• 5G应用专题研究报告:云游戏,VR,AR有望率先落地

    5G应用专题研究报告:云游戏,VR,AR有望率先落地

    • 招商证券
    • 2021/07/15
    • 1197

    2021年5G建设进一步提速,下游应用层出不穷,VRAR平台生态逐步完善,云游戏有望成为率先落地的应用场景。传媒板块龙头公司拥有独特的内容及流量竞争壁垒,未来有望伴随5G应用进一步发展获得超额收益。

    标签: 5G 云游戏 VR
  • 汽车企业能力建设:软件定义汽车趋势下企业能力规划研究

    汽车企业能力建设:软件定义汽车趋势下企业能力规划研究

    • 控安研究院
    • 2021/07/15
    • 990

    近年来,随着自动驾驶、新能源汽车的快速发展,将整车厂需要具备的软件能力拔高到一个新的层次,如何面向“新四化”明确企业核心know-how、构建更强大的软件业务团队,成了几乎所有车企乃至传统Tier1需要考虑的问题。因为未来一辆汽车的性能表现如何,会带给用户怎样的使用体验,很大程度上将由车上所搭载的软件来决定,软件会承担越来越多“定义汽车”的工作。

    标签: 软件 核心能力 汽车
  • 铝行业深度研究:自上而下宏观研判方向,自下而上基本面定差异

    铝行业深度研究:自上而下宏观研判方向,自下而上基本面定差异

    • 华创证券
    • 2021/07/15
    • 934

    行业概况:铝凭借其质量轻、耐腐蚀、具有良好的导电导热性,被广泛应用于国民经济的各个领域,是国民经济发展的重要基础原材料,同时也是仅次于钢铁的第二大金属材料。电解铝受限于产能政策天花板,以及“碳中和”政策影响,供给弹性逐渐下降,但新能源汽车、光伏等新兴行业的蓬勃发展推动铝需求持续増长,随着供需矛盾的逐渐加剧,未来铝价中枢有望不断上移。

    标签: 有色金属
  • 家电行业深度研究报告:由代工到创牌,家电企业因何成功?

    家电行业深度研究报告:由代工到创牌,家电企业因何成功?

    • 华创证券
    • 2021/07/15
    • 3353

    本篇报告通过梳理家电赛道中各企业不同的运营模式发现,大多数家电企业存在由生产制造向品牌自建环节延伸的趋势,由此我们对这一发展趋势的深层原因进行剖析。从驱动分析来看,追求利润最大化、寻求高价值环节带来的溢价空间是家电企业不约而同谋求品牌建设的根本原因。从行业对比来看,相比其他以代工生产为主导的赛道而言,家电生产商转型更为顺利,其关键因素在于家电生产环节壁垒有限、品牌附加价值高。此外,近年来家电行业经历了渠道扁平化、品牌集中化、国牌集中出海等多番变革,共同促进了家电生产商创建自主品牌进程。

    标签: 代工 家电
  • TCL科技专题研究:深化布局+周期减弱,面板龙头迈入收获期

    TCL科技专题研究:深化布局+周期减弱,面板龙头迈入收获期

    • 国元证券
    • 2021/07/15
    • 812

    TCL科技为全球半导体显示龙头之一,公司不断加大横向与纵向扩张,具备全球领先的竞争优势,现已进入业绩收获期:在半导体显示领域公司收购三星苏州线并于21Q2并表,行业高景气度下将大大增厚公司盈利水平。

    标签: 面板 半导体 光伏 TCL科技
  • 有色金属锂行业深度研究报告:全球供需资源与供需结构分析

    有色金属锂行业深度研究报告:全球供需资源与供需结构分析

    • 中信建投证券
    • 2021/07/15
    • 2337

    锂资源正处于最佳配置节点,供给上,氢氧化锂供给紧张延续,碳酸锂2021年下半年虽然有部分产能落地,但实际产能释放可能仍然有限;需求上,新能源汽车逐渐成为最好的成长赛道之一,2021年上半年其需求景气已被证实,下半年新能源汽车需求强势或将更甚。当前供需结构下,判断锂资源结构性短缺或将延续至2021年下半年,氢氧化锂、碳酸锂价格上涨确定性较强,但仍需重点关注碳酸锂产能投放预期对其价格的影响。在需求景气被强势证实后,把握产能投放窗口期,目前为锂资源最佳配置节点。

    标签: 有色金属 新能源汽车 有色金属锂
  • 核心资产选择专题研究报告:如何有效选择核心资产?

    核心资产选择专题研究报告:如何有效选择核心资产?

    • 华西证券
    • 2021/07/15
    • 735

    过去二十年的最核心的大类资产是房地产,但是未来最核心的大类资产在股票市场。本篇报告作为系列报告第一篇提出一些寻找核心资产股票的基本理念和方法且以光伏新能源行业作为简单例证。

    标签: 股票
  • 电子元器件MLCC行业深度报告:全球格局、自主之路与投资逻辑

    电子元器件MLCC行业深度报告:全球格局、自主之路与投资逻辑

    • 方正证券
    • 2021/07/14
    • 3252

    目前用量最大、发展最快的片式元件之一,主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中,应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。预计2021年,全球MLCC市场规模将继续增长至1148亿元,到2025年将增至1490亿元,五年复合增长率为7.9%。中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速。

    标签: 电子元器件 MLCC 电容器
  • 可编程逻辑控制器PLC行业研究:PLC国产替代空间大

    可编程逻辑控制器PLC行业研究:PLC国产替代空间大

    • 信达证券
    • 2021/07/14
    • 1373

    工业3.0实现了生产的自动化,大量的自动化控制系统及仪表设备得以应用,而工业4.0主要将实现生产的智能化,突破的重点由自动化设备转移向智能化软件,通过把行业知识和经验写入智能软件,打造“智慧工业大脑”,伴随着工业4.0时代的来临,智能制造对自动化生产的广度与深度提出了更高的要求,伴随智能制造的发展,PLC行业规模与渗透率进一步提升。

    标签:
  • 区块链之以太坊专题研究:全球最大的可编程分布式超级计算机网络

    区块链之以太坊专题研究:全球最大的可编程分布式超级计算机网络

    • 东吴证券
    • 2021/07/14
    • 1312

    以太坊打破比特币简单账本局限性,建立智能合约体系实现复杂价值传递。比特币最大的局限就是扩展性不足,即比特币网络仅构造了一个价值传输体系,而不能通过其网络构建复杂的应用层;而以太坊智能合约能够实现更多功能,使用编程语言solidity结合区块链技术,推出了智能合约开发环境,让开发人员可以进行更复杂的数据处理,完成去中心化应用的开发,打破比特币仅仅能实现简单价值传递的局限性。

    标签: 区块链 比特币
  • 有色金属锂行业研究:自主可控,大有可为

    有色金属锂行业研究:自主可控,大有可为

    • 光大证券
    • 2021/07/14
    • 1184

    2020年全球锂资源74.7%分布在南美、美国和澳大利亚,仅5.9%分布在中国。2020年全球锂盐产量近60%分布在中国,但中国锂盐上游原材料(盐湖或矿石)70%依赖进口。中国仍有大量的盐湖锂资源并没有开发,2020年国内盐湖锂盐产量仅占全国产量的18.5%,仍有较大提升空间。高海拔的自然环境和“低锂富镁”的资源禀赋是过去国内盐湖产量低于预期的主要原因。

    标签: 有色金属 锂资源 有色金属锂
  • 高德红外专题研究:前瞻的领域开拓,军民市场多点开花

    高德红外专题研究:前瞻的领域开拓,军民市场多点开花

    • 方正证券
    • 2021/07/14
    • 4124

    高德红外以红外热像仪技术起家,2010年登陆A股。无核心不强,无总体不大,2013年,公司开始向红外产业链两端拓展:一方面,开展红外焦平面探测器产业化能力建设,打破西方技术封锁并奠定公司红外产业的核心基础,最终实现红外核心器件国产替代;另一方面,积极响应国家“民参军”的号召,大力推进多个型号产品的定型、批产,生产资质跨越至总体,获得行业主管部门颁发的某类完整装备系统科研生产资质、某两类完整装备系统科研资质。

    标签: 高德红外 红外热像仪
  • 立昂微专题研究:打造硅片至芯片一站式平台

    立昂微专题研究:打造硅片至芯片一站式平台

    • 国联证券
    • 2021/07/14
    • 2727

    立昂微公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,是国内少有的从硅片到芯片的一站式制造平台。公司生产的硅片涵盖6-12寸主流产品,下游客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等知名晶圆厂。功率器件通过博世、大陆等汽车电子客户认证,是国内少有的具备车规级资质的企业。上下游的整体布局有利于公司自原料端就进行工艺与质量把控,有助于缩短研发验证周期。

    标签: 半导体 硅片 芯片 立昂微
  • 移远通信专题分析:车载模组先发优势和技术实力显著

    移远通信专题分析:车载模组先发优势和技术实力显著

    • 安信证券
    • 2021/07/14
    • 2461

    全球物联网设备连接数增长势头强劲,IoTAnalytics预计2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量超300亿。据GSMA数据,中国2020年物联网行业市场规模约1.7万亿,预计2025年市场规模达到2.8万亿,CAGR达11%,中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下游两端,直接受益上下游高景气度。国内物联网芯片厂商加快国产替代进程,将显著降低模组厂商成本,带动中游模组需求增长。

    标签: 移远通信 物联网 通信模组
  • 联瑞新材专题研究:高精尖硅微粉龙头,下游需求景气向上

    联瑞新材专题研究:高精尖硅微粉龙头,下游需求景气向上

    • 德邦证券
    • 2021/07/14
    • 1201

    联瑞新材公司为国内高端硅微粉龙头企业,旗下产品线丰富,目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线,品类丰富,高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中,微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

    标签: 硅微粉 联瑞新材
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