2022年纳芯微研究报告 从传感器ASIC芯片发展至多产品线布局

1. 纳芯微：专注于高端模拟芯片的研发设计公司

公司是国内一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计的公司。由传 感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片等多类产品，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产 品广泛应用于汽车电子、消费电子、工控等领域。

1.1 从传感器 ASIC 芯片发展至多产品线布局

公司的发展可以分为三个阶段： 初创期（2013-2015 年）：2013 年成立以来，专注于消费电子领域传感器信 号调理 ASIC 芯片，陆续推出三轴加速度、压力、电流传感器信号调理 ASIC 芯片。 拓展期（2016-2017 年）：开始向汽车领域拓展，推出面向工控和汽车的压 力传感器信号调理 ASIC 芯片（符合 AEC-Q100 车规级标准）。业务快速上升期（2018 年至今）：多点开花，业务拓展至隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多个类型，形成信号感知、系统互联到功率驱 动的产品布局。

1.2 实控人技术背景产业经验丰富

公司实际控制人包括王升杨、盛云、王一峰，三者签订了一致行动人协议，王升 杨直接持有股份 10.95%，盛云和王一峰分别直接持股 10.20%、3.83%，三人通过实 际控制人持股平台瑞矽咨询间接持股 4.61%。截止 2022 年三季度，前十大股东合计 持股 51.74%。 三人均在产业内有丰富的从业经验。其中董事长王升杨 2009 年 6 月-2012 年 3 月，任亚德诺半导体技术设计工程师；2012 年 3 月-2013 年 5 月，任无锡纳讯微电 子研发经理；2014 年 6 月-2017 年 12 月，任上海斯汀戈微电子有限公司监事；2013 年 5 月-2013 年 9 月，任公司执行董事兼总经理；2013 年 9 月至今，任公司董事长兼总经理。王升杨先生工程师出身，技术背景保障了公司对于前沿技术和产品研发的 重视程度，丰富的管理经验有助于公司进行正确的资源调配和长期战略规划。

1.3 三位一体布局促业绩快速增长

凭借对模拟集成电路的长期聚焦，公司已经形成了信号感知、系统互联与功率驱 动三位一体的产品布局，现已能提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量 超过 6.7 亿颗。 信号感知：提供集成式传感器芯片、敏感元件、信号调理 ASIC 芯片，覆盖压力 传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类产品。 系统互联：提供隔离与接口芯片，抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键 技术指标达到或优于国际竞品。 功率驱动：提供驱动芯片和采样芯片，主要用于驱动 MOSFET、IGBT 等功率器 件。

收入规模快速扩张，毛利率保持高位。公司的营业收入自 2014 年以来大多数年 份保持高速增长，尤其是近三年增速均保持在 100%以上，且增速逐年递增。2021 年公司取得收入 8.62 亿元，同比增长 256.26%。收入大幅增长的主要原因在于下游消 费电子、工业控制、汽车电子、5G 通信等领域快速发展，国产化进程不断推进，带 动公司各类芯片市场需求持续增加。 从公司的整体毛利率来看，2014 年至今稳中有升，2016 年至今均稳定在 50% 以上，2022 年前三季度毛利率为 51.17%；从分业务毛利率来看，2020 年隔离与接 口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片毛利率分别为 57.04%、51.97%、56.12%， 三类产品毛利率水平比较接近。

规模效应逐渐显现，三费费用率随收入增长而下降。2019 年销售、管理、研发 费用率分别为 13.49%、22.17%、32.12%，2021 年即下降至 4.23%、7.15%、12.44%。 近年来，公司的产品出货量大幅提升，营业收入快速增长，相关业务支出产生的单位 效益也越来越高，企业经营的规模效应帮助公司将费用率控制到合理水平。预计未来 销售和管理费用率仍有继续下行的空间。

2. 模拟芯片市场下游应用多样化

集成电路按照功能不同，可以分为数字 IC 和模拟 IC 两大类，数字 IC 的功能是 处理离散的数字信号，而模拟 IC 是自然世界和数字世界的交互接口，功能是将温度、 压力、声音、水流等连续的自然信号转化为数字信号。2020 年全球模拟芯片市场规 模达到 557 亿美元，同比增长 3.34%；中国模拟芯片市场规模在 2021 年达到 2731.40 亿元，预计 2022 年上涨至 2956.10 亿元，同比增长 8.23%。

模拟芯片市场以欧美半导体巨头厂商为主导。2020 年全球模拟芯片市场份额最 大的企业是 TI，占比 19%，其次是 ADI 和 Skyworks，分别占比 9%、7%。前五大厂 商市场份额合计约 48%，前十大厂商市场份额合计约 62%。全球前十模拟厂商中并 没有出现国产厂商，中国作为模拟芯片最大的消费市场之一，大部分市场份额都被 TI 等国际大厂占据，2020 年中国模拟芯片自给率仅有 12%，国产厂商仍有较大的提升 空间。

2.1 汽车电子引领 MEMS 市场持续扩张

MEMS 传感器是最重要的模拟芯片品类之一。其作用是将现实世界的信号转化 为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成，或者将整体集成到一个集成式传感器芯片 之中。其中 MEMS 负责将物理信息转化为模拟信号，ASIC 芯片负责将微弱的模拟信 号进行放大、校准、模数转换，方便后端系统直接使用。 由于 MEMS 应用非常广泛，随着汽车电子、5G 通信、物联网等下游各行业的发 展，MEMS 市场规模也随之扩大，赛迪顾问预计 2022 年中国 MEMS 传感器市场规 模将达到 1008.40 亿元，2019-2022 年复合增速高达 19.04%。

MEMS 细分品类众多，汽车电子占需求大头。从产品类型来看，MEMS 传感器 细分品类较多，市场份额相对比较分散，其中占比最大的是射频 MEMS，市场份额达 到 25.9%；其次是压力 MEMS，占比 19.2%；占比 3-5 名依次是 IMU 惯性传感器、 麦克风 MEMS、加速度 MEMS，占比分别为 8.9%、7.1%、6.5%，前五大品类市场 份额合计 67.6%，代表最主流的传感器需求。 从具体的市场来看，汽车电子占据最大的市场份额，达到 28.8%，其次是计算机、 医疗电子、消费电子，分别占比 14.3%、9.2%、4.9%，主流应用场景合计占比 57.2%， 其余应用占比 42.8%。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，随着汽车电气化、智能化的不断升级，对 MEMS 传感器的需求同步增加，汽车电子仍然是 MEMS 传感器最重要的下游领域。除此以外，MEMS 传感器 在可穿戴设备、物联网、工业控制等领域仍有较大的成长空间。

2.2 隔离器件保障系统安全可靠

隔离器件保障人身安全和电路可靠性。隔离器件是将输入信号进行转换并输出， 以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。其作用是保证强电和弱点电路之间 的信息交互安全，同时阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，提升电路系统的安全性和 可靠性。从技术路线可以分为光耦和数字隔离芯片两种。数字隔离芯片是更新一代的 技术，具有尺寸小、速度快、功耗低、温度范围广、可靠性、寿命长等众多优势。 接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，主要应用于电子系统之 间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，简化总线减少通信错误，广泛适用于服务 器、电力、通信设备、工业自动化等应用。

全球数字隔离器市场规模在 2019 年达到 3.10 亿美元，同比增长 8.73%，预计 2026 年达到 5.58 亿美元，2019-2026 年复合增速约为 8.74%。随着工业生产活动自 动化、智能化的需求逐渐提高，高效率运行的电路系统对安全性和抗干扰能力提出更 高要求，因而需要配备更多的隔离器件，包括集成后的隔离驱动、隔离接口芯片等产 品。

工业控制和汽车电子隔离要求持续提高。工业 4.0 时代人机交互、设备间交互将 变得更加频繁，工业电压通常高达 220V 甚至 380V，远超人体安全承受电压，必须 对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，包括变送器、机械手、 变频器等模块都要使用多颗隔离类芯片。为了安全性和设备保护，隔离芯片被用在汽 车上的电机、DC/DC 转换器、车载充电器等多个环节，新能源汽车对隔离芯片的数 量需求在变大，同时电动汽车的高压、高温、高集成度也对隔离芯片的技术标准提出 了更高的要求。

从下游应用具体占比来看，2020 年工业、汽车电子、通信是三大主要应用领域， 分别占比 28.58%、16.84%、14.11%，合计占比 59.53%；到 2026 年前三大应用领 域保持不变，占比分别为 28.80%、16.79%、14.31%，合计占比 59.90%。带隔离驱 动的工业电机渗透率不断提高，隔离接口和安规性需求持续提升，工业自动化和汽车 电气化带来的隔离芯片需求将同步推进。

2.3 驱动芯片出货量稳定增长

驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片 MCU 的逻辑信号，包括电压幅度、电流输出等，以实现快速开启和关断功率器件。 因为功率器件在不同的电压和电流环境下导通状态不同，因此需要通过驱动芯片来控 制电压和电流，以决定功率器件的导通和关断。 采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压 等模拟信号的监控。

电机驱动是最大的驱动芯片细分品类。2018 年，电机驱动芯片出货占比达到 50.36%，是最大的驱动芯片品类，其次是显示驱动芯片和照明驱动芯片，分别占比 21.00%、13.41%，三大头部市场总计占比 84.77%，覆盖了绝大多数的驱动芯片应 用场景。2023 年，预计电机驱动芯片占比有所下降，显示驱动芯片和照明驱动芯片 略微提升，三者分别占比 47.40%、21.61%、14.24%，合计占比 83.26%。全球电机 驱动芯片市场规模在 2020 年达到 28.25 亿美元，同比增长 4.35%，2027 年市场规 模预计达到 41.29 亿美元，2020-2027 年复合增速约为 5.57%。

3. 车规级新产品持续放量

业务结构趋于均衡，驱动与采样芯片快速放量。2018 年公司收入主要依赖于信 号芯片，占比达到 90.53%，其他收入占比极低；2022 年上半年公司隔离与接口芯 片、信号感知芯片、驱动与采样芯片占比分别为 48.43%、28.40%、22.70%，合计 99.72%，其中驱动与采样芯片收入快速提升。未来公司在三个方向同步布局，进一 步丰富模拟芯片产品线，业务结构有望更加稳定。

3.1 信号感知芯片在汽车领域有望放量

产品型号丰富，车规级产品批量出货。在信号感知芯片领域，公司提供压力传感 器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种信号调理 ASIC 芯片， 满足 AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。随着公司对敏 感元件的拓展，部分产品也可以提供集成式传感器芯片一体化解决方案，公司的集成 式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。 传感器信号调理 ASIC 芯片推动信号感知芯片业绩走高。2021 年 H1 信号感知芯 片收入达到 0.97 亿元，同比增长 99.09%；从毛利率来看，传感器信号调理 ASIC 芯 片维持在高位，集成式传感器芯片毛利率快速提升，2018 年仅有 2.45%，2021 年上 半年达到 42.40%，每年都有大幅提升，主要原因在于敏感元件毛利率提升，且高毛利 产品收入占比提升。

传感器信号调理 ASIC 芯片占主导，集成式温度传感器芯片份额提升。近三年占比均在 90%以上，2021 年 H1 为 90.13%；随着公司收购襄阳臻芯，产业链延伸至陶 瓷电容压力传感器敏感元件，从而带动集成式传感器芯片占比快速提升，由 2018 年 的 2.62%提升至 2021 年 H1 的 9.87%。从集成式传感器芯片细分品类占比可以观察 到，公司提供的集成式产品占比快速提升，2018 年仍有 98.08%的收入来自于陶瓷电 容压力传感器敏感元件，2021 年上半年下降至 42.87%，同期集成式压力和温度传感 器分别占比 8.01%和 49.12%。

格保持平稳或下降，出货量拉动收入增长。传感器信号调理 ASIC 芯片价格持 续下降，每颗价格从 2018 年的 0.22 元下降至 2021 年 H1 的 0.16 元，而出货量则 大幅增长，2020 年销量 6.21 亿颗，同比增长 121.34%；2021 年 H1 销量 5.30 亿 颗，达到 2020 年全年的 85.33%。集成式传感器芯片整体价格下降幅度较大，主要 原因是低价产品（集成式温度传感器芯片）收入占比提升，拉低整体单价，出货量大 幅增长，2021 年 H1 达到 1016 万颗，达到 2020 年全年销量的 1.29 倍。

消费电子占主导，汽车电子份额有望进一步提升。信号感知芯片在消费电子领域 的收入超过 50%，2021 年 H1 达到 58.59%，公司在消费电子领域提供的产品主要 应用于测温仪、路灯、家电等下游产品中。2021 年 H1 来自工业控制和汽车电子的 收入分别占比 23.57%、17.32%，其中汽车电子占比在 2018-2020 年间从 16.32%提 升至 22.96%，2021 年 H1 短暂回落，考虑到公司多项产品型号满足 AEC-Q100 车规级标准，已在汽车前装市场批量出货，长期来看汽车电子收入占比有望继续提高。

3.2 通信带动隔离与接口芯片业务快速增长

隔离芯片与接口芯片同步增长，2020 年隔离芯片与接口芯片同比增速分别达到 188%、295%，整体收入 2021 年 H1 达到 1.65 亿元，同比增长 287.57%。由于接 口芯片增速更快，收入占比不断提升，2021 年 H1 数字隔离芯片和接口芯片分别占 比 43.65%、56.35%。在毛利率方面，接口芯片也要高于数字隔离芯片，2018-2020 年间差距均在 10%以上；2021 年 H1 两者毛利率出现收敛，接口芯片和数字隔离芯 片毛利率分别为 54.02%、55.92%。

产品单价伴随规模化销售出现下降。数字隔离芯片价格下降幅度相对有限，2018 年每颗单价 2.83 元，2021 年 H1 降至 2.20 元，期间下降 22.26%；销量 2021 年达 到 3272 万颗，相当于 2020 年全年销量的 1.31 倍。接口芯片价格波动较大，2021 年 H1 价格跌至 1.69 元/颗，同时出货量大幅增长，2021 年 H1 销量 5506 万颗，相 当于 2020 年全年销量的 3.09 倍。

通讯与工控占据主导，汽车电子占比较小但绝对值快速增长。2021 年信息通讯 和工业控制领域产生的收入分别占比 63.55%和 34.35%，合计 97.90%；而汽车电子 和消费电子分别只占 1.66%、0.44%，从绝对值来看，汽车电子 2021 年 H1 贡献收 入 274.07 万元，相当于 2020 年全年的 1.07 倍，同样处于快速出货的趋势中，只不 过由于体量尚小，占整体比例一直没能显著提高。

3.3 新能源带动驱动与采样芯片放量

驱动与采样芯片在 2021 年迅速放量增长，2020 年全年收入不到 100 万，2021 年上半年收入就超过 7700 万。其中，驱动芯片和采样芯片在 2021 年 H1 分别取得 收入 0.48、0.29 亿元，占比分别为 62.46%、37.54%。两个细分业务毛利率较为接 近，2021 年 H1 驱动芯片和采样芯片毛利率分别为 59.63%、53.57%，由此可见， 公司在业务开展初期，缺少规模效应的前提下，驱动与采样芯片仍然保持了较好的市 场竞争力，因而能取得高水平的毛利率。

业务开展时间尚短，价格平稳销量大增。驱动芯片 2021 年 H1 单价 3.59 元/颗， 相比于 2020 年下降约 12%，销量达到 1346 万颗。采样芯片 2021 年 H1 单价 4.21 元/颗，相比 2020 年下降约 8%，销量达到 689 万颗。

收入主要来自通讯与工控，新能源机遇带动驱动芯片增长。2021 年 H1 来自信 息通讯、工业控制与汽车的收入分别占比 58.10%、36.54%、5.36%。驱动芯片主要 作用是驱动 MOSFET、IGBT 等功率器件运行，实现功率器件的快速开启和关断。由 于碳达峰碳中和的战略规划，新能源汽车、新能源发电等行业迎来更大市场空间，对 功率半导体的需求随之大增，公司的驱动芯片业务也将长期受益于这种趋势，能源电 源和汽车电子等行业收入占比有望提升。

3.4 纵横发展打开下游空间

作为芯片设计类企业，公司需要从外部采购晶圆、封装测试服务、敏感元件等成 本项。其中晶圆和封装测试是占比最大的两项，2021 年 H1 分别占比 54.25%、38.70%。 公司的产品按照出货形态可以分为中测后晶圆、成品芯片等，其中中测后晶圆指的是 在晶圆中测后以晶圆形态直接销售的产品，中测后晶圆切割封测后出售的则是成品芯 片。随着公司供应链管理能力加强，中测后直接出售晶圆的收入占比逐年下降，2018 年该比例达到 50.07%，2021 年 H1 即下降到 15.74%。

晶圆供应主体逐步向内地转移，加强自主可控。晶圆采购单价逐年上涨，2021 年 H1 达到 3977 元/片，相比于 2020 年的采购单价增长了 5.87%，近三年最高涨幅 为 2019 年的 9.71%，晶圆价格上涨相对可控，未来随着全球各地晶圆厂建设落地， 晶圆价格有望保持平稳。从晶圆供应商来看，公司的晶圆主要采购自中芯国际、东部 高科、台积电三家晶圆厂，2021 年 H1 三大供应商内部比例分别为 56.93%、39.03%、 4.05%。晶圆采购来源不单一，且由海外逐渐转向国产晶圆厂，中芯国际在三家晶圆 厂的采购比例从 2018 年的 10.19%提升至 2021 年 H1 的 56.93%，供应数额超过东 部高科+台积电之和，进一步加强供应链自主可控。

同一产品横向推广新行业，同一行业纵向推广新产品。公司的下游主要包括信息 通讯、工业控制、汽车电子、消费电子四大行业，在每个下游行业均提供多种产品类 型和产品型号。一类新产品研发出来之后，凭借公司在原有行业通过老产品积累的资 源，可以相对顺利地导入新产品；一类产品进入新行业之后，向客户推广公司其他产 品门槛随之降低。由此可见公司的发展是平面的而非线性的。 从已经导入的下游行业来看，新能源汽车、光伏逆变器、通信基站、数据中心等 新兴产业市场前景广阔，对配套的传感芯片、隔离芯片、驱动芯片等半导体零部件的 需求也随着上涨，从而给公司带来长足的发展机遇。尤其是汽车电子和新能源发电领 域，公司份额尚小，成长空间较大。

信息通讯收入占比逐年提升，消费电子占比逐年降低。2022 年 H1 信息通讯、 消费电子、工业控制、汽车电子分别占比 12.74%、9.37%、59.64%、18.26%。信息 通信业务占比快速提升，而应用在该行业的产品以隔离与接口芯片为主，隔离与接口 芯片向信息通讯行业一线客户批量出货，带动信息通讯领域收入快速提升；而从最新2022 年半年报占比来看，工业控制、汽车电子领域占比大幅提升，主要原因是受益 于下游光伏逆变器、储能等新能源市场的迅速发展，公司隔离/非隔离驱动、隔离电流 电压采样、霍尔电流传感器等产品均在光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、 储能电池/BMS 等领域被广泛应用。

下游主要市场发展前景广阔，有望带动上游传感器芯片、隔离芯片、驱动芯片等 半导体元器件同步发展，公司也将持续受益于行业性机遇。 信息通讯：数据中心是增长最块的业务之一，2021 年中国 IDC 市场规模达 到 3012.7 亿元，同比增长 34.6%，预计 2024 年增至 6122.5 亿元，2021- 2024 年复合增速达到 26.67%。 工业控制：中国工业自动化控制市场规模 2020 年达到 2063 亿元，2022 年 预计达到 2360 亿元，2020-2022 年复合增速达到 6.96%。 汽车电子：新能源汽车渗透率快速提升，2021 年中国新能源汽车销量达到 352.1 万辆，同比增长 157.57%，未来预计仍将处于快速增长通道。

3.5 强力研发团队推出多项车规级产品

集成电路设计是技术密集型行业，公司持续加大研发投入力度，在信号感知芯片、 隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大方向均紧跟行业前沿，保证产品竞争力。截至 2022 年 4 月，公司拥有授权专利 49 项，其中发明专利 17 项、实用新型专利 32 项； 拥有软件著作权 12 项；拥有集成电路布图 28 项。 持续加大研发投入，研发团队实力雄厚。2022年前三季度公司研发支出达到 2.50 亿元，同比增长 272.25%。研发人员数量快速扩张，截至 2022 年 6 月 30 日，研发 人员数量已增加至 241 人，同比增长近 90%，占员工总数比例为 49.39%，研发人员 中硕士及以上学历人员占比达到 59.33%以上，研发人员大多来自复旦大学、中国科 学技术大学等知名院校。

与国内可比公司相比，公司的研发支出占收入比例整体位于较高位置。2021 年 该比例下滑至 12.44%，但仍然处于较高水平。从研发支出绝对值来看，2021 年仍然处于高速增长状态，但由于收入的放量节奏快于研发投入的规划，所以出现阶段性的 研发开支占收入比例下降，为了维持产品的技术竞争力，公司正逐步加大投入，2022 年前三季度研发支出占收入比例回升到 19.63%。

多项产品技术通过 AEC-Q 车规级标准。相比于消费级和工业级芯片产品，车规 级芯片具有较高的技术标准和门槛，需要满足安全性、稳定性及使用寿命等多方面严 苛的条件。AEC 组织制定的 AEC-Q 系列测试体系是业内公认的车规级芯片可靠性测 试标准，整车厂或其一级供应商会要求芯片产品满足 AEC-Q 的标准，满足 AEC-Q 标准是衡量公司技术实力的重要参考。公司有多款产品通过了 AEC-Q 体系测试，符 合车规级芯片的要求，涵盖了传感器芯片、隔离芯片、驱动芯片、接口芯片、采用芯 片等多种类别。

IPO 大部分募集资金也将用于新产品的研发设计，主要包括信号链芯片开发及系 统应用项目、研发中心建设项目。经过此次募资，公司的研发实力将得到进一步增强， 从而保障多条产品线的长期技术优势。 信号链芯片开发及系统应用项目：项目总投资 4.39 亿元，建设周期 3 年， 在信号链技术的基础上，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发， 研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求。 研发中心建设项目：项目总投资 8900 万元，建设周期 3 年，配备先进设备， 引进优秀人才，重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯 片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。

4. 盈利预测

公司的芯片产品主要包括隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、信号感知芯片。

隔离与接口芯片：公司的产品包括隔离芯片与接口芯片，车载通信接口、车载功率路径保护等芯片产品受益于新能源汽车快速放量，数字隔离器/隔离接口/隔离电源 /通用接口等产品充分受益光伏储能市场发展。上半年该项业务收入 2.85 亿元，同比 增速约 73%，我们预计公司该项业务 22-24 年收入分别为 5.95/8.62/11.64 亿元。

驱动与采样芯片：公司的产品包括驱动芯片和采样芯片，驱动芯片广泛用于功率 器件的驱动。隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机 驱动、车载照明驱动等产品广泛适用于汽车电子领域，公司车规级芯片已在主流整车 厂商/汽车一级供应商实现批量装车，驱动采样类芯片同时受益于工业市场的迅速发 展。考虑到 2022 年上半年该项业务放量明显，收入达到 3.53 亿元，同比增长 357%， 我 们 预 计 公 司 驱 动 与 采 样 芯 片 业 务 22-24 年 将 快 速 发 展 ， 收 入 分 别 达 到 7.38/11.81/15.36 亿元。

信号感知芯片：公司产品线包括压力/麦克风/加速度/电流/红外传感器信号调理 ASIC 芯片，以及温度/压力等集成式传感器芯片和磁传感器芯片。实现多品类覆盖， 我们预计公司该项业务 22-24 年收入分别为 3.57/5.35/6.95 亿元。

综合各项业务，我们预计公司 2022-24 年收入分别为 16.93/25.8/33.99 亿元， 同比增速分别为 96.43%/52.49%/31.63%，毛利率分别为 52.19%/53.44%/52.79%， 归母净利润分别为 3.04/5.61/7.73 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）