2023年杰华特研究报告：本土虚拟IDM模拟厂商，高端模拟IC领航者

一、杰华特：本土模拟 IC 领先厂商，不断丰富产品品 类和下游领域

（一）ACDC 起家，逐渐拓展至电源产品全品类

杰华特成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导体供应商。 自成立以来，公司始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流 应用领域、多类型客户进行产品销售，致力于成为模拟集成电路行业领军者。在发 展初期，公司产品开发以ACDC产品为主，同时在DC-DC 芯片、线性电源芯片和电 池管理芯片上进行持续投入和布局。在成功完成关键芯片研发、进入大客户供应体 系后，公司目前已进入引领发展阶段，正继续在各应用领域进行多品类芯片的大规 模研发，为各行业客户提供一站式采购服务选择。

公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。按照功能划分，公司电源管 理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别 并拥有40余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一；公司信号链芯片包括检测 芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同 类别客户多样化的应用需求。公司目前营收主要来自电源管理产品，2022年电源管 理营收占比95.39%；从细分品类营收占比来看，公司发展初期以ACDC芯片为主， 在成功完成关键芯片研发、进入大客户供应体系后，公司营收结构持续优化， 2022 年公司DCDC、LDO、ACDC营收占比分别为52.36%、23.56%、18.42%。

公司坚持面向全应用领域开发模拟IC产品，产品下游应用领域持续拓展。随着 产品数量的积累和技术能力的提升，公司下游应用领域逐渐从消费电子向工业应用、 计算和存储以及汽车电子、通讯电子领域扩展。2018-2022H1，公司产品结构逐步 完善，工业及通讯领域销售占比从20%左右提升至50%左右，已成为公司最主要的 产品应用领域。随着研发体系的进一步优化，公司将同步开发电源管理芯片和信号 链芯片，进一步加强面向计算和存储、汽车电子及工业、通讯领域供应高性能芯片 的能力。

（二）创始人产业经验丰富，下游头部客户入股强化合作

ZHOU XUN WEI和黄必亮为公司实际控制人。ZHOU XUN WEI和黄必亮均系 公司创始人，双方已签署一致行动协议。ZHOU XUN WEI和黄必亮通过BVI杰华特 持有香港杰华特100%股权，香港杰华特为公司第一大股东，直接持有公司30.18% 股权。同时，ZHOU XUN WEI及黄必亮共同投资的安吉杰创为公司员工持股平台的 执行事务合伙人，间接控制公司股权。

公司创始人产业经验丰富。公司创始人ZHOU XUN WEI本科及硕士毕业于浙江 大学，博士毕业于弗吉尼亚理工大学，师从美国工程院院士Dr. Fred C. Lee教授；创 始人黄必亮本科及硕士毕业于清华大学，博士毕业于弗吉尼亚理工大学，与ZHOU XUN WEI博士期间为同门师兄弟。创始人ZHOU XUN WEI与黄必亮在模拟IC行业 产、学经验丰富，在凌特、莫特拉半导体、Helix Micro等海外头部模拟IC企业工作多年并担任核心技术人员、管理人员；二人合计在模拟IC领域发表学术论文数十篇； 黄必亮首次提出采用耦合电感改进电源模块的静态/动态性能，后被工业界广泛采用。

下游头部客户入股彰显对公司综合实力认可，强化产业链上下游上下游合作。 公司下游计算与存储领域的头部客户英特尔持有公司2.96%股份，公司与英特尔已 开展深入合作，公司的DrMOS、多相控制器等产品是英特尔的CPU等产品的电源管 理解决方案的核心产品；公司通信领域重要客户A客户通过哈勃投资间接持有公司 3.03%股份；此外，比亚迪、联想等多领域知名客户亦持有公司股份。下游多领域众 多知名头部客户先后入股，彰显下游终端客户对公司综合实力的认可，也有助于强 化公司和下游头部客户的合作关系。

（三）2019-2022 营收快速增长，需求波动影响 23Q1 短期业绩

2019-2022年，公司分别实现营收2.57、4.07、10.42、14.48亿元，期间公司营 收年均复合增速为77.98%，实现了营收的快速增长；同期，公司归母净利润分别为 -0.80、-2.70、1.42、1.37亿元。公司于2021年实现归母净利润扭亏为盈，2019-2022 年，公司综合毛利率从13.72%提升至39.93%，净利率从-25.08%提升至9.43%。 23Q1受到终端需求低迷、市场竞争加剧影响，公司毛利率、净利率分别下降至 32.83%、-18.96%，单季度归母净利润为-0.57亿元。

DC-DC和线性电源产品贡献主要毛利润。公司成立初期照明ACDC产品营收占 比较高，且其他电源管理产品应用场景也以低压低电流消费电子为主，毛利率较低， 因此2019年及以前公司主要毛利润来自ACDC产品。伴随公司DCDC和LDO等产品 营收占比提升、各主营业务内产品结构优化以及公司下游应用领域拓展至通信电子 等新领域，DCDC与LDO业务成为公司毛利润的主要来源。2022年公司DCDC、LDO、 ACDC、BMS、信号链业务分别实现毛利率38.40%、51.41%、23.34%、33.77%、 66.83%。

各领域业务毛利率均有显著提升，通讯、计算和存储毛利润占比提升。受益于 公司产品结构优化，公司各领域业务毛利率近年来均有显著提升，例如2019-2021年， 消费电子业务毛利率从7.42%提高至34.81%，通讯电子业务毛利率从20.44%提高至 52.20%。同时受益于公司产品在下游各领域的拓展，通讯电子、计算和存储业务毛 利润占比有明显提升。公司各项业务营收、盈利能力均有提升，为公司成长贡献多 重动力。

（四）坚持高研发投入，助力夯实竞争壁垒

持续加大研发投入，重视研发团队建设。自成立以来，公司坚持自主研发芯片， 坚持全产品线的研发与投入，2019-2022年公司研发费用分别为0.61亿、0.99亿、1.99 亿、3.05亿，研发费用持续增长；2022年公司研发费用率为21.1%，维持在同行业较 高水平。公司重视研发平台的建设，团队成员中研发人员占比较高，截至2022年底， 公司共有研发人员407名，占员工总数的62.91%。

研发成果储备丰富，已构建较完备的可供销售/在研产品供应体系。得益于公司 长期的高研发投入，公司已具备了较强的研发设计能力与自研工艺平台，并拥有了 较丰富的技术与研发成果。截至2022年底，公司核心技术已申请国内外专利985项， 实用新型专利313项。已获得有效国内外专利447项，实用新型专利262项，集成电 路布局设计登记证书50项。公司已构建了拥有1000款以上可供销售的芯片产品型号 与600款以上在研产品型号的产品供应体系，产品体系较为完备，且有望持续快速推 出高性能新产品。

二、模拟 IC 市场空间广阔，公司在高端产品深入布局

（一）模拟 IC：长坡厚雪黄金赛道，国产替代空间较大

模拟IC赛道长坡厚雪，海外龙头占据主要市场。模拟IC下游应用领域有工业、 汽车、通信、消费电子、计算机、政府/国防等，应用场景广泛，下游需求稳健增长。 根据WSTS数据，2022年全球模拟IC市场空间约890亿美元，市场空间广阔。模拟IC 行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，海外厂商在技术专利的积累、研发 团队的规模、料号数量的积累等方面具有比较明显的先发优势，占据了较高的市场 份额。根据IC Insights数据统计，2021年全球前十大模拟集成电路供应商依次为德 州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体、科沃、恩智浦、安森美、微芯科技、 瑞萨电子，均为海外厂商，国内厂商体量仍较小，国产替代空间较大。

通用模拟IC中电源管理产品市场空间较为广阔，专用模拟IC中通讯、汽车应用 需求较高。根据IC Insights数据，模拟IC可分为通用、专用两类。其中通用模拟IC可 分为电源管理、信号链（包括线性产品、转换器、接口），2022年通用模拟IC市场 空间约329亿美元，其中通用电源管理产品市场空间约212亿美元。专用模拟IC主要 场景有消费电子、计算、通讯、汽车、工业及其他，其中通讯、汽车领域模拟IC需求 较高。从市场增速来看，通用电源管理产品2022年市场空间同比增长12%，高于通 用信号链产品；汽车、通讯市场需求增速高于其他行业模拟IC需求增速。

（二）杰华特：电源管理全产品线布局，信号链具备差异化竞争优势

电源管理全产品线布局，产品线完备程度比肩TI。根据TI官网信息，TI电源管理 芯片主要包括14类芯片；TI作为全球模拟IC龙头厂商，其产品线布局基本涵盖模拟 IC的所有细分品类。在14类电源管理芯片细分品类中，杰华特已经具备12类产品， 另有监控器和复位IC、LCD和OLED显示器电源和驱动器产品正在开发中；公司目前 在电源管理芯片领域已经覆盖了几乎所有主要产品品类，产品线完备程度比肩行业 龙头TI。

基于自有工艺平台开发高端信号链产品，形成差异化竞争格局。公司目前拥有 的信号链芯片主要包括检测产品、接口产品和转换器产品等三类。公司检测产品主 要应用于锂电池的电压电流检测，包括比较器、运算放大器、模拟开关、电流检测放 大器、数字电流/功率检测器等；公司接口产品主要应用于电子系统间的数字信号传 输，包括数字隔离器、工业接口芯片、汽车接口芯片等；转换器产品主要应用于模拟 信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈，公司是国内少数掌握高串电池模拟 前端技术的设计公司之一。此外，公司还在研高性能时钟产品，如时钟驱动器Buffer、 高性能时钟发生器PLL等。公司基于自有高压等工艺平台，实现高压、高精度等高端 信号链产品的开发，形成差异化竞争优势。

（三）DCDC：模拟 IC 重要细分市场，公司产品线较为齐全

DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行 装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。按照功能， DCDC转换器可以分为三类：升压型DCDC转换器、降压型DCDC转换器以及升降压 型DCDC转换器，其中降压型DCDC应用最为普及。DC-DC芯片产品应用领域广泛， 覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体 细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制 解调器、路由器等。受益于广泛的应用场景，DCDC是电源管理芯片中市场空间较大 的细分品类，根据Yole数据，2020年全球DCDC市场空间约37亿美元，市场空间广 阔。

公司DCDC业务营收快速增长，营收结构持续优化。公司DCDC业务营收受益于 产品型号丰富及客户开拓等原因均呈快速增长趋势，该业务营收2018-2022年间从 0.65亿元增长至7.58亿元，期间CAGR达84.6%。随着公司研发团队的扩充及产品质 量体系的建立和完善，公司产品的功能不断增加且性能持续提高，产品的下游应用 领域从消费电子扩展到通讯电子、汽车电子、计算和存储、工业应用等领域并实现 快速增长，其中通讯电子领域芯片的营收增长主要系与大客户建立合作关系并逐步 实现规模销售。

公司DCDC业务实现全产品线布局，基于自有工艺强化竞争优势。公司系业界 少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于与所需转换电压相匹配的自有工 艺，针对性进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势； 同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术， 实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。DCDC产品下游应用广泛、市场空间 广阔，未来仍然将是公司重点布局方向与主要成长点，公司在研发的600余款产品中， 在研DCDC产品料号为300余款，占比约50%。

公司具备较为完善的DCDC产品解决方案，产品性能指标优异。在高压领域， 2019年，公司基于自有的高压工艺和DCDC控制技术，在国内率先量产了应用于通 讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片；2020年，公司在国内又率先推 出了100V大电流降压控制器芯片；产品具备国内首创性、达到国际先进水平。在大 电流领域，公司产品采用超快动态响应的I2控制模式，已形成了核心专利，目前已推 出12A/16A/20A等不同电流档次的降压芯片产品，广泛应用于通信、服务器、工控等 应用场景。公司在通讯、服务器、PC、IoT等领域均可提供较完整的电源解决方案， 且凭借优异的产品性能，进入了各领域知名终端客户的供应链体系。

（四）ACDC：立足照明产品进入适配器快充等市场

AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各 类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。ACDC的主要应用场景有手机等 消费电子产品充电头、电脑及家电适配器、LED照明等。根据Power Integration数据， 2021年ACDC全球市场空间超过20亿美金。

ACDC电源产品的要求主要有高效率、高功率密度、高可靠性、高性价比等，针 对负载的不同功率范围，需要有不同的ACDC电源解决方案。例如对1W以下、10W 以下的输出功率，通常使用智能LDO或Buck非隔离方案；伴随输出功率升高，通常 采用的ACDC解决方案为隔离反激方案；在75W以上，主边比较常用PFC+LLC架构， 副边需要使用同步整流方案；能提供全系列ACDC电源解决方案是电源管理厂商在 该领域的重要竞争力。

公司ACDC产品营收占比有所下降，产品应用领域不断拓展。公司在设立初期 聚焦于AC-DC芯片市场，形成了多系列高性价比的照明类AC-DC产品，终端客户涵 盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商，ACDC产品营收占比 较高。伴随公司发展阶段的变化，公司DCDC、LDO等产品线迅速发展，公司ACDC 业务营收占比逐年下降；同时，公司ACDC业务产品序列、解决方案不断完善，下游 应用领域从照明市场拓展至工业控制、中大功率充电器、手机终端、笔记本与台式 机等领域。

公司已具备了较为完善的ACDC解决方案。公司是国内ACDC拓扑和产品序列 较为齐全的模拟芯片厂商。从拓扑结构来看，公司已拥有QR、ACF、ZVS、AHB、 PFC等类型拓扑；从开关管材料来看，公司产品可提供GaN和Si解决方案；从芯片类 别来看，公司产品有PFC芯片、初级主控芯片、次级同步整流芯片、协议芯片；从覆 盖功率范围来看，公司产品可覆盖5-240W功率。目前公司高性能ACDC产品在华为 手机的100W高功率充电器等知名终端厂商的产品中得到应用。

（五）线性电源：营收快速增长，在计算存储、通讯电子领域应用广泛

线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通 过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的 稳定、高效运行。公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线 性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司 线性电源业务因产品型号丰富及客户开拓等原因呈现快速增长趋势。在计算和存储 领域，公司与仁宝电脑、纬创、英业达等全球头部笔记本代工厂持续深入合作；在通 讯电子领域，公司与大客户建立合作关系并逐步实现规模销售。

三、采取虚拟 IDM 经营模式，不断发力计算与存储和 汽车电子等领域

（一）采取虚拟 IDM 经营模式，基于自有工艺技术打磨特色产品

根据集成电路企业在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为IDM、 Fabless、虚拟IDM等三种经营模式。IDM（Integrated Device Manufacture）为垂 直整合制造模式，采用该模式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装 测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。Fabless为垂直分工模式，亦称为 无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计/验证及最终的产品销售环节， 而将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成。虚拟IDM（Virtual IDM）相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求 晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于 设计厂商。

相较于IDM、Fabless模式，虚拟IDM设计企业具备独特优势。相较于IDM模式， 虚拟IDM模式固定资产投资较少，降低了集成电路设计企业的初始进入成本，企业可 专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。相较于Fabless模式，虚拟IDM模式企业能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相 匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，更利于打入通讯电子、汽车电子等 新兴应用领域；此外，公司能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强 市场竞争能力。

虚拟IDM模式下，企业晶圆制造工艺技术产出的核心成果包括工艺流程文档、 工艺应用文档以及工艺设计工具包。工艺流程文档规定了特定工艺技术下基于晶圆 厂产线资源的晶圆具体生产流程及制造参数；工艺应用文档包含了特定工艺技术下 所产出晶圆的器件电性参数、版图设计规则及可靠性报告等资料；工艺设计工具包 （PDK）指的是将特定工艺技术编译成工具包，供芯片设计人员在芯片设计自动化 （EDA）工具中调用来完成芯片的设计与验证。 龙头模拟厂商均主要采用IDM模式，虚拟IDM新锐呈现较强的成长性。随着下游 需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模 拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电 路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台， 基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。虚拟IDM 代表厂商为美股上市公司MPS和台股上柜公司矽力杰，MPS 2006-2022年营收年均 复合增速19.4%，矽力杰2013-2022年营收年均复合增速30.4%，两者成长速度均远 高于同期模拟行业市场规模增速。

开发三大自有工艺平台，构筑核心竞争优势。凭借工艺研发团队的持续精进， 杰华特已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、 0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等 三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。 同时，公司BCD工艺已形成22项发明专利和17项实用新型专利。凭借自有的工艺平 台，公司突破了晶圆厂固有工艺瓶颈，基于此实现芯片的更优性能，并构建全品类 的模拟芯片产品线，公司是本土虚拟IDM模拟厂商，竞争壁垒高筑。

0.18微米的7至55V中低压BCD工艺平台：经过三期迭代，公司的中低压BCD工 艺平台目前已处于国际先进水平，相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近。基于 该工艺平台，公司进行中低压全集成电源管理芯片的研发，并主要应用于DC-DC芯 片和大电流等产品，确保了公司相关产品具有竞争力，目前已量产诸如国内首款60A 单芯片全集成芯片、大电流POL等多个产品品类，广泛应用于服务器、人工智能、通 讯等领域下的低压大电流CPU供电场景。公司正在开发中的新一代中低压BCD工艺 将大幅降低电阻和提升效率，基于该新工艺平台的产品迭代将更具优势。

0.18微米的10至200V高压BCD工艺平台：公司自主研发的高压BCD工艺平台主 要应用于高压、高可靠性芯片的研发与制造。与主要晶圆厂相比，使用公司高压BCD 工艺的器件击穿电压BV（Breakdown Voltage）能力较强，特别是在200V高耐压应 用中具有明显优势。目前该平台已量产了诸如热插拔保护芯片，以太网供电芯片， 桥式驱动芯片等多系列芯片，广泛运用于通讯电子、工业应用等领域。

0.35微米的10至700V超高压BCD工艺平台：公司自主研发的超高压BCD工艺适 用于AC-DC系列产品研发，该平台目前已量产了诸如应用于高频GaN的ACF控制器 等多款行业先进性产品。

基于自有工艺平台设计的产品性能优越，开发新一代工艺平台进一步夯实竞争 优势。公司迭代至最新的BCD工艺平台具备国际先进水平，多款基于该工艺的高性 能电源管理芯片产品已实现量产，在晶圆面积、电源效率与耐压等级等多项指标上 达到或超过了部分国际知名厂商的公司产品。未来，公司将继续基于国内晶圆厂资 源进行工艺技术迭代，开发代表业内先进水平的90纳米制程BCD工艺平台，既实现 供应链的优化调整，又保证产品性能的行业先进性。

（二）围绕数据中心业务全产品线布局，汽车电子业务进展顺利

1. 计算与存储

公司下游计算与存储市场主要终端产品有服务器、PC、平板电脑等。受益于云 服务提供商在超级计算、边缘计算和5G部署领域的投资，全球服务器出货量和销售 额近年来稳健增长。根据Counterpoint数据，2022年全球服务器市场空间有望达到 1117亿美元，同比增长约17%。PC和平板电脑市场过去也呈现一定的增长趋势，根 据公司招股书数据，全球PC市场2020年、2021年连续两年维持两位数同比增长， 2021年全年PC出货量达到3.49亿台；平板电脑2021年出货量为1.68亿台，需求稳中 有升。

数据中心电源解决方案逐步切换至双级架构，增加了对电源管理产品的需求。 传统数据中心采用12V电源架构为服务器、存储器和网络机架供电，随着云计算、人 工智能应用以及大功率处理器和加速器需求的不断增长，数据中心系统的功率也在 成倍提升，48V双级电源架构可以有效控制数据中心的配电损耗，满足行业新的电源 需求，目前正逐渐成为数据中心主流电源管理解决方案。48V双级电源架构相较于传 统的12V架构，增加了一级48V→5V~12V的电源模块需求，电源管理产品在数据中 心领域的市场空间正经历快速成长。

多相控制器+DrMOS的解决方案是数据中心服务器CPU、存储器的主要电源解 决方案。数据中心48V双级电源架构的第一级（48V→5V-12V）通常使用DCDC Buck 降压模块实现，两种常见拓扑为LLC和STC。第二级采用的电路拓扑取决于所分配的 电源，对低电流电源，通常采用LDO、单相同步降压调节器等解决方案；而针对处理器和存储器等需要大电流的负载场景，通常需要采用多相控制器+DrMOS的解决 方案。

数字控制器+DrMOS的解决方案具有独特优势。（1）多相系统有更高的工作频 率，N相系统的工作频率是单相频率的N倍；（2）由于多相电路稳态电压纹波以及输 入和输出RMS电流都会降低，因此需要的输入和输出电容更小；（3）多相电路输出 的电流的纹波更小，N相电路的总电感电流波纹相较于单相电路将缩小N倍；（4）通 过在多个相位之间分配电流，功耗也被分担，因此多相变换器能提高散热效率，从 而减小了散热器尺寸、使整个解决方案性价比更高。多相控制器+DrMOS解决方案的 性能优势使得它可以满足负载对大电流、高频、高精度实现动态电压定位的需求。

多相控制器+DrMOS在PC等领域也有广泛应用，市场空间广阔。多相控制器 +DrMOS在计算与存储领域不仅应用于服务器，也会应用在高功率PC的XPU、大电 流ASIC/FPGA的电源解决方案，具有广阔的市场空间。以服务器市场为例，根据MPS 数据，单台普通服务器所需的电源管理解决方案价值量约80美元，普通服务器所需 的电源管理产品每年市场空间约10亿美元；从产品结构来看，CPU和DDR供电方案 （主要使用多相控制器+DrMOS）分别对应市场空间约6亿美元、2.8亿美元，POL、 Efuse等其他电源产品合计市场空间约1.2亿美元。

ChatGPT拉动AI服务器需求提升，多相电源供电方案增量显著。AIGC大模型的 训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。AI服务 器与通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。 多相控制器+DrMOS组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。我们对8卡AI 服务器的多相电源解决方案产品新增需求进行测算，A100/H100需要16相电源解决 方案（1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务 器增加了8颗多相控制器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，AI服务器单机新增多相电源产品价值量约为254美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值 量相较于普通服务器有数倍提升。

获得终端客户的协议授权是多相控制器/DrMOS市场的关键门槛。在服务器/PC 中，为了实现CPU和降压转换器之间的数据通信，以使降压转换器能够满足CPU负 荷和运行模式的不同供电要求，两者之间通常以串列汇流排界面进行通讯，因此提 供CPU供电解决方案需要满足CPU平台的通讯协议。不同的CPU平台有不同的通讯 协定，对于Intel的CPU来说，老款产品有使用VR12.1、VR12.5协议，新款产品通常 使用IMVP8或IMVP9协定；AMD的CPU产品则主要是用SVI和SVI2协定；对于电源 管理芯片供应厂商来说，要想切入XPU电源解决方案市场，获得终端客户的协定授 权尤为关键。

海外龙头厂商占据多相控制器/DrMOS主要市场，60A以上DrMOS、12相以上多相控制器属于行业高端产品。从主要模拟IC厂商官网信息来看，在DrMOS领域TI、 MPS、瑞萨拥有较丰富的产品序列，在多相控制器领域瑞萨、TI拥有较丰富的产品 序列。市场中的DrMOS产品最大输出电流通常在60A以下，60A以上产品通常为各厂 商近年来推出的新产品，且产品料号较少。市场中多相控制器产品相数通常在8相及 以下，12相以上的高端产品数量较少。从协议授权来看，TI、MPS有较多满足Intel、 AMD、NVIDIA等主要终端厂商协议的产品，而瑞萨较多产品满足Intel、AMD协议。

公司推出DrMOS产品打破国际厂商垄断，持续拓宽产品应用市场。2020年，杰 华特成功研发出用于CPU供电的DrMOS，该芯片基于公司自有的工艺和技术，具有 极好的兼容性，单芯片可支持60A输出电流，打破了英飞凌、TI、MPS等欧美厂商垄 断，公司在计算和存储领域在国内已具有一定优势地位。2021与2022年，公司相继 研发车规DrMOS产品以及90A DrMOS产品，在DrMOS产品上持续增强市场竞争力。 与龙头客户持续加深合作，产品线日益完善有望打开数据域存储市场更广阔空 间。公司与英特尔开展深入合作，开发的多相控制器产品可以为CPU,GPU,ASIC供 电，已开发了应用于服务器和计算机应用的多款多相产品，可同时覆盖服务器、通 讯、交换机、笔记本和台式机市场；公司与戴尔、惠普等计算和存储行业知名客户也 建立了稳定的合作关系。除DrMOS之外，公司也研发了多相控制器、大电流POL、 负载开关、USB开关、电子保险丝和热插拔等产品，全方位布局计算与存储市场电 源管理产品，有望打开更广阔的市场空间。

2. 汽车电子

公司已获取主要车规级认证，为汽车业务研发与销售打下坚实基础。汽车电子 领域的车规级认证标准主要为ISO26262标准和AECQ100标准，ISO26262是一项关 于汽车领域部件功能安全的国际标准，AECQ目前是公认的车规元器件的通用测试 标准。公司于2022年3月获得ISO26262功能安全流程最高等级ASIL D等级认证证书， 为公司涉及功能安全芯片产品的研发与销售提供了坚实基础；目前公司正在开发多 款符合功能安全开发流程的芯片，已有3款产品可满足最高等级ASIL D。公司基于与 晶圆厂合作开发的三大自有工艺平台，已按照AECQ的标准完成对0.18微米的7至 55V中低压BCD工艺和0.35微米的10至700V超高压BCD工艺两个平台的升级，在此 基础上量产了满足AECQ100的功率驱动芯片和限流开关芯片，并有6款满足 AECQ100的DCDC产品处于量产准备阶段。

公司汽车电子业务多种类产品、全应用场景布局。公司于2021年研发了国内首 款车规级FET驱动芯片，并在2022年研发了国内首款65V车规级DCDC产品以及首 款车规高压DCDC控制器，逐步深入汽车电子领域进行产品布局与升级。公司官网目 前展示有17款满足AECQ100的汽车电子产品，此外，公司有26款汽车电子芯片在研 产品，包含DCDC控制器、DCDC转换器、负载开关、LDO、栅极驱动、信号链等多 种类别，初步形成了系统的汽车电子芯片产品体系。公司规划汽车电子产品应用场 景涵盖智能座舱、电机控制器、自动驾驶算力平台、电池管理系统、车身域控制器等 领域，在产品类别、应用场景等方面均已对车规级电源管理芯片形成了较完整的规 划和覆盖。

汽车电子技术储备丰富，研发项目持续推进。公司在汽车电子应用领域坚持自 主技术研发，目前已经形成DCDC控制技术、电池主动均衡控制管理技术等6项自有 技术，有效应用于公司车规级电源管理芯片和信号链芯片的研发。公司目前有6项应 用于汽车电子领域的在研项目，并从工艺技术、电路设计技术等多方面提升公司研 发能力，有效支撑了公司未来汽车电子芯片产品的持续性开发与量产。

（三）发布股权激励计划，提升公司核心竞争力

公司于2023年5月30日发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对 象授予1463.55万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.28%； 其中，首次授予部分1170.84万股，占本次授予权益总额的80%；预留292.71万股， 占本次授予权益总额的20%；并于2023年6月26日完成首次授予。本次激励计划首次 授予部分的授予价格为14.61元/股；首次授予的限制性股票的归属考核年度为2023- 2026四个会计年度，每个会计年度考核一次，设定了以2022年营业收入为基数，2023 至2026年营业收入增长率分别不低于10%、20%、30%、40%的目标，在体现较高 成长性要求的同时保障了预期激励效果。

公司2023年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票摊销总费用为3.19亿元， 2023至2027年摊销费用依次为0.84、1.25、0.67、0.34、0.10亿元。公司本次激励 计划覆盖范围广，涉及激励对象409人，占员工总人数比例超过60%。在以人为本的 模拟IC行业中，该激励计划的发布与实施将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性， 有助于公司深度绑定核心人才、提升公司核心竞争力，为股东带来更高效、更持久 的回报。

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