2023年电子行业中报总结：周期筑底景气度不减，环比普遍修复看好行业复苏

1. 整体表现：业绩承压不改景气度，估值与基本面逐步修复

1.1 行情回顾：整体跑赢大盘，估值仍处于历史低位

电子行业跑赢大盘，消费电子年涨幅领先。截至 2023 年 8 月 31 日，申万电子指数年涨跌幅为+4.61%，跑赢上证指数 3.61pcts。二级行业中，消费电子表现领先，年涨幅为+13.80%，跑赢大盘12.81pcts，半导体表现落后，年跌幅为-5.38%，跑输大盘。

超 6 成个股上涨，3 成以上年涨幅超过 20%。从个股表现来看，截至 2023 年8 月31 日，佰维存储、中科飞测-U、茂莱光学、寒武纪-U、波长光电表现领先，年涨跌幅分别为 326.21%、244.07%、220.93%、191.06%、179.78%；传艺科技、东尼电子、瑞可达、纳芯微、*ST 碳元表现落后，年涨跌幅分别为-54.21%、-45.55%、-44.63%、-43.14%、-42.98%。

从估值看，电子行业估值水平仍处于历史低位。截至 2023 年 8 月 31 日，申万电子行业市盈率为42.33，市净率为 2.62，已基本修复至 2019 年下半年水平，但仍处于历史低位。二级行业中，消费电子、元件市盈率低于电子行业水平，分别为 29.85、30.22 倍；光学光电子市净率低于电子行业水平，为1.61 倍；半导体板块市盈率 51.78 倍，市净率 3.82 倍，分别修复至 2019Q1、2019Q3 水平。

1.2 业绩表现：经营数据同比偏弱，环比呈修复态势

半年度营收利润同比减少，Q2 环比 Q1 有所修复。2023H1 电子行业（申万一级，下同）实现营业收入12,992.30 亿元，同比减少 3.80%；实现归母净利润 423.32 亿元，同比减少 46.33%。23Q2 实现营业收入6,733.34亿元，同比减少 2.48%，环比增加 9.83%；实现归母净利润 269.10 亿元，同比减少35.17%，环比增加68.50%。

上半年盈利水平下滑，Q2 环比 Q1 略有回升。2023H1 电子行业毛利率为14.91%，同比减少1.75pcts；净利率为 3.29%，同比减少 2.72pcts。Q2 单季度毛利率为 15.51%，同比减少0.79pcts，环比增加1.14pcts；净利率为 4.18%，同比减少 1.87pcts，环比增加 1.68pcts。

研发投入保持增长，营运能力同比下降。2023H1 电子行业投入研发费用812.30 亿元，同比增长10.63%；整体研发费用率为 6.25%，同比增长 0.82pcts。2023H1 电子行业整体存货周转天数为88.54 天，较上年同期增加 9.98 天，较 2022 年末增加 14.58 天；应收账款周转天数为 71.02 天，较上年同期增加3.12 天，较2022年末增加 6.28 天。

1.3 机构配置：持仓市值占比提升，中芯国际为第一大重仓股

23Q2 电子行业机构/基金持仓市值占比环比均有提升。以申万一级行业分类，截至2023Q2，机构持仓中电子行业市值占比为 6.54%，环比+0.92pcts。具体看基金配置情况，23Q2 电子行业持仓市值占比为11.73%，环比+1.91pcts；按持仓市值排序，配置规模在申万一级行业中排名第三。公募基金重仓持股中，按市值排序前五名分别为中芯国际、中微公司、北方华创、立讯精密、工业富联，持股数量环比分别增长23%、16%、34%、3%。167%

2. 细分板块：营收分化利润承压，单季度环比普遍改善

多数板块营收利润同比下滑，但环比普遍改善。申万电子二级行业 2023 年H1 营业收入增速分化，仅电子化学品、半导体板块实现同比增长，涨幅分别为 7.07%、5.78%。分季度看，各板块营业收入环比均有改善，其他电子、半导体、光学光电子涨幅位列前三，分别为 21.68%、18.76%、15.78%。2023 年H1二级行业归母净利润普遍下滑，消费电子、电子化学品、元件、半导体、其他电子、光学光电子同比分别减少-3.74%、-21.12%、-27.48%、-54.19%、-63.39%、-155.54%。分季度看，多数板块归母净利润环比提升，仅光学光电子板块未有改善（-52.27%）。

半年度盈利水平承压，半导体板块降幅明显。2023H1 申万电子二级行业利润率普遍下跌，半导体板块降幅最大，毛利率同比-6.55pcts，净利率同比-9.43pcts。分季度看，Q2 各板块净利率环比均有改善，半导体、元件板块毛利率仍在底部。

半导体板块逆势研发，多数板块营运能力下滑。2023H1 半导体板块研发费用投入达270.11 亿元，同比增长 34.17%；整体研发费用率为 12.84%，同比增长 2.72pcts；研发投入规模、费用率和增速在所有二级行业中位居第一。2023H1 多数板块应收账款周转天数和存货周转天数同比增加，营运能力下滑。其中，半导体板块存货周转天数增幅明显，但环比一季度末减少 9.22 天，行业自 2022 年进入下行周期后库存压力高企，经历主动去库存阶段后正逐步回归正常水位。

3. 重点赛道

3.1 半导体材料：国产替代加速，景气度有望环比提升

2023H1 半导体材料板块业绩同比下降，Q2 业绩环比提升。受周期下行影响，2023H1 半导体材料板块实现营业收入 164.62 亿元，同比-9.79%；实现归母净利润 13.27 亿元，同比-28.87%。其中，Q2 半导体材料板块实现营业收入 83.11 亿元，同比-9.93%，环比+1.96%；实现归母净利润7.31 亿元，同比-32.25%，环比+22.71%。二季度业绩环比提升的主因是 Q2 下游部分晶圆厂稼动率改善，半导体材料需求增长。

2023H1 半导体材料板块盈利能力承压。2023H1 半导体材料行业毛利率为19.52%，同比-1.56pcts；净利率为 7.91%，同比-2.72pcts。其中，2023Q2 半导体材料行业毛利率为 19.40%，同比-2.23pcts；净利率为8.56%，同比-3.61pcts。主因是上半年产能利用率不足叠加大宗商品的成本上涨。2023H1 半导体材料板块研发费用率同比提升。2023H1 半导体材料行业研发费用率为5.12%，同比+1.24pcts。其中，Q2 研发费用率为 5.32%，同比+1.12pcts，环比+0.40pcts。研发费用率总体呈上升趋势的主因是随着半导体产业的快速发展和国产化进程的加速，产业对上游半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料对外依赖程度高，故在国家政策引导下，本土半导体材料厂商不断提升产品技术壁垒和研发能力，实现半导体材料的国产化替代。

半导体材料国产替代加速，板块景气度有望环比提升。展望下半年，消费电子传统销售旺季叠加华为手机强势回归刺激终端消费，消费电子需求增长，驱动下游晶圆厂稼动率再提升，半导体材料板块景气度有望环比提升。目前我国半导体材料行业国产化率较低，在半导体产业国产替代加速背景下，半导体材料作为半导体产业的基础和重要组成部分，未来硅材料、光刻胶、CMP 材料、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代空间广阔。

3.2 半导体设备：营收高增盈利稳健，成长确定性强未来可期

业绩表现亮眼，营收利润同环比皆逆势增长。半导体设备板块 2023 年H1 实现营业收入203.43亿元，同比增长 35.32%；实现归母净利润 44.99 亿元，同比增长 61.60%。23Q2 单季度实现营业收入110.41亿元，同比增长 26.03%，环比增长 18.69%；实现归母净利润 29.48 亿元，同比增长47.60%，环比增长89.96%。受益于周期上行时行业产能扩张及国产替代趋势，设备行业订单饱满产品快速放量，收入陆续确认支撑本报告期业绩逆势增长。

盈利水平稳健，净利率环比提升。2023H1 设备板块毛利率为 44.18%，同比-2.49pcts；净利率为22.32%，同比+2.96pcts。Q2 单季度毛利率为 44.38%，同比-2.97pcts，环比+0.46pcts；净利率为26.87%，同比+3.34pcts，环比+9.96pcts。

半导体产业链逆全球化持续加强设备板块自主可控替代逻辑，行业复苏时资本开支与产能建设将重回上行通道，成长确定性强利好未来业绩表现。

3.3 制造封测：Q2 行业筑底企稳，静待下游需求复苏

周期下行半年度业绩承压，前后道营收利润皆同比下滑。2023H1 半导体制造板块实现营业收入410.78亿元，同比减少 10.83%；实现归母净利润 41.84 亿元，同比减少 61.52%。半导体封测板块实现营业收入314.18亿元，同比减少 12.56%；实现归母净利润 7.78 亿元，同比减少 75.93%。受下游需求衰退影响，半导体行业自 2022H2 开启库存调整，中游制造与封测环节订单减少，产能利用率下滑业绩承压。

Q2 稼动率回暖，单季度营收利润环比改善。2023Q2 半导体制造板块实现营业收入217.13 亿元，同比减少 8.57%，环比增加 12.13%；实现归母净利润 19.83 亿元，同比减少 65.82%，环比减少9.91%。半导体封测板块实现营业收入 167.72 亿元，同比减少 7.19%，环比增加 14.52%；实现归母净利润6.25 亿元，同比减少 61.44%，环比增加 306.87%。

盈利水平大幅下降，后道封测 Q2 环比改善。2023H1 半导体制造板块毛利率24.78%，同比-13.78pcts；净利率 9.39%，同比-16.78pcts。半导体封测板块毛利率 12.99%，同比-6.92pcts；净利率2.43%，同比-7.16pcts。23Q2 制造板块毛利率 24.34%，同比-14.67pcts，环比-0.93pcts；净利率 7.70%，同比-18.85pcts，环比-3.60pcts。封测板块毛利率 14.57%，同比-5.67pcts，环比+3.38pcts；净利率 3.73%，同比-6.13pcts，环比+2.80pcts。

制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖带动产能利用率回升。从Q2 情况看，前后道环节稼动率环比均有恢复。预计 Q3 随着华为与苹果等品牌发布新品，电子行业进入传统消费旺季，将带动制造封测板块业绩持续改善。

3.4 数字芯片设计：行业磨底阶段，看好AI 赋能的算力、存储芯片

2023H1 数字芯片板块业绩同比下降，Q2 业绩环比改善。2023H1 数字芯片厂商面对行业去库存压力、终端需求疲软和芯片价格持续下行，板块业绩同比下降，实现营业收入 486.89 亿元，同比-16.43%；实现归母净利润 22.61 亿元，同比-78.79%。其中，Q2 数字芯片板块实现营业收入257.61 亿元，同比-15.67%，环比+17.28%；实现归母净利润 15.75 亿元，同比-74.46%，环比+153.36%；主因是Q2 新能源汽车、影音终端等消费电子需求率先回暖，且 AI 需求释放，拉动数字芯片业绩环比改善。

2023H1 数字芯片板块盈利能力承压，预计下半年有所改善。2023H1 数字芯片板块毛利率为32.12%，同比-6.75pcts；净利率为 5.00%，同比-13.65pcts。其中，2023Q2 数字芯片板块毛利率为31.35%，同比-7.03pcts，环比-1.54pcts；净利率为 6.55%，同比-14.15pcts，环比+3.44pcts；毛利率下降主因系行业存在去库压力，净利率改善系行业内多数厂商控费表现较好。考虑到下半年上游晶圆代工厂代工成本有望下降、芯片价格见底以及下游需求的改善，预计下半年数字芯片行业盈利能力有所改善。 2023H1 数字芯片行业存货周转天数明显增加，研发费用率同比增长。2023H1 数字芯片板块存货周转天数为 278 天，同比+37.43%，行业整体处于去库存阶段。研发方面，数字芯片行业上半年研发费用达96亿元，同比+12.86%，研发费用率为 19.73%，同比+5.12pcts，主因是行业内以澜起科技、普冉股份为代表的部分数字芯片厂商仍在发力新品开发和产品迭代。

预计下半年数字芯片仍处于磨底阶段，考虑 AI 大模型对算力、存力提出更高要求，我们看好AI赋能的算力、存储芯片。虽然新能源汽车、影音终端等消费电子需求回暖，和 AI 需求释放带来了业绩环比增长，但考虑行业去库存压力持续和行业需求未见大幅改善的情况，我们明年认为下半年数字芯片行业仍处于磨底阶段。上半年 AI 大模型的火热，有望推动新一轮半导体周期。因为 AI 大模型训练精度依赖于参数量和数据集大小，对大模型的计算、存储和传输效能都提出了更高要求，所以受益于AI 需求的算力、存储芯片可能将率先反弹。

3.5 模拟芯片设计：竞争加剧行业承压，Q2 营收改善毛利率持续下滑

行业持续承压，营收环比增长不改利润下滑。模拟芯片设计板块 2023H1 实现营业收入169.73亿元，同比减少 14.86%%；实现归母净利润-6.55 亿元，同比减少 120.62%。Q2 单季度实现营业收入96.40亿元，同比减少 0.99%，环比增长 31.47%；实现归母净利润-2.00 亿元，同比减少 113.31%，环比增加56.00%。受下游需求疲软与库存去化影响，叠加行业竞争加剧，通用类模拟产品价格大幅下降，板块业绩持续承压，23H1 盈利水平仍在下探。

毛利率持续下滑，净利率逐季修复。2023H1 模拟芯片设计板块毛利率为36.56%，同比-7.88pcts；净利率为-3.97%，同比-19.84pcts。Q2 单季度毛利率为 35.38%，同比-9.26pcts，环比-2.72pcts；净利率为-2.15%，同比-17.52pcts，环比+4.21pcts。

竞争加剧营运能力下滑，Q2 环比有所改善。23H1 模拟芯片设计板块应收账款周转天数59.36天，较2022 年底增加 6.20 天，较上年同期末增加 8.45 天；存货周转天数 237.55 天，较2022 年底增加29.54天，较上年同期末增加 45.54 天。环比来看，23H1 期末应收账款周转天数较 Q1 末减少6.41 天，存货周转天数较 Q1 末减少 49.75 天。

3.6 消费电子：华为强势回归手机市场，板块景气度回升

2023H1 消费电子板块业绩同比下降，环比修复提升。2023H1 消费电子板块实现营收5,856.6亿元，同比-3.38%；实现归母净利润 226.3 亿元，同比-2.37%，主因系全球消费电子需求低迷和手机市场去库存仍持续。其中，Q2 消费电子板块实现营收 2,988.9 亿元，同比-6.05%，环比+4.23%；实现归母净利润137.13亿元，同比+4.44%，环比+53.78%，主因系 Q2 智能手机出货量跌幅收窄、新能源汽车等细分下游修复。

2023H1 消费电子板块盈利能力明显改善。2023H1 消费电子板块毛利率为12.10%，同比+0.48pct；净利率为 3.93%，同比+0.03pct。其中，Q2 消费电子板块毛利率为 12.57%，同比+0.84pct，环比+0.97pct；净利率为 4.70%，同比+0.53pcts，环比+1.57pcts。主因系 Q2 随着终端库存基本出清，产业链公司将提升盈利能力放在了首要位置。

预计下半年消费电子板块景气度回升，VR/AR 有望成为行业新动能。随着华为新机Mate 60 系列、MateX5 和苹果 iphone15 系列等新品发布，我们看好下半年随着传统消费旺季及华为回归，为手机终端消费带来更强动力，提振板块景气度。此外，Vision Pro 的正式发布代表消费电子核心驱动力逐渐由过去的智能手机切换为汽车电子、VR/AR、AIGC 等更具创新力的行业或应用。2023H1，VR 销量326 万台，同比-35.6%，AR 销量 20.5 万台，同比+22.0%。虽然 VR 和 AR 销量出现冰火两重天，但VR/AR 尚处于探索阶段，未来随着宏观环境好转，终端需求逐渐企稳复苏，企业主体有新进入者，新产品有序推出，VR/AR有望为消费电子行业注入新动能。

3.7 电子元件：业绩环比明显改善，库存压力减小拐点已现

半年度业绩顺周期下滑，Q2 环比明显改善。元件板块 2023H1 实现营业收入1,066.06 亿元，同比减少9.35%；实现归母净利润 76.34 亿元，同比减少 29.07%。23Q2 单季度实现营业收入547.47 亿元，同比减少8.38%，环比增长 6.39%；实现归母净利润 41.99 亿元，同比减少 26.21%，环比增加24.10%。

毛利率持续下滑，净利率环比修复。2023H1 元件板块毛利率为 19.96%，同比减少1.36pcts；净利率为7.17%，同比减少 2.16pcts。Q2 单季度毛利率为 19.59%，同比减少 1.63pcts，环比减少0.73pcts；净利率为7.70%，同比减少 2.01pcts，环比增加 1.14pcts。Q2 毛利率下滑、净利率环比有所修复系PCB产品出口份额较大，受汇率波动影响产生汇兑收益冲减财务费用。

库存水位修复，营运压力减小。23H1 元件板块应收账款周转天数 105.04 天，较2022 年底增加8.92天，较上年同期末增加 5.21 天；存货周转天数 83.71 天，较 2022 年底增加 3.45 天，较上年同期末减少5.07天。环比来看，23H1 期末应收账款周转天数较 Q1 末增加 0.65 天，存货周转天数较Q1 末减少4.75 天。

3.8 光学光电子：景气复苏可期，下半年行业有望扭亏为盈

2023H1 光学光电子板块业绩同比下降，环比提升。受终端需求疲软影响，2023H1 光学光电子板块实现营业收入 3,191.1 亿元，同比-8.09%；实现归母净利润-44.13 亿元，同比-155.40%，业绩同比下降。其中，Q2 光学光电子板块实现营业收入 1,710.46 亿元，同比+0.62%，环比+15.66%；实现归母净利润-14.40亿元，同比-170.33%，环比+52.11%，业绩环比提升主因系面板买家提前采购策略以及急单释放。

2023H1 光学光电子板块盈利能力持续承压。2023H1 光学光电子板块毛利率为12.06%，同比-2.22pcts；净利率为-1.59%，同比-3.25pcts。其中，Q2 光学光电子板块毛利率为 13.08%，同比+0.67pcts，环比+2.24pcts；净利率为-0.60%，同比-0.56pcts，环比+2.16pcts。盈利能力环比提升主因系行业平均稼动率提升。

随着市场需求回暖，预计下半年光学光电子板块景气复苏明显，行业有望实现扭亏为盈。面板：经历前期行业下行，业内厂商减产控价措施已有收效，面板价格全线上涨，且根据产业链跟踪，目前面板行业平均稼动率在 85%左右，较 2023Q1 平均稼动率 74%有明显提升，面板行业有望迎来新一轮复苏。LED：以中游 RGB 封装材料价格和企业库存水平为风向标，多家 RGB 封装厂商自5 月开始陆续调价，涨价幅度基本在 10%左右，截至 2023Q2，LED 下游企业的库存情况已经大幅好转，LED 产业有望迎来黎明拐点。

编辑：火腿肠