2024年杰华特研究报告：国内虚拟IDM模拟芯片龙头，布局高端打开成长空间

一、国内虚拟 IDM 模拟厂商，平台化布局打开成长空间

（一）深耕模拟芯片十余载，横纵向拓展布局助力长期发展

公司自 2013 年成立以来持续深耕模拟芯片赛道，以 AC-DC 芯片为切入点，逐步拓展 DC-DC、电源管理和信号链芯片等产品系列，目前公司产品已被广泛应用于汽车电子、 计算和存储、工业应用、消费电子等市场，未来公司将不断拓宽产品布局和下游应用：

起步发展阶段（2013-2017 年）：公司于 2013 年开始布局照明类 AC-DC 产品，而后 持续提升产品性能，拓宽消费电子领域应用；在大力发展 AC-DC 的同时，公司也积 极开发中低压小电流 DC-DC、移动电源专用芯片等产品，为后续发展打下坚实基础；

按需开发阶段（2018-2019 年）：依托起步发展期在消费电子领域积累的技术经验， 公司快速响应客户需求实现了以 DC-DC 产品为主的全系列电源管理芯片产品布局， 并成功切入通讯电子、计算机及存储、工业控制等下游领域，打开远期成长空间；

引领发展阶段（2020 年至今）：2020 年以来公司深入开发全模拟芯片产品线，目前 已在 GaN 整套方案、低功耗技术等方面达到国际先进水平。2022 年公司于科创板 上市，上市后融资约束释放助力公司不断开拓新产品系列，持续注入成长新动能。

公司拥有电源管理芯片和信号链芯片两大产品品类，目前电源芯片产品包括 DC-DC、 AC-DC、线性电源产品、电池管理芯片等 40 余条子产品线，并有多款低噪声 LDO、电 池模拟前端、多相电源等产品相继进入试产放量阶段，未来有望持续贡献业绩增长：

DC-DC：公司拥有 DC-DC 完整产品组合，目前已被广泛应用于汽车电子、计算等 领域。汽车电子方面，公司已发布多款降压产品，可覆盖 5V、36V、60V 应用；计 算方面，公司已有多款多相电源产品推向市场，并持续深化与英特尔的合作。

AC-DC：公司基于自主设计平台，持续推出具有宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC 产品，目前产品组合包括 PFC、AHB、ACF、ZVS、QR、PSR 的控制器、GaN 合封 芯片以及协议芯片等，助力电源产品能效升级和小型化发展，满足不同客户的需求。

电池管理芯片：公司已实现 13 串低系统成本模拟前端芯片的量产，目前已被应用于 电动工具和二轮车市场；与此同时，公司推出的高精度低串保护系列芯片也实现了 在手机、笔电等终端领域的应用，未来有望为公司业绩增长提高重要动力。

信号链芯片：公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片以 及线性芯片等众多类别，其中检测产品已实现从低压到高压的全覆盖，可被广泛用 于电动车、储能、电动工具等众多领域，未来公司将持续拓宽产品系列及下游应用。

公司实控人为 ZHOU XUN WEI、黄必亮，员工持股助力公司稳定发展。截至 2023Q3 报告期，ZHOU XUN WEI、黄必亮通过香港杰华特持有 30.18%的公司股份，同时二人共 同投资的安吉杰创为公司员工持股平台（杰沃合伙、杰特合伙、杰微合伙、杰瓦合伙、 杰程合伙、杰湾合伙、安吉杰驰、安吉杰鹏、安吉杰盛、安吉杰智、安吉杰芯）的执行 事务合伙人，间接控制公司 10.76%的股权。ZHOU XUN WEI、黄必亮合计控制公司 40.94% 股份，为公司实际控制人。此外哈勃投资、英特尔等均为公司股东，分别持有公司 3.03%、 2.96%股份。公司股权结构融合产业资源、员工持股等，助力长期稳定发展。

公司管理层兼任核心技术人员，海外大厂研发经验&科研经历丰富。公司董事长 ZHOU XUN WEI 博士毕业于美国弗吉尼亚理工大学电气工程专业，拥有 20 年以上全球名企模 拟 IC 系统设计工作经验；公司总经理黄必亮博士与 ZHOU XUN WEI 同属美国工程院院 士 Dr. Fred C. Lee 教授门下，曾任美国凌特公司设计工程师和研发中心经理，并在学界 首次提出采用耦合电感改进电源模块的静态/动态性能，后被工业界广泛采用。公司管理 层兼任核心技术人员，拥有丰富的研发及市场经验，有望助力公司充分把握市场需求。

公司股权激励机制完善，充分调动员工积极性，稳固核心人才团队建设。公司自成立起 便高度重视人才培养及研发投入，目前已建立了较为完善的研发激励机制，通过员工绩 效奖金、员工持股平台等激励举措来保持公司研发团队的稳定，并激发各员工的工作积 极性。2023 年 6 月 26 日，公司以 14.61 元/股的授予价格向符合授予条件的 409 名激励 对象授予 1170.84 万股限制性股票，占授予时公司股本 2.62%。

（二）需求复苏叠加品类拓展，公司业绩有望快速增长

下游需求触底回暖叠加产品系列持续拓宽，公司业绩有望重回高增轨道。2018-2021 年受 益于下游需求旺盛叠加国产替代浪潮，公司积极把握机遇拓宽产品系列，实现业绩快速 增长，公司营业收入从 2018 年的 1.98 亿元增长至 2021 年的 10.42 亿元，归母净利润实 现扭亏为盈。2022 年以来，尽管下游需求有所减弱，但公司 2022 年营业收入仍同比增 长 38.99%至 14.48 亿元；2023Q1-3 公司收入同比微降 3.42%至 10.05 亿元，受终端需求 疲软、行业降价去库存影响，公司毛利率有所下降，同时为实现长期增长公司保持高水 平研发投入，公司 2023Q1-3 实现归母净亏损 3.64 亿元。未来随着下游需求的逐渐复苏， 叠加公司多相电源、电池管理芯片等新产品持续放量，业绩有望重回高增长轨道。

公司毛、净利率短期承压，新品放量有望助力盈利能力逐步修复。毛利率方面，2018-2020 年公司毛利率维持在 15%左右，2021 年行业需求激增使得公司毛利率大幅增长至 42.18%， 2022 年以来市场供不应求情况缓解，公司毛利率逐渐回落但仍保持在较高水平。期间费 用方面，除 2020 年公司为扩大经营规模，增加管理人员数量导致相应薪酬费用增加，以 及在上市过程中支付中介机构费用增多外，公司销售/管理/财务费用率基本稳定；同时， 公司保持高水平研发投入支持新产品系列拓展，导致 2022/2023Q1-3 净利率较毛利率波 动更大。未来随着行业景气度回升叠加公司产品结构持续优化，盈利能力有望逐渐修复。

公司 2022 年收入主要来源于 DC-DC、线性电源、AC-DC 三大产品线，合计占公司营收 比例超过 93%。未来随着多相电源、电池管理芯片等产品放量，公司业绩有望持续增长：

DC-DC 芯片：2022 年公司实现收入 7.58 亿元，收入占比 52.36%，毛利率为 38.40%。 通用 DC-DC 方面，公司持续迭代产品性能扩大市占率；新产品方面，公司相继推出 了多款大电流及 DrMOS 产品，未来有望在计算和服务器领域获得更多客户认可。

线性电源芯片：2022年公司实现收入3.41亿元，收入占比23.56%，毛利率为51.41%。 公司已完成 LDO 产品的重要布局，目前推出多款汽车级 LDO 和可应用于通信和服 务器领域的高性能大电流 LDO，未来随着客户的陆续导入，公司业绩有望快速增长。

AC-DC 芯片：2022 年公司实现收入 2.67 亿元，收入占比 18.42%，毛利率为 23.34%。 LED 驱动方面，需求疲软导致公司业绩短期承压；标准电源方面，公司紧跟市场需 求迭代升级并开发 GaN 产品，未来公司有望凭借品牌和性能优势持续扩大市场份额。

其 他 业务 ： 2022 年公司实 现电池管 理芯片 /信号 链芯片 /技 术服务费收 入 0.15/0.27/0.40 亿元，毛利率分别为 33.77%/66.83%/66.76%。公司已布局运放、模拟 开关、时钟等新产品，随着新品市场进程的逐步推进，有望为公司贡献增量业绩。

短期扰动不改公司长期规划，持续加大投资力度迎接新一轮上行周期。存货方面，随着 营收体量的增长，公司需增加备货以满足下游客户需求，2022 年以来，由于市场需求疲软，公司存货周转情况有所下降，展望未来随着行业供需环境的不断优化，公司库存有 望逐渐恢复至正常水平。现金流方面，公司持续加大投资力度以实现长期目标，由于目 前仍处于大力开拓产品线、快速发展时期，经营性现金流暂未回正。后续随着市场需求 的逐渐回升叠加公司新产品/业务的拓展，有望带动公司现金流逐渐转正。

（三）景气周期回暖+终端持续创新，公司有望深度受益

复盘全球半导体行业发展，行业景气周期已触底回暖。从 2000 年起，全球半导体共经历 5 轮左右的周期，每轮周期约 4 年左右。2019 年下半年以来，5G、新能源车等领域爆发 带动半导体需求增长，供需错配形成一轮超级周期，在超级景气的半导体周期后，全球 半导体行业销售额同比增速在 2021Q2 见顶回落，而后同比降幅在 2023M5 出现收窄，参 考行业当前周期，我们认为半导体行业已逐步回暖。目前国内 LED 驱动、DDIC 等行业 芯片公司已率先完成去库存阶段，手机、安防等相关泛消费类芯片需求也逐渐触底回升。

云计算驱动服务器需求增长+AI PC 创新，带动多相电源市场扩张，公司有望优先受益。 受益于云服务提供商在超级计算、边缘计算等领域的投资，近年来全球服务器市场规模 持续增长。根据 Statistics 统计，全球服务器市场规模从 2019 年的 779.6 亿美元增长至 2022 年的 848.7 亿美元，预计 2023 年将超过 900 亿美元；与此同时，AI PC 有望在 2024 年迎来放量元年，将共同驱动多相电源市场需求提升。竞争格局方面，由于多相电源行业具 有技术+验证双重壁垒，当前市场玩家仍以 TI、MPS 等欧美厂商为主，公司作为率先突 破该产品的本土厂商，并已获得英特尔等主芯片厂商的验证，有望优先受益于产业趋势。

汽车电动&智能化加速推进，公司汽车电子业务布局逐渐完善，有望持续贡献业绩增长。 受益于汽车电动&智能化趋势，汽车芯片市场规模持续增长，根据中国汽车工业协会统 计，2023 年 1-11 月我国新能源汽车销量为 830.4 万辆，同比增长 36.7%。公司于 2019 年开始布局汽车电子领域芯片的研发，基于与晶圆厂合作开发的三大自有工艺平台，公 司已按照 AEC-Q100 标准完成对 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个平台的升级。目前公司已有多款满足 AEC-Q100 的产品处 于量产阶段，可被广泛应用于车身充电、智能座舱、智能网联和辅助驾驶等领域，未来 随着公司平台化布局战略的逐步推进，汽车电子业务有望成为公司业绩增长的重要动力。

二、模拟芯片行业：模拟 IC 赛道长坡厚雪，国产替代加速推进

模拟芯片重要性逐渐凸显，产品细分种类丰富。模拟芯片可以将声、光、温度、磁场强 度等纷繁复杂的物理信号统一为便于处理的电信号，在连接现实世界和虚拟世界之间起 到了重要作用。按照功能划分，通用模拟芯片可大致分为电源管理芯片和信号链芯片两 大类，其中：电源管理芯片主要用于管理电源和电路之间的电能转换、分配和检测，包 括 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等细分品类；信号链芯片 则可以实现信号在一个系统中的输入到输出，具体包括放大器、滤波器、变频器等。根 据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020 年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场规 模的 62%，信号链产品占比约为 38%。杰华特以 AC-DC 芯片、线性电源芯片、DC-DC 芯片为基础逐渐拓宽信号链芯片等其他业务，未来可触及市场规模有望不断提升。

新能源汽车、AI 等终端应用持续创新，推动全球模拟芯片市场规模不断扩大。受益于汽 车电动&智能化升级，以及人工智能等新兴产业的崛起，模拟芯片的应用场景愈加广泛， 同时电能效用管理的重要性逐渐凸显，将共同驱动模拟芯片市场不断增长。根据 IC Insights 数据，未来汽车电子和通信占比有望进一步提升，成为拉动模拟 IC 需求的重要 动力。根据 WSTS 测算，全球模拟芯片市场规模有望从 2021 年的 741 亿美元增长至 2023 年的 948 亿美元，CAGR 为 13.11％，我国模拟芯片市场规模也有望持续增长。

全球模拟芯片市场竞争格局分散，国内厂商成长空间广阔。目前全球模拟芯片市场仍主 要由海外大厂占据，根据 IC Insights 统计，2021 年全球模拟芯片市场中市占率前三名的 厂商分别为 TI（19.0%）、亚德诺（12.7%）和思佳讯（8.0%），CR3 份额为 39.7%。国内 市场方面，TI 等国外厂商在汽车、工控等高端市场中占据主要份额，本土模拟芯片公司 仍有广阔成长空间。在上一轮缺芯潮叠加国产替代的背景下，国内也涌现出了一批以圣 邦股份、纳芯微、杰华特等为代表的优秀本土模拟芯片企业，从细分领域切入加速布局 追赶，在自主可控需求及高水平研发投入下，国内模拟芯片厂商未来成长可期。

（一）电源管理芯片：细分品类众多，技术创新驱动长期增长

1、DC-DC：服务器需求持续扩张，带动多相电源量价齐升

DC-DC 芯片可适配各类部件电压，人工智能等技术创新驱动行业长期增长。DC-DC 芯 片为电源管理芯片的一种，其功能为实现直流电压升降，电子设备结构复杂，设备中往 往有需要不同工作电压的部件，均需要 DC-DC 芯片进行电压适配。消费电子终端升级创 新、AI 等产业迅速发展，带动 DC-DC 芯片市场持续增长，根据观研天下整理，2020 年 全球 DC-DC 芯片市场规模约为 75.2 亿美元，预计 2025 年有望达到 127.7 亿美元。

多相电源是服务器+CPU 市场重要的芯片之一，产品设计+主芯片厂认证壁垒高企。多相 电源由多相控制器（负责提供 PWM 控制信号）和 DrMOS（负责完成电流升降压转换） 共同组成，可在服务器/PC 等场景中为 CPU/GPU 等大负载主芯片供电，以满足主芯片高 功率、大电流、精细化的供电需求。技术壁垒方面，多相电源本身的设计难度较大，一 方面，由于多相控制器需要对信号进行精准调控，对拓扑结构的设计要求更为显著；另 一方面，DrMOS 为大电流 DC-DC，对高压 BCD 工艺、封装等环节均具有较高要求。除 此之外，多相电源需要与主芯片配合以实现稳定供电，因此需要 Intel 等主芯片厂商的多 级产品认证，行业本身的技术门槛和认证壁垒使得多相电源成为较难突破的产品之一。

AI 应用进程不断推进带动服务器市场扩容，多相电源市场实现量价齐升。伴随 AI、物 联网和云计算技术的快速发展，我国服务器市场需求激增，根据 IDC 测算，2019-2022 年我国服务器市场规模由 182 亿美元增长至 273.4 亿美元，CAGR 达到 14.5%，预计 2023 年有望达到 308 亿美元，服务器市场扩容带动多相电源需求持续提升。从市场份额上看， 2022 年浪潮信息、新华三、超聚变、宁畅和中兴在中国服务器市场份额分别为 28.1%、 17.2%、10.1%、6.2%和 5.3%，CR5 达到 66.9%。杰华特作为国内少数突破多相电源产品 的厂商之一，目前已成为浪潮信息、新华三、中兴等国内主流服务器企业的国产供应商， 未来公司有望在 AI+国产替代浪潮下持续受益。

公司已实现 DC-DC 芯片全等级产品布局，是率先突破多相电源产品的国产厂商。公司 基于自有工艺可以实现小于竞品的晶粒面积，产品具备成本优势，目前已成为业内少数 掌握 5V-700V 全电压等级 DC-DC 芯片产品线的厂商。在通讯和服务器电源方面，公司 可提供完整解决方案，部分产品属国内首创，部分产品可达到国际先进水平。在 PC 方 面，公司已与英特尔展开深入合作，同时已成为全球各大头部笔记本代工厂的合格供应 商，多个产品系列打入小米、戴尔和惠普等知名终端客户供应链体系。展望未来，AI 的 快速发展和 PC 市场的稳健增长有望助力公司在 DC-DC 芯片领域不断成长。

2、LDO：下游市场稳步增长，我国自给率提升空间广阔

线性电源具有操作简单&低噪声特点，可满足企业/高校科研等需求。线性电源芯片为电 源管理芯片的一种，主要用于调节和管理外部输入的直流电压，使得功率器件工作在线 性状态，由此实时调节输出电压和电流，实现电子产品高效稳定运行。与开关电源相比， 线性直流电源具有精度高、性能优越的优势，同时具备使用简单、低噪声等特点，可满 足企业用户和各大高校的特殊科研需求，因此被广泛应用。

LDO 芯片市场规模稳步增长，本土厂商市占率仍有广阔提升空间。在消费电子推陈出新、 新能源汽车渗透率提升以及 AI 等新兴产业的发展带动下，LDO 芯片市场持续扩容，根 据 QYR 数据，2021 年全球 LDO 芯片市场销售额为 6.8 亿美元，预计 2028 年将增长至 8.9 亿美元。竞争格局方面，TI、ADI、安森美前三大龙头厂商约占全球 LDO 芯片市场 40%的份额，中国台湾地区企业约占有 30%的份额，国内玩家当前市占率仍较小。展望 未来，国内厂商在国产替代叠加自身技术能力提升的背景下，有望迎来快速发展期。

公司部分 LDO 芯片性能比肩国际同类产品，布局汽车电子打开远期成长空间。公司通 过自有工艺技术，实现了线性电源芯片的低静态功耗、高性能和高适用性，目前可被广 泛应用于计算机、通讯和消费类电子等领域。经过多年的研发积累，目前公司多系列特 色产品在市场上已具有较强竞争力，部分产品性能可比肩国际同类竞品。客户拓展方面， 2020 年公司多款产品成功进入知名客户的供应链体系，品牌知名度和影响力得到有力提 升，为后续拓展客户打下基础；业务布局方面，公司募投的汽车电子芯片研发及产业化 项目将对车规级 LDO 芯片进行布局，未来汽车电子有望成为公司发展的重要驱动力。

3、AC-DC：电动车+快充加速渗透，大陆公司有望快速成长

AC-DC 芯片下游应用广泛，新能源汽车发展促进大功率 AC-DC 需求快速增长。AC-DC 可用于将市电提供的交流电压转换为电子产品可用的直流低压，同时通过提供保护机制 防止电子设备发生电路故障，在车用电子、充电适配器、物联网等众多领域均有广泛应 用。根据共研产业咨询统计，由于新能源汽车等领域对大功率的 AC-DC 电源芯片需求增 长，近年来我国 AC-DC 电源芯片产销量均保持增长趋势，2022 年我国 AC-DC 芯片产量 和需求量分别达 19.56 亿片和 35.56 亿片，同比增长 21.95%和 8.65%；我国 AC-DC 芯片 市场规模有望从 2020 年的 44.49 亿元增长至 2023 年的 68.81 亿元。

快充协议和 Type-C 接口统一驱动快充行业发展，带动 AC/DC 等市场规模持续增加。 Type-C 是一种电子设备接口标准，具有正反插、双向传输、速度快、小尺寸等优点，目 前在笔记本电脑、安卓手机等 3C 领域快速普及，并正在向非 3C 领域拓展。欧洲议会和 欧洲理事会宣布自 2024 年秋天起在欧盟境内将统一使用 Type-C 接口用于移动设备充电， 接口统一将有利于提高电子产品回收利用率并推动快充行业发展。据中国产业信息网预 测，2022 年全球快充电源适配器市场规模为 27.43 亿美元，随着快充在充电器市场的渗 透，快充瓦数提高带动套片 ASP 增加，将为 AC/DC 等电源管理芯片创造广阔需求空间。

公司 AC-DC 芯片性能优势显著，产品系列&下游应用领域丰富。杰华特基于自主平台的 芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC 产品。相比于竞争对手，公司具 备诸多领先且具特色的技术，在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。 产品布局方面，公司先后推出同步整流系列产品、高频 SR 系列同步整流产品、智能电 表智能调压芯片、快充高频 GaN 控制和驱动器等产品系列，目前已在快充、智能电表、 照明等行业细分市场积累了较好的品牌知名度。展望未来，随着 AC-DC 应用市场国产芯 片方案逐渐成熟，国内市场逐步释放，公司在 AC-DC 芯片市场将有广阔成长空间。

4、BMIC：新能源带动需求增长，本土厂商受益替代浪潮

光伏储能、电动车等用电终端快速发展，带动电池管理系统重要性日益增加。BMIC（电 池管理芯片）作为锂离子电池组的“大脑”，能够对电芯组进行统一的监控、指挥及协调， 随着汽车逐步由燃油车向电动车转换，BMIC 的使用场景和重要性不断提高。按照用途 划分，BMIC 芯片包括电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片和充电管理芯片等， 目前杰华特在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电源方案，相关 产品广泛运用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、移动电源等工业应用以及消费电子场景。

受益于储能、新能源汽车等新兴行业发展，BMIC 市场持续扩容。从下游应用看，BMIC 可用于通讯、消费电子、工控和汽车等领域，受益于储能、新能源汽车等新兴行业发展， 全球 BMIC 市场规模持续增长，根据智研咨询整理，2022 年我国汽车电池管理系统需求 总量同比增长 99.1%至 705.82 万套，未来随着新能源汽车渗透率的进一步提升，有望带 动 BMIC 市场规模不断增长。根据 Mordor Intelligence 预测，全球 BMIC 市场规模有望从 2018 年的 68 亿美元增长至 2024 年的 93 亿美元。

海外大厂主导 BMIC 市场发展，国内厂商正发力追赶，未来成长空间广阔。由于 BMIC 需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识， 技术门槛和市场门槛都较高，因此目前市场主要玩家仍为 TI、MAXIM 等全球头部大厂。 公司通过多年的研发积累，目前可在 BMIC 领域提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电 源方案，相关产品可被应用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以 及移动 POS 机等工业应用以及消费电子场景。与此同时，公司正在积极布局带功能安全 的车规级电池管理芯片，未来有望放量贡献业绩。

（二）信号链芯片：终端应用持续发展，国内公司加速追赶

信号链芯片用模拟电信号描述客观世界，终端应用发展驱动市场规模稳步增长。信号链 芯片与电源管理芯片并属于模拟芯片，指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤 等功能的集成电路。通过处理传感器获得的模拟信号，信号链芯片对这些连续的信号进 行放大、滤波等操作，供数字芯片（如 CPU 等）进行计算，电信号之后回到信号链芯片 中，转化为用户可以理解的物理信号。5G、AI 等技术创新带动信号链芯片需求持续提升， 据 IC Insights 数据显示，全球信号链芯片市场规模由 2017 年的 92.3 亿美元增至 2022 年 的 110.33 亿美元，预计 2023 年将达到 118.17 亿美元，未来有望持续增长。

TI、ADI 等海外大厂主导信号链行业发展，国产厂商加速布局追赶未来可期。由于海外 大厂在信号链芯片领域布局较早，因此目前市场主要玩家仍为 TI、ADI 等全球头部大厂 为主。近年来在国产替代背景下，国内信号链芯片市场也得到了一定的发展，一批致力 于本土信号链芯片发展的厂商逐渐成长起来。就目前国内致力于发展信号链芯片的厂商 分布情况来看，圣邦股份等本土老牌模拟芯片厂商多数具有信号链芯片产品，还有思瑞 浦、芯海科技、杰华特等作为本土新秀也在市场中迅速崛起，国内公司未来成长可期。

公司信号链芯片布局逐步完善，成功进入多家头部客户的供应链体系。公司信号链芯片 产品主要包括检测、接口和转换器、时钟和线性产品，目前已初步形式较为完善的产品 布局，并成功进入多家头部客户的供应链体系。接口产品方面，公司量产及在研产品包 括数字隔离器、工业接口芯片、汽车接口芯片等，覆盖基站、安防、适配器、车充等多 类细分市场；转换器方面，公司 14 串 BMS 模拟前端芯片、10 串和 16 串的模拟前端产 品均具备领先优势。公司在保持电源管理芯片较高收入的同时积极拓宽信号链产品，完 善产品布局有望在未来获取更大成长空间。

三、虚拟 IDM 构筑核心壁垒，发力布局通信+汽车领域未来可期

（一）公司研发团队实力强劲，掌握国内外优质客户资源

公司持续加大研发投入力度，研发团队不断壮大助力公司长远发展。公司自成立以来一 直紧跟市场需求，持续加大研发投入力度。2022 年及 2023Q1-3 尽管公司业绩短期承压， 但为开拓汽车电子、服务器等领域业务，以及多相电源、电池管理等新产品，公司进一 步加大相关领域的研发投入，2023Q1-3 公司研发投入同比增长 79.50%至 3.98 亿元，创 历史新高。与此同时，公司不断扩大研发团队规模，截至 2023H1 报告期，公司拥有研 发人员数量为 461 人，其中硕、博率达到 58.13%，为公司长远发展打下坚实基础。

公司“工艺-设计-专利-系统”技术体系优势显著，掌握核心技术助推高质量发展。公司 始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已掌握了从 BCD 工艺、DC-DC 等产品设 计再到系统的核心技术。基于自身工艺与电路设计优势，公司可根据芯片产品的下游具 体应用场景进行系统优化，通过调整芯片的应用架构、关键参数等，实现公司芯片产品 与应用系统的最优搭配，进一步降低成本、提升效率。截止 2023 年半年报，公司核心技 术已申请国内外专利 1036 项，其中发明专利 719 项。已获得有效国内外专利 487 项，其 中发明专利 230 项，集成电路布局设计登记证书 67 项，有望助力公司持续高质量发展。

公司凭借自身技术优势&服务能力，已收获国内外优质客户资源。模拟芯片行业供应商 较为稳定，公司依托自身的技术优势，以及优秀的客户服务能力，目前已与新能源、汽 车电子、通讯、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域的头部客户建立了长期合 作关系。公司在与下游客户合作过程中，形成了相互促进的正反馈。一方面，公司进入 下游客户的供应体系后，通过频繁深入的技术交流，不断提高自身的研发技术水平，进 一步加快了业务的发展；另一方面，在成功进入大客户的供应商体系后，公司依靠大客 户对产品认可度的背书，快速实现对新客户的拓展，标杆效应下公司销售效率显著提升。

（二）虚拟 IDM 助力研发加速，持续迭代工艺提升核心竞争力

根据集成电路产品在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为 IDM、Fabless、 虚拟 IDM 等三种经营模式：

IDM 模式：即垂直整合制造模式，企业经营覆盖芯片设计、制造到封测的全部环节， 目前 TI、ADI 等国际大厂均采用该模式。由于采用重资产模式，IDM 模式对经济周期较 为敏感，虽然少数头部厂商极为强势，但大部分IDM厂商仍难以应对经济下行期的压力；

Fabless 模式：即无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计/验证及最终的 产品销售环节，而将制造和封测等环节全部委托专业的代工厂商完成。一般 Fabless 公 司的模拟工艺依赖于晶圆厂，难以形成真正的技术门槛和代际差，较难实现差异化竞争；

虚拟 IDM 模式：即虚拟垂直整合制造模式，企业专注于集成电路设计且自有工艺平台， 要求晶圆厂商配合导入特有制造工艺，但产线不属于设计厂商。该模式降低了集成电路 设计企业的初始进入成本，因无需自身组织制造等生产环节，企业运行更加轻便灵活。

公司采取虚拟 IDM 模式推动研发加速，轻资产运营提升抗风险能力。工艺平台是模拟芯 片设计与制造的基础，公司借鉴国际领先的模拟 IC 厂商的发展经验以及研发模式，采用 虚拟 IDM 模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有 BCD 工艺平台用于芯片设 计制造。相较于 Fabless 模式，公司能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯 片开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，有助于切入通讯、汽车 等新兴领域；与此同时，由于公司自身固定资产投入较少，抗风险能力较 IDM 厂商更强。

公司持续迭代工艺形成平台化布局，与上下游深度协作实现产业链共赢。通过与晶圆厂 深度合作，公司完成了企业上游供应链的国产化，同时帮助晶圆厂提高了工艺水平。目 前，公司与国内主要晶圆厂商，如中芯国际、华虹宏力、华润上华等晶圆厂展开合作， 开展大量技术交流，已成功建成 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺三大类工艺平台， 并在各个平台实现代际迭代，初步建成系统自有工艺体系。未来公司将继续基于国内晶 圆厂资源进行工艺技术迭代，为新产品项目的推进打下良好工艺基础。

（三）加码布局通信+汽车电子新兴市场，重塑业绩天花板

公司推出多相电源产品打破海外垄断，持续深化与大客户合作有望迎来业绩收获期。2020 年公司基于自有工艺和技术研发出可用于 CPU 供电的 DrMOS，产品性能优异且具有良 好的兼容性，单芯片可支持输出电流达到 60A，成功打破了 TI、MPS 等海外厂商垄断。 2021、2022 年公司继续推出多个 DrMOS 料号，同时积极布局多相控制器产品，并成功 通过主芯片厂商的产品认证。2023 年公司深化与英特尔的合作，推出了 Intel® IMVP9.1/9 VRM 整体解决方案，通过采用自有 BCD 工艺实现低损耗、精确的电流和温度上报性能， 使产品具有高可靠、高效率、高精度特点。未来公司有望凭借技术先发优势以及客户标 杆效应进一步实现业务拓展及产品放量，为业绩增长贡献长期动力。

公司持续推进汽车电子业务平台化布局，未来有望加速放量贡献业绩增长。2021 年公司 推出国内首款车规级FET驱动芯片，并在2022年率先研发出国内首款65V车规级DC-DC 产品以及国内首款车规高压 DC-DC 控制器，逐步深入汽车电子领域进行产品布局与升级。 2023H1，公司再次发布多款可应用于汽车电子的降压产品，覆盖 5V/36V/60V 应用，如 高效率低 EMI 的 36V 3A 降压芯片；并开发了多款汽车级 LDO，可应用于智能座舱、辅 助驾驶等领域，除此之外，公司仍有多款车规级产品处于在研阶段。未来随着更多车规 级料号进入量产阶段，公司汽车电子业务有望持续高增长。

公司募投加码布局高端模拟芯片，持续开发先进工艺平台，打开远期成长空间。公司致 力于为客户提供模拟芯片方面的系统性解决方案，满足客户一站式采购需求。2022 年上 市募投项目包括高性能电源管理芯片研发及产业化、模拟芯片研发及产业化、汽车电子 芯片研发及产业化以及先进半导体工艺平台开发等项目。在高性能电源管理芯片方面， 公司将重点开发新一代高性能充电管理芯片、高集成度大电流升压芯片等产品，进一步 提升公司产品技术实力；在汽车电子方面，公司将对车规级 DC-DC、带功能安全的车规 级 BMIC 等多领域进行布局，加速实现车规级核心产品的突破。未来随着公司新产品/应 用的不断拓展，有望进一步强化公司在模拟芯片领域的技术积累，获取更大的市场空间。

编辑：火腿肠