2023年纳芯微研究报告 国内模拟芯片领导者

1、纳芯微：国内模拟芯片领导者

1.1、深耕模拟集成电路，产品类型多元化

九年积淀布局三大业务领域。纳芯微成立于 2013 年，从传感器信号调理 ASIC 芯片出发，针对于不同的应用场景，向前后端分别进行深度挖掘，推出了集成式传 感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片等多种产品，形成了横跨信号感知、 系统互联与功率驱动三大领域的产品布局，下游应用覆盖信息通讯、工业控制、汽 车电子与消费电子等多个不同应用场景。凭借着稳定的供应链与先进的技术优势， 公司已取得众多行业龙头标杆客户的认可，已对光伏储能行业主要头部企业实现加 速供货，同时车规级芯片已在多家终端厂商实现批量装车。

光伏/车载多场景覆盖，客户资源优质稳定。公司现已能提供 1100 余款可供销 售的产品型号。藉由自身广阔的产品覆盖，公司已与包括中兴通讯、汇川技术、霍 尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份等多家行业龙头客户开 展了广泛的合作，并对光伏储能行业主要头部企业实现加速供货。在近年来发展迅 速的车规级芯片上，公司的产品已被比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上 汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等多家终端厂商购入并实现批量装车。

五大产品类别齐头并进，多型号产品推陈出新。纳芯微的主要产品包含传感器 信号调理 ASIC 芯片、集成式传感器芯片、数字隔离芯片、驱动与采样芯片与接口 芯片五大类别。其中传感器信号调理 ASIC 芯片的细分种类最为多样，针对压力、 硅麦克风、加速度、电流与红外线共五个细分种类的传感器推出了传感器信号调理 ASIC 芯片，是纳芯微最为核心的产品业务。除此之外，纳芯微还从 ASIC 芯片出 发，向上下游大力延伸产品类型，成功覆盖了集成式传感器芯片、数字隔离芯片、 驱动与采样芯片与接口芯片四大类别。

在集成式传感器芯片方面，纳芯微开发了温 度、压力与磁三类传感器芯片，可广泛应用与汽车、工业、IoT 等领域；在数字隔 离芯片方面，纳芯微针对不同客户的需求，在标准的数字隔离芯片之外还开发了集 成电源的数字隔离芯片；在接口芯片方面，纳芯微的主要产品是隔离接口芯片，但 同样也开发了非隔离接口芯片来满足客户的差异化需求；在驱动与采样芯片方面， 纳芯微分别推出了具备多种优秀特性驱动芯片与采样芯片，在新能源汽车、工业自 动化、智能电网、光伏、通信基站等场景有着广泛的应用。

1.2、Fabless模式推动公司成长，经销体系促进业绩提升

Fabless 生产模式，与晶圆厂合作关系稳定，确保产能供给。在晶圆制造方面， 公司已与中芯国际、Dongbu HiTek、台积电、X-Fab 等全球知名晶圆代工厂商建立 了长期、稳定的合作关系；在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备 交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定专属产能。在代工厂的供应占比方面，纳芯 微高度重视供应链安全，大力支持半导体制造国产替代进程，以中芯国际为代表的 本土晶圆厂的供应占比自 2018 年起逐年上升，目前已成为纳芯微的主要供应厂商 之一。

经销占比逐渐扩大，直销模式仍然重要。公司成立初期以直销模式为主，自 2019 年开始，经销收入占比有所提高。该变化的主要原因有两个：一方面部分客 户存在指定公司通过经销商向其销售的情形；另一方面，随着产品品类的丰富、应 用领域的拓展以及销售规模的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司将部分 零散的订单交由经销商实现统一销售。经销商也能帮助公司拓展市场资源，提高公 司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。但需要注意的是，直销渠道 对于营收的贡献仍然是不可忽视的，同时采取直销的销售模式有利于及时把握最终 用户的需求，从而准确把握研发方向，提高对客户的服务能力，对公司的长远运营 同样有着一定的帮助。

1.3、技术创新为公司核心，管理层推动持续研发

股权结构稳定，管理层技术背景深厚。截至 2022 年第三季度，公司三位创始 人王升杨、盛云和王一峰分别持有公司 10.95%、10.20%与 3.83%的股份，三人形 成一致行动关系，为公司的控股股东及实际控制人，分别负责公司的整体规划、技 术研发与公司运营。此外，借由实际控制人持股平台，公司前五大股东中的四席实 质上构成了一致行动关系，确保了公司管理结构的长期稳定性。三位创始人均为硕 士学历，拥有国内外一流半导体公司的工作经验，在公司的业务领域具有丰富的知 识与技能，为培育公司内部创新思潮做了大量的促进工作，带领公司建立了完善的 技术研发体系，助力公司持续成长。

核心技术团队经验丰富，平均从业年龄超过 10 年。公司的核心技术团队由芯 片行业资深专家构成，平均从业年龄为 12.2 年，均具有一线海外芯片巨头（ADI 或 Marvell）的工作背景。团队成员基于 ADI 的先进的模拟集成电路设计、制造、测试 体系和团队自身丰富的研发管理经验，推出了稳定性强的技术创新与产品开发体系， 是公司在市场中持续维持强大竞争力的重要保障。重视研发投入屡创新高，拥有多项自主知识产权。公司拥有较强的自主研发实 力和创新能力，自创立以来始终重视研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以 强化。公司持续加大研发投入，研发费用于 2018~22Q3 从 0.10 亿元增长至 2.50 亿 元。公司的研发支出占营收的比例也同样始终处于较高比例，为市场竞争力的持续 提供了有力保障。

在研项目品种多元且数目可观，公司多领域研发创新齐头并进。截至 22H1 公 司共有 37 项在研项目，其中 5 项已处于量产阶段，32 项还在持续开发中。在研项 目的覆盖领域多样化，除了少部分项目为已有的技术升级以外，多数项目均具有较 为广泛的应用前景，可以提升公司的产品线覆盖范围，完善公司的产品生态，为公 司的保持市场竞争力提供有力支撑。

1.4、国产替代与新能源双线驱动，业务表现屡创新高

2018-22Q3 公司业务迅速增长。通过公司持续不断的研发支持，公司产品线的 覆盖范围逐渐扩大，公司客户数目持续增加，促进营业收入的增长。自 2019 年起， 国产替代成为国家关注重要议题，公司充分利用国家政策支持，实现了营收的迅速 增长。同时，公司产品的下游领域，例如光伏、新能源车等方向发展迅速，促进了 公司的业务规模扩张。2018~2021 年，公司营收从 0.40 亿元增长至 8.62 亿元，归 母净利润从 0.02 亿元增长至 2.24 亿元，其中 2019 年亏损的原因主要系当年度确认 2476.21 万元股份支付费用导致。22 年前三季度，公司累计实现营收 12.76 亿元， 归母净利润 2.42 亿元，同比分别增长 120.35%和 56.90%。

毛利率相对稳定，净利率 20 年以来维持在 20%上下。2018-2021 年公司毛利 率分别为 56.73%、58.35%、54.32%和 53.5%，均保持在 50%以上。净利率方面， 2019 年由于当年度确认的 2476.21 万元股份支付费用，所以产生了负的净利率， 但已于 20 年转正。22 年前三季度，公司净利率为 18.94%。

股权激励促进人才活力。公司已建立长效的员工股权激励机制，目前已拥有纳 芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号三个员工持股平台，并且于上市前已实施三次股权激 励计划。2022 年上半年公司再次实施股权激励，首批共计授予 180 名员工约 277.07 万股限制性股票。本次股权激励的激励目标跨越幅度显著，2022-2025 四年 的营收分别不得低于 13、18、23、28 亿元方可实行股权激励。激励目标的逐年大 幅增加体现了公司管理层对未来几年公司营收高速增长的强烈信心。公司通过股权 激励计划，有效地将公司利益与员工个人利益结合绑定，充分调动员工积极性，确 保了公司营收持续稳定增加，有利于公司长远发展。

1.5、募投项目重视汽车领域，布局多款车规级产品

现有三大产品方向持续迭代，研发中心建设助推车规级芯片开发。公司上市公 开募集金额 7.5 亿元，计划投资的项目包括：信号链芯片开发及系统应用项目(占总 投资的 58.5%)、研发中心建设项目（占总投资的 11.9%）和补充流动资金（占总投 资的 29.6%）。其中信号链芯片开发及系统应用项目旨在进行模拟及混合信号领域 的技术升级和产品开发。围绕现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯 片三大产品方向，凭借公司已有的技术积累和客户资源，研发推出新一代高性能、 高品质的模拟芯片产品；研发中心建设项目将重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、 车规级环境传感芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。

2、模拟行业稳定增长，三大业务前景明朗

2.1、信号与感知芯片：多领域布局带来广阔的市场空间

信号调理 ASIC 芯片是 MEMS 传感器中最重要的组件之一。一个完整的传感器 由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成，由于敏感元件存在非线性或 受温度影响较大等特点，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感元件输出的电信号进行调 理。ASIC 芯片在传感器的成本中占有较大份额。以博世六轴 MEMS 惯性传感器 BMC050 为例，专用芯片在其成本占比近 50%。

传感器信号调理 ASIC 芯片可以有效放大信号并实现模数转换。传感器信号调 理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行 采样和处理的高集成度专用化芯片。传感器敏感元件是可以测量某种类型的物理量 （如压力、声音、温度、湿度、磁场、光强等），并把这些物理量转化为电信号的 一种器件。但由于传感器敏感元件的输出一般是相当微弱的模拟信号，不能直接用 于一般的电子设备或系统，因此需要信号调理 ASIC 芯片对该输出信号进行放大和 模数转换。另外，传感器敏感元件的输出信号往往存在非线性和温度系数过大等问 题，也需要传感器信号调理 ASIC 芯片对这些非理想因素进行校准处理，去除环境 因素导致的输出偏差。

MEMS传感器市场持续增长，消费、车载与工控强势领跑。根据著名半导体咨 询机构 Yole Développement 发布的 2021 年 MEMS 行业报告，MEMS 传感器的市 场规模将在 2022 至 2026 年间继续维持稳定的增长。到 2026 年，MEMS 的市场规 模将达到 182 亿美元，整体年均复合增长率达到 7.2%。其中消费电子、车载电子 与工业控制三大领域将继续保持 MEMS 传感器市场份额的前三名，三者合计贡献约 90%的市场规模。

压力传感器在汽车中应用广泛，公司相关产品有望受益于国产替代。压力传感 器其广泛使用于发动机管理系统、舒适系统、传动系统和安全系统等。其中， MEMS 压力传感器因尺寸小、灵敏度高、成本低等特点，在 5~500kPa 量程范围内 的中低压力量程应用中占据主要地位。以发动机管理系统为例，会使用到的 MEMS 压力传感器包括：进气压力传感器 TMAP、涡轮增压压力传感器 EGR TMAP、尾气 压差传感器 DPF/GPF、油箱蒸发泄露压力传感器EVAP、碳罐脱附压力传感器、尾 气回收系统压力传感器。目前，纳芯微已在压力传感器方面深耕多年，针对不同场 景下的需求推出了多款产品，国内市场占有率达到了 32.19%，是国内领先的压力 传感器供应商。未来，随着国产替代进程不断推进，公司在压力传感器领域市场占 有率高的优势会进一步显现，公司的相关产品有望借此机会实现迅速的增长。

公司信号调理 ASIC 芯片集成自主设计的多个电路模块，性能和成本都实现了 大幅优化。公司的传感器信号调理 ASIC 芯片区别于传统的分立器件方案，将自主 设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数 转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化。

相比竞品，公司产品优势在于更强劲的性能与更高的可靠性。与竞争对手生产 的对标型号相比，公司的传感器信号调理ASIC芯片拥有更高的ADC与DAC位数， 同时还拥有更强大的过反压保护性能与校准性能，响应时间与工作环境的表现也处 于同类领先水平。针对国内市场，公司不但提供 NSA9260 信号调理芯片，还能提 供全套校准标定系统，帮助客户实现产品的快速量产，增加了产品附加值，提高了 客户粘性。

多领域龙头厂商达成合作，多角度产品覆盖进展顺利。公司在已有的信号调理ASIC 芯片型号上不断拓展，产品型号逐渐多元，产品覆盖面日益增长。在白电领 域，公司的集成式压力传感器与温度传感器产品已分别被用于拓邦股份的吸尘器和 九阳股份的电饭煲产品上。在以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域，公司的 硅麦克风信号调理 ASIC 芯片已进入韦尔股份等头部厂商的供应商体系，用于智能 音箱与 TWS 无线耳机。在车载领域，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片产品已实现 对东风汽车、上汽大通、云内动力等头部厂商的批量供货。

2.2、隔离与接口芯片：新能源车与工业控制催化市场需求

隔离器件是实现输入、输出两端电气隔离的安规器件。电气隔离能够保证强电 电路和弱电电路之间信号传输的安全性。同时，电气隔离去除两个电路之间的接地 环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可 靠性。根据技术路线的区别，隔离器件可分为光耦和数字隔离芯片两种，按实现的 技术原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合。磁耦合使用聚酰亚胺制造绝缘层， 通过内部集成的变压器来改变磁场，最终实现运用磁场信号进行信号隔离传输，龙 头厂商是 ADI。

电容耦合则是使用二氧化硅制造隔离层，通过内部集成的电容器传 输电场信号以实现信号隔离传输的目的，龙头厂商是SiliconLabs。相对于电容耦合 而言，磁耦合的发展历史更久，产品也更加成熟，被广泛应用于多种工业场景，但 由于其内置的变压器本身是一个辐射源，因此磁耦合方案会存在 EMI 干扰性问题。 相比之下，电容耦合由于二氧化硅相对于聚酰亚胺的绝缘性能更好和不存在 EMI 干 扰性问题两大优势，比磁耦合具有更强大的隔离能力。为了满足车规级芯片对隔离 性能的严苛要求，车规级芯片往往使用电容耦合方案。除了性能方面的优势之外， 电容耦合的制造成本、使用寿命、体积与运行功耗等方面都存在不同程度的优势， 属于性价比较优的选择，因此在市场上有逐步替代磁耦合的趋势。

下游应用领域多元化，工业控制与汽车电子占比最大。一般来说，涉及到高电压和低电压之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证，因此隔离 器件被广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。目前 数字隔离芯片运用最为成熟的行业共有六个，分别是工业控制、汽车电子、通信、 电力能源、航空安防和医疗健康，其中工业控制与汽车电子的占比最大，两者的应用合计约占数字隔离芯片市场的一半。

工业控制领域内应用场景多元，隔离芯片需求数量巨大。隔离芯片在工业自动 化多种设备上都有需求。随着工业自动化的推进，人机交互的需求会随着机器设备 的增长而增多。考虑到工业用电为 220V 至 380V 交流电，为了保障生产人员的人 身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔 离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节 点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出 于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。此外，由于工业 4.0 对数控机 床的精密控制提出了更高的要求，除了保护生产人员外，数字隔离芯片还被用于保 护模块和隔离噪声信号。因此，工业控制终端对于隔离芯片的需求量尤为庞大。

工业控制市场规模持续稳定增长。随着工业自动化建设的推进，国内变频器、 伺服电机系统等工业电气设备的市场规模也稳步增长，带动了对于隔离芯片的需求。此外，为了确保工业所需的能源安全，工业周边的电气配套设施对于隔离芯片需求 量也较为可观，随着工业 4.0 进程的逐步推进，光伏逆变器等工业控制周边配套设 施的出货量也会随之增加。2017~2021 年，全球光伏逆变器出货数目连续稳定上升 上升，国内方面，变频器与伺服电机的市场规模也是逐年提高。强劲而稳定的需求 增长推动工业控制隔离芯片市场规模逐步上升。

新能源汽车市场规模增长迅速，单车隔离芯片价值量约 200~300 元。与汽油 车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类 芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、 电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯 等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车 新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。根据伊维智库的报告，2022 年全球新能 源汽车销量为 1082.4 万辆，同比增长了 114.4%，其中中国市场占比突破六成。根 据伊维智库的预测，2025 年全球新能源汽车销量将超过 2500 万辆。

数字隔离芯片性能强劲，多项技术指标业内领先。纳芯微作为国内较早规模量 产电容耦合路线的数字隔离芯片的公司，依托自主开发的“Adaptive OOK”信号调 制技术，推出的隔离芯片产品品质优秀，多项关键技术指标达到或优于国际竞品。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离 耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防 护及抗浪涌能力。

国产替代带来市场机遇，一线厂商批量供货。随着国内政策支持力度加大和国 产半导体技术突破，越来越多的下游客户选择使用国产产品。中美贸易摩擦等情况 的出现促使国内一线厂商意识到了供应链安全问题，加快了集成电路产品的国产化 替代进程。在公司推出相关产品之前，隔离芯片领域主要由 ADI、TI、SiliconLabs 等欧美厂商主导，国内尚无供应商可以提供同等水平的替代产品。公司已经推出的 隔离芯片能够在某些关键指标上达到外国龙头企业标准。在相同技术指标下则具有 产品交期更短、售后响应速度更快等优势。目前，公司的产品已进入中兴通信等国 内一线厂商的通信电源、服务器电源等产品当中，对欧美厂商的竞品实现了替代。 随着与公司的合作的深入，公司的隔离芯片产品有望被用于新产品领域的开发，为 公司隔离芯片收入带来新增长空间。

工业领域深度融合，车规级产品推陈出新。在工业控制领域，近年来工程师越 来越倾向于采用数字隔离芯片实现隔离功能。数字隔离类芯片因具有体积小、集成 度高、功耗低、通讯速度快等显著特点，正在取代传统的光耦器件，成为工业控制 系统中涉及高压安全的核心器件。公司通过良好的市场口碑、产业链协同资源以及 优良的产品性能，已陆续与汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制 领域客户建立了良好的合作关系，实现了公司产品在工业领域的深度融合。

在新能 源车领域，新能源车相较于传统燃油车新增了消除高压与磁噪声的需求，公司的数 字隔离芯片能完美适应车载环境下复杂的情况，保证车辆内部电路的隔离效果，维 持车辆平稳运行。近来，公司推出了新款通用车规 LIN 收发器，可广泛应用于汽车 电子子系统的总线接口设计，具有线间干扰小、线束少、传输距离长、成本低等优 点，为现有的 CAN 总线等网络提供低成本的总线拓展方案，标志着公司在车规接 口芯片领域技术的突破，弥补了公司车规接口产品布局上的短板。

2.3、驱动与采样芯片：多场景核心芯片，国产替代加速

驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片。驱动 芯片能够控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力 等，以实现快速开启和关断功率器件。目前市场上的驱动芯片根据内部是否集成了 隔离芯片可为隔离驱动芯片和非隔离驱动芯片。隔离驱动芯片是在驱动芯片上集成 了隔离芯片的芯片，可以进一步简化电子系统，提高驱动芯片的安全性与稳定性的 同时降低功耗并缩小体积。因此，在车载、储能与工业控制等安全要求较高的应用 场景中往往会采用带有隔离驱动芯片。而由于隔离驱动芯片成本较高的原因，在家 用电器等低压场景上通常使用非隔离驱动芯片。

驱动芯片应用场景多元，电机驱动芯片（主要用于工控/汽车）占比接近一半。 驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路，根据驱动芯 片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、 音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。由于马达/电机驱动芯片广泛用于工业自动 化，数字电源，光伏和新能源汽车等高压领域，对于电气隔离有着强烈的需求，通 常会制成隔离驱动芯片。在其余的应用领域，则根据客户的不同需求进行制造，非 隔离驱动芯片与隔离驱动芯片均存在。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年 驱动芯片的下游产品中，电机驱动芯片的占比最高，超过了驱动芯片出货量的 50%。 预计在 2019 年至 2023 年间，受益于光伏、汽车等旺盛需求，电机驱动芯片的占比 将持续保持第一的地位。

驱动芯片市场规模将稳定增长。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年， 全球驱动芯片出货量约 896 亿颗，预计至 2023 年，全球驱动芯片出货量将达 1221 亿颗；国内驱动芯片出货量也有望从 2018 年的 292 亿颗增长至 457 亿颗。从同比 增速来看，受益于国内在光伏、汽车等领域的大力支持，国内出货量显著高于全球 增速，预计 2018~2023 年，中国驱动芯片出货量占全球比有望从 32.5%增长至 37.4%。ADC 是一种常见的采样芯片，工控/汽车是主要应用市场。ADC 芯片的作用为 通过对模拟信号进行采样，再将其量化为数字信号。其下游以通信、汽车、工业为 主，三者合计占比约 80%。随着我国汽车产业的不断发展和电子化程度的提升，预 计 ADC 市场也将持续增长。

海外厂商占据主流地位，国内相关产品市场份额较小。目前国际市场驱动芯片 的供应商以 Infineon、TI、ROHM（罗姆半导体）、ST（意法半导体）、ADI、 Silicon Labs 等公司为主，其中 Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企业推出可应 用于新能源汽车的隔离驱动芯片。由于隔离驱动芯片技术难度较大，需要同时具备 高压隔离技术和驱动技术，国内拥有隔离驱动芯片产品的公司较少。随着供应链安 全问题逐渐受到国内厂商重视，驱动芯片的国产替代进程也在不断加速，公司作为 目前国内少有的可以提供丰富的隔离驱动产品的企业，市场空间十分广阔。

公司产品可靠性强，驱动产品性能突出。公司提供的隔离驱动芯片具有可靠性 高的特性，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用需求，目前公司已研发出可 以应用于新能源汽车车载电源等车载设备当中的车规级芯片。在性能方面，公司的隔离驱动芯片在驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际 竞品，具有较强的竞争优势与国产替代前景。

车规芯片开始量产，通信领域批量供货。智能隔离栅极驱动针对汽车电控、光 伏逆变器、大功率变频和伺服驱动器，在系统中用来实现对功率器件的开关和保护 功能。公司的车规级智能隔离驱动研发和验证工作已完成，已进入试量产阶段。在 信息通讯领域，公司的隔离驱动芯片可以使通讯系统的 DC-DC 电源不易受雷击与 浪涌的影响，提升其抗干扰能力，稳定电源性能，也可以使数据中心的 AC-DC 电 源性能改善，提升电源效率，目前公司产品已进入国内信息通讯一线厂商供应商体 系并实现批量供货。

在工业控制领域，公司的 Sigma-DeltaADC 系列创新地采用电 容型 PGA，能够很好地解决以往产品电阻型 PGA 输入共模范围不能至轨的问题， 极大简化外围偏置电路设计，另外还集成了丰富的诊断功能，可用于工业控制、传 感器与变送器高精度测量应用。该 ADC 系列的设计完成，标志着公司在信号链领 域技术积累达到新的高度，同时该产品积累的 IP将快速迭代至公司在信号链领域的 其他产品系列，有助于公司在未来丰富产品门类，拓宽护城河。

2.4、持续拓宽产品线，提供更多成长动能

公司持续拓宽更多产品线，相关产品进展顺利，有望为未来成长提供更多动能。 近年来，公司推出多款新品，以持续满足更多客户需求并进一步打开成长空间。在 磁传感器方面，公司已推出磁电流传感器、磁位置传感器等，可用于汽车、光伏等 领域，且公司用于汽车 OBC 的磁电流传感器已起量，用于主驱的磁电流传感器出 于验证中。在模拟芯片方面，公司车用 LED 驱动和低边开关产品顺利完成 designin，车规级 LDO 也已正式量产，并向知名国际零部件厂商批量供货。此外，公司在 工控领域的进展也在有序推进。未来，随着公司更多新品的释放，整体业绩有望进 一步提升。

3、盈利预测

关键假设 1： 信号与感知芯片业务：公司产品主要包括传感器芯片和传感器信 号调理 ASIC 芯片，已进入拓邦、九阳、韦尔、上汽等多家头部企业。受益于汽车 和 AIoT 需求的增长，公司相关产品的需求会持续提升，预计 22~24 年公司信号与 感知芯片业务营收分别为 3.43/4.46/5.36 亿元。 关键假设 2： 隔离与接口芯片业务：公司是国内领先的隔离与接口芯片供应商， 较早进入车载与工控领域，相比其它本土企业具有一定优势。在通讯领域，公司客 户包括国内主要通信设备提供商，在工控领域，公司客户包括汇川科技、阳光电源等， 在车载领域，公司客户包括比亚迪、五菱、长城汽车、上汽大通等多家车企。受益于国 产替代风潮，且随着新能源汽车销量和光储应用的增长，预计公司隔离与接口芯片业务 22~24 年营收分别为 6.69/9.03/11.74 亿元。

关键假设 3： 驱动与采样芯片业务：公司的驱动与采样芯片的客户与其隔离与 接口产品的客户的重合度较高，具有明显的客户协同效应。随着相关领域的产品不 断出新，公司驱动与采样芯片收入也将持续增长，预计 22~24 年相关业务的收入分 别为 6.86/9.25/12.03 亿元。 关键假设 4： 其它业务：公司过去的其它业务以定制服务为主，但随着更多新 产品线的推出（如磁传感器、LED 驱动、低边开关、LDO 等），公司也会有更多的 业绩成长动能。 关键假设 5： 毛利率：由于传统工控市场需求于 22 年下半年显现出一定程度 的疲软，且 TI 产能陆续释放、叠加本土厂商也加大了在光储、汽车领域的投入，预 计公司毛利率会受一定程度的影响。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）