2022年金橙子研究报告 聚焦激光振镜控制系统,市占率行业领先

  • 来源:中信建投证券
  • 发布时间:2022/12/01
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一、深耕激光加工控制领域,提供“软件+硬件+设备”综合解决方案

1.1 深耕激光加工运动控制领域,产品覆盖多领域

金橙子主要从事激光加工设备运动控制系统的研发与销售,能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和 技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件、激光精密加工设备三类。1)激光加工控 制系统:以运动控制软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;2)激 光系统集成硬件:公司往往会根据客户需求提供集成化解决方案,并向客户配套提供经过联调联试后的配套硬 件;3)激光精密加工设备:主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。公司产品系列覆盖激光标刻、激光切 割、激光焊接、激光清洗等多个领域,广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等多个下游 行业。

公司自 2004 年设立以来,始终深耕激光加工控制领域,逐步拓宽产品线。公司设立初期即开发出初代激光 加工控制系统,主要应用于平面标刻类激光设备中。自 2015 年起,随着下游需求的不断演化,公司技术不断升 级迭代,陆续开发出能够适用于标刻、切割、雕刻、微加工等多种加工工艺的产品,如 PCB 板切割的宙斯系统、 3D 打印技术产品以及带有视觉功能和机器人自动化控制的柔性激光控制系统等。此外,为了有效满足下游客户 的需求,公司分别于 2013 年、2017 年推出激光调阻设备和扫描振镜产品,逐步拓宽自身产品序列。

1.2 营业收入持续增长,盈利能力优异

受益于激光行业持续发展,近年来公司营收与利润快速增长。2018-2021 年,公司营收从 0.70 亿元提升至 2.03 亿元,期间 CAGR 为 42.81%;同期公司归母净利润从 0.17 亿元升至 0.53 亿元,期间 CAGR 为 45.20%, 收入与利润均处于快速增长态势,主要系激光加工应用的场景不断拓宽,推动激光行业持续发展。2022 年 Q1-3 公司营收 1.44 亿元,同比下滑 2.74%;2022 年 Q1-3 公司归母净利润为 0.31 亿元,同比下滑 21.98%,利润下滑 幅度大于收入下滑幅度,主要系公司研发人员数量增加、研发费用增长影响所致。 收入结构方面,激光加工控制系统的营收占比近年来维持在 70%以上,为公司的核心业务。2018 年至今, 公司的激光加工控制系统业务占比始终维持在 70~75%,激光系统集成硬件业务占比维持在 10~20%。

公司整体毛利率维持在 60%以上,控制系统业务毛利率维持在 70%以上。2018 年至 2022 年 Q1-3,公司整 体毛利率维持在 60%以上,整体呈小幅下降态势,主要系产品结构中毛利率相对较低的产品销售占比上升所致。 控制系统方面,毛利率维持在 70%以上,毛利率逐步下滑主要系产品结构发生变化,即高端控制系统占比下滑 所致。激光系统集成硬件方面,因客户需求存在差异,高精密振镜、激光器等不同硬件销售占比存在一定波动, 从而导致该业务毛利率波动。激光精密加工设备,产品结构变动、价格变动等因素导致该业务毛利率波动较大。

期间费用率控制较好,净利率短期承压。从期间费用率来看,公司期间费用率较 2019 年呈下降态势,主要 由于公司经营规模紧跟下游市场需求及行业增长持续上升,规模效应逐步凸显,相对刚性的费用支出占营收比 下降。2022 年 Q1-3 公司净利率为 21.75%,同比减少 5.45pct,主要系同期公司收入规模同比下滑,期间费用占 营收比提升所致。

持续加大研发投入,不断拓展激光加工的应用场景、提升其操作性。2018-2021 年,公司研发投入从 0.08 亿元增至 0.28 亿元,2022 年 Q1-3 公司研发费用率高达 20.16%,目前在研项目包含 DSP 精密激光控制卡、3D 扫描振镜、宙斯系统等 9 个项目。经过超过十七年的技术创新开发,公司积累了多项先进核心技术,包括计算 机辅助设计技术(CAD)、计算机辅助制造技术(CAM)、振镜和激光器控制技术、视觉处理技术、硬件设计技 术等。基于下游制造应用的不同模式,公司已经形成 EZCAD2、EZCAD3、飞行控制软件、宙斯切割软件、海 格力斯软件、激光焊接软件等超过六种类型的应用控制软件;同时,针对下游应用端设备的不同类型,公司陆 续研究开发超过 20 种类型的控制卡接口,并通过不同控制方式对应开发多项转接卡,有效提升了激光加工在不 同应用场景的操作性。

1.3 核心管理团队均为技术背景,股权激励制度完善

核心管理团队持股过半,与公司深度绑定。董事长马会文先生、总经理吕文杰先生、副总经理邱勇先生和 董事会秘书程鹏先生合计直接持有公司 66.98%股权,并通过可瑞资、精诚至控制公司 22.63%股权,四人合计控 制公司 89.61%股权,并已签订《一致行动协议》,为公司的控股股东和实际控制人。公司设立员工持股平台, 积极开展股权激励。公司于 2016 年设立精诚至,作为公司员工持股平台,通过平台份额转让或增资的形式实施 股权激励。 现任管理层具有丰富的行业经验和扎实的理论知识基础。公司是国内首批从事激光加工控制系统开发的技 术型企业,四名联合创始人均具备激光相关学科背景,并精耕激光加工领域多年。马会文、吕文杰、邱勇、程 鹏、江帆、温立飞、靳世伟为核心技术人员,均持有公司股权。公司拥有高水平研发团队,截至 2021 年 12 月 31 日,公司共有技术研发人员 98 人,占公司员工总数的 37.26%,由专业的硬件工程师、软件工程师和激光工程师等多种专业技术领域的人员共同组成。

设立多家子公司,主营激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备。金橙子拥多家子公司, 其中北京锋速于 2013 年成立,主营激光调阻等设备,应用于激光先进制造领域;鞍山金橙子于 2013 年成立, 主营激光控制系统和激光控制卡;广东金橙子于 2019 年成立,主营激光控制系统的销售;苏州金橙子成立于 2020 年,主要从事激光控制系统;苏州捷恩泰于 2020 年成立,主营高精密振镜电机。截至 2021 年 12 月 31 日, 公司还拥有 2 家分公司,武汉分公司成立于 2016 年,经营范围包括技术开发、技术服务和计算机、软件及辅助 设备的销售;顺义分公司成立于 2020 年,经营范围包括技术开发、技术服务,销售计算机、软件及辅助设备, 以及货物、技术进出口。

二、聚焦激光振镜控制系统,横向拓展&纵向延伸并重

公司以激光加工控制系统为核心产品,并围绕客户需求衍生了激光系统集成硬件、激光精密加工设备业务。 1)从激光加工控制系统产品角度,公司已经形成激光标刻、激光切割及激光焊接等多种应用领域的控制系统产 品体系,适用于多级别功率的激光器加工应用,能够覆盖相对广泛的激光加工场景;2)从整体软硬件及集成角 度,围绕激光加工控制技术,公司构建了包括激光加工控制系统、系统集成硬件、激光精密加工设备的产品布 局,具有紧密相关性和业务协同性,能够为客户提供更优质的解决方案产品及服务。

2.1 控制系统:振镜控制系统向高端应用延伸,开拓伺服控制系统新产品

2.1.1 振镜和伺服两种激光加工控制系统各具优势,振镜控制更适合精密加工

激光加工控制系统决定了加工的品质及效率,是激光加工设备的核心部件。激光是一种同向能量密度高、 准直、高亮的光子束,被称为“最快的刀”、“最准的尺”。激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点 上达到很高的能量密度,靠光热效应来进行加工,通过激光加工成套设备实现。激光加工成套设备由激光器、 激光加工控制系统、光学部件、机械部件、电气控制等部分集成;从功能实现角度看,激光器决定其是否能加 工,而激光控制系统决定激光加工能否做好。因此激光加工控制系统为激光加工设备的核心部件之一,所有的 配件均通过控制系统来协调和控制运作。

激光加工控制系统主流技术路线可划分为激光振镜控制系统及伺服控制系统,主要差异在于激光作业输出 的路径控制方式不同。两种控制系统均以 CAD/CAM 软件为核心,并配套嵌入系统核心算法的硬件板卡,核心 均为对激光轨迹控制、电路控制、运动轴等逻辑控制,主要差异在于激光作业输出的路径控制方式不同。其中, 1)振镜控制主要通过振镜摆动来控制激光的出光路径及加工速度;2)伺服电机控制主要通过激光头的运动来 控制激光的作业输出。除了系统运行机理不同,两种控制系统相关控制能力的体现及核心性能指标也存在较大 差异。

振镜控制系统更适合精密加工,伺服电机控制系统适合大幅面匀速加工,二者各具优势、不存在直接竞争 关系。具体选择何种技术路线的控制系统,主要取决于适用激光器、工艺等因素的综合考量。一般而言,由于 振镜控制可以达到 0.5μm-10μm 之间的精度,而伺服电机控制一般达到 50μm 的控制效果,故精密加工一般 采取振镜控制系统;而在金属板材的切割领域,由于涉及大幅面匀速加工,振镜控制系统的高速高精特点无法 发挥故较少应用,一般采用伺服电机控制系统。

2.1.2 公司聚焦于振镜控制系统,市占率行业领先

根据不同下游工艺需求,公司可提供各类振镜控制系统产品。振镜控制系统的主要技术原理是通过两个不 同的振镜电机控制 X 和 Y 两个振镜镜片,通过镜片摆动把激光高速反射到加工表面并形成 XY 平面的运动。振 镜控制系统的主要技术特点是高精度、高速度、较适合于小幅面微加工领域,其主要应用场景包括激光标刻、 激光精密焊接、激光精密切割、激光 3D 打印等多种激光加工工艺。目前,公司产品以 EZCAD3 软件为基础, 根据不同下游提供海格力斯控制系统、宙斯系统、J1000 激光喷码控制系统、3D 打印控制系统等应用系统。

公司产品在多项核心技术指标上已达到国际领先企业水平。振镜控制系统拓展性较高、应用领域广泛,国 外公司凭借其先发优势及在前沿高端领域持续布局,在部分细分高端应用领域仍占据相对主导地位。据大族激 光官网披露,其晶圆切割设备应用德国 Scanlab 控制系统;据德龙激光招股说明书披露,其控制系统仍主要向国 外供应商采购。目前在部分高端领域仍由国外企业所主导,但从技术指标角度看,公司已在多项技术指标上已 能够达到国际领先企业水平。

中低端振镜控制系统领域已基本实现国产化,高端应用领域主要由国际厂商主导,公司整体市占率达 32.29%。经过近年来国内供应商的快速发展,目前在中低端振镜控制系统领域已基本实现国产化;在高端应用 领域,主要由德国 Scaps、德国 Scanlab 等国际厂商主导,国产化率仅 15%左右。在激光振镜加工控制系统整体 领域,根据公司招股说明书披露,金橙子 2020 年度的市场占有率为 32.29%,市场占有率处于行业领先地位。

公司振镜控制系统向高端应用延伸,推进高端领域国产替代。高端应用领域在高速、高精、复杂工艺方面 具有较高要求,公司目前在机器人和 3D 振镜联动加工技术、大幅面拼接控制技术、实时光束波动偏移补偿技 术、激光熔覆等技术方面相比国际厂商尚存在一定差距。众多在研项目以及 2022 年 10 月募投的激光柔性精密 智造控制平台研发及产业化建设项目和高精密数字振镜系统项目,将加强公司在高速、高精激光、柔性化加工 控制技术方面的研发能力和竞争实力,弥补在高端激光加工控制领域与国外的差距,推进高端应用领域的国产 替代。

2.1.3 布局激光伺服控制系统,向宏加工激光切割领域拓展

公司开拓伺服控制系统业务,中低功率产品性能已接近行业领先水平。公司目前产品主要以激光振镜加工 控制系统为主,主要应用于激光标刻、精密切割、焊接等微加工领域;与此同时,公司积极开拓伺服控制系统 业务。2021 年 H1,公司推出了激光伺服控制系统,该产品主要应用于宏加工激光切割领域;该产品于 2021 年 H2 逐步实现销售,截至公司招股书披露,该产品实现销售收入 15.30 万元,目前尚处于市场拓展阶段。从技术 指标上看,公司中低功率伺服电机控制系统在部分性能上已达到国际企业同类产品水平,但在技术布局、产品 系列、市场资源的积累等方面与国际厂商存在一定差距;目前,高功率激光切割控制系统领域仍由国际厂商占 据较大优势,国内市场中,柏楚电子、维宏股份等公司占据主要市场份额,且已形成较强先发优势。

2.2 硬件:向客户提供集成配套硬件,自研振镜产品

根据客户需求,公司可向客户提供集成化解决方案,即在提高控制系统的基础之上,向客户配套提供经过 联调联试后的配套硬件。其中,公司自主研发 2D 振镜、3D 振镜产品,其他硬件视需求采购后测试使用。下游 客户向公司采购集成硬件主要是基于两方面原因:1)公司长期深耕激光控制技术,在硬件校正、参数测试、与 控制系统适配性等方面具有较强能力,可为客户提供联调联试的硬件产品;2)由于上述环节需要投入专业的技 术人员、软件及调试平台,部分设备商客户基于自身业务经营资源及生产效率的考虑,选择向上游系统供应商 采购集成硬件。 持续推进自研振镜,赋能控制系统销售。振镜是激光加工装备的关键组成部件,其作用是将激光反射到工 件表面。振镜对激光加工速度和加工精度有着重要影响,例如终端用户视觉、数据反馈、运动轨迹、激光出光 模式等功能需求的实现,均需激光加工数控系统与振镜产品的高度协同研发。如果控制系统能够达到国际领先 企业水平,但配套使用的振镜和其他光学部件选型或使用不正确,加工效果和效率将大打折扣。因此,为了突 破现有装备性能天花板,并满足客户对更完善解决方案和一站式采购的需求,公司自主研发并生产振镜,与控 制系统实现协同销售。

公司的高精密振镜目前已形成 INVINSCAN、G3 等系列产品,关键性能指标已达到或超过当前国外企业优 质产品。按照加工功能是否具有三维加工能力,激光振镜分为 2D 振镜、3D 振镜。2021 年,公司的 2D 振镜产 品销售收入占比为 84%。具体而言,公司提供的 INVINSCAN 系列产品为 3D 振镜,2021 年销售收入占振镜整 体收入的 5.71%;G3 系列产品包括 2D、3D 振镜。关键性能指标方面,以 3D 振镜产品 INVINSCAN 系列及 2D 产品振镜为例,其技术性能可以达到或超过当前国外企业优质产品的水平。公司振镜产品发展时间相对较短, 囿于研发及生产等资源投入的局限性,在产品系列、品牌、市场资源等方面相对国际知名企业尚存在较大差距;未来随着公司募投项目的加大投入和发展,有望逐步抢占海外企业的市场份额。

2.3 设备:激光调阻设备已达国内先进水平,并可与海外厂商竞争

公司激光精密加工设备主要包括激光调阻设备及其他定制化设备。1)激光调阻设备:主要是利用极细激光 束对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电阻的切割,从而达到调整电阻阻值的高精密加工需要。2)其他定制化设备: 目前公司提供的其他激光精密加工设备主要以定制化程度较高的设备为主,且公司在该业务的人员、资金等资 源投入有限,目前体量较小;此类设备以样机性质为主,与公司控制系统业务的下游客户(激光设备集成商) 不存在利益冲突。

技术指标上,公司所提供的激光调阻设备已与同行业公司杰普特不存在明显差异,并具备与国际厂商进行 竞争的实力。行业内从事激光调阻设备的公司主要包括金橙子、杰普特、美国 ESI、日本欧姆龙、台湾雷科等, 根据公司招股说明书介绍,公司的激光调阻设备与同行业公司杰普特技术水平不存在明显差异。据下游客户反 馈,激光调阻设备在产品技术方面同样具备与国际厂商进行竞争的实力,产品配套航天研究所等多家行业高端 应用单位。

三、下游应用拓展&国产替代推进,激光加工控制系统前景广阔

3.1 全球激光产业持续发展,激光加工控制系统为核心部件

激光加工技术在众多应用场景具有优势,切割、标刻和焊接为三大主要应用。根据《2021 年中国激光产业 发展报告》,在国内激光加工设备市场中,2020 年工业激光设备市场规模达 432.1 亿元,占国内激光加工设备 市场规模的 62.44%;在工业激光设备中,激光切割应用占比最高,占比达 41%,激光标刻与激光焊接位居第二、 三位,占比约为 13%。

激光切割可切割割缝较小的高精度产品,随着高功率激光器国产化率提升,下游市场需求快速释放。激光 切割是利用激光振荡器输出的激光光束通过聚焦镜聚焦,产生高聚焦、高能量的激光束照射在材料上使之融化 蒸发而进行切割的切割手段。由于单位面积能量较大,激光可以切割割缝较小的高精度产品。相较于传统机械 切割有限的适用范围,激光切割可加工任何金属与非金属材料,小的激光光束斑点直径能带来更好的切后表面 粗糙度,加工过程也不会产生过多的热影响使材料变形效果,无需进行二次加工。我国激光切割设备应用的终 端行业广泛,包括机械、汽车、家具家电、电子产品屏幕等多个领域。随着高功率激光器国产化率提升,下游 市场需求快速释放,激光切割设备出货数量呈现快速增长趋势。 激光标刻具有“高精”、“高速”、“非接触加工”等优点,设备降本有利于下游应用领域进一步拓展。 激光标刻是指运用高能量密度激光束对工件进行浅层刻蚀,使表层材质气化或产生色彩改变反应,从而留下持 久性刻印、或达到诸如纹理处理等表面加工的目的。激光标刻可在任何异型表面进行,工件不会变形和产生内 应力,适用于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料。随着激光标刻设备价格下降和下游市场的广泛需 求,我国激光标刻设备市场规模快速增长。未来随着激光器与激光设备的持续降本提效,消费电子、家居、汽 车及物联网等产业对激光标刻的需求有望进一步释放。

激光焊接已广泛应用于汽车、船舶、航空航天等高端精密制造领域,在各行业渗透率不断提高。激光焊接 是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法,具有熔深深、速度快、变形小、对焊接环境要 求不高、功率密度大、不受磁场的影响、不局限于导电材料等独特优点,现已成功应用于微、小型零件的精密 焊接中,且被广泛应用于汽车、船舶、航空航天等高端精密制造领域。受益于激光技术进步和激光器价格下降, 激光焊接设备在各行业渗透率不断提高,同时激光焊接设备下游应用的新能源汽车、锂电池、消费电子等领域 需求旺盛,推动了国内激光焊接设备市场规模快速增长。 全球激光产业不断发展,预计 2022 年全球、中国激光加工设备市场规模分别达 212 亿美元、876 亿元人民 币。近年来,全球激光产品销售额逐步增长,据中商产业研究院预测,2022 年全球激光加工设备市场规模达 212 亿美元,同比增长 5.47%。此外,激光行业的市场需求逐渐转向中国,国内激光加工设备市场持续高速增长, 根据《2022 年中国激光产业发展报告》,2012 年国内激光加工设备市场规模为 169 亿元,占全球激光加工设备 市场规模的 23.41%;到 2021 年国内激光加工设备市场规模为 821 亿元,年复合增长率达 19.20%;预计 2022 年中国激光加工设备市场规模达 876 亿元。

3.2 下游应用拓展&国产化驱动,激光加工控制系统市场空间不断拓展

激光设备在消费电子、锂电、光伏、汽车制造等下游领域应用广泛。1)消费电子:激光加工在该领域应用 工艺丰富,包括精密打孔、表面标刻、精密切割、焊接等;由于市场竞争、消费需求,消费电子制造企业不断 推出有新技术或工艺的产品,产生相应的设备需求。2)锂电:激光技术被充分应用于锂电池切割、焊接、清洗 等工序中;激光设备在锂电设备应用渗透率不断提升,激光锂电设备需求有望持续增长。3)光伏:在太阳能电 池生产中,激光加工技术目前主要用于消融、切割、刻边、掺杂、打孔等工艺;我国光伏产业总体呈现稳定上 升的发展态势,将为激光加工带来更多加工需求及发展。4)汽车制造:激光表面处理、切割、焊接等工艺在汽 车钣金加工领域具有良好应用,对传统加工工艺的替代程度逐步提升;随着汽车行业发展,激光加工具有较大 的增长空间。 基于激光加工设备与激光加工控制系统一比一的配置,激光加工控制系统行业有望随激光加工设备应用的 增长而增长。根据《2022 年中国激光产业发展报告》,近 5 年来,全球、国内激光加工设备市场规模 CAGR 分 别约 10%、15%,保持稳步增长。激光设备下游应用领域也不断拓宽,从传统金属加工、消费电子,到锂电池 行业,再到光伏、面板等泛半导体领域,激光设备市场规模有望持续增长,进而带动激光控制系统市场规模增 长。

具体到激光加工控制系统层面,2022 年国内激光振镜加工控制系统、激光伺服加工控制系统市场规模分别 约为 9 亿元、18~20 亿元。 2022 年国内激光振镜加工控制系统市场规模约为 9 亿元。根据金橙子招股说明书,按套数计算,2020 年公司在激光振镜加工控制系统领域的市场占有率约为 32.29%;按金额计算,高端控制系统单价更高,公司市占率 约 20%;公司 2021 年实现激光加工控制系统收入约 1.47 亿元,按照约 20%市占率计算,2021 年国内激光振镜 加工控制系统市场规模为 7.4 亿元。根据《2022 年中国激光产业发展报告》,2010-2021 年国内激光加工设备市 场规模 CAGR 达 21.43%,按照激光加工设备与激光加工控制系统 1:1 配置,国内振镜加工控制系统市场规模 增速按照 20%估算,由此,2022 年国内激光振镜加工控制系统市场规模约为 9 亿元。 2022 年国内激光伺服加工控制系统市场规模约为 18~20 亿元。激光伺服控制系统主要适用于大幅面切割领 域,根据柏楚电子增发说明书,在中低功率市场,柏楚电子的市场份额约为 60%。2021 年柏楚电子激光切割控 制系统营收约 7.3 亿元,主要为中低功率业务收入。按照柏楚电子在激光伺服加工控制系统整体的市场占有率 为 45%~50%估算,2021 年全国激光振镜加工控制系统市场规模约 14.6~16.2 亿元。按照激光切割设备与伺服控 制系统 1:1 配置,国内伺服加工控制系统市场规模增速按照 20%估算,2022 年国内激光伺服加工控制系统市 场规模约为 18~20 亿元。

3.3 公司研发、服务、产品体系完善,持续推进高端领域国产替代

公司深耕激光加工控制领域十七年,深刻理解行业及下游客户需求,建立了完善的技术开发、客户服务体 系,并注重产品功能的不断提升以满足下游客户丰富的激光加工场景要求。 研发体系方面,公司打造专业的研发团队,持续推进技术迭代。激光加工控制领域集运动控制、激光及软 件等技术于一体,是高度技术密集型行业。1)研发团队方面,公司已形成稳定、专业、经验丰富的研发技术团 队,截至 2021 年 12 月 31 日,共有技术研发人员 98 人,占员工总数的 37.26%;主要由软件、硬件和工艺等多 专业背景且具有丰富研发经验的工程师组成,不仅掌握激光加工控制领域相关技术,而且对所在领域技术研发 具有深入的理解。2)技术迭代方面,公司持续保持技术的迭代更新,基于不同技术路线及应用场景升级并优化产品;此外,公司对产品的技术路线进行拓展,并研发推出了激光伺服控制系统。

服务体系方面,公司重视客户体验,搭建了包含诸多技术人员的客户服务团队。激光加工应用对控制稳定 性、精度及与生产线节拍协调等方面的要求很高,及时有效的服务是体现激光加工控制系统企业核心实力的重 要维度。公司注重下游客户对激光加工的应用需求及对技术服务的满意度,遵循“想客户之所想,急客户之所 急”的服务理念,不断提升客户服务质量,最大程度满足客户前期应用需求对接、技术咨询并提供售后技术服 务。 产品体系方面,公司已形成了“软硬件结合”的产品体系。公司以激光加工控制系统为核心产品,并围绕 激光加工控制系统及客户需求衍生或延伸了激光系统集成硬件、激光精密加工设备业务。1)从激光加工控制系 统角度,公司已经形成激光标刻、激光切割及激光焊接等多种应用领域的控制系统产品体系,适用于多级别功 率的激光器加工应用,能够覆盖相对广泛的激光加工场景;2)从整体软硬件及集成角度,围绕激光加工控制技 术,公司构建了包括激光加工控制系统、系统集成硬件、激光精密加工设备的产品布局,具有紧密相关性和业 务协同性,能够为客户提供更优质的解决方案产品及服务。

公司在高端应用领域有望持续推进国产替代。在全球范围内,美国和德国的激光行业起步较早,并具备较 强的技术领先优势,已形成较为完善的激光产业生态圈。近年来,随着国内制造业升级不断推进,作为高端制 造领域重要加工手段的激光技术也持续发展。在激光加工控制系统方面,近年来国内企业在中低端应用领域已 基本实现国产替代。当前,高端应用领域的激光控制系统正迎来国产替代的窗口期,主要有以下三方面原因:1) 我国从制造大国向制造强国转变,制造业整体面临转型升级,众多制造业企业对于装备效率、自动化程度的提 升需求迫切,需要其软硬件供应商紧密配合其技术迭代。在服务响应与配合技术迭代方面,国内企业优势巨大, 海外企业往往服务响应时间长,产品迭代速度慢,难以满足终端用户快速迭代的技术需求。2)近年来,由于中 美贸易摩擦等因素,全球供应链受影响较大,海外产品交付周期进一步延长,难以满足国内市场的需求;而国 内企业的产品交付周期较短,优势明显。3)以公司为代表的国内企业自身技术水平、管理能力不断提升,在越 来越多的领域已逐步接近甚至赶超海外领先企业。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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