2026年第33周非金属建材观点：聚焦AI新材料与先进封装

AI驱动下的新材料技术迭代与估值重构

本周科技板块内部呈现分化反弹态势，市场关注焦点高度集中于新技术方向，包括PTFE、Q布、陶瓷基板、金刚石、mSAP及玻璃基板等领域。同时，ABF载板及ABF膜等新叙事方向亦受到资金青睐。从产业逻辑来看，技术升级被视为AI硬件发展的最优解，普通产品的通胀预期叠加AI产品的放量构成了行业的基本盘。SEMI调研报告中对Rubin Ultra NVL576架构的预览，进一步激发了市场对PTFE、Q布等前沿材料的讨论热度。技术升级已成为推动AI材料板块估值跃迁的核心驱动力，建议重点关注M9、Q布、PTFE方向（含硅微粉）、玻璃基板及陶瓷基板等细分赛道。

在AI算力叙事方面，随着美股CSP大厂财报于7月中下旬逐步落地，以及美联储加息预期的降温，美股市场呈现出由CSP带动AI硬件股价反弹的特征。本周韩股及美股存储板块进一步反弹，显示出产业链景气的延续性。散热领域同样值得关注，中际旭创入股热管理上游企业，涉及热界面材料TIM、金刚石、陶瓷基板及液冷等技术路径，反映出散热解决方案在高性能计算中的重要性日益凸显。

先进封装瓶颈凸显与玻璃基板技术突破

先进封装领域迎来重要进展，台积电部分CoWoS产品生产良率已提升至98%-99%。台积电先进封装技术暨服务副总经理在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术在部分产品上实现了高良率，并计划于2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS技术。未来几年，ABF基板短缺程度可能仅次于存储芯片，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。ABF膜作为关键封装材料，目前全球市场被味之素高度垄断，市占率超过95%。封装基板在数量和质量方面的双重增长，推动了味之素ABF膜业务量价利齐升，日系龙头的扩产动作验证了产业的高景气度。在此背景下，ABF载板及材料的国产替代加速成为关注重点，国产ABF膜有望迎来关键性突破。

玻璃基板技术取得实质性进展。日本半导体封装基板制造商新光电气工业已成功构建出22层结构，即在玻璃基板两面分别堆叠11层铜布线层。这一成果有效解决了玻璃内部出现裂纹或分层的“seware”问题，为玻璃基板在高端封装中的应用扫除了重要障碍。随着封装密度要求的提高，玻璃基板因其优异的热稳定性和平整度，正逐渐成为替代传统有机基板的重要选择。

周期建材基本面平稳与价格动态调整

周期建材方面，水泥、浮法玻璃及消费建材基本面无明显转向。水泥市场需求延续低迷，全国高标均价环比微涨，但出货率环比下滑，库容比略有上升。受台风天气影响，华东、华北区域雨水增多，导致整体市场需求减弱，部分地区企业为缓解经营压力积极推涨价格，但后期价格预计仍以震荡调整为主。浮法玻璃市场成交环比减弱，价格大稳小动，北方区域供应压力较大，南方供需结构略有好转。光伏玻璃需求端整体预期较弱，核心观测点在于供给端的出清节奏，当前主流订单价格环比持平。

玻纤市场报价稳定，电子布价格环比7月有所提价。碳纤维市场重心上行，尽管原料丙烯腈价格略有下跌，但碳纤维企业生产成本压力仍存，个别厂家报盘上调。消费建材中，悍高集团发布半年报，营收与净利润均实现同比增长，全品类五金高效增长，终端场景渗透加快。泰山石膏发布涨价函，自8月26日起全国区域石膏板价格小幅上调。出海方向方面，洁净室和非洲建材景气度继续得到验证，非洲等新兴市场因人均消耗建材低于全球平均水平，展现出突出的投资机会。