2025年纳芯微研究报告：车规模拟芯片龙头，磁传感器加速成长

一、车规模拟芯片龙头，25Q1 营收创历史新高

1.1 聚焦车载模拟芯片，产品矩阵持续拓展

聚焦模拟芯片，新晋 AEC 汽车电子委员会成员。纳芯微是国内领先的模拟芯片设计企业 之一，聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售。自 2013 年成立以来，公司基于 信号链技术，由传感器信号调理 ASIC 芯片向前后端拓展，陆续推出了隔离、磁传感器、 SoC、高低边、LED 驱动等产品。公司数字隔离器产品自 2017 年量产以来，累计出货量超 过 6 亿颗，在国内市场占有率达 35%，稳居行业前列；栅极驱动产品自 2020 年量产以来， 累计出货量超 8 亿颗，市场份额持续领先。

三大产品方向料号超 3300 款。公司目前已形成传感器、信号链和电源管理三大产品方 向，截止 2024 公司已有 3300 余款可供销售的产品型号，相关产品及解决方案可广泛应 用于汽车电子、泛能源及消费电子领域。纳芯微传感器产品主要包括磁传感器、压力传 感器、温湿度传感器等，信号链产品主要包括信号调理芯片、隔离、接口、放大器等， 电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED 驱动、电机驱动、功率路径保护等。

1.2 股权结构稳定，核心管理团队经验丰富

公司股权结构稳定。王升杨、盛云、王一峰为一致行动人，以及纳芯微实际控制人。王 升杨直接持有公司 10.87%的股份，盛云直接持有公司 10.13%的股份，王一峰直接持有 公司 3.80%的股份，三人分别持有瑞矽咨询 45%、40%和 15%的财产份额。

公司核心技术人员均曾就职于知名模拟 IC 厂商，行业经验丰富。盛云先生曾任亚德诺 半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师，无锡纳讯微电子有限公司研发总监；马 绍宇先生曾任安那络器件（中国）有限公司 IC 设计工程师，亚德诺半导体技术（上海） 有限公司高级设计工程师，杭州芯耘光电科技有限公司市场总监；赵佳先生曾任亚德诺 半导体技术（上海）有限公司 IC 设计工程师，应美盛半导体科技（上海）有限公司高级 IC 设计工程师；叶健先生曾任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师。

1.3 25Q1 创单季度营收历史新高，利润率复苏有望跟上

2024 营收重回增长，净利润受股权激励影响短期承压。公司成立初期专注于消费电子 领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，2016 年开始逐步转向汽车电子。2019-2022 年 为公司高速成长期。受益于下游汽车+泛能源需求增长，公司模拟芯片产品国产替代加 速。2023 年受行业去库存及景气度下行影响，公司短期承压。2024 年以来随行业周期 见底及下游需求逐步复苏，公司营收重回增长轨道。2023-2024 年受股权激励费用影响， 利润短期承压，预计随着营收增长和费用摊销完成，利润将迅速转正。

25Q1 单季度营收创历史新高，利润率止跌回升。公司 25Q1 单季度营收为 7.17 亿元， 同比增速达 97.82%，环比增速达 20.66%。我们注意到 24Q2 公司营收同比增速转正， 此后四个季度营收同比增速均超 80%。毛利率方面于 2023Q4 见底，随后企稳回升，净 利率方面受到股权激励费用摊销扰动，预计转正在即。

信号链为第一大产品，传感器占比迅速提升。公司 2022-2024 年间信号链产品占比始终 占据第一位，与此同时电源管理和传感器产品占比提升迅速。电源管理产品占比由 2022 年的 30.5%提升至 2024 年的 35.9%，传感器产品占比由 2022 年的 6.7%提升至 2024 年的14.0%，在实现对麦歌恩的并表后传感器产品占比预计将进一步提升。毛利率方面， 2022-2024 年间受制于行业需求下滑和竞争加剧，三大产品线利润率均有所下滑，而传 感器产品毛利率相对坚挺，2024 年整体仍维持在 40%以上。

行业竞争加剧毛利率承压，研发逆势加码。毛利率方面，2020-2022 年随公司产品起量 以及营收结构变化，公司毛利率略有下滑，但仍保持 50%以上，2023-2024 年受行业竞 争加剧及下游客户库存影响，公司毛利率有所下滑，2025Q1 毛利率为 34.37%，较 2024 年整体相比有所回暖。费用率方面，2022-2024 年公司费用率有所提升，主要系股权激 励费用影响和公司研发投入增加。

汽车电子占比持续提升，2024 年汽车电子出货量翻番。营收结构方面，2021 年以来受 益于“缺芯潮”加速国产汽车电子产品导入进程，以及公司车规产品矩阵持续拓展，公 司汽车电子营收持续增长，2024 公司汽车电子营收占比达 36.88%，出货量达 3.63 亿 颗，同比增速超 100%。 现有料号 3300 款，产品线储备深厚。公司 2024 年报披露，现有料号约 3300 款，其中 麦歌恩可供销售的产品型号为 1000 余款。且公司产品线储备深厚，轮速传感器、车规级 角度传感器、新一代集成隔离电源的隔离采样芯片、MCU+产品等均有望持续贡献业绩 增长。

二、模拟芯片长坡厚雪，国产化需求迫在眉睫

模拟芯片长坡厚雪，波动小于半导体行业整体。模拟芯片下游应用广泛，较为分散，因 此受到单一行业景气度的影响较小。模拟芯片注重功耗、稳定性等参数，产品设计更复 杂，认证周期更长，产品寿命更长，因此相较于整个半导体行业，模拟芯片市场规模增 速较为稳定，波动性较小，据 Wind 数据，预计全球模拟芯片市场规模 2025 年有望增长 至 843 亿美元。

中国模拟芯片市场稳健增长。2024 年中国模拟芯片市场规模为 1953 亿人民币，预计 2025-2029 市场规模 CAGR 为 11.0%。分产品类型来看，电源管理芯片 2024 年市场规 模为 1246 亿元，占比为 64%。预计 2025-2029 年市场规模 CAGR 为 12.1%，高于信号 链的 9.1%，主要系新能源车、AI 和智能设施对高效电源管理解决方案的需求推动，而 信号链市场中工业应用的需求日益成熟。 消费电子为最主要应用领域，汽车+泛能源增速领先。据纳芯微港股招股书披露，中国 模拟芯片下游应用中消费电子占比最高，2024 年达 37%。而汽车和泛能源市场的增速 最快，2025-2029 年 CAGR 分别为 17.6%和 14.5%。

海外巨头垄断，汽车模拟芯片国产化率仅 5%。模拟芯片行业由海外厂商主导，份额相 对分散，但并不意味着缺乏壁垒，相反各龙头厂商各自聚焦细分产品线，TI、ADI 等厂 商份额相对稳固。中国大陆模拟芯片行业发展较晚，国产替代正从消费类向通信、工业、 汽车等高难度的产品进步。据纳芯微港股招股书测算，中国模拟芯片国产化率仍有待提 升，2024 年汽车领域仅 5%，工业领域为 10-15%。通讯和消费电子领域的国产化率稍 高，分别为 20-25%和 40-50%。 对美成熟制程反倾销反补贴调查进行中，模拟芯片国产化有望加速。中国半导体行业协 会发文称，国内成熟制程面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补 贴调查的诉求，此举有望营造健康有序的市场环境。此前美政府对美国芯片行业施以巨 额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重 损害中国国内产业的合法权益。TI 和 ADI 晶圆制造主要位于美国，若反倾销反补贴调查 落地，则将被加征关税，地缘政治摩擦下或加速出让中国本土模拟芯片市场份额。 TI：2024 年营收 156.4 亿美元，中国大陆营收 30.1 亿美元，占比 19%。根据 Wind 数据，德州仪器 2024 年实现营收 156.4 亿美元，分地区来看，根据 TI 年报数据，2020 年-2024 年中国大陆营收分别为 33.26/45.86/48.07/32.93/30.12 亿美元，占比分别为 23%/25%/24%/19%/19%。

TI 每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约 8 万种不同产品，并交付给全球 超过 10 万家客户，全球制造业务包括遍布全球 15 个地点的 12 家晶圆厂、7 家封装和 测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范 围，新增两家封装测试工厂，到 2030 年，将内部封装测试业务占比提升至 90%以上， 内部制造比例提升至 95%。

ADI：采用混合制造模式，灵活性较高。公司的制造商网络包含 10 家内部工厂和 50 家 供应链工厂，遍布 15 个国家或地区，共有大约 15,000 名 ADI 员工。ADI 对整个供应链 中的制造工艺进行评估，根据具体要求灵活地选择匹配的生产基地来制造产品。

晶圆厂：ADI 通过内部投资，到 2025 年底美国和欧洲的产量将实现翻倍。在俄勒冈州比 弗顿，公司预计将洁净室面积增加了 25,000 平方英尺，使其产能翻倍，并改造成一座完 整的 8 英寸晶圆厂；华盛顿州的卡马斯厂产能未来也将翻倍。在爱尔兰利默里克，公司 将面积扩大 15,000 平方英尺，使产能增加三倍。

封装测试：ADI 产品的大部分测试工作在菲律宾、马来西亚和泰国工厂中进行，并将组 装业务外包给值得信赖的合作伙伴。为了增强在菲律宾开展大型业务的弹性，公司正在 扩建位于马来西亚和泰国的测试设施，并在菲律宾进行了多年的园区扩建，以扩充办公 空间，预计将增加 2,000 名员工和更多的工程技术能力。此外，公司正在与外部合作伙 伴交叉验证公司的测试流程，以确保需要时能够进行双重采购。 2024 年中国大陆营收超 20 亿美金，80%以上由汽车+工业贡献。中国大陆一直为 ADI 重要的营收来源地区，营收占比维持在 20%左右。2022 年高峰期中国大陆贡献了 ADI 约 26 亿美金的收入，随着国产替代持续推进和下游需求有所调整，2023-2024 年 ADI 来 自中国大陆的营收呈现下滑趋势。

三、深度受益电动化+智能化，单车价值量跃升

3.1 收购麦歌恩如虎添翼，中国磁传感器龙头冉冉升起

模拟芯片在传感器中扮演核心角色。传感器是指从物理世界收集各种信号，并将信号输 出至后端系统进行进一步处理的元件。模拟芯片负责对收集到的信号进行放大、滤波、 模数转换等处理，使信号适合用于数字系统。传感器可分为芯片级传感器和模组级传感 器，芯片级传感器是将功能元件和电路集成到单一芯片上的传感器，例如压力传感器、 磁传感器、温度传感器、湿度传感器、光学传感器、声学传感器等。模组级传感器是将 多个芯片级传感器或其他元件集成在一起的模组，形成具有特定功能的单元，例如摄像 头、雷达、激光雷达等。 磁传感器增速领衔。纳芯微港股招股书数据显示，中国传感器市场规模 2024 年为 2725 亿人民币，预计 2025-2029 年 CAGR 为 18.2%。其中磁传感器有望从 2025 年的 82 亿 人民币增长至 2029 年的 190 亿人民币，CAGR 达 23.5%，为增速最快的细分品类，主 要系汽车电动化&智能化、工业自动化和消费电子智能化带动的电机控制、电流传感和位 置追踪需求。

磁传感器主要分为霍尔效应磁传感器和磁阻（xMR）传感器。1）霍尔效应磁传感器主 要利用霍尔效应，即当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产 生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差，来检测磁场的强度。2）磁阻传感器主要 是在器件内构造薄膜，即给通以电流的材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值 会有所增加或减少。通过应用上述物理效应，磁阻传感器能够精确测量电流、位置、方 向、角度等物理信号。磁阻传感器按不同原理可分为各向异性磁阻（AMR）传感器、巨 磁阻（GMR）传感器和隧穿磁阻（TMR）传感器。

TMR 磁传感器增速领先。TMR 磁传感器市场规模将不断扩容，上海市集成电路行业协 会预计中国 TMR 传感器市场规模在 2022-2027 年之间 CAGR 超 30%，至 2027 年达 26.2 亿元。Yole 预计全球市场中到 2027 年 TMR 磁传感器占比将达 13%。

汽车电气化推动磁传感器市场增长，国产化空间广阔。据 Yole 统计，2023 年全球磁传 感器市场为 29 亿美元，预计 2029 年有望增长至 37 亿美元，CAGR 为 4%。磁传感器最 大的应用场景是汽车电子，2023 年全球汽车磁传感器市场规模达 18 亿美元。竞争格局 方面，磁传感器市场仍被国外厂商主导，Allegro 的产品组合涵盖了霍尔传感器、GMR 和 TMR 都多种组合，在汽车和工业领域地位强势；而英飞凌和 Melexis 的产品主要面向汽 车和移动应用。

新能源车中磁传感器 ASP 达 250 元。据 ICVTank 统计，电动车中使用的磁传感器用量 达 50 个，远超传统燃油车的 30 个，单车价值量也较燃油车的 120 元实现了翻倍以上的 增长，达到 250 元。随着汽车的电气化、智能化和网联化不断推进，磁传感器的用量和 ASP 有望继续增加。

麦歌恩核心团队实力强劲，补强磁传感器品类。纳芯微于 2024 年完成对麦歌恩收购， 磁传感器产品占比进一步上升。作为国内最早一批专注磁传感器产品的公司，麦歌恩核 心团队来自 Honeywell、Max Linear、Marvell 等传感器和半导体头部企业。麦歌恩储备 有多项平面霍尔、垂直霍尔、磁阻效应、聚磁技术、电磁感应等技术，在磁编码器、角 度传感器方向，高压、高可靠性产品方向及磁类传感器的基础性研发方向具有较强的技术优势。本次交易完成后，公司将积极整合双方的研发资源，发挥双方的技术优势，完 善公司磁传感 IP 技术积累，共享客户资源，进一步拓展公司在汽车和泛能源领域磁传感 类产品品类和市场应用。 跃升磁传感器本土龙头，业绩承诺彰显信心。麦歌恩并表后，纳芯微新增工业编码器、 开关与锁存器、线性位置传感器等多种磁传感器产品，2024 年 11-12 月贡献了 7318.72 万元的营收和 1656.84 万元营业利润。据纳芯微港股招股书披露，2024 年纳芯微在中国 磁传感器市场中排名第五，在中国公司中排名第一。麦歌恩 2022/2023 年营收分别为 2.69/3.00 亿元，2022/2023 净利润分别为 0.29/0.19 亿元。股份转让时，麦歌恩承诺 2024-2026 年净利润为 3,912/5,154/7,568 万元，彰显对后续业绩的自信。

3.2 汽车模拟芯片本土龙头，数模混合 IP 平台发力

中国新能源汽车销量阶梯式增长，渗透率稳步攀升。2024 年，中国新能源汽车全年销量 约为 1286 万辆，较 2023 年同期同比增长 36%；2024 年中国新能源汽车渗透率为 41%， 较 2023 年同比增长 10 pcts。自 2020 年以来，新能源汽车销量表现出了除正常季节性 周期外的长期增长趋势，整体销量规模逐年阶梯式升高，我们预计新能源汽车渗透率将 随着智驾功能的持续普及进一步保持上升态势。

比亚迪、吉利纷纷交出亮眼成绩单，新能源增长势头迅猛。根据 AutoLab 数据，在 2024 年中国市场新能源汽车销量排行中，比亚迪以 425 万销量位列榜首，销售量同比增长 41%；吉利则以 89 万位列第二，同比增长 92%，创历史新高。比亚迪在出海方面进展 喜人，海外销量 42 万辆，较 2023 年海外销量同比增长 72%。整体来看，除埃安外其他 在榜车企均实现了不同幅度的销量增长，中国电动汽车百人会则表示 2025 年新能源汽 车渗透率有望首次超过油车达到 55%。

在新一年销量规划方面，吉利集团整体制定了 271 万辆的目标，其中新能源销量目标来 到 150 万辆，集团新能源全年渗透率将超过 50%，销量较 2024 年同比增长 69%。同 时，吉利整体集团销量目标较 2024 年仅同比增长 25%，远低于对其旗下新能源车型定 下的销售目标，直接反映了吉利对新能源的乐观态度。这一现象在其他传统车企中也可 以看到，如长安制定了增长 12%的目标，但对阿维塔制定了 2025 年同比增长 197%的 目标。其他车企方面，鸿蒙智行、小米汽车以及蔚来均制定了销量翻倍的目标。

L2 及以上 ADAS 功能逐年下沉，10-20 万车型渗透率过半。根据盖世汽车研究院数据， 2024 年，中国乘用车整体 L2 及以上 ADAS 功能标配渗透率为 48%，较 2023 年同比提 升 9 pcts。同时，L2 及更高级别的智驾技术逐渐摆脱高端车型的局限，进一步向中低端 车型加速渗透。具体来看，2024 年 10-20 万价格区间的 ADAS 渗透率提升至 51%，成 为各价格区间中渗透率提升最快的细分市场。随着 2025 年比亚迪及吉利集团双双宣布 全系车型将搭载不同级别的高阶智驾系统，我们认为 L2 及以上 ADAS 功能的渗透将在 2025 年进一步加速，10 万元以下车型的智驾渗透有望迎来从 0 到 1 的时刻。

智能化拉动模拟芯片单车价值量提升。2024 年在智能化的新能源汽车中模拟芯片单车价 值量约 1500-2800 元，到 2029 年，随着电气化和智能化的深度融合，模拟芯片单车价 值量有望提升至 2200-4000 元。2024 年中国汽车模拟芯片市场规模为 371 亿人民币， 随着电动化渗透率提升和单车价值量提升，中国汽车模拟芯片市场也将加速成长，2025- 2029 年市场规模 CAGR 达 17.6%。

汽车模拟芯片本土厂商第一。公司汽车模拟芯片料号超 700 款，涵盖了三电系统、热管 理，并逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制等汽车智能化场景。从出货量来看，2024 年汽车电子出货量约 362.8 万颗。2022-2024 年汽车电子收入复合增速达 36.4%。 2024 年公司在中国汽车模拟芯片市场中份额位居中国本土厂商第一，全部 fabless 厂商 第二。其中数字隔离芯片位居中国本土厂商第一，全部厂商第二，市占率达 15.6%。

联手芯弦推出 NS800RT 系列实时控制 MCU，对标 TI C2000。纳芯微在该系列 MCU 上采用了 Arm Cortex 内核，凭借 Arm 内核过去几年在电机控制和汽车市场中的积累， 从而降低客户的迁移成本。该系列现在推出了 NS800RT5 和 NS800RT3 两个系列的产品， 其中 RT5 系列对标的是 TI C2000 的 F280039 和 F280049 以及最新发布的 28P55 的算 力和外设，RT3 系列对标的是 TI 的 28002x 和 28001xx 系列。 全方位兼容 C2000，存储、外设、信息安全远超 TI。纳芯微在保证产品对 TI C2000 管 脚兼容的同时，还给管脚增加了复用功能，给客户的应用提供更多的可能。除此以外， 纳芯微将 Flash 扩大到 512K，将 RAM 增加到 388K，保证公司的 MCU 在算力主频上去 之后，存储读写速度也能够跟得上计算速度。外设方面，纳芯微将 ADC 的通道数提高到 34，还将其速度提升了 20%；在 PWM 方面，纳芯微 MCU 也在将通道增加到 32 的同时 把精度做到 100 皮秒以内，远胜于 TI 的同类竞品。信息安全方面，不同于 TI 只提供 AES 保护，纳芯微的 MCU 提供了 AES 和随机数双重保险，使其能够在汽车和泛能源市场的 应用游刃有余。

智驾趋势下，域控制器+中央计算机将成为标配。以往的汽车上分布着数十个电子控制 单元（ECU）以处理本地数据。随着汽车电动化+智能化不断发展，汽车架构中域控制器 将成为标配。从供电管理到功率驱动，纳芯微可为客户提供包括高边开关在内的完整车 身域控制器半导体解决方案，覆盖各个关键环节。

高边开关实现全链国产。公司推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D， 其具备行业领先的带载能力和完善可靠的诊断保护功能，适用于驱动车身 BCM 等系统中 各类传统的阻性、感性和卤素灯负载，同时适配区域控制器 ZCU 中一/二级配电下常见的大容性负载。公司高边开关依托全国产化自主可控供应链设计和制造，提供 1/2/4 通 道选择，提供同时兼容 HSSOP-16/HSSOP-14 的封装选择，导通电阻范围横跨 8mΩ至 140mΩ，实现全系列覆盖。

智驾渗透率提升推动 SerDes 市场规模成长，TI+ADI 份额领先。根据 QYResearch 预 测，2023 年全球汽车 SerDes 芯片市场规模估计为 4.47 亿美元，预计到 2030 年将达到 16.77 亿美元，2024-2030 年 CAGR 为 20.28%。市场份额方面，ADI 和 TI 凭借 GMSL 和 FPD-LINK 两大技术实现份额全面领先。摄像头部分 ADI 市场占有率超 90%，显示领 域 TI 大约拥有 70%的市场份额，ADI 份额约为 20%。 SerDes 单车价值量达数十美金。根据高工汽车统计，一般情况下，摄像头端需要安装 一颗串行器，而在包括 SoC 的域控制器端则需要安装一颗解串器。中阶智驾市场中，目 前的主流方案都配备了 11 个摄像头，据此测算，摄像头端至少就需要 11 颗车载 SerDes 芯片，每个域控制器平均会搭载 3-4 颗车载 SerDes 芯片。在高阶智驾车型中增配激光雷 达、电子后视镜的情况下，则需适配更多的 SerDes 芯片。据纳芯微统计，目前，单车搭 载 SerDes 芯片价值大约是几十美元左右，未来随着摄像头、显示屏数量的增多，单车价 值还有望继续增加。 率先完成芯片级协议互联互通测试，得到国内头部 ADAS 客户高度认可。公司推出了采 用 HSMT 公有协议的车规级 SerDes 芯片组，包括单通道的加串器芯片 NLS9116 和四通 道的解串器芯片 NLS9246。该产品主打高速数据传输，与 ADAS（摄像头、域控制器） 及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）高度适配。在供应链上，公司从芯片设计、 晶圆生产到封装测试实现全国产化，得到了国内头部 ADAS 客户高度认可。

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