半导体行业分析：供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发

1、半导体行业2021年回顾

1.1、2021年半导体行业跑赢大盘

2021年半导体行业涨幅：35.5%，跑赢基准指数（沪深300 ）38.9pct。

1.2、半导体行业估值持续回落至长期中位水平之下

全年来看，行业估值延续趋势下行，20221年底已跌落至长期中位水平之下，高估值风险有所释放： a) 5月初下游消费电子砍单引发需求担忧，估值下挫； b) 5月中旬至7月末汽车电子缺芯、中报业绩超预期带动估值上行； c) 8月以后政策、宏观因素扰动； d) 四季度晶圆厂扩产、下游需求延续性担忧。

1.3、传统需求稳定，新兴需求增长迅速

传统消费电子需求：智能手机/8.89%，PC(电脑+平板+笔记本)/13.62，chromebook/61.5%.

新兴需求：智能家居/32.5%，新能源汽车/153%。

1.4、供给瓶颈助推晶圆价格上涨

芯片短缺延续全年，导致平均交期持续上行，晶圆ASP稳步上行，龙头产能利用率维持高位。

1.5、供应不足问题上半年仍将延续

供给不足问题将延续至2022年中后期。受疫情、偶发性灾害及全球政治因素影响导致的产业链中断至今尚 未完全恢复，同时新建产能尚处于建设阶段、预计于2022年末才可陆续放量。

2、行业供给展望：供给端半导体制造产能逐渐恢复，多国推进产 业链本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响

2.1、供给端：供给制约下芯片仍处于缺货状态

Gartner发布的全球芯片库存指标显示， 2021Q2库存指标略高于Q1，但仍小于0.9，市场短缺情况不改。半导 体供应链仍然脆弱，接受调查的汽车制造商、医疗设备制造商等芯片买家持有的库存中值已从2019年的40天 降至2021年的不到5天。

2.2、半导体产业链本地化部署成为全球趋势

产能发展趋势：芯片断供问题引发全球关注，主要国家基于供应链保障和安全纷纷布局本国产能。

2.3、半导体产业链国产化势在必行

中国自2016年中兴通讯受美国制裁事件后，加速了国内半导体产业链的部署及国产化替代。 各国半导体产业链本地化部署浪潮将继续催化国产化替代进程。

2.4、行业供给趋势总结

供给不足仍未得到显著缓解，产能扩增于2022年中后期陆续落地。 全球多个国家给与半导体产业政策及资金支持，半导体产业链本地化部署成为 全球趋势。 半导体国产化势在必行。（报告来源：未来智库）

3、行业需求展望：传统消费电子领域稳定，结构性变动带动 射频需求；新兴市场需求快速增长，MCU及功率半导体值得 关注

3.1、2021年半导体市场规模超预期，2022年有望稳定增长

半导体产业链龙头企业量价齐升，助推半导体产业市场规模超预期上行，WSTS预计2021年半导体市场规 模超预期增长至5531亿美元（实际25.6% VS 预期19.7）。

3.3传统消费电子市场：5G手机、可穿戴设备需求稳步上行，关注射频芯片领域

智能手机进入存量市场，5G渗透率不断提升

智能手机逐步进入存量阶段， Canalys预测2022年出货量同比增速5%。 5G渗透率不断提升，预计2023年市场渗透率可提升至69%。

5G智能手机单机半导体价值量更高

5G智能手机单机半导体价值量更高（较4G高约85.48% ），渗透率不断提升对半导体价值规模具有乘数效应。 根据Canalys预测，2021年智能手机的半导体产品市场规模同比增长30.73%，2022年增长率预计为11.35%

可穿戴设备需求持续上行，PC市场或遇增长乏力

Gartner预计可穿戴设备 2022年市场规模增长 15.16%，达938.58亿元 。IDC预计2020至2024 年可穿戴设备出货量年 均复合增速或达9.12% 。全球PC出货量2022年或出现下行，中长期维度来 看2024年受换机周期影响市场销售回暖，IDC预 计2022年至2025年全球PC（台式机、notebook） 出货量年均复合增速约为3.2%。

传统消费电子需求带动下，射频前端模组受益

消费电子需求对半导体市场2021-2025年均增长的带动：PC→3%-5%，智能手机+可穿戴+平板→6.3%。 YOLE预测2021年至2025年射频前端模组市场规模CAGR约为10.65%，2025年射频前端模组市场规模达254亿 美元。 国内射频企业尚处于追赶地位，市占率具备提升空间，建议关注国内射频芯片，5G射频芯片/滤波器企业在 5G射频PA（功率放大器）、5G射频SAW滤波器、5G前端模块等产品领域的研发进展。

3.4增量市场：汽车电子、物联网等需求旺盛，MCU及功率半导体市场 规模上行触而即发

物联网终端有望快速增长，带动IOT半导体市场

物联网（IOT）：由互联互通的设备所组成的网络，网络中的设备通过传感器、软件或其他技术 的嵌入，与其他设备和系统进行数据交换。 5G通信的落地加速了物联网设备普及的进程，IOT Analytics预计2021年全球物联网活跃终端数量 同比增长9%。供需紧张局势缓解后，物联网活跃终端数量将由2022年145亿个增加至2025年的超 过270亿，年均增速达17.03%。 Gartner预测2020年至2025年全球IOT半导体产品市场规模年均复合增速将保持在7.6%左右，其中 工业物联网领域市场规模增速约为11%。

汽车技术演进趋势为半导体产业带来增长新动能

汽车为2021年度缺芯的重灾区，主要系汽车市场需求超预期及随着技术的进步及新能源汽车的放量导 致汽车单车芯片搭载量持续上升。 汽车的智能化、网联化为车企技术演进的重点方向，汽车智能化及网联化会提升摄像头、雷达、IMU 、ECU等器件使用量；从而带动CIS芯片、MEMS、CPU、FPGA、ASIC及功率半导体等车规级半导体 市场需求。

新能源汽车芯片搭载量及半导体价值量同步提升

新能源车单车芯片搭载量是传统燃油车的1.6倍。 新能源单车功率半导体价值量是传统燃油车的9倍，单车模拟IC价值量是燃油车的6倍。

“双碳”政策带动新能源汽车市场渗透率提升

全球“双碳”政策得出台会推动新能源汽车市占率的快速提升。根据中国汽车工业协会预测，未来 5 年新能源汽车产销量年均增速将保持在 40%以上。 汽车单车半导体搭载量增多及新能源车销量持续提升双轮驱动提振车规级半导体市场规模。Omdia 预测2021年全球车规级半导体市场规模增长至508亿美元，同比增加31.9%；2025年车规级半导体市 场规模增长至804亿美元，年均复合增速约为15.87%。

数字经济推动高性能运算市场需求上行

高性能运算（HPC）市场规模随着技术进步、数字经济的快速兴起持续提升。2021年度由于居家办公及线上 教育等下游需求增加从而云服务需求随之上升，Statista数据显示预计2021年全球HPC市场规模为320.76亿元 ，同比增长约13.42%。 随着全球高性能运算及AI服务的需求持续提升，预计2024年HPC市场规模增至470.14亿美元，2020年至2024 年5年年均复合增长率达13.55%。存储芯片、电源管理及存储芯片及CPU、GPU市场需求受益上行。

汽车&IOT市场需求增长强劲，MCU受益市场规模上行

MCU出货量及市场规模上行主要受物联网设备市场渗透率及汽车半导体产品搭载量持续增长。 据IC Insights预计2021年全球

汽车&IOT市场需求稳定增长，有望推动32位MCU成行业应用主流

汽车电子、工业控制是MCU核心需求领域，二者将拉动32 位车规级 MCU 及工控MCU市场增长。

新兴需求驱动，国内32位MCU市场渗透率将快速提升

IC Insights预测中国2021年MCU市场规模约为291亿元，同比增长8.2%。2021-20225年CAGR 达6.3%。 32位MCU市占率随着下游应用的场景复杂化、智能化等趋势，市场渗透率持续提升。根据我们的测算假设 2023年我国32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，则32位MCU市场规模为210.18亿元，年均复合增速为 13.1%。 2020年国内MCU的自给率约为16%，且主要集中在8/16位中低端工控市场；建议重点关注国内车规级、工业 级32位MCU产品及超低功耗微控制器相关企业。

新兴市场需求方兴未艾，功率半导体等显著受益

技术的进步和政策端对于节能环保“双碳”政策的推进，新能源车及其充电桩，物联网，新能源发电、数 据中心、工业控制等领域的快速发展起带动功率半导体的市场需求。 • 据Omdia统计，2020年全球功率半导体市场规模为430亿美元，预计2024年功率半导体市场规模将增加至538 亿美元，CAGR约为5%。同期国内功率半导体规模稳步上行，2024年国内功率半导体市场规模接近300亿美 元。

新能源车单车功率半导体价值量提升，中高压IGBT受益

混动及新能源汽车市场渗透率的提升会提振功率半导体市场规模；混动汽车单车功率半导体价值量是传统燃 油车的6倍，纯电汽车单车功率半导体价值量为传统燃油车的9倍。基于下游需求驱动，中高压IGBT为功率半 导体内市场规模增速最快的种类之一。

车规IGBT市场规模增速可期

Omdia预测 2024 年全球 IGBT 模块市场规模将达到62 亿美元，中国 IGBT 模块市场规模将达到 26 亿美元。根据YOLE数据 显示，新能源车是IGBT下游应用中市场规模增加值最大，增速最快的行业。预计2020年至2024年全球新能源车用IGBT市 场规模CAGR约为29.4%。国内市场2020年车用IGBT市场规模约为2.8亿美元，预计2024年增长至8.8亿美元。CAGR约为 33.15%，高于全球市场增速。 国内车规级中高压IGBT 市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，存在巨大的替代空间，国 内新能源汽车渗透率的不断提升为车规级半导体创造需求增量。建议积极关注国内企业高压IGBT产品研发进展及IDM企 业产能扩张。 （报告来源：未来智库）

3.5、行业需求趋势总结

手机、PC等传统消费电子市场进入存量替代阶段，下游市场规模增长缓慢。受存量替换及新技术提升产品半导体价值 量带动，Gartner预测与智能手机、可穿戴设备及PC相关的半导体产品市场规模在2020年至2025年的CAGR或保持6.3%； 如智能手机半导体价值量受益于5G技术落地，相较于4G增长约85.48%，其中射频产品市场显著受益，YOLE预测2021年 至2025年射频前端模组市场规模CAGR约为10.65%。

新能源汽车、物联网及数据中心等新兴市场需求快速增长。Gartner预测2020年至2025年全球工业物联网领域半导体产品 市场规模增速约为11%；Omdia预测2025年车规级半导体市场规模2020年至2025年年均复合增速约为15.87%。32位 MCU 及车用IGBT受益显著，若2023年我国32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，则32位MCU市场规模为210.18亿元，2 年年均复合增速为13.1%。YOLE预测国内市场车用IGBT市场规模4年CAGR约为33.15%。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）