2024年科技行业投资策略：AI鼎新，与时偕行

科技行业综述：AI激起千层浪，科技牛踏浪前行

复苏与创新启动科技周期

经过2023年的U形底，全球半导体销售额逐渐复苏。在人工智能引领的科技浪潮下，美股科技巨头公司股票率先反弹，而作为科技发动机的半导 体也涨幅明显。美股对A股的映射效应强烈，A股的光模块、大模型、AI应用等科技产业链在2023年表现突出。 我们判断A股的大科技板块在2024年将继续反映全球的科技浪潮。建议重点关注国内大科技领导者华为的产业链，以及兼具基本面和性价比的半 导体投资机遇。

科技创新融合期已至，或促经济倍速增长

颠覆性技术之间的融合将定义2020-2030这十年。根据ARK，人工智能、公有区块链、多组学测序、储能和机器人技术五大创新平台正在融合， 并会改变全球经济活动。技术融合创造的宏观经济转变，影响力将远超第一次和第二次工业革命。在全球范围内，实际经济增长可能从过去125年 的平均3%提速至未来7年7%以上，原因是机器人振兴制造业、自动驾驶改变了交通运输，而人工智能则提高了知识工作者的生产力。

AI列车滚滚向前，与时代趋势共奔

从ChatGPT、Sora大模型连续惊艳世界的表现，到英伟达、微软、谷歌等科技巨头持续迭代AI软硬件，AI已形成全球共识的产业趋势。A股的科 技板块（TMT）交易热度持久，人工智能超额收益明显。本轮人工智能投资周期过程虽有波折，但时间维度尚未达到历史其他趋势性行业的高点。

突破技术封锁，华为行稳致远

华为预计2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，较2022年增长约9%，王者加速归来。其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期， 数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。华为在2023年表现了强劲的发展韧性，预计华为将继续在终端、云、网络、 芯片、软件进行协同创新，引领国内对抗美国对华的科技制裁。

AI：周期鼎盛，融合创新

引言：AI正处史上最长繁荣大周期

人工智能从1956 年被正式提出以来，经历了数十年的 发展历程。人工智能诞生初期，其研究主要分为三个流 派，即逻辑演绎、归纳统计和类脑计算。 人工智能研究的三大流派各有优劣势。类脑计算流派的 目标最为宏远，但在未得到生命科学的支撑之前，难以 取得实际应用。归纳演绎流派的思考方式与人类相似， 具有较强的可解释性。由于对数据和算力的依赖较少， 归纳演绎流派成为人工智能前两次繁荣的主角。随着学 界对人工智能困难程度的理解逐渐加深，数理逻辑方法 的局限性被不断放大，并最终在第三次繁荣期中，逐渐 让位于统计学习的“暴力美学”。 在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳 统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学 习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三 次繁荣期，至今仍未有结束的趋势。

智能算力规模将快速增长

复杂的模型和大规模的训练需要大规模的高算力支持，这不仅需要消耗大量计算资源，而且对算力的速度、精度、性能也提出更高要求。 市场对于更高性能的智能算力需求将显著提升，智能算力增长速率约通用算力的两倍。据IDC和浪潮信息测算，2022年中国通用算力规模达 54.5 EFLOPS，预计到2027年通用算力规模将达到117.3 EFLOPS。2022年中国智能算力规模达259.9EFLOPS，预计到2027年将达到 1117.4 EFLOPS。 2022 -2027年期间，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%，同期通用算力规模年复合增长率为16.6%。

提升算力内存带宽，HBM供不应求

以ChatGPT为代表的生成类模型需要在海量数据中训练，对存储容量和带宽提出新要求，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）成 为减小内存墙的优选项。HBM将多个DDR芯片堆叠并与GPU封装在一起，是一种基于3D堆叠工艺的高附加值DRAM产品。通过增加带宽，扩展 内存容量，让更大模型、更多参数留在离计算核心区更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。据Omdia预测，到2025年，HBM市 场的总收入将达到25亿美元。 由于ChatGPT的爆火，GPU需求明显，英伟达也加大对三星和SK海力士HBM3的订单。2023年10月，SK海力士表示，已经在2023年出售了明年 HBM3和HBM3E的所有产量。

XR：Vision Pro预售热销，迈入空间计算时代

十年磨一剑，苹果Vision Pro问世。2023年6月5日，苹果在WWDC 2023上重磅推出首款空间计算产品：Apple Vision Pro，现已开启预售， 首发抢购一空。作为苹果在MR领域的第一代探索产品，Vision Pro充分展示了其强大的产品实力，并有望引领行业风向。其主芯片采用M2+R1 的双芯片设计，实现了无延迟沉浸式体验，是首次出现双芯片的XR设备，支持眼球追踪、手势追踪等多种交互方式。显示方面，采用Micro OLED屏幕，双目8K，分辨率和清晰度显著优于同类型产品；采用3P Pancake光学方案，实现更好的光学效果和相对轻便的体积重量。应用层面， 苹果的强大生态有望解决XR行业生态内容痛点问题，To B/To C均有丰富的应用场景，并能与iPhone 15 Pro等协同，还原手机录制的空间视频。

华为：科技舵手，乘风破浪

引言：手机宣告王者归来，华为指引科技路标

2023年，华为 Mate60系列上市热销，凸显了中国半导体产业的韧性，提振了国产替代信心；同时以手机为入口，助力华为“1+8+N”全生态布 局。从华为手机的历代演进来看，最先进的芯片率先搭载在Mate高端系列，次年搭载于主打影像旗舰的P系列。华为Mate60已实现Kirin 9000S的 回归，华为手机在国内的市占率重回头部，2024年，Mate70有望再度升级。华为产业链的突破和创新，将指引科技行业的投资方向。

华为复活，鸿蒙破茧

2021年，华为正式发布HarmonyOS 2，标志着“搭载HarmonyOS（鸿蒙）的手机”已经变成面向市场的正式产品。2023年，最新的鸿蒙系统 为HarmonyOS 4，并且随着华为手机的复活，鸿蒙在全球手机系统的市占率提升，迎来新生。据余承东表示，2024年秋季，鸿蒙OS将有下一个 大版本的升级，性能可能会有30%的提升。

鸿蒙生态蓬勃发展

鸿蒙系统是华为构建“万物互联的智能世界”愿景的底座，其生态的蓬勃发展对于华为至关重要。除了美国政府制裁导致华为与安卓生态脱钩， 华为打造软硬件一体的独立生态，是顺应万物互联的发展趋势。 2024年1月18日，不再兼容安卓的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版面世。标志着 鸿蒙生态进入第二阶段，将加速千行百业的应用鸿蒙化。鸿蒙生态设备数量自2023年8月至2024年1月，历时5个月从7亿增长至8亿，加速千行百 业万物互联的速度，将打开万亿级产业新蓝海。

英伟达引领全球GPU计算潮流

英伟达“统治”AI算力芯片。随着人工智能浪潮的兴起，给算力芯片行业带来了新的发展机会。英伟达的 GPU 在 AI 领域软硬件上都具有显著的 优势和创新，可以为 AI 计算提供高性能、高并行度、高可扩展性和高能效等特点，满足大规模数据处理和复杂模型训练的需求。因此，英伟达的 GPU主导了 AI 计算的市场。自2022年底，ChatGPT引爆算力需求以来，英伟达在数据中心的业务收入实现跨越式增长，2023Q2、Q3收入同比 增速分别高达171%、285%。

对标英伟达AI 软硬件平台，构筑国产智能基石

华为通过芯片、异构计算架构、AI框架、AI开发平台等根技术的持续创新突破，打造自主的计算生态。硬件方面，昇腾GPU对标英伟达GPU，软 件方面；软件方面，CANN计算架构对标英伟达CUDA架构；昇思计算框架对标TensorFlow、Pytorch计算框架，并且PyTorch已同步支持昇腾 NPU；应用方面，华为昇腾已经支持了业界50多个大模型，使能各行各业的智能化升级。

华为“汽车朋友圈”扩容，智驾赋能销量跃升

鸿蒙智行产品谱系趋于完善，与长安合作打造中国“博世”。华为参与智能汽车共有Tier1、HI、智选车三种模式，参与度逐级提升。随着豪华旗 舰SUV问界M9的发布，华为对问界“低-中-高”的车型布局已经完善，并逐渐开启与奇瑞、江淮的后续合作。23年11月，华为与长安汽车签署 《投资合作备忘录》，拟成立一家新公司，聚焦智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售等，并开放多元化股权结构。国资入股华为车BU， 有助于减少单一领域的零和博弈，打造一个立足中国，具备全球竞争力的智能化汽车综合解决方案提供商，加速汽车智能化的发展。

后5G时代钟声敲响，万物智联改变社会

自上世纪 80 年代，移动通信以十年迭代一次革命性技术的速度，大幅提升了人类的生活效率，不断推动经济社会发展。 4G改变生活，5G改变社会。5G以其大带宽、低时延、广连接、高可靠等特性，将开启万物广泛互联、人机深度交互、智能引领变革的新时代。 华为判断5G应用将呈现“二八律”分布，即用于人与人之间的通信只占应用总量的20%左右，80%应用在物与物之间的通信。由此可见，5G将更 多聚焦于为垂直行业赋能赋智。面向未来十年，5G需要通过不断地发展和演进，实现10倍网络能力提升，并拓展低时延、宽带实时交互等网络能 力，持续提升用户体验。

半导体：复苏与高质量国产替代共振

Q4存储营收同环比改善，2024有望重返上升区间

23Q4，终端需求因年终促销回温，叠加市场追价扩大订单动能，NAND Flash位元出货同比增长，营收达到114.9亿美元，同比+11.7%/环比 +24.5%。DRAM因备货动能回温，及原厂控产效应逐渐显现，主流产品合约价上涨，驱动DRAM季度营收为174.6亿美元，同比+42.3%/环比 +29.6%。展望24Q1，NAND Flash在需求表现优于去年且价格继续上涨的预期下，客户为避免供货短缺及成本走高持续增加采购订单，预估第 一季NAND Flash产业营收仍会季增两成。DRAM原厂为改善盈利能力涨价意图仍强烈，但位元出货量面临淡季或略微衰退。

2024年存储有望重回上升区间，WSTS预测同比激增44.8%。存储在各下游应用中需求量大，是集成电路产业重要的组成部分，常年占集成电路 1/4左右的市场规模。两者一般具有较为同步的波动周期，但存储波动幅度明显强于整体IC产业。根据WSTS的预测，2023年IC市场规模将同比下 滑11.0%，其中存储同比下滑31.0%，但优于此前预期，并有望在2024年复苏重返上升区间。2024年存储市场规模有望同比激增44.8%达到 1297.68亿美元，驱动整体IC市场同比增长15.5%。

HBM解决大数据时代“内存墙”危机

处理器的性能按照摩尔定律规划的路线不断飙升，内存所使用的DRAM却从工艺演进中获益很少，性能提升速度远慢于处理器速度，造成了 DRAM的性能成为制约计算机性能的一个重要瓶颈，即所谓的“内存墙”。HBM成为增加存储器带宽的路径之一，以解决大数据时代下的“内存 墙”问题。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于GDDR内存的一种，其通过使用先进的封装方法 （如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现 高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案，应用场景以配合并行计算的GPU和ASIC芯片为主。

报告节选：

编辑：火腿肠