 亿元， YoY+614.61%。由于DDR5内存接口芯片、PCIe Retimer及 MRCD/MDB 芯片等较 高毛利率产品的收入占比提升，互连类芯片产品线毛利率为60.93%，同比增加 6.98pct。 三款AI高性能“运力”芯片呈现良好成长态势。根据公司24年一季报：（1） PCIe Retimer芯片：成功导入境内外主流云计算/互联网厂商，已开始规模出货，24Q1 出货量约为15万颗，超过23全年出货量1.5倍。（2）MRCD/MDB芯片：搭配 MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始 规模试用。24Q1公司MRCD/MDB芯片销售额超2000万元。（3）CKD芯片：24年4 月公司率先试产DDR5 CKD芯片，当数据速率达到6400MT/S或以上时，CSODIMM 和CUDIMM 需搭配一颗 CKD 芯片。由于AI PC需要更高带宽内存提升整体运算性 能，将加速CKD芯片渗透。CKD预计从24Q2开始规模出货。受益于 AI 产业趋势对 相关产品需求的推动，截至4月22日，公司预计在24Q2交付的PCIe Retimer、 MRCD/MDB及CKD芯片的在手订单金额已超过9000万元。

（八）沪硅产业：23 年业绩承压，积极储备产能推进高端硅片国产替代

行业周期波动和扩产折旧拖累23年业绩。公司发布23年年报。23年，公司收 入31.9亿元，yoy-11.39%，归母净利润1.87亿元，yoy-42.61%，受整体经济环境 和半导体市场下行周期的影响，公司营收同比回落，同时由于公司扩产过程中不可 避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致业绩同比下 滑；毛利率16.46%，yoy-6.26pct；净利率5.04%，yoy-4.53pct。23年Q4，公司收 入8亿元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，归母净利润亏损2600万元；毛利率9.42%， yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；净利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。 积极推进产能储备，持续推动高端硅片国产替代。根据公司23年报，公司是 国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，子公 司新昇300mm硅片合计产能已达到 45 万片/月，并且在 23 年12月当月实现满产 出货，预计到 24 年底新昇将实现300mm硅片60万片/月的产能建设目标。同时， 新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24 年完成中试线的建设，借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合，持 续推动半导体产业链国产化进程；子公司新傲继续推进300mm高端硅基材料研发 中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6 万 片/年的300mm高端硅基材料试验线；子公司Okmetic 在芬兰万塔的200mm半导体 特色硅片扩产项目正在按计划建设，以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、 射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

（九）天岳先进：成长动能强劲，市占率提升显著

公司发布一季报，盈利能力提升显著。2024年一季度，公司实现收入4.26亿 元，同比增长120.66%；实现归母净利润0.46亿元，环比提升104.59%；实现扣非归 母净利润0.44亿元；24Q1毛利率为21.92%，同比提升9.85pct，环比提升4.08pct。 总体来看，公司24年一季度盈利能力提升显著，业绩表现亮眼。 积极加深客户合作，持续推进8英寸导入。碳化硅车型渗透率的提升，将持续 拉动碳化硅衬底需求增长。根据公司年报，目前超过50%的全球前十大功率半导体 企业已成为公司客户，其中公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒已占其需求的 两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型，并与英飞凌、博世等厂商 签署了新的长期合作协议。根据公司年报援引的富士经济数据，23年公司导电型碳 化硅衬底市占率跃居全球前三，相较于22年排名提升显著。 发布股权激励计划，彰显公司发展信心。公司发布2024年限制性股票激励计 划（草案），拟向激励对象（技术和业务骨干人员，不超过80人）授予508万股限制 性股票，并在授予条件的公司层面业绩考核指标里，24年收入目标较23年增长不低 于100%（Am1）/不低于50%（Am2）,且净利润为正，彰显公司发展信心。展望24 年，公司将继续推动产能扩张进程，并推动头部客户向8英寸转型，有望继续实现高 速增长。

（十）圣邦股份：24Q1 盈利能力改善明显，新品拓展持续进行

公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收26.16亿元，同 比减少17.94%；归母净利润2.81亿元，同比减少67.86%；毛利率49.6%，同比降低 9.38 pct。24Q1公司实现营收7.29亿元，同比增长42.03%，环比减少0.75%；归母 净利润0.54亿元，同比增长80.0%，环比减少60.8%；毛利率52.49%，同比降低 0.18pct，环比增加5.27pct。 盈利能力改善明显，研发与新品推出进展顺利。过去两年公司受行业需求和竞 争影响收入和毛利率略有下滑，但毛利率维持在50%附近，彰显公司较强的产品竞 争力和料号调控能力，随着竞争趋缓和需求逐步复苏以及公司高端芯片结构性提升， 公司24Q1毛利率环比增加5.3pct，盈利能力改善明显。截至23年年报，公司拥有32 大类5,200余款可供销售产品，相比22年增加900款料号，公司新品研发不断推进， 未来仍会持续推出新的产品料号，拓展汽车电子等下游领域和头部客户，为公司增 长贡献新的增量。

（十一）盛美上海：23 年业绩快速增长，稳步推进设备平台化布局

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布23年报。23年， 公司营收38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的 不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新 产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率23.42%，YoY+0.15pct；合同负债8.76亿元， QoQ+1.31亿元。23年Q4，公司营收11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母 净利润2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司23年报，公司设备产 品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无 应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户 覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设 备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在 本土 12 寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、 三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前 道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入 客户端验证阶段。

（十二）思瑞浦：23Q4 营收环比大幅改善，车规新品推进持续进行

受行业周期及终端需求影响，公司23年业绩承压。思瑞浦发布2023年年报， 公司23年实现收入10.94亿元，yoy-38.68%，综合毛利率为51.79%，受行业景气周 期及终端市场需求等影响，公司营业收入及毛利率较上年同期下滑。公司23年归母 净利润为-0.35亿元，yoy-113.01%，扣非归母净利润为-1.13亿元，yoy-160.10%。 剔除股份支付费用后，公司23年归母净利润约119万元。公司归母净利润减少主要系 公司23年营业收入和毛利率下滑，同时加大在新产品领域的持续投入，短期看影响 公司净利润，长期看公司产品竞争力不断增强。 23Q4公司收入环比大幅改善，新品推出与市场拓展持续进行。23Q4公司实现 收入2.80亿元，yoy-10.93%，qoq+39.34%，实现环比大幅增长，公司23Q4实现归 母净利润-0.51亿元(22Q4和23Q3分别为-0.10/0.02亿元)。根据公司投资者关系活动 纪要，公司在数据转换器、接口、电源、MCU等产品上不断投入，不断丰富车规产 品布局，量产料号已近100颗，如CAN、LIN、SBC和电压基准以及驱动等产品，新 品研发与市场推广顺利进行。 拟收购创芯微100%股权，业绩承诺彰显发展信心。公司最新发布的创芯微交 易方案拟收购创芯微100%股权，其主要产品包括电池管理芯片、电源管理芯片以及 功率器件芯片，拥有数百种产品型号，创芯微业绩承诺24-26年净利润合计不低于2.2 亿元，彰显未来发展信心。

（十三）南芯科技：23 年业绩稳健增长，汽车电子进展迅速

23年业绩稳健增长，盈利能力稳定。南芯科技发布2023年年报，公司实现收 入17.8亿元，YoY+36.87%，实现归母净利润2.61亿元，YoY+6.15%，实现扣非归母 净利润2.51亿元，YoY +6.54%。2023年半导体行业面临较大压力，但公司凭借着技 术创新、产品研发和客户壁垒等优势，实现业绩稳健增长。23年毛利率为42.30%， YoY -0.74pct，盈利能力保持稳定。单季度来看，23Q4公司实现收入5.74亿元，YoY +124%，QoQ+0.05%，归母净利润为0.81亿元，YoY+179.31%，环比基本持平。 深度布局汽车电子领域，市场表现亮眼。公司在汽车电子应用领域实现营业收 入0.31亿元，YoY+89.02%，产品导入多家业内知名的头部客户。公司从车载无线有 线充切入汽车头部厂商，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS 等领域开展产品布局规划。2023年公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量 产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送 样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。 电荷泵龙头地位不断稳固，智能手机电源管理芯片全链路覆盖，单机价值量不 断提升。公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实 现300W快充功率，进一步维持业内领先地位。公司通过应用场景牵引，实现有线充 电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。

（十四）新洁能：积极开拓新应用领域，23Q4 环比提升显著

公司发布2023年年报，23Q4业绩表现亮眼。公司2023年实现营收14.77亿元， YoY-18.46%；实现归母净利润3.23亿元，YoY-25.75%；整体毛利率为30.75%，YoY6.18pct。单季度来看，公司23Q4实现营收3.72亿元，YoY-23.05%，QoQ+7.67%； 实现归母净利润1.08亿元，YoY+11.03%，QoQ+60.86%；单季度毛利率为31.77%， YoY-2.14pct，QoQ+1.64%。总体来看，2023年行业景气度有所承压，公司积极应 对，在中高端市场的应用规模及影响力进一步提升。 积极开拓更多市场应用，高附加值市场拓展顺利。下游应用方面，公司积极拓 展汽车电子、AI服务器领域。汽车电子：2023年占比为15%，公司已覆盖比亚迪全 系列车型，并对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，应用领域也不断 拓宽；AI服务器：公司围绕AI算力服务器的相关需求开发产品，目前相关产品已经在 AI算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。 展望2024，公司有望重回增长轨道。IGBT方面：受光伏储能客户消化库存影 响，23年公司IGBT产品销售收入有所下滑，随光伏储能需求在2024年有所回暖，叠 加公司在大电流单管&IGBT模块的持续突破，公司IGBT销售规模有望于24年回升； MOSFET方面，公司持续推进产品迭代升级，并积极扩大在汽车电子、AI 服务器、 无人机、OBC、充电桩等新兴领域的销售规模，有望获取更大的市场份额提升。

（十五）恒玄科技：24Q1 收入同比高增，毛利率环比企稳

2024Q1收入同比高增，毛利率季度环比下滑趋势企稳。公司发布2024年一季 报，实现营收 6.53 亿元，YoY +70.27%；归母净利润 0.28 亿元，同比扭亏；扣非 归母净利润 0.09 亿元，同比扭亏。主要原因系：（1）随着消费市场进一步回暖， 公司下游客户芯片需求持续增长；（2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表 及手环类芯片快速上量，销售占比快速增加，同时带动公司芯片均价有所提升。公 司2024Q1的综合毛利率为32.93%，同比下降2.76 pct，环比提升0.38 pct，毛利率 的季度环比下滑趋势企稳，主要由于产品结构变化、成本上涨等原因。 AIOT SOC持续导入多家品牌客户新品，BES 2800顺利推出。根据公司官方 公众号，公司的AIOT SOC在24Q1导入XIAOMI蓝牙音箱、三星Galaxy Fit3手表、 OPPO Watch X，为公司提供多元增长动力。根据公司年报，2023年公司推出了新 一代智能可穿戴芯片BES2800系列，采用6nm FinFET工艺，在性能、功耗和技术创 新等方面大幅提升。目前该芯片已进入市场推广阶段，预计2024年实现量产。

（十六）聚辰股份：复苏拐点初现，DDR5 SPD 重新起航

公司发布2024年一季报，24Q1营收2.47亿元，YoY+72.49%，创出历史Q1新 高；归母净利0.51亿元，YoY+138.05%；扣非归母净利0.66亿元，YoY+293.40%； 公司持有的华虹公司股票在24Q1确认公允价值变动损益-0.22亿元，扣除相关影响后 归母净利润0.71亿元，YoY+232.08%。随着下游应用市场需求逐步回暖，公司各主 要产品的销售情况整体呈现良好增长态势。24Q1公司实现毛利率54.62%，同比 +7.11pct。受益于公司SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品 的销售占比提升，公司的盈利能力得到极大的增强。 24Q1分产品来看，（1）SPD：随着下游内存模组厂商库存水位改善，以及 DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品的销量同比大幅度增长；（2）工 业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品：受益于产品线的成功迭代，产品的出 货量同比较快速增长；（3）NOR Flash：公司基于NORD工艺平台开发的NOR Flash 产品，其中512Kb-32Mb容量的NOR Flash产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb的 NOR Flash产品已成功完成流片，24Q1公司NOR Flash产品出货量超过5600万颗， 单季度销量占23年全年销量的比例约70%，市场份额和品牌影响力不断提升；（4） 汽车级 EEPROM：公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，与国内 外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级 EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力进一步增强，产品出货量同比实现高速增 长。

（十七）龙迅股份：Q4 营收新高，新品进展顺利，打开成长空间

23Q4营收新高。公司发布2023年年报，2023年公司实现营收3.23亿元，同比 增长34.12%，实现归母净利润1.03亿元，同比增长48.39%，扣非后归母净利润0.67 亿元，同比增长17.67%。单Q4季度来看，公司23Q3营收1.01亿元，创上市以来历 史单季度营收新高，同比增长48.01%，环比增长14.58%，归母净利润0.32亿元，同 比增长66.44%，环比增长13.38%，毛利率54.44%。公司全年业绩取得较好增长主 要系公司推出新产品并进一步优化产品结构，综合竞争优势提升。 公司进一步丰富产品线。公司围绕自身技术优势开展多项研发工作。对现有产 品进行规范和性能升级。公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货， 成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，满足了新一轮 4K/8K 显示器的升级换 代需求以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求。利用在高速数据传输和视频传输 接口技术领域多年的技术积累，公司积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速 数据传输芯片，目前PCIe 桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施中。

积极开拓汽车市场，Serdes新品值得期待。截至23年年底，公司部分高清视 频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等 领域，其中已有8颗芯片通过AEC-Q100认证。公司基于在视频信号传输的技术积累 上，针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的 车载SerDes 芯片组已如期进入验证测试阶段。

（十八）斯达半导：业绩维持增长态势，海外业务成长显著

公司披露2023年报，23Q4单季度毛利率继续改善。公司23年营收为36.63亿 元，YoY+35.39%；归母净利润为9.11亿元，YoY+11.36%；全年毛利率为37.51%， YoY-2.80pct。单季度来看，23Q4公司营收为10.44亿元，YoY+25.62%，QoQ+12.2%； 归母净利润为2.52亿元，YoY+10.92%，QoQ+10.53%，毛利率为40.47%， QoQ+3.88pct。 各细分行业实现稳步增长，海外业务成长显著。分业务来看，23年公司新能源 行业营收为 21.56亿元，YoY+48.09%，其中IGBT模块配套超200万台新能源车，风 光储产品已实现全功率覆盖；工控行业营收为12.79亿元，YoY+15.64%；白电及其 他行业营收为 2.03亿元，YoY+69.48%。海外业务层面，23年子公司斯达欧洲实现 收入3.11亿元，YoY+226.66%，其余出口业务实现收入 0.77亿元，YoY+ 70.88%。 展望2024，海外业务&碳化硅有望为公司成长注入强劲动力。海外业务方面， 公司车规IGBT模块在欧洲一线Tier1开始大批量交付，并新增多个定点，第七代IGBT 模块也在北美等海外电站批量装机。碳化硅方面，搭载自主SiC MOSFET芯片的多 种车规模块产品已开始批量出货，与深蓝汽车合资成立的安达半导体也将于今年开 始生产碳化硅模块。随公司在海外市场的持续突破，以及800V快充趋势下公司在碳 化硅领域的前期布局逐步进入兑现期，公司有望维持高速增长态势。

（十九）胜宏科技：Q1 业绩表现亮眼，AI 产品持续突破

胜宏科技发布2023年报及2024年一季报，2023年公司实现营业收入79.31亿 元，同比增长0.58%；归母净利润6.71亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润6.62 亿元，同比减少12.24%。2024Q1公司实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%， 环比增长9.33%；归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%，环比增长144.79%；扣 非归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%，环比增长163.79%。 公司收购Pole Star Limited 100%股权，推进多元化战略落地。根据公司年 报，2023年11月30日，公司完成Pole Star Limited收购，PSL主要持有MFSS 100% 的股权，MFSS擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，对一季报收入及利润 产生积极贡献。公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙 类产品，提升高端产品市场占有率。 实现多款AI服务器相关产品布局，公司高端产品持续突破。公司多层板、高阶 HDI板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI服务器多品类布局。根 据公司年报，公司突破基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现5阶 20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品研发认证。 此外，公司实现AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证，1.6T光模块 已完成打样，高端SSD已实现产业化作业。

（二十）兆易创新：24Q1 业绩亮眼，存储芯片增长显著

23年行业需求疲软，公司出货量逆势增长。兆易创新发布2023年年报，公司 实现收入57.61亿元，YoY-29.14%，实现归母净利润1.61亿元，YoY-92.15%，实现 扣非归母净利润0.27亿元，YoY-98.57%。23年终端市场需求疲弱，竞争较为激烈， 产品价格下降明显。公司前三季度所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条 产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，22-23年 综合毛利率由47.66%下降到34.42%。公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货 量达到31.22亿颗，YoY+12.98%，市场份额进一步提升。 24Q1业绩亮眼，存储芯片表现突出。公司24Q1实现营收16.27亿元， YoY+21.32%，QoQ+19.11%，毛利率约38.16%，环比增加3.6pcts，实现归母净利 润2.05亿元，YoY+36.45%，扣非归母净利润为1.84亿元，YoY+41.26%。公司24Q1 业绩亮眼主要系消费市场需求回暖，存储芯片出货量增加，带动营业收入和归母净 利润增长。

存储芯片关联交易额度大幅提升，发布股权激励方案彰显信心。根据《关于 2024年度日常关联交易预计额度的公告》，公司预计24年从长鑫存储采购代工生产 的DRAM产品交易额度为1.2亿美元，约8.52亿元人民币，YoY+135.36%，同比大幅 增长。公司发布股权激励计划，授予发行股票期权678.14万股，占公司股本总额约 1.02%，行权价格为59.18元/股，行权条件为以23年营收为基数，24-27年营收增长 分别为26.61%、49.63%、70.12%、104.84%，彰显公司未来发展信心。

（二十一）长电科技：24Q1 营收稳健增长，高性能先进封装/存储封装布 局领先

24Q1营收稳健增长，产能利用率同比提升。公司发布24年一季报。24Q1，公 司营收68.42亿元，yoy+16.75%；归母净利润为1.35亿元，yoy+23.01%，与上年同 期相比，部分客户业务上升，产能利用率提高，从而盈利增加；扣非归母净利润1.08 亿元，yoy+91.33%；毛利率12.2%，yoy+0.36pct；净利率1.96%，yoy+0.08pct。 深耕高性能先进封装和存储封装市场，高端封测布局领先。根据公司23年报， 在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺 已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括RDL转 接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案；经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI®不断取得突破，已在 HPC/AI/5G/汽车电子等领域应用。在存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash等各种存 储芯片产品，拥有16 层NAND flash堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠 等，都处于国内行业领先的地位。

布局潜力市场，优化业务结构。为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电 科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标 杆工厂；公司成立工业和智能应用事业部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和 能源系统、AI 边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域；另外，长电微电子晶圆 级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划 24 年上半年开始设备进场。

（二十二）乐鑫科技：Q1 净利润实现同环比增长，新产品起量顺利

24Q1利润同比高增。公司发布2023年年报和2024年一季报。24Q1公司实现 营收3.87亿元，同比+21.71%，环比-4.66%，；归母净利润5392万元，同比+73.43%， 环比+9.95%；扣非归母净利润4791万元同比+88.56%，环比+17.69%。与23Q1比， 新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线 ESP32-C3 和 ESP32-C2 以及高性能产品线 ESP32-S3 都处于高速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广 泛的客户应用需求。费用方面，管理费用和销售费用已得到了明显控制。公司核心 研发团队人数较为稳定，研发费用增长也低于营收增速。

芯片业务营收占比提升，综合毛利率提升。 按产品划分，24Q1芯片营收1.65 亿元，占比上升至42.7%，模组营收2.19亿元，占比为56.7%，对比去年同期占比分 别为34.2%和64.6%。24Q1芯片和模组业务毛利率分别为47.1%和38.1%，芯片客户 采用人民币定价为主，成本则以美元为主，美元升值使得芯片毛利率也有所承压。 除去汇率因素，公司各项业务毛利率维持稳定。而芯片业务占比提升，也带动了1Q24 综合毛利率同比提升至41.93%。 次新类产品有望提供主要增长动力。公司持续创新，持续赋予产品强大性价比 和差异性，目前已形成相对完善产品矩阵。根据公司披露的投资者关系活动记录表， 新类产品ESP32-C3/C2/S3目前处于高速增长阶段，公司预计新产品ESP32-H2将在 24H2起量，在明年进入高增长期；ESP32-C6今年将进入高增长期，明年将被计入 次新类产品。

（二十三）中科飞测：24Q1 销量同比大幅增加，软硬件协同布局推进国 产替代

客户订单量持续增长，24Q1销量同比大幅增加。公司发布23年报和24年一季 报。23年，公司营收8.91亿元，yoy+74.95%，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力 持续增强，市场地位进一步巩固，同时，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速 发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品 品质和出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步 扩大，客户订单量持续增长；23年，公司归母净利润1.4亿元，yoy+1072.38%；毛 利率52.62%，yoy+3.95pct，净利率15.75%，yoy+13.45pct。24年Q1，公司营收2.36 亿元，yoy+45.6%，qoq-22.29%，公司产品类型日趋丰富，市场认可度不断提升， 公司产品销量同比大幅增加，公司收入规模实现快速增长；24年Q1，归母净利润3424 万元，yoy+9.16%，qoq-44.07%；毛利率54.34%，yoy-0.92pct，qoq-3.63pct；净 利率14.54%，yoy-4.85pct，qoq-5.66pct。 软/硬件协同布局增强客户粘性，充分受益于量测检测设备国产替代。根据公 司23年报，公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中三大系列设备 已完成样机研发，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已 出货客户开展产线工艺验证和应用开发；公司开发的三大系列智能软件已全部应用 在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。随着公司围绕软/硬件持续 推进过程控制设备的布局，公司有望充分受益于量测检测设备的国产替代进程。

（二十四）拓荆科技：费用拖累 24Q1 业绩表现，24 全年出货有望创新 高

费用拖累24Q1业绩表现，24全年出货有望创新高。公司发布23年年报及24年 一季报。23年，公司营收27.05亿元，YoY+58.6%；归母净利润6.63亿元，YoY+79.82%； 毛利率51.01%，YoY+1.74pct；净利率24.54%，YoY+3.19pct；23年公司出货超过 460个反应腔，预计24年全年出货超过1000个反应腔，有望创历史新高。24Q1，公 司营收4.72亿元，YoY+17.25%；归母净利润1047万元，YoY-80.51%，利润变化主 要原因包括：（1）24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，故 24年季度性收入确认的分布将有一定程度延后，（2）24Q1出货金额同比增长超130%， 业务规模的增长带来相关费用较大幅度的增加，（3）24Q1不断拓展新产品和新工 艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用达1.53亿元，（4）综上原因，费用增幅远 大于收入增幅；24Q1，公司毛利率47.31%，YoY-2.47pct，净利率1.65%，YoY11.34pct。 持续推进PECVD高端化布局，混合键合产品进展顺利。根据公司23年报，23 年，公司首台PECVD LokⅡ工艺设备、ADC II工艺设备通过验收，先进介质薄膜材 料已实现产业化应用；同时，公司积极拓展海外市场，23年出货一台 PECVD 设备 至海外市场；公司首台晶圆对晶圆键合产品通过客户验证，并获得复购订单，复购 的设备再次通过验证，实现了产业化应用。截至23年末，公司在手订单（不含 Demo 订单）金额达64.23亿元。伴随公司PECVD等沉积品类和混合键合等新品的渗透，公 司未来成长空间广阔。

编辑：火腿肠