2024年唯捷创芯研究报告：始于PA的国产射频平台型龙头

国产 PA 模组龙头

我们认 为公司作为国内 PA 模组龙头，在 5G 高集成度 L-PAMiF、L-PAMiD 等产品上已有全面布局， 同时高集成度接收端模组突破在即，有望与 PA 模组组合销售进一步增强竞争优势，实现整 体市场份额稳步提升，预计 23-25 年收入将保持较快增长。

唯捷创芯是国内射频前端芯片核心供应商，在 PA 领域具备深厚优势。唯捷创芯成立于 2010 年，自成立以来一直专注于射频前端及高端模拟芯片研发销售。公司主要产品包含射频功 率放大器模组、接收端模组、Wi-Fi 射频前端模组和射频开关等，广泛应用于智能手机等移 动终端。公司在 PA 模组领域已建立深厚竞争优势，根据 TSR 数据， 2021 年公司 L-PAMiF 模组出货量全球市占率达 5.84%，国内位列第一；2022 年公司推出自主研发高集成度 L-PAMiD 产品，并于 1H23 实现规模量产，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该 产品的企业。公司下游客户涵盖小米、OPPO、VIVO 等知名智能手机品牌以及闻泰、华勤 等 ODM 厂商，并获得联发科、哈勃投资、OPPO 移动、维沃移动、小米基金等战略投资。

实际控制人系公司董事长及总经理，合计拥有公司 33.58%控制权，联发科、稳懋及 HMOV 均有持股。公司实际控制人为董事长荣秀丽及总经理孙亦军，两人直接持有公司 15.92%股 权，并通过担任北京语越、北京语捷、天津语尚等公司普通合伙人间接持有公司 17.68%股 权，合计拥有公司 33.58%表决权。2020 年，联发科控股子公司 Gaintech 以财务投资方式 增资入股，目前持有公司 24.21%股权，为公司第一大股东，但此前联发科及 Gaintech 已 承诺永不谋求公司控制权。此外，公司还引入稳懋、哈勃投资、OPPO、小米、维沃移动入 股，持有公司 0.43%/3.07%/2.92%/1.50%/2.25%股份，通过持股进一步增强公司与上下游 伙伴的合作关系。

背靠联发科平台，掌控产品设计先发优势。2019 年 4 月，联发科子公司 Gaintech 宣布将 以 4000 万美元或等值人民币增资唯捷创芯，并于 2019 年 8 月发布正式声明称，为充分发 挥子公司络达科技各产品线及资源分配综合效应，已解散其 PA 部门。射频前端产品研发设 计需紧密配合手机平台厂商，联发科为全球领先手机 SoC 供应商，2Q23 出货量份额占比 达 30%，在射频前端方案定义上具备较强话语权，其“Phase X”系列方案占据手机射频 市场主要份额。公司与联发科建立深厚战略合作关系，对其提升产品设计开发能力、快速 响应市场需求具有重大意义。

射频发射模组：国内龙头厂商引领国产替代浪潮

行业：2028 年全球移动通信射频 PA 模组市场规模将达 122 亿美元

射频功率放大器及其模组产品是射频前端最重要的组成器件之一。射频前端是无线通信设 备中实现通信信号在不同频率下接受和发射的核心部件，包括功率放大器（PA）、低噪声放 大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）等部件。在智能手机等终端设备中， 功率放大器（PA）芯片通常与其他射频前端芯片集成为模组产品进行应用，从而实现无线 电磁波信号的放大，是射频前端信号发射的核心器件，直接影响移动通信设备的通信质量 和续航能力。目前，市场主流 PA 模组产品形态包括中集成度的 MMMB PA、Tx Module 及 高集成度的 L-PAMiD 和 L-PAMiF 等。

2028 年全球移动通信 PA模组市场规模有望达到 122 亿美元，2023-2028 年 CAGR 约 5.8%。 伴随 5G 时代到来，通信设备射频前端所需支持的制式和频段增加，带来单设备射频前端模 组及器件数量提升。据 Skyworks 2018 年数据显示，5G 智能手机支持的频段数量相比 4G 增加一倍，各种射频前端器件的用量均大幅提升，使得 5G 智能手机单机射频前端价值量从 4G 的 18 美元/台上升至 25 美元/台。尽管当前 5G 智能手机射频前端单机价值量在逐年降 低，但仍显著高于 4G 智能手机。此外，以汽车智能化为代表的蜂窝物联网需求大幅攀升， 有力拉动射频前端需求增长。根据 Yole，2028 年全球移动通信射频前端市场规模将增长至 269 亿美元，其中 PA 模组市场规模将从 2022 年的 87 亿美元增长至 122 亿美元，对应年 复合增速 5.8%，占比约 45.4%，是射频前端市场占比最大的细分领域。

国内 PA 厂商多选择 Fabless 模式，在全球 PA 模组市场市占率不足 15%。PA 产业链从上 游到下游主要分为六大环节，包括衬底制造、外延片加工、PA 设计、晶圆代工、封装测试、 终端厂商。高性能 PA 早期以 IDM 模式为主，但随着主流 GaAs 代工工艺逐步成熟，同时 需求爆发导致产能紧张，海外 IDM 模式的 PA 厂商亦选择将部分产能外包给稳懋、宏捷科 等 GaAs 代工厂。目前，国内 PA 厂商起步较晚，多采用 Fabless 模式，主要有卓胜微、唯 捷创芯、慧智微、昂瑞微等。从市场竞争格局来看，根据 Yole 数据，2022 年高通、博通、 Qorvo、Skyworks 以及村田五家海外美日厂商占据全球 86%的 PA 模组市场份额，国内厂 商整体市占率不足 15%，国产替代空间广阔。其中，唯捷创芯份额领先，市占率为 7%。

PA 模组高集成化趋势不断推进，国内厂商陆续突破 LPAMiD 领域。5G 时代，射频前端器 件数量大幅上升，由于智能手机空间有限且分立方案带来较长的终端调试周期和成本，因 此 PA 模组高集成化趋势正不断强化。其中，LPAMiD 产品集成多通路 PA/LNA/滤波器/多工 器/开关等射频前端芯片，是目前射频前端市场单价最高、综合难度最大的模块，由于其覆 盖频段更广且更拥挤，对 PA及滤波器性能均有更高要求。国内厂商在 LPAMiF、MMMB PA、 TxM 等领域较早已实现大规模量产，但在 LPAMiD 产品上突破则较为缓慢，Skyworks、博 通、高通等 2021 年前均已实现 LPAMiD 模组量产。在 2023 年半年报中，唯捷创芯宣布公 司 LPAMiD 产品实现批量出货，率先实现国产 LPAMiD 产品突破。同期，慧智微宣布其低 频和中高频 LPAMiD 实现小规模量产，国产 LPAMiD 产品持续取得突破。

4G 手机射频前端架构多采用 Phase2 方案，5G 手机主要采用 Phase7L/7LE 及 Phase5N 等方案。通信制式发展到 4G 以来，由联发科定义的“Phase X”系列方案已成为主流手机 射频前端方案。目前，4G 手机发射端主要采用“MMMB PA+TxM”的 Phase2 方案。随着 5G 应用逐渐成熟，5G 手机射频前端方案已升级至 Phase7LE 方案及国内头部终端厂商主 导的 Phase5N 方案。Phase5N 5G 发射端方案在 Sub-6GHz UHB 频段仍采用联发科 Phase7L/7LE 方案定义的 L-PAMiF 模组。但在 Sub-3GHz 频段，不同于 Phase7L/7LE 方 案采用高集成度 LPAMiD 模组方案，Phase5N 仍采用“MMMB PA+TxM”模组形式，将滤 波器与多工器外置。当前 Phase5N 方案仍具备性价比优势，主要应用于中低端机型。

Phase8L 方案有望成为国内 PA 厂商逆袭的关键窗口。2021 年，联发科开始联合射频器件 厂商、手机终端厂商开启 Phase8 全新 5G 射频前端方案的定义，主要包括 Phase8、 Phase8M、Phase8L 三种形态。目前 Phase8L 已有较为清晰统一定义，相较于 Phase7LE 方案，Phase8L 方案将 Low Band 与 Mid/High Band 通路合并，采用 LMH All-in-one 设计， 实现一颗芯片覆盖 Sub-3GHz 全频段，更好平衡性能与成本。Phase7 方案阶段，国内外厂 商基本同时推出 5G 新频段 L-PAMiF 产品，但对于更高集成度的 Sub-3GHz LPAMiD， Skyworks 等海外厂商 2019 年便推出相关产品，领先国内厂商 3-4 年，因此国内厂商在 Phase7 系列方案中整体仍处于追赶阶段。经过 5G 时代积累，国内射频厂商对 5G 射频方 案演进已有更深刻理解，并逐渐深入参与到最新 Phase8L 方案的定义讨论中。目前，国内 唯捷创芯、慧智微等厂商在 Phase8L 方案相关产品正在积极研发，在推出节奏上有望实现 与海外厂商同步。

唯捷创芯：高集成度产品取得突破，PA 迭代能力领先同行

竞争力#1：PA 模组积累深厚，技术创新迭代领先

PA 设计能力积累深厚，全面覆盖低中高集成度模组产品。公司核心技术人员多来自 RFMD （Qorvo 前身），总经理孙亦军先生曾任 RFMD 北京高级销售经理，团队在射频前端领域具 备深厚的技术积累与研发实力。产品布局上，公司以 PA 产品起家，在 4G PA 模组产品上 已形成较强的市场竞争力，根据 CB Insight 数据，2020 年公司 4G 射频功率放大器出货量 位居国内第一。由于 5G Phase5N 方案与 4G Phase2 方案具备相同上游供应链和应用生态， 因此公司在 Phase5N 方案中同样占据主导地位。2020 年公司推出 5G LPAMiF 产品并实现 少量出货，2022 年进一步推出高集成度 LPAMiD，实现市场主流发射端产品的全面布局。

公司 L-PAMiF 模组国内市占率第一，快速迭代推出全新低压版本巩固竞争优势。2020 年， 公司紧跟海外龙头步伐在国内率先发布 LPAMiF 产品并实现小批量出货，2021 年开始实现 大规模量产，应用于头部品牌厂商多款 5G 智能手机。根据 TSR 数据，2021 年公司智能手 机领域 5G 新频段 L-PAMiF 产品出货量全球市占率达 5.84%，国内厂商中位列第一。同时， 公司具有较强的架构创新和产品定义能力，前瞻性洞悉 3.4V 射频架构可行性及未来发展趋 势，2023 年上半年率先推出新一代低压版本 LPAMiF 产品。相较现有产品，公司新一代低 压版本 LPAMiF 产品可减少客户智能手机产品对升压电源管理芯片需求，带来整体方案成 本优化。公司该产品已通过国内品牌厂商验证并实现小批量出货，性能业内领先，预计将 于 2H23 实现大批量出货。

公司是率先实现 LPAMiD 产品量产出货的国产厂商。2023 年上半年，公司自主研发 LPAMiD 模组实现批量出货，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，打破该领 域由 Skyworks、Qorvo 等海外厂商垄断的局面，公司预计其 LPAMiD 产品将于 2H23 实现 大规模出货。同时，公司第二代 LPAMiD 产品已经处于工程样片阶段，有望在集成度和产 品性能方面达到国际先进水平，逐步拉开与国内厂商差距。

自研LPAMiD模组采用海外滤波器，未来可以通过收并购/合作主导等方式实现定制化生产。 目前，公司尚不具备滤波器设计和制造能力，自研 LPAMiF、LPAMiD 等高集成度模组产品 采用外购滤波器、多工器进行集成，可满足性能需求。过去 Skyworks、Qorvo 等国际大厂 均是通过在全球范围内收购整合具备滤波器能力厂商以加强其滤波器能力，实现市场份额 的提升。目前，虽然 Murata、Qualcomm、Qorvo、Broadcom、Wisol、Taiyo Yuden 六家 海外厂商占据滤波器市场 98%市场份额（2022 年），但国内市场已出现众多形成一定规模 的 SAW 滤波器厂商，与 PA 厂商合作定制开发意愿较强，公司未来可以通过收并购整合或 合作主导等方式实现滤波器模组产品的定制化生产。

竞争力#2：背靠主芯片厂合作优势，把握 Phase8L 升级窗口

2020 年公司获联发科战略投资，截止 2023 年三季度，联发科控股子公司 Gaintech 持有公 司 24.21%股权，为第一大股东。公司通过与联发科的紧密沟通合作，不仅可以更早参与到 新一代手机射频前端方案的定义讨论和研发中，同时在产品设计上可从手机整体方案出发 进行思考，更快洞察及响应市场的需求变化趋势。Phase7 方案阶段，公司于 2020 年推出 5G 新频段 LPAMiF 产品并实现少量出货，基本与海外头部厂商同步；2022 年公司在国内 率先推出更高集成度 Sub-3GHz LPAMiD 产品，但较 Skyworks 等海外厂商仍有 2-3 年差距。 进入 Phase8 阶段，公司凭借 Phase 7LE 模组产品的大规模销售量产已积累深厚技术经验， 模组化能力得到广泛认可，并与平台厂商和终端品牌客户积极展开合作，参与到新方案的 产品定义中。目前 Phase8L 方案定义已较为清晰，公司与国际厂商在这代产品上的研发进 展基本同步，有望在商用阶段保持领先。

竞争力#3：立足智能手机蜂窝通信射频市场，实现应用、技术能力横向拓展

公司射频产品应用领域从智能手机拓展至汽车。车载射频前端产品主要包含应用在车载娱 乐系统上的消费级产品以及车规级前装产品，其中应用于车载娱乐等系统的消费级产品与 手机射频前端产品规格基本相同；车规级前装产品与手机射频前端产品相比，认证周期更 长，性能要求更苛刻，可靠性要求更高，但设计、架构没有本质区别。据 Yole 数据，2021 年全球车载射频市场规模为 9 亿美元，随着车联网的发展，2027 年市场规模有望增长至 19 亿美元，2022-2027 年 CAGR 达 13.3%。2022 年内公司已与比亚迪、移远通信等公司签 订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。据公司 2023 年 9 月公告，公司全套 5G 车规级产品已通过客户端的验证并已拿到项目，预计于 2024 年实现大规模出货。

卫星通信与蜂窝通信优势互补，应用场景广阔。卫星通信利用人造地球卫星作为中继站来 收发无线电波，与传统的蜂窝基站相比，传输时延和成本较高，但覆盖能力广，有望与蜂 窝通信形成优势互补。据国际电信联盟频谱划分，卫星通信可使用 1-110GHz 范围内 11 个 无线频段，目前常用频段包括 S（2-4GHz）、C（4-8GHz）、Ku（12-18GHz）和 Ka（27-40GHz） 频段，其中 Ku、Ka 频段为后起之秀，主要为低轨卫星所用。2023 年 8 月，华为推出的全 新 Mate60Pro 系列手机基于天通一号系列卫星开始支持卫星通话功能，工作于 S 频段，标 志高轨卫星通信 C 端应用逐步趋于成熟。相较于应用比较成熟的高轨卫星，低轨卫星具备 传输延时小、链路损耗低、制造成本低等优点，目前建设发展迅速，将进一步丰富卫星通 信应用场景。根据贝哲斯数据，伴随卫星通信应用场景持续扩大，2028 年全球移动卫星通 信市场规模将增长至 3558.2 亿元，2023-2028 年 CAGR 达到 18.44%。 公司深耕蜂窝通信射频行业多年，逐步拓展至卫星通信等领域。目前来看，手机卫星通信 采用独立射频方案，长期若卫星通信成为智能手机标配，或带来智能手机单机射频器件价 值量的进一步提升。根据唯捷创芯的公告，公司已成功推出手机端卫星 PA 类产品，满足商 用要求，未来营收贡献增长可期。

接收模组：产品布局逐步完善，与 PA 模组协同发展

行业：2028 年全球移动通信射频接收模组市场规模预计达 45 亿美元

2028年全球移动通信射频接收模组市场规模将达 45亿美元，在整体射频市场占比 16.7%， 2023-2028 年 CAGR 达 6.4%。射频前端接收通路主要作用为将天线接收到微弱射频信号 放大，同时减少引入噪声，实现在移动智能终端上达到更强的接收信号、更好的通话质量 和更高的数据传输率，其核心器件包括低噪声放大器、射频开关、滤波器等。通信制式升 级带动通信设备中天线和射频通路数量不断增加，推动射频接收模组技术规格和市场规模 持续提升。根据 Yole 数据，2022 年全球移动通信射频接收模组市场规模 31 亿美元，2028 年将达到 45 亿美元，2023-2028 年 CAGR 达 6.4%。接收端分立器件方面，2022 年低噪 声放大器/射频开关市场规模为 6.6/5.5 亿美元，预计 2028 年将增长至 12/9 亿美元，对应 年复合增速为 9.4%/8.6%。

美日厂商占据接收端模组市场主导地位，卓胜微在分立 LNA 及射频开关市场份额领先。 2022 年，Murata、Qualcomm、Skyworks、Qorvo 占据全球接收端模组市场 86%份额，国 产替代加速背景下，国内厂商卓胜微凭借自身产品优势，市场份额提升至 7%，但整体上国 内厂商市占率相较于国际头部厂商仍有较大差距。在接收端分立器件领域，射频开关、LNA 等市场由于技术难度相对较低，卓胜微凭借先发优势在该领域具备较高市场份额。2022 年 全球射频开关市场规模为 5.5 亿美元，卓胜微占据 51%市场份额，位列全球第一。唯捷创 芯在 LFEM、LNA Bank、射频开关等射频接收模组及器件上亦有布局，致力于通过完善发 射端及接收端产品布局，为客户提供完整产品方案。

唯捷创芯：高集成度接收端模组即将突破，组合销售增强竞争优势

公司接收模组起步晚于卓胜微，但接收端产品整体设计难度略低于发射端产品，公司多类 产品已陆续实现突破。5G 接收端模组方案主要包含应用于 5G NR 部分的 n77/n79 频段 L-FEM 模组以及应用于 Sub3GHz 频段的“DiFEM+LNA Bank”和更高集成度的 LDiFEM： 1）应用于 n77/n79 频段的 LFEM 模组方案：由于 n77/n79 频段带宽较大且频谱较为干净， 该模组方案集成 IPD 或 LTCC 滤波器即可满足性能要求，难度相对较低，以 LNA 及 Switch 器件为主导。卓胜微以 LNA 及 Switch 起家，具备先发优势，但相较于 PA 器件输出信号功 率大，对可靠性、效率要求高，且晶体管大信号模型建模存在较大准确度问题，接收端产 品的设计难度相对较低，且代工资源丰富，进入门槛较低，唯捷创芯相关产品已实现量产。 2）应用于 Sub3GHz 的“DiFEM+LNA Bank”以及 LDiFEM 模组方案：Sub3GHz 频段较 为拥挤且复杂，对滤波器性能要求更高，因此该方案以 SAW 滤波器技术为主导，对国内厂 商而言竞争处于同一起跑线。公司在 DiFEM 等产品上已有布局，预计将于 2023 年底正式 推出。 伴随公司在射频接收端产品布局从射频开关器件逐步扩展至 LNA-Bank、L-FEM 模组产品， 2022 年公司接收端器件及模组收入占比从 2018 年的 1.72%增长至 11.39%。伴随公司在更 高集成度模组产品上取得突破并实现放量，接收端模组产品营收占比将进一步提升。

射频开关产品布局较早，助力模组产品提升性价比及竞争优势。在射频开关领域，公司持 续丰富射频开关产品线型号，已涵盖单刀多掷、多刀多掷等各种模式产品，可用于各类通 信模式。2021 年公司射频开关产品收入为 0.26 亿元，营收贡献占比仅为 0.74%。我们认 为射频开关在射频信号的接收和发射通路中均有重要应用，公司不断加强射频开关研发布 局，可拓宽其产品线布局，同时可将自研射频开关用于集成模组产品，进一步提升其 PA 模 组、接收端模组产品的性价比和可靠性。

接收端模组产品逐步完善，预计于 2023 年底正式推出高集成度 DiFEM 产品。2021 年公司 成功推出 LNA-Bank、L-FEM 两类接收端模组，并逐步实现向头部手机厂商大批量出货。 1H23 公司接收端模组产品实现收入 0.93 亿元，营收占比达 10.44%，其中 LNA Bank 第三 代产品已正式量产出货，第四代产品也在研发设计中，L-FEM 成熟产品亦处于大规模量产 阶段，新一代产品已在研发验证中。此外，根据公司 2023 年半年报披露，其接收端模组新 产品 DRx 和 DiFEM 模组预计将于 2023 年底正式推出，高集成度 DiFEM 模组产品推出将 弥补公司在接收端主流模组上最后一块空白，与 PA 模组组合销售增强竞争优势，为客户提 供全套产品解决方案。

Wi-Fi 模组：进一步打开公司成长天花板

行业：2022 年全球手机/网通端 WiFi FEM 市场规模约 58/63 亿元

手机端 WiFi FEM：根据 TSR 数据，2022 年全球手机端 WiFi FEM 芯片市场规模达 57.5 亿元，2021-2022 年 CAGR 达 24.66%，其中中国大陆市场规模为 13.5 亿元。目前，Skyworks、 Qorvo、NXP、RF360（高通子公司）及立积电子占据市场主要份额，国内唯捷创芯、飞骧 科技等厂商亦有手机端 WiFi FEM 相关产品布局，但整体市场份额较小，国产替代空间广阔。 在手机端 Wi-Fi FEM 市场，手机厂在射频前端芯片选型定版的过程中通常更加依赖手机 Wi-Fi 主芯片厂商的参考设计，由于海外厂商 Skyworks、Qorvo、NXP 以及 RF360 在博通、 高通等主要手机 Wi-Fi SoC 平台参考设计中已有较深合作，使得后来竞争者在手机客户开 拓方面存在一定劣势。 网通端 WiFi FEM：根据 TSR 数据，2022 年全球网通端 WiFi FEM 芯片市场规模达 62.8 亿元，2021-2022 年 CAGR 达 15.84%，其中中国大陆市场规模为 20.2 亿元。根据 Yole Development 数据，2020 年路由器 WiFi FEM 市场规模为 6.7 亿美元，2025 年将增长至 17.8 亿美元，对应年复合增速 21.6%。市场主要参与者包括 Skyworks、Qorvo、立积电子 以及康希通信等，其中康希通信在中国大陆市场份额达到 20.16%（2022 年）。相较手机端 市场，由于网通设备厂商众多，同时网通端 WiFi SoC 市场竞争格局相对分散，WiFi FEM 厂商切入相对容易。

WiFi6/6E 标准产品加速渗透，手机外挂 WiFi FEM 比例逐步提升，驱动 WiFi FEM 市场量 价齐升。WiFi4 时代早期，市场用户仍以使用 2.4GHz 为主，由于 2.4GHz 频段本身穿透力 比较强，对 PA 性能要求较低，PA、LNA 等均采用 CMOS 工艺设计，多直接集成于 WiFi 收发机芯片。进入 WiFi 5 时代，所使用的高频 5GHz 信号衰减较高，对 PA 等器件输出功 率、线性度等性能要求提升，PA 设计工艺转向 GaAs 为主，LNA、Switch 亦转向 SOI 工艺， 需外挂 WiFi 射频模组来提高发射信号的增益，WiFi FEM 开始从主芯片中独立出来，逐渐 成为智能手机、路由器中的增量芯片。WiFi6 支持 2.5GHz、5GHz 频段运行，WiFi6E 进一 步扩展至6GHz频段，对Wi-Fi发射功率、宽带特性及低失真度等射频性能提出更高的要求， 将进一步推升 WiFi FEM 外挂的比例。当前 WiFi6/6E 标准产品仍处加速渗透阶段，据 TSR 数据，2021 年全球 Wi-Fi 6 终端出货 5.92 亿台，占 Wi-Fi 终端出货比例为 14.43%；预计 2026 年全球 WiFi6/6E 出货占比将提升至 47.39%，推动 WiFi FEM 市场规模快速提升。

WiFi 7 标准预计 2024 年正式发布，进一步丰富应用场景。新一代 Wi-Fi 标准 WiFi7 相关 技术方案也已在论证阶段，IEEE 计划将于 2024 年公布正式版标准。Wi-Fi 7 最大数据传输 效率较 WiFi6/6E 将实现翻倍提升，理论速率可达 30Gbps。更快数据传输速度、更低的延 迟将助力 WiFi7 技术进一步广泛用于高码率 4K/8K 视频、VR/AR、云计算等场景。

唯捷创芯：Wi-Fi 6 系列持续迭代，率先发力 Wi-Fi 7 产品

公司 WiFi FEM 营收体量较小，产能性能已接近国际领先水平。WiFi 射频前端模组主要集 成 PA、LNA、开关以及控制芯片，其性能优化重点在于 PA，契合公司自身优势。2019 年， 公司开始推出 WiFi 射频前端模组产品，2021 年实现收入 2740 万元，营收占比为 2.61%， 营收占比较小。受益于公司在国内领先推出面向 WiFi6 通信技术产品，在封装尺寸以及动 态 EVM、噪声系数等性能参数上均优于国产厂商产品，1H21 公司 WiFi 射频前端模组产品 毛利率提升至 46.22%。目前，公司 WiFi 射频前端模组产品以 WiFi6/6E 标准产品为主，相 关产品性能均已经接近国际先进水平。

持续迭代 Wi-Fi 6/6E 系列产品，率先发力 Wi-Fi 7 领域。公司作为国内较早实现 Wi-Fi 6/6E 射频前端模组量产的厂商，持续推进相关产品迭代升级以巩固自身竞争优势，将充分享受 Wi-Fi 6/6E 模组快速渗透及国产替代的红利。此外，公司积极布局 WiFi 7 射频前端模组产 品，第一代 Wi-Fi 7 已正式开始推广，成为国内较早推出 Wi-Fi 7 射频前端产品、完成新标 准产品化的公司之一，第二代产品正在平台厂商处进行验证，预计将于 2023 年底实现量产， 进一步拉开与国内厂商差距。

财务分析

利润表：毛利率稳步提升，2022 年实现扭亏为盈

营业收入：2018-2021 年公司实现营业收入 2.84/5.81/18.10/35.09 亿元，2019-2021 年年复合 增速达 131.17%，主要受益于：1）产品竞争力持续增强、下游市场需求增长分别推动 4G 型 号 PA 模组的单价、销售数量上涨；2）5G 型号 PA 模组大批量出货；3）2021 年新推出的 Wi-Fi 6 射频前端模组、射频开关、接收端模组等产品收入贡献提升。受消费电子需求下滑影响，2022 年公司营业收入同比下降 34.79%至 22.88 亿元，2023 年前三季度公司实现营收 16.11 亿元， 同比下降 9.39%。但伴随下游市场库存逐渐恢复至合理水位，加之公司新品突破并实现规模出 货，3Q23 公司整体经营情况显著好转，实现营收 7.20 亿元，同比增长 54.47%。 盈利能力：2018-2021 年公司归母净利润为-0.34/-0.30/-0.78/-0.68 亿元，扣非归母净利润为 -0.40/-0.33/-1.01/0.15 亿元。2022 年受益于产品结构优化带动毛利率提升以及股份支付费用减 少，公司盈利能力显著提升，首次扭亏为盈，实现归母净利润 0.53 亿元，扣非归母净利润为 0.20 亿元，同比增长 39.06%。由于消费电子行业市场需求较弱，并且公司基于谨慎性原则计 提的存货减值损失增加，2023 年前三季度的归母净利润同比下降 121.69%至-0.13 亿元。

产品结构持续优化，推动毛利率稳步提升。2018-2020 年公司主要收入来源于 4G PA 模组， 受 4G 产品逐步进入成熟阶段，市场竞争加大、单价下行影响，公司综合毛利率承压。但公 司积极推进产品升级迭代，高集成度 5G PA 模组、Wi-Fi6 模组等产品销售占比持续提升， 2021/2022 年综合毛利率提升至 27.76%/30.68%。2023 年前三季度受 4G 成熟产品市场竞 争加大影响，公司毛利率下降至 26.27%，伴随 4G 产品市场价格逐步企稳，同时公司 5G 业务规模持续增长，未来毛利率水平有望保持稳定。

费用率：整体上看，公司的三费费用率呈下降趋势，主要得益于公司营收规模的增长和股 份支付费用的下降。2021-2022 年公司保持相对稳定的高研发费用投入，主因加大 5G 相关 产品研发投入。截止 1H23，公司的研发人员共 320 人，占全体员工比例为 53.96%。根据 披露，公司预计 2023 年的股权激励费用共计 7000 万元，以提升公司在人才市场上的竞争 力。

资产负债表：资产负债率稳健，去库存效果初显

营运能力：2019-2022 年，公司的应收账款周转天数和应付账款周转天数保持在相对稳定 健康的水平。2021 年公司为应对全球芯片行业供应链相对紧张的状况，加之头部厂商较大 的市场需求又增强了公司的未来预期，公司上调了备货需求。但由于 2022 年消费电子行业 市场萎靡，销售增长不及预期，公司的存货周转天数大幅增长。得益于公司对供应链的精 细化管理以及各部门间的高效率合作，公司的存货水平较早地得到了良好的介入与管控， 存货余额自 2022年中开始整体呈下降趋势。截至 3Q23，公司的存货账面价值为 8.53亿元， 正逐步恢复至比较健康水平。 偿债能力：公司的流动比率和速动比率呈逐年上升趋势，在 2022 年达到 10.39/7.66 的较 高水平，凸显出公司较强的短期偿债能力。在 2022 年，公司通过上市募资 26.7 亿元，货 币资金充足，22 年末公司的资产负债率为 9.3%，较 21 年末显著下降。截至 3Q23，公司 的资产负债率为 18.22%，较 22 年有所上升，但仍显著低于上市前的水平，整体上不存在 明显的偿债风险。

现金流量表：现金流情况向好

经营性现金流：2019-2021 年，公司的经营性现金流净额均为正值，在 2020 年达到高点 1.9 亿，反映出公司的经营业绩较为健康，营收的增长幅度大于进行较大规模研发所需的投 入。2022 年经营性现金流净额出现大幅下降，主要是公司的营收下降以及公司规模增大导 致员工人数以及薪酬增加所致。2023 年前三季度的经营性现金流量净额为 5.76 亿元，较去 年同期转负为正，得益于公司库存持续优化，以及前三季度购买商品所支付的现金减少。 投资性现金流：22 年公司的投资性现金流净额为-3.06 亿元，相比 21 年投资支出更大，主 要系公司购买结构性存款，理财产品增加所致。23 年投资支出有所下降，前三季度的投资 性现金流净额为-0.72 亿元。 筹资性现金流：22 年公司首次公开发行股票筹资，筹资性现金流净额为 25.12 亿元。

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