鼎龙股份：平台型半导体材料龙头加速发展

国内平台型半导体材料龙头地位确立

鼎龙股份成立于2000年，经过二十余年发展，已成长为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司在半导体材料领域构建了多元化的产品矩阵，是国内第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额达到38.5%，同时也是中国第三大CMP材料提供商。在OLED显示材料方面，公司是国内第一大涂布型功能材料提供商。此外，作为国产高端晶圆光刻胶的领军厂商，公司通过并购战略进一步切入锂电池辅材领域，形成了以半导体材料为核心，显示材料与新能源材料协同发展的业务格局。

公司发展的底层逻辑在于依托高分子合成、微球制备、精密配方等同源技术平台，从打印耗材业务向高端半导体材料迁移。早期打印耗材业务为公司提供了稳定的现金流支持，使得公司能够持续投入长周期的半导体新材料研发。目前，公司已完成从产品布局到规模领跑的转变，半导体材料业务成为核心盈利支柱与战略发展主引擎。

半导体材料业务进入规模领跑阶段

半导体材料业务是公司的核心增长极，主要包括CMP材料、光刻胶及先进封装材料、半导体显示材料三大板块。在CMP材料方面，随着半导体行业扩张及先进制程迭代，CMP工艺步骤增加带动材料需求提升。公司CMP抛光垫业务相对成熟，硬垫产能接近满产，软垫国产化率较低但正在积极扩充产能并拓展新领域市场。同时，公司实现了聚氨酯预聚体、微球等核心原材料的自研自产，增强了供应链安全性与成本优势。

在光刻胶领域，公司布局进度处于国内领先地位。年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已于2026年3月投产，上半年已向客户交付数百加仑产品，并在手订单超过1000加仑。预计经过客户端量产验证后，该业务将在后续年份进入快速放量阶段。此外，公司还布局了配套的光刻胶辅料如BARC、SOC等，进一步完善产品体系。先进封装材料方面，封装PI和临时键合胶等产品已取得多家客户订单，随着Chiplet等先进封装技术的发展，该业务规模有望持续上量。

半导体显示材料业务主要涵盖YPI、PSPI及TFE-INK等产品，广泛应用于柔性OLED基板、像素定义层及薄膜封装等环节。尽管2026年上半年受下游面板厂稼动率不足影响收入略有波动，但随着国内首条G8.6代AMOLED产线的量产配套，中大尺寸OLED将成为新的增长点，预计后续年份业务将重拾增长态势。

锂电材料业务打造全新业绩增长极

为延伸先进材料应用领域，公司于2026年收购皓飞新材70%股权，战略性进入锂电池功能性辅材市场。该细分市场相较于通用锂电池材料具有更高的技术壁垒和客户粘性，竞争格局更为健康。皓飞新材在分散剂、水性粘结剂等领域拥有头部客户资源，其产品具备环保性及改善电极性能的优势。

并购完成后，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产，负极粘结剂已开始少量出货。同时，公司本部与皓飞新材协同开发多款创新性功能材料，旨在提升电池的安全性、热管理及能量密度。2026年上半年，皓飞新材营收实现显著增长，盈利能力大幅提升。预计未来在技术赋能和产能扩张驱动下，锂电材料业务将成为公司中长期发展的全新业绩增长极，有效平滑单一半导体周期的波动风险。

盈利预测与估值逻辑分析

基于各业务板块的发展态势，公司整体营收与利润预计将保持高速增长。半导体材料业务受益于下游晶圆厂及存储厂扩产周期，CMP材料需求旺盛，光刻胶逐步放量；锂电材料业务通过并购实现并表，贡献新增量。预计2026年至2028年，公司归母净利润将呈现阶梯式上升，毛利率随高附加值半导体材料占比提升而稳步改善。

在估值方面，考虑到光刻胶业务的稀缺性及高成长性，采用分部估值法进行评估。光刻胶业务参考产能打满后的终局利润给予较高市盈率倍数，其余材料业务参照同业水平进行估值。综合评估显示，公司合理市值区间具备较大上行空间，对应目标价较当前市场价格存在显著溢价。首次覆盖给予推荐评级，反映出市场对公司平台化能力及技术突破成果的认可。