2022年半导体行业中期投资策略会 半导体周期性及两大投资主线专题分析

1.半导体周期性

1.1 半导体行业周期

目前处于下降周期

从半导体销售额的角度来看 ：1）全球半导体周期与国内半导体周期呈现出同步关系 ；2）本轮半导体周期最终在2021年8月见顶 3）从周期的视角来看，前两轮下行周期持续时间来看（2018年1月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持续时间在1年半-2年左右。 4）周期见顶的原因：手机、PC、平板市场下滑，汽车工业难以弥补下滑，需要关注结构性的机会。

先导指标半导体设备销售额未见底

从全球半导体设备销售额（先导指标）的角度来看 ：1）根据往年经验，半导体设备销售额通常领先销售额1-2个季度见底/见顶。 2）本轮半导体设备周期与1Q21见顶。 3）1Q22年的半导体销售额同比增速出现腰斩，但还没有出现同比负增，前几轮半导体设备周期都是出现同比负增后才见底。

砍单降价集中在消费电子

芯片价格下降：驱动IC、消费类MCU、DRAM、NAND Flash、GPU等芯片下游应用场景为手机/PC等消费电子为主。 

TI降价事件：  6月1号，据业内人士透露，TI的某些产品料号从3月的100元降到20多元。5月7日，业内人士称，德州仪器裁撤中国区MCU团队。  市场价降80%大概率是消费类MCU ； 市场价不代表出厂价，TI没办法控制终端价；TI股价从高点跌了23%，sox跌了35%，TI相对抗跌 ； 对于出厂价涨价就已经很多A股公司需要警惕。

1.2 砍单降价

消费电子空出的产能能否挪到汽车？

两个需求错配： 2020年：消费电子需求强、汽车需求弱（对汽车整体销量悲观+没能判断出新能源车的爆发）； 2022年：消费电子需求弱、汽车需求强 ；

产能切换： 偏通用型、偏低压场景的芯片可以切换（MCU、手机SoC/车载域控制器）：代工为主，产能可以通过消费电子转过来 高压场景、车载定制化的芯片不可以切换（IGBT、部分高压模拟）：IDM为主，产能只能通过新建。

手机销量真的有近期数据表现的那么差？

全球手机销量： 16年销量见顶，CR5从14年的54%提升至21年的83%，手机行业属于存量竞争市场 ；

5G并没有带来换机潮： 5G应用场景不是C端，还是汽车端，甚至工业端也不一定需要5G； 国内5G手机的渗透率在80%，全球5G手机的渗透率也达到50%。

2021年的重要变化： 2020年四季度，台积电断供华为后，华为退出的高端市场被谁占据。  OVM相继发布高端机型，2021年初OVM对全年的销量都进行了上调。  2021年上半年手机行业基数较高，跟往年逐季提升的销量有差异，这也导致2022年上半年算销量同比的时候下滑很多，2022年1/2/3/4/5月份 的国内手机出货量同比为-18%/-32%/-41%/-34%/-9%。1-5月份手机销量累计同比下滑27%、5月份单月同比下滑收窄至9%。  目前国内市场手机渠道库存降至近50天（常规25-30天），仍需要进一步去库存（近期的深圳补贴&618&三四季度的新机发布）。  从结果来看，华为退出的市场更多还是被苹果拿回，OVM失败在品牌力&高通8系列功耗发热，OVM未来继续在1000-3000元价格带内卷。

IHS5月最新的预测，预计2022年全球手机销量为12.91万台，同比下滑3.66%，其中苹果三星持平，OVM大幅下滑，华为小幅下滑，荣耀逆 势增长，传音小幅增长。2022各季度销量整体回归往年逐季提升的趋势。  IHS对2022年手机销量预测偏乐观，但目前部分线性预测下滑20%以上亦不合理。  个人判断2022年手机销量下滑预计在8%-10%，下半年增速好于上半年。

1.4 手机厂商对芯片自研的态度：OVM向左，荣耀向右

根据日经报道，对比荣耀X30两个版本（2021年12月VS2020年春季）：  中+日体系换成美国主导：美国半导体零部件比例从9.6%提高到38.5%，SoC/基带芯片/电源管理芯片从海思换成高通，射频芯片由海思+村 田换成高通+博通，DRAM由三星换成美光，Nand/CMOS供应商未变。  操作系统用的安卓。

以OPPO为例：  2019年至今，OPPO聚集了2000多人芯片团队，2021年推出影像专用芯片马里亚纳 X（6nm工艺，应用在高端机Find X5、中端机Reno8） ； 预计在2024年，OPPO可望再推出第一颗整合了自研AP和BP的手机SoC处理器，台积电4nm先进工艺制造。  优势：1）2021年国产安卓厂商在高端机型的败北证明自研芯片是唯一出路、苹果也是自研芯片；2）近期手机厂商砍单、但联发科却不降价；

1.5 A股手机芯片板块投资观点

在手机行业步入存量竞争后，手机芯片中、A股真正有投资机会的板块就是模拟芯片。 

SOC：AP+BP，目前国内OPPO布局比较领先 ；

射频芯片：5G时代集成化趋势明显，国内厂商如果无法突破滤波器，很难有大的发展；；

存储芯片：长江存储（Nand）目前进展快于合肥长鑫（Dram），长江存储的供应链更多集中在设备和材料 ；

模拟芯片：手机中涉及到的模拟芯片很多（ACDC、各种DCDC、显示驱动、ADC、接口芯片等），只要不断推出新产品，就能持续进行国产替代 ；

传感器芯片：韦尔在非A/三星份额中已经不低，很难继续提高市场份额。

1.6 晶圆厂：涨价更多反应成本、而非需求，已是强弩之末

前三大晶圆厂近期仍然在持续提高价格 ：1）台积电：2023年起全系列制程晶圆代工涨价6% 2）三星：计划将芯片代工价格调涨最高20%，目前正与客户进行协商 3）联电：2022年Q2进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4% ；

需求端：台积电总裁魏哲家在一季度电话会议里表示，尽管PC、平板 电脑和智能手机需求正在走软，但汽车芯片需求依然旺盛。整体来看， 汽车的需求不足以弥补消费电子的下滑。 

成本端：据日经亚洲，台积电提价理由是成本上涨（硅片、电子气体 等）、满足自身庞大的资本开支计划。 需求整体走弱、成本压力短期难以缓解，晶圆厂业绩压力较大。

2.半导体行业投资主线1：车载芯片仍然是需求最好的方向。

2.1：汽车芯片分类以及转产分析

汽车芯片分类：

1）域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域） ： 目前是高通、英伟达的市场，；高通英伟达的传统消费电子类产能可以切换到汽车，代工都是台积电；

2）MCU：  更多功能集成到域控制器，MCU的市场空间不一定变大 ； 台积电汽车MCU扩产60%、瑞萨汽车MCU扩产50%、消费电子产能转产；

3）存储芯片：Dram/Nand ： 北京君正收购的ISSI，目前汽车DRAM排名第二；

4）传感器芯片：CMOS、激光雷达芯片； CMOS：韦尔（豪威）+索尼抢占安森美的份额 ； 韦尔举牌君正、强强联合 ； 激光雷达发射芯片：长光华芯/炬光科技；

5）IGBT/SiC；

6）模拟：ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等；

1）、2）、3）、4）可以通过消费电子转产、不会缺货；5）、6）只能通过 新增产能进行扩产、预计2023年也不会缺货。

2.2 投资逻辑1：从 “产能为王” 转化为“需求+产能”为王

在整体半导体周期下行过程中，投资逻辑从过去的“产能为王” 转化为“需求+产能”为王，车载芯片仍然是需求最好的方向。 1）新能源车销量的增长：步入2023年，整体新能源车行业销量会回落到20%-30%； 2）需要关注结构性短缺的方向：IGBT（2022年紧平衡、2023年不缺）、SiC（2022-2024年都缺）； 3）国产替代：2020-2021年海外大厂缺芯带来窗口期，关注真正有突破的环节； 4）在中美科技冲突的大背景下，产能仍然重要，IDM模式或代工在内资晶圆厂的公司仍然占优 ；往后来看，3）、2）、4）更加重要、决定公司增速在行业30%-40%增速的基础上能够提高多少。

2.3 IGBT

结构性紧缺有望在2023年缓解，纯靠汽车IGBT很难实现长期增长

国内产能全部投出来，保证2023年车用IGBT行业不缺货；英飞凌产能投出来/打价格战，IGBT行业存在过剩风险。

IGBT新增产能： 1）时代电气二期IGBT产能：2万片/月（8寸） 2）华虹12寸IGBT新增产能：1万片/月（12寸），折算成8寸是2.25万片/月，22Q3投产 3）上海积塔IGBT新增产能：至少在1万片/月（8寸） 国内新增产能合计：至少在5.25万片/月（8寸），按照一片8寸晶圆供应10台主驱、假设一半配套新能源车，对应配套310万辆。 4）英飞凌：新增6-7万片/月（12英寸），包含IGBT、Mos、SiC，预计2023年达产。

长期增长需要拓展光伏/风电/电网或者在SiC发力

光伏+风电+电网也有110亿+的市场，而这些领域IGBT模块的国产化率很低。 

光伏：追求转化效率，目前主流采用的是英飞凌IGBT7.0芯片，国内国内厂商推出小功率IGBT单管产品、但是在大功率的IGBT模块产 品为空白。 

风电、电网：高压IGBT模块为主。

长期增长需要拓展新能源或者在SiC发力

特斯拉model3/Y用的SiC方案，一供是意法半导体，目前汽车SiC器件层面发力比较明显的国内公司： 1）比亚迪：配套比亚迪汉； 2）三安：跟理想成立合资公司（注：L9还是用的IGBT、但未来高端车型的趋势是SiC） ；3）时代电气：现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年；

3.半导体行业投资主线2：关注半导体设备、材料、零部件公司

3.1 投资逻辑2：国产化步入深水期

2021年大陆占全球半导体设备销售额中的比例达到29%，自2017年之后逐年提升。 

2022年Q1：全球半导体设备销售额同比增长4.75%、大陆半导体设备销售额同比增长27%。 

上轮半导体设备下行周期（1Q17-1Q19）：以中芯国际为代表的大陆晶圆厂逆势扩张，抢占联电等份额。

本轮半导体设备下行周期： 

需求端： 1）增量：新能源支撑（新能源车+光伏等）； 2）存量：成熟制程代工需求从海外晶圆厂转回内资晶圆厂（模拟、射频等） 

供给端：除中芯南方外，扩产都是成熟制程 ；

政策端：国产替代 根据集微咨询统计，2022-2025年内资12寸晶圆厂的产能增速至少在20%以 上。

目前市场在反映全球半导体设备周期下行/美股半导体设备龙头调整，低估了国内半导体设备周期的韧性 ；

2022年下半年半导体设备公司股价的催化点： 1）基本面：招标数据超预期，对应到2022年半导体设备公司的业绩会超预期 2）国产替代：关注华为国产线的进展。

3.2 北方华创

接下来需要判断会不会复制2021年第二段走势：2022年下半年会不 会提前反应2023年的业绩。

1）基本面：2022年半导体设备板块的订单/收入端同比增长60%，净利 率从2021年的8%提高到2022年的10%；

2）事件刺激：华为国产线能不能在Q3跑通（40-55nm）；

3）全球半导体设备龙头调整：海外同行应用材料/泛林从高点跌了一半；

4）股权激励：近期股权激励的行权目标相对还是比较低的 ：

近期市场对3）和4）关注比较多，忽略了更重要的1）和2）

4.政策端：关注12寸生产线、第三代半导体

深圳最近发的一个文件：也指出了未来半导体行业的两个重点： 1）12寸芯片生产线：对应半导体设备和材料； 2）第三代半导体：对应SiC；

编辑：999感冒灵