杰华特分析报告：虚拟IDM模式铸就高端模拟芯片龙头.pdf

上传者：N******
时间：2023/10/18
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杰华特分析报告：虚拟IDM模式铸就高端模拟芯片龙头。公司概况：采用虚拟 IDM 模式的本土模拟芯片龙头。公司成立于 2013 年，是国内稀缺的采用虚拟 IDM 模式的模拟芯片龙头厂商。公司在发展过程中始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流应用领域、多类型客户进行产品销售，目前公司已基本构建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等各应用领域。2022 年，公司实现收入/归母净利润分别为 14.5/1.4 亿元，已跻身国产模拟芯片一线梯队。展望未来，公司已推出 DrMOS、多相控制器、BMS AFE 等中高端模拟芯片料号，中长期来看公司收入体量有望迎来进一步突破。

行业分析：模拟芯片是长坡厚雪的优质赛道，关注国产替代机遇。模拟芯片是连接虚拟与现实的纽带，涵盖电源管理芯片、信号链芯片等，细分品类广、产品系列深，包含十余个二级产品分类。根据 WSTS 机构数据，2022 年全球模拟芯片产业规模达到 890 亿美元，同比+20.1%。由于模拟芯片下游需求广泛，未来有望持续保持增长态势。竞争格局方面，目前 TI、ADI 等美欧大厂在全球模拟芯片行业中占据主要份额，在国产替代趋势下，杰华特等本土模拟芯片厂商正积极追赶。

竞争优势：自研工艺、全产品布局、丰富客户资源，多项优势紧密结合。1）技术方面，公司高度重视研发创新，核心技术骨干具备多年海外模拟大厂经验，并已组建 461 人的研发团队（截至 2023 年中报）。公司构建了较为系统的研发体系，保障了稳定的产品设计与技术改造升级能力。2）工艺方面，公司为突破行业固有工艺水平限制，利用国内晶圆厂现有资源组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性价比。经过多年发展，公司已在国内主要晶圆厂构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台，产品竞争力显著增强。 3）产品方面，区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品，公司致力于发展多品类的系列芯片，截至 2023 年中报，公司拥有 1000 款以上可供销售、600 款以上在研的产品型号，已覆盖大部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品。在产品布局过程中，公司推出多款具有首创性的系列产品，在多个下游场景具备强竞争力，例如在多相电源领域，公司已成为国产先行者，在产品认证、客户导入、主芯片厂认证等方面具有领先的进展。 4）客户方面，公司已成为国内主要通讯和安防客户的供应商，并进入汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域头部客户的供应链体系。基于以上竞争优势，公司持续推出更多具有较强竞争力的产品，并在多个下游领域实现份额快速提升。