芯碁微装：AI驱动PCB高端化与先进封装双轮驱动成长

全球直写光刻设备龙头地位稳固

芯碁微装作为全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大应用领域的直写光刻设备厂商，确立了其在微纳直写光刻技术领域的领先地位。公司在PCB直写光刻设备市场占据显著优势，2025年全球市占率达到18.8%，位居全球第一，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等全球头部PCB制造商。随着PCB设备国产替代进程的加速，公司收入规模实现快速扩张，2025年全年营收同比增长近五成，归母净利润实现大幅跃升，高端产品放量带动综合毛利率显著提升，盈利质量得到明显改善。

AI服务器推动高端PCB设备需求爆发

人工智能服务器的快速发展正在重塑PCB产业链的价值分布。AI服务器促使PCB从传统的连接载体升级为高速互联的核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升。以英伟达新一代架构为例，其单机柜PCB价值量较前代产品提升超过两倍，主要得益于单板层数增加、材料等级提升以及线路密度的提高。这种技术演进使得制程难度从传统的线宽线距控制延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控等高阶领域，从而拉动了对高精度直写光刻设备的需求。公司作为国内极少数可满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商，已成功实现该类设备的国产化替代，其MAS、NEX及RTR系列产品覆盖了线路层、阻焊层及柔性板连续制造等核心曝光场景，充分受益于高端PCB资本开支的扩张周期。

先进封装技术演进打开第二增长曲线

在泛半导体领域，先进封装技术向大尺寸重布线层（RDL）演进的趋势为直写光刻设备带来了新的市场机遇。随着CoWoS-L、2.5D/3D及面板级封装技术的加速发展，传统掩膜曝光技术在面对大尺寸基板时存在多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束。公司的晶圆级封装（WLP）及面板级封装（PLP）系列设备能够在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光，并针对RDL环节的晶粒贴装偏移进行逐颗测量与动态调整，显著改善互连良率。目前，公司已进入华天科技、绍兴长电等头部封测厂商供应链，随着国内封测厂商加快2.5D/3D及晶圆级、面板级封装产能建设，公司先进封装业务有望进入规模放量阶段，成为继PCB业务之后的第二增长引擎。

全球产能扩张与海外布局协同推进

为满足日益增长的市场需求，公司持续推进全球产能扩张与国际化布局。合肥一期基地产能利用率已接近满负荷，二期基地投产后将显著提升LDI设备产能，预计极限产能可提升至1500台以上。在海外布局方面，公司通过设立泰国子公司，成功切入东南亚PCB产业转移的红利期，东南亚地区收入占比显著提升。同时，公司积极拓展日本、韩国、澳洲等区域市场，并通过港股上市募集资金进一步扩大产能及拓展全球销售服务网络。随着PCB高端制程及先进封装设备占比的提升，平均销售价格有望稳步增长，叠加海外业务规模的扩张，公司有望实现量价齐升，打开长期成长空间。