2023年唯捷创芯研究报告：L~PAMiD量产先锋，PA龙头扬帆起航

1 国产射频 PA 龙头，新品放量助业绩腾飞

1.1 专精 PA 模组，平台布局逐步完善

公司成立于 2010 年，2015 年经历股份制改革后登陆新三板，于 2022 年 4 月 12 日在科创板上市。经营模式层面，公司采用 Fabless 模式，负责产业链中的芯片 设计环节，充分发挥研发、技术优势，推动产品开发上市，对外销售产品主要系 射频功率放大器模组，近三年占营收比重均在 88%以上，此外还包括射频开关芯 片、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组。下游客户方面，主要包括小米、OPPO、 vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名移动终 端设备 ODM 厂商，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终 端，以及无线宽带路由器等通讯设备。

公司设立以来产品不断迭代，专注 PA 业务铸成国内龙头。十余年来，公司在领 域内主要产品的发展可分为 2 个阶段： 1）打造产品矩阵，推出 2G-4G PA 模组迭代：公司于 10 年成立以后，在 12 年成 功量产首款芯片，研发推出符合 2G 要求的射频 PA 模组；13 年公司推出符合 3G TD-SCDMA、WCDMA 要求的射频 PA 模组，跻身中国集成电路设计企业 30 强；2014 年，推出符合 4G TDD-LTE 要求的射频 PA 模组，于 2015 年升级至符合 4G FDD/TDDLTE 要求的射频 PA 模组，关键性能指标达到了业内领先水平。 2）潜心研发提升射频 PA 模组性能，5G 时代奠定龙头地位：2016-2017 年间公司 射频 PA 模组性能全面提升，对标国际领先厂商，开始大批量出货；2018 年推出 满足全面屏要求的高功率射频功率放大器模组；2019 年，获得联发科投资，产品 也开始被小米、OPPO、vivo 等国内主流手机厂商广泛应用，并推出支持 5G NR 的 多模多频射频 PA 模组；2020 年，L-PAMiF 产品成功问世，并在 21 年实现高集成 度 L-PAMiF 模组的大批量出货，23 年完成产品新一轮迭代升级，低压技术的应用 助公司提升了竞争优势。此外，唯捷创芯已在 22 年下半年实现 L-PAMiD 产品的小批量出货，预计 23 年应用在品牌客户端实现大批量出货，成为国内较早成功 研发并首家向头部品牌客户大批量销售该产品的企业。

1.2 客户入股稳定产业链，管理层丰富经验赋能公司发展

公司暂无控股股东，共同实际控制人为荣秀丽与孙亦军。联发科全资控股的 Gaintech 为公司最大股东，持股 24.74%，值得注意的是，Gaintech 及其实控人 联发科与公司签订了避免同业竞争且不谋求公司控制权的相关承诺，仅以财务投 资方式入股唯捷创芯。实际控制人方面，荣秀丽与孙亦军分别持有公司 13.02%和 3.00%的股份，合计持有 16.02%股份，公司一致行动人包括荣秀丽和孙亦军及二 人持股的天津语腾、天津语捷、北京语越和天津语尚，合计持股 34.02%。 股权结构集中，下游客户入股加强产业链稳定性。公司前十大股东中除上述介绍 的一致行动人外，还包括贵人资本（持股 7.61%）、哈勃投资（华为旗下私募公 司，持股 3.14%）、OPPO 移动（持股 2.98%）和维沃移动（持股 2.29%），后三者 及小米基金（持股 1.74%）均为公司下游头部客户，产业链上下游厂商持股充分 彰显其对公司产品及技术的认可。

董事长及董事管理经验丰富，技术研发团队伴随公司成长。董事长荣秀丽女士有 丰富的研发和管理经验，1982 年任职于洛阳拖拉机研究所发动机室，一路从工程 师做到高级工程师，并成为所里的中层干部，而后选择停薪留职中欧商学院深造， 学习经历及体会使她下定决心从商做销售，毕业后先后任职香港隆成贸易公司北 京办事处销售经理和北京市百利丰通讯器材有限责任公司执行董事、总经理，现 任唯捷创芯董事长；孙亦军先生拥有清华大学 EMBA 学位，具备丰富研发及销售 经验，现任公司董事、总经理。FENG WANG、林升和白云芳为公司核心技术人员， 公司创立初期便任职，现为公司首席技术官和研发总监。

1.3 经营情况全面向好，盈利能力逐年提升

营收增速较快，扣非后归母净利承压。近五年公司营收增速较快，从 18 年的 2.84 亿元提升至 21 年的 35.09 亿元，22 年受下游消费电子市场萎靡、需求下滑影响， 营收同比下滑 34.79%，但近四年 CAGR 依旧高达 68.47%。扣非后归母净利方面， 受公司高额股份支付费用及汇兑损失的影响，18-20 年均为负值，21 年起公司不 断完善产品结构，出货量持续扩张，筑起一定的市场竞争壁垒，收入大幅增长的 同时期间费用并未大幅抬升，扣非后归母净利转为正值，22 年达 2042.63 万元， 同比增长 39.06%。23H1 公司营收 8.91 亿元，扣非归母净利同比转亏，为-6414.56 万元，除下游消费电子市场需求疲软外，公司也出于谨慎性原则对存货进行减值 测试，致使存货减值损失增加，也造成了同期净利率的大幅下滑。

高品类高单价产品放量助力公司重回高毛利区间。毛利率方面，2019 年公司处于 向头部手机厂商批量供货的第一年，也是 4G 类 PA 模组向 5G 类迭代升级的过渡 期，成熟产品降价走量，毛利率呈现走低，2019 年为 18.0%，2020 年后总体销售 单价有所回暖，但因上游封测成本上涨，综合毛利率维稳，而后 2021 年头部厂 商需求快速增长，公司高集成度及 5G 系列产品开始陆续大规模放量，高单价产 品销售收入占比提升，带动毛利率快速上涨，23H1 毛利率达 29%。净利率方面， 业务规模快速扩张的背景下，公司期间费用也有所增长，研发费用投入逐年递增， 同时公司有股权、股票期权激励计划也在 2021 年到 2024 年间逐步确认大额股份 支付费用，压低了净利润的走势，但整体仍呈现稳定增长，从 2018 年的-11.9% 增值 2022 年末的 2.3%。

期间费率波动下行，需求下行仍维持高研发投入。费用端来看，21 年大额股份支 付费用拔高了管理费用率，22年股份支付费用降低带来管理费用率同比减少6.46 个百分点，落回 7%-8%区间内；财务费用率方面，22 年汇兑收益增加致使财务费 用率小幅降至-2.03%，总体来看，三费呈稳定波动趋势。研发费用方面，已从 2018 年的 0.61 亿元快速增长至 2022 年的 4.62 亿元，CAGR 达 65.89%。公司高度重视 研发人员的引进和团队的培养，配备有竞争力的薪酬制度，同时加大研发力度， 保证产品及技术竞争力，截至 22 年末，公司拥有 43 项发明专利、12 项实用新型 专利和 108 项集成电路布图设计。23H1 研发费用率进一步抬升至 23.81%，我们 认为，公司对产品研发投入的注重将为优化产品性能赋能，为营收重回高增速起 到重要支撑作用。

库存管控能力彰显，存货水平降回合理区间。受益于公司对产品段和市场需求的 精准把握及分析，在 2022 年消费电子全产业链库存普遍高企的背景下，公司展 现良好的库存管控能力，存货余额自 2022H1 开始下行，截止 22 年末达 9.86 亿 元，已经处于较为健康的水平，23H1 进一步降低至 6.43 亿元，压力得以释放。 存货周转率方面，2018 年公司出货量较低，存货变现速度较慢，19 年起开始向 头部厂商大量供货，改善存货周转率，近 5 年中枢维持在 3 左右。

2 行业分析：乘 5G 东风，PA 行业红利期已至

2.1 5G 时代射频模块化，L-PAMiD 有望成为标配

移动通信主要由无线接入网、传输网和核心网组成。无线接入网负责终端与基站 之间的无线电磁波信号通信，传输网和核心网通过有线介质进行信息传输和处理， 完成通信。

基带和射频是无线通信中不可或缺的部分。没有这两者，手机等移动终端设备将 无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。 1）基带：手机打电话的时候人的声音会通过麦克风变成电信号（模拟信号），此 时需要用到基带，信号会通过基带中的 AD 数模转换电路，完成采样、量化、编 码，变成数字信号。其中，编码分为信源编码和信道编码，信源编码是把模拟信 号（如声音）变成数字信号（0、1），主要目的是减少“体积”；信道编码则是 增加“体积”，增加冗余信息以对抗信道中的干扰和衰减。编码之后需要进行加 密，之后则是调制，即调频（FM）、调幅（AM）、调相（PM）； 2）射频:射频 (Radio Frequency，RF) 即无线电频率，射频是指频率范围在 300KHz~300GHz 的高频电磁波。射频电路、射频芯片、射频模组、射频元器件等 统称为射频。由于基带送来的信号频率低，因此需要对信号继续调制.调制过后 由于功率较小，还需要功率放大器来放大，之后才会送到天线，经过滤波器的滤 波，通过天线振子发射出去。此后，这一流程还会经历前面的逆过程滤波，放大， 解调，解码，从承载网传递到核心网。

射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多 工器）、低噪声放大器等射频器件。射频前端芯片在无线移动终端设备中的信号 发射、接收链路中通常以集成了不同器件的模组，例如信号发射链路中的 PA 模 组，以及信号接收链路中的接收端模组。 1）射频功率放大器（PA）：PA 的作用是将弱射频信号放大 ，使得功率达到天线 发射/通信基站接受的要求，PA 十分重要，如果没有将无法实现移动终端最基础 的通信功能。智能手机作为移动终端的典型代表，一直在发送接收信号，PA 的性 能直接影响移动终端的通信质量，由于其需要长期高频率、高功率的工作，PA 的 能耗直接影响终端的续航时间； 2）射频开关：射频开关是切换射频信号通路的电子开关，应用于射频信号的接 收、发射通路中，引导信号按照预定路径输入或者输出至不同的模块或者天线端 口，可减少不同信号之间的相互干扰，提高信号收发的灵敏度。 3）接收端模组：接收端模组集成了 LNA、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸 片，可将天线接收到的微弱射频信号放大，并尽量减少噪声的引入，使得移动智 能终端上达到更强的接收信号、更好的通话质量和更高的数据传输率。 4）Wi-Fi 射频前端模组：Wi-Fi 射频前端模块是根据 Wi-Fi 通信技术协议的要求 设计的，不能应用于蜂窝移动通信技术。移动终端设备通过 Wi-Fi 网络实现无线 通信必须要 Wi-Fi 射频前端模组。

5G 时代单机射频器件数量不断提升，终端轻薄化趋势下，射频器件由分立向模组 化发展是必然结果。5G 相比 4G，在性能指标上有了大幅的提升。5G 的 eMBB（增 强型移动宽带）场景，将手机速率提升至千兆级、万兆级，是早期LTE速率（100Mbps） 的 10 倍/100 倍。5G 手机除需向下兼容 2/3/4G/频段外，还需要增加相应的射频 器件与 5G 新增频段匹配，2G/3G/4G+5G+MIMO（多天线技术）+双卡双待，手机的 天线数量和支持频段翻倍增加。根据鲜枣课堂，4G 早期只有不到 20 个频段组合， 而 5G 则超过 10000 个频段组合，十分复杂。

5G 主流方案为 Phase 5N 和 Phase 7 方案，Phase 5N 凭借高性价比应用广泛。射 频前端方案由器件厂商、平台厂商及终端厂商三方共同定义开发完成，2010 年后 MTK、高通、展讯及海思平台崛起带动手机平台方案集中化。5G 时代下，头部终 端厂商主导将 Phase5 MMMB PA 增加支持 5G NR 信号的定义，即 Phase5N，在 Sub6GHz UHB 频段采用 L-PAMiF+L-FEM 的方案，在 Sub-3GHz 频段采用 MMMB PA+TxM 模组的形式，滤波器和多工器外置；另一种方案为 Phase 7，在 Sub-6GHz UHB 频 段采用 L-PAMiF+L-FEM 的方案，在 Sub-3GHz 频段则采用集成度较高的 L-PAMiD 模组，长期来看 5G 的终局将是模组化，Phase 7 生命周期更长，但其成本高、冗 余功能多、不够简洁，PAMiD 方案仅国际少数头部厂商可提供，限制了方案的充 分竞争和 5G 的大规模商用，而 Phase5N 具有较高性价比，在中低端机型中有较 长的生命力，根据慧智微公众号，2023 年在 2,000 元人民币以下的 5G 手机方案 中，Sub-3GHz 频段 90%以上的手机采用 Phase5N 方案。

国内器件及终端厂商需重点关注 Phase8L 方案，占据高性价比“深度优化”的桥 头堡，未来 L-PAMiD 将成为标配。2023 年 5G 商用从“能用就好”迈向“深度优 化”，Phase8 系列方案提出正式提出。Phase8 是 MTK 联合器件厂商、终端厂商 定义的方案，也是国内终端厂商和器件厂商尝试合作，并参与定制的 5G 射频前 端器件，重新定义了 Pin 脚、尺寸，重新梳理芯片方案，考虑了 EN-DC、SRS 开关 方案，并定义全新的通路隔离度、控制时序、开关架构，同时去掉了冗余功能， Phase8/8M/8L 方案三种方案面向不同终端，不再一刀切。其中，Phase8/8M 面向 高端及旗舰手机，强调射频能力，成本优化不是主要目标，而 Phase8L 面向 2000- 4000 元的手机，采用 LMH+2G 真正的全集成 L-PAMiD 方案，Sub-3GHz 全频段覆 盖，面积是 Phase7LE 的 53%，5G CA 及 EN-DC 能力并不追求完整，只支持合理的 能力，因此性价比高。

5G 新频段下的需要公司同时具备芯片设计+模组设计+封装工艺能力。不同于 4G LTE 通信时代射频前端既可以采用分立方案，也可以采用模组方案，5G 多频段+ 终端空间有限下，为减少终端调试周期、调试成本和节约空间，一般 5G 新频段 采用 L-PAMiF、L-FEM 等模组形式。需要射频前端厂商有强大的芯片设计能力， 尽可能覆盖 PA、LNA、开关、滤波器等各类型的器件；除此之外，还需要公司有 集成化模组设计能力和 SiP 封装工艺积累。 5G 时代将为射频前端带来新的技术挑战。R15、R16 相继通过，5GNR（5G 新空口） 频谱包含 Sub-6GHz 的频率范围 1（FR1）和毫米波的频率范围 2（FR2），其中 FR1 的频率范围为 410MHz–7125MHz（业界俗称 sub-6GHz），包含 4G LTE 协议复用 频段的 5G 重耕频段（<3GHz）以及 5G 的新频段（3GHz-6GHz），FR2 的频率范围 为 24250MHz-52600MHz。由于经济和兼容性原因，FR1 目前是全球主流频段,其中 5G 新频段 n77、n78 和 n79 已经成为部署的主力频段（3.3GHz-5.0GHz），根据 慧智微招股说明书，5G 新频段下 PA 设计难度大幅度增加：

1）5G 新频段的通信频率相比 4G 大幅提升，要求更大的放大功率；2）5G 新频段 的信通带宽大于 4G，PA 会遇到增益下降的问题；3）5G 带来较高的峰均比，给 PA 线性度带来挑战，需要设计较大的功率回退，而这会导致 PA 效率下降、发热增 加；4）在有限的面基下器件数量上升，且射频前端需要同时兼容更多的通信线 路，5G 射频前端集成化模组的设计十分重要；5）5G 毫米波通信中频率为 30GHz 左右，高频率下对射频前端技术带来更高要求；6）除此之外，5G 重耕频段虽然 与 4G 共频，但对带宽要求更高，PA 线性度和功率增益依旧是一个难题；7）从芯 片材料角度来说，在 5G 射频领域，PA 芯片一般均会采用砷化镓材料相关工艺，其与主流的硅基工艺差异较大，对设计经验积累的要求也很高。综合来说，5G 射 频前端进入壁垒很高，对厂商的技术水平有极高的要求。

5G 射频中 PA 重要性很高，是 5G 新频段射频前端的关键瓶颈。不同的频段需要 关注的重点不同：1）1GHz-3GHz 重耕频段：包含了大量 FDD LTE、TDD LTE 及 TD-SCDMA 等无线通信频段并最早支持载波聚合，同时还包含 GPS、Wi-Fi 2.4G、 蓝牙等重要的非蜂窝通信频段，分布密集，商用时间长，PA 国产技术成熟，该频 段主要依靠滤波器；2）3GHz 以上 5G 新频段，频谱资源丰富，干扰较少，对滤波 器依赖度下降，PA 设计难度却大幅度提升，高性能 PA 在这个频段格外重要，是 关键的瓶颈。根据 yole，为在体积、性能和上市时间上赢得优势，手机厂商开始 尝试创新手段，由 PA 厂商整合滤波器到 PA 模块中，这一趋势也表明了 PA 芯片 在 5G 射频供应链中将逐渐占据主导位置，成为终端客户的直接供应商。 在常见的 PA 模组中，又以 L-PAMiD 难度最高。5G FR1 是目前全球主流的 5G 部 署频段，在这个规模最大的频段中，L-PAMiD 是 1.7GHz-3GHz 重要模组，但其目 前国产化率几乎为 0，主要是由于 1.7GHz-3GHz 发射端需要 BAW、IHP-SAW 滤波 器，而国内大多厂商布局 SAW、TC-SAW 滤波器，尚无国产厂商实现 BAW 滤波器 的大规模量产。L-PAMiD 重要性高，量产难度大，是国产厂商亟待打赢的国产化 最后一战。

预计 28 年射频前端市场规模 269 亿美元，PA 为最大细分市场。随着 5G、物联 网的加速发展，Yole 的报告显示，射频前端市场在 2021 年实现了飞跃，达到 190 亿美元以上，预计 2028 年以前智能手机市场将保持温和的增长，整体市场 规模将从 2022 年的 192 亿美元提升至 2028 年的 269 亿美元，射频前端市场 的复合年增长率为 5.8%。随着 5G 的商用和普及，具备无线通信功能的终端设备 种类愈加丰富。5G 信号的低延迟、高速率等优势将带动物联网等新兴市场的发 展，增加对物联网终端设备的需求。同时，在移动终端设备设计持续小型化的趋 势下，射频前端模组化的趋势日益明显，射频功率放大器模组为射频前端最大的 细分市场。2019 年接收端 FEM 模组市场规模 17.5 亿美金，将以 9.7%的 CAGR 增 长至 2026 年的 33.4 亿美金，成为仅次于 PA 模组的第二大射频细分市场。

5G 推动射频前端单机价值量提升，中国市场新出货手机中近 8 成是 5G 手机。5G 通信需要同时支持持 5G 新频段+5G 重耕频段外+兼容 4G、3G 和 2G 通信需求， 射频通路大幅度提升，带来射频前端器件数量增加，5G FR1 手机的 PA 通路是纯 4G 手机 PA 通路的两倍，在 5G FR2 毫米波段，PA 通路还将增加。除此之外，若 想提高通信的上行速度，还需要增加 PA 通路。因此，支持 5G 通信方案的射频 前端中需要包含 2G PAM、3G/LTE（4G）LB PAM、3G/LTE（4G）PAM MHB、5G PAM 等。根据 Skyworks，5G 单机的射频前端价值量 25 美元/台,而 4G 手机单机价值 量仅 18 美元/台。根据工信部，中国市场 5G 手机 2022 年出货比例稳定在 77%以 上，而 2019 年仅 4.7%，增长极为迅速。5G 渗透率快速提升+单机价格量提高推 动射频前端市场扩容。

5G 国产品牌手机占比提升，催生国产化需求。根据中国信通院，2022 年全年， 国内市场手机总体出货量累计 2.72 亿部，其中国产品牌手机出货量累计 2.29 亿 部，占同期手机出货量的 84.2%；2021 年国产品牌中 vivo、OPPO、小米的 5G 智 能手机市场份额分别为 13.8%、13.6%、10.0%，荣耀的市场份额约为 4.8%，推动 PA 模组国产化需求提升。

Wi-Fi6 出货量提升，推动射频前端平均用量与单颗价值量提升。凭借传输速度 快、建设成本低等特点，Wi-Fi 是射频前端的重要市场之一，根据 TSR 预测, 2025 年支持 Wi-Fi 6 的手机将达 9.5 亿部,支持 Wi-Fi 6 的路由器将达 1.6 亿台，平 均用量与单颗价值量都将有所提升。根据 Yole，蜂窝移动通信相关的射频前端芯 片份额能占到 80%以上，Wi-Fi 射频前端的市场占比在 15%左右，随着 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 7 的推广普及，重要性与市场规模将逐步提高。 Wi-Fi 7 卡位战已经打响，为全场景应用铺路，射频前端是重中之重。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布，Release2 预计于 2024 年底公布，市场卡位战已经打响。WiFi7 在 Wi-Fi 6 的基础上引入了 320MHz 带宽、4096-QAM、Multi-RU、多 链路操作（Multi-Link Operation，简称 MLO）、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等技 术，可实现高数据传输速率和更低的时延，能容纳更多的用户联网，家庭企业均 可使用。除了手机、电脑外，Wi-Fi 7 在汽车、XR、可穿戴设备等终端品类也有 充足的想象空间，汽车领域，网联化、智能化和电动化浪潮铺面而来，未来 AR、 VR 终端将进一步实现速率提升和时延的优化，从而让终端用户真正感受到真实的 视觉效果和 XR 体验，真正迈入元宇宙时代，Wi-Fi 7 全场景应用大有可为，射频 前端是 Wi-Fi 7 的重中之重，国产厂商中唯捷创芯的 Wi-Fi 7 产品已经送验。

2.2 海外龙头垄断市场，国产替代亟待推进

射频前端集中度高，海外大厂源头优势占据大份额。从射频前端整体来看，由于 国际厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且与 SoC 平台厂商、终端客户 之间合作紧密，2022 年全球前五大厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、 Murata 合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）80%，收入规模均达 20 亿美 元等级。在射频前端中，国产公司有卓胜微、唯捷创芯、慧智微、紫光展锐、飞 骧科技、昂瑞微等。 PA 市占率集中，头部占比超 80%。在射频功率放大器市场中，根据 Yole 数据显 示，2021 -2022 年射频前端市场全球前五大厂商为 Broadcom（19%）、Qualcomm （17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）、Murata（14%）合计占据超 80%的市 场份额，头部厂商集中效应明显。 5G 新频段 L-PAMiF 模组头部效应更加明显，CR3 达 85.62%。Skyworks、Qualcomm、 Qorvo 占据前三甲，合计份额超 85%，国内出货量较高的为唯捷创芯，占比 5.84%， 慧智微占比 1.96%，在国内排名第二，国产厂商合计占比不到 10%。

综合来看，5G 时代给射频前端模组带来了市场扩容的机遇，同时也带来了模组化 研发难度高，关键技术和话语权被海外厂商把控的挑战。PA 作为射频前端中价值 量最高的领域，将充分受益于 5G 东风，国产厂商应把握行业上行趋势，及时占 据 L-PAMiD 等高端产品优质赛道。

3 公司分析：平台化 PA 模组龙头，高端产品填补国产空白

3.1 平台化 PA 龙头，高性能&高性价比方案全覆盖

PA 模组龙头，低中高集成度模组全覆盖，高集成度模组进度国内领先。公司产品 结构包括低中高集成度的 PA 模组，目前以 MMMB 和 TxM 等中集成度的 PA 模组 为主，正向 L-PAMiD、L-PAMiF 等高集成度 PA 模组转型，是业内率先推出 3.4V 射频架构产品的公司，新一代低压版本 L-PAMiF 已实现国内品牌厂商验证并小 批量出货，该产品不仅可以降低客户的系统成本，还实现了更低的电流需求从而 降低手机运行功耗。

中集成度产品：公司的 VC7643-62 是公司报告期内贡献营业收入最高、出货量最 大的产品型号。该产品与海外龙头与 Skyworks 同类型产品 SKY77643-81 在低中 高频性能相当，具备一定的优势，而 SKY77643-81 本身在业内 3G 和 4G 频段具有 行业领先的增益指标，因此可知公司主流产品性能在 3G、4G 频段具备领先地位。

高集成度产品：支持 5G 双频 L-PAMiF 模组的第一代、第二代产品已经量产， 2022 年公司射频功率放大器模组实现营业收入 200,492.47 万元，占主营业务收入的 88.49%；其中 5G 产品实现营业收入 88,859.56 万元，占射频功率放大器模 组的 44.32%，上述 5G 产品主要包括 L-PAMiF 以及 phase 5n。目前公司正在 研发支持 5G NR n77 和 n79 频段的 L-PAMiF 模组，集成低噪声放大器，功率放 大器和滤波器，可支持高通和 MTK 手机平台。 客户端，与全球手机优质客户共成长。公司早期客户以传音股份、联想等终端厂 商为主，2016 年后逐渐变化为以小米、OPPO、Vivo 等终端品牌厂商为主的结构， 客户结构持续优化。2022 年，小米、OPPO、Vivo 全球智能手机市占率合计达到 29.6%。2021 年，小米、OPPO、Vivo 在全球 5G 智能手机市场中出货量合计达到 37.4%。

研发端，研发成果显著，保持高研发投入。专利方面，公司已取得专利 77 项（其 中发明专利 54 项），集成电路布图设计专用权 120 项。研发投入方面，与竞争 对手相比，近 5 年来公司研发费用投入和人均研发人员创收保持业内领先。

3.2 高端产品填补国产空白， L-PAMiD 率先放量

公司通过外采滤波器解决核心技术瓶颈，高集成度 L-PAMID 模组已批量出货， 进度全国领先，有望打破国产空白。公司定位射频模组厂商，通过与优质的射频 器件厂商开展合作，外采滤波器解决技术瓶颈问题。公司从 L-PAMiF 产品开始采 用外采滤波器的策略，从日本太阳诱电和中国台湾奇力新外采 LTCC 滤波器，LPAMiD 产品同样采取了该策略。2023 年上半年，公司高集成度 L-PAMID 模组已 批量出货。而相比之下，慧智微的低频段 L-PAMiD 处于客户送样验证阶段，中高 频段 L-PAMiD 处于内部调试开发中，卓胜微 L-PAMiD 正在研发进程中，进度均 慢于唯捷创芯；同时，公司也开始布局第二代 L-PAMiD 模组的设计开发。

3.3 产品线纵深发展，可触达市场逐步打开

客户资源优质，WiFi7 产品布局领先。公司主流产品为 WiFi 6 和 WiFi 6E，主要 应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货，公司相关芯片已经导入 华为 AX3、AX6 等路由器中。同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送 样和推广，预计明后年将随着各大终端品牌厂商 WiFi 7 产品的落地放量。

公司接收端模组近年来爆发增长。自 2021 起，公司不断扩展射频前端芯片产品 线，成功推出接收端模组，接收端模组产品性能良好、集成度高，2022 年公司的 接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货。目前公司接收端模组产品主要为 LNA Bank 以及 L-FEM 两类。2022 年接收端模组的营收大幅增加，实现收入 2.6 亿元，较上年同期增加 257.93%。 推出接收端模组新品，完善产品线布局，可触达市场空间打开。接收端模组相较 于发射端模组难度较低，公司通过接收端模组性能良好、得到客户认可的积累， 发射端模组将对公司推广其接收端模组起到带动作用。公司今年将持续丰富接收 端模组产品线，推出 DRX 和 DiFEM 等产品。根据 Yole 数据，接收端 FEM 模组是 次于 PA 模组的第二大射频细分市场。公司通过布局接收端模组，进一步打开可 触达市场，成为公司的第二增长曲线。

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