联动科技：深耕功率测试构筑SoC与存储新平台

功率半导体测试龙头地位稳固

佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体后道封装测试专用设备领域，以功率分立器件自动化测试系统为切入点，逐步构建起涵盖功率半导体测试、激光打标、分立器件测试、数模混合集成电路测试、大规模SoC测试、射频测试模组、自研探针台及碳化硅晶圆CP测试平台等八大产品线。公司在功率半导体测试设备领域具备较强的先发优势和市场地位，是国内该细分领域的领军企业。通过二十余年的技术积淀，公司实现了从单一产品向多元化产品储备的跨越，完成了半导体行业后道封测设备的研发与销售全覆盖，并在分立器件测试系统领域实现了进口替代。

随着AI驱动下功率器件性能参数要求的提升，以及向碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体切换的趋势加速，功率测试机在电压、电流覆盖范围及散热适配能力方面面临更高要求。这一技术迭代客观上为功率测试设备打开了新的成长空间。联动科技依托对半导体后道测试链路的深厚理解及强大的设备定制化开发能力，提供从晶圆CP测试到成品FT测试的端到端完整解决方案，有望充分承接行业增长红利。

外延并购补齐存储测试短板

2026年7月，公司完成对Northstar Technologies Limited的收购，正式进军存储测试领域。标的公司拥有菲律宾研发与制造基地，面向全球半导体产业链客户提供测试解决方案，掌握存储测试ALPG算法等核心技术。此次收购不仅帮助公司补齐了存储测试业务的技术缺口和行业应用经验，还完善了海外产能布局，提升了为客户提供综合解决方案的能力。标的公司的Javelin J800 ATE平台支持高并行测试通道，面向MCU、PMIC、存储及ASIC等逻辑类芯片，与公司现有业务形成高度互补，有助于实现研发、市场及客户资源的深度协同。

SoC测试突破打造第二曲线

在巩固功率测试优势的同时，公司积极布局高端集成电路测试赛道。QT-9000系列大规模集成电路测试系统面向算力SoC等复杂数字集成电路测试，旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。2026年上半年，公司自主研发的QT-9800 SoC测试系统首个销售订单落地并顺利交付，成功应用于国内头部车企的车规级SoC芯片量产测试环节。该系统在液冷散热、高电流、高通道数等关键性能指标上对标进口产品，兼具性价比和本地化服务优势，显著降低了客户的综合使用成本。通过与天数智芯等企业的战略合作，公司正推动GPU算力芯片测试技术的联合创新与量产验证，助力汽车电子半导体产业链的自主可控。

行业景气度上行与国产替代加速

全球半导体测试设备市场正向更高速、更精确、更智能的方向发展，SoC测试机和存储测试机作为当前国产化率较低的细分品类，拥有广阔的国产替代空间。随着国内封测龙头加快导入国产设备，预计未来三年国产测试机在存量替代与新增产线配置中的渗透率将持续提升。联动科技凭借在功率测试领域的深厚积累，逐步向高端集成电路测试领域拓展，若SoC与存储方向高性能测试产品持续迭代放量，广阔的增量市场有望为公司长期成长贡献全新驱动力。在AI算力基建、大数据存储、汽车智能化等下游需求推动下，公司业绩有望保持稳健增长态势。