四方达深度：金刚石钻针与散热双轮驱动成长

复合超硬材料龙头，布局功能性应用新赛道

四方达作为国内聚晶金刚石行业的头部企业，长期深耕复合超硬材料的研发与生产。公司主营业务涵盖资源开采、精密加工及CVD金刚石三大领域。近年来，面对传统油气与矿山开采需求波动的挑战，公司积极拓展金刚石在声、光、电、热等功能性应用领域的应用。2026年第一季度，受益于新业务放量及降本增效措施的显著成效，公司营业收入实现大幅增长，归母净利润预计同比高增，显示出强劲的业绩修复能力与成长潜力。

AI算力驱动PCB升级，金刚石钻针开辟第二曲线

随着人工智能技术的爆发式增长，AI服务器与交换机对PCB板的层数、材料体系提出了更高要求。NVIDIA等主流芯片架构的迭代推动PCB向高层数、高密度互联方向发展，传统硬质合金钻针在加工高硬度、高磨蚀性基材时面临寿命短、精度下降等瓶颈。金刚石钻针凭借极高的硬度与耐磨性，成为解决这一痛点的关键耗材。公司拟通过定增募集资金建设金刚石钻针产业化项目，旨在填补高端产品供给缺口，提升在PCB微孔加工领域的市场份额，有望打造公司的第二增长曲线。

芯片功耗攀升催生散热难题，金刚石材料优势凸显

登纳德缩放定律失效后，芯片总功耗持续上升，热量管理成为制约高性能计算发展的核心瓶颈。传统铜基散热材料的热导率已接近极限，难以满足未来芯片日益增长的散热需求。金刚石材料拥有极高的热导率和极低的热膨胀系数，是理想的热管理材料。在Lidded封装中，金刚石复合材料可替代铜均热片；在Lidless封装中，金刚石衬底能显著降低热阻堆栈，使两相液冷技术具备商业化落地条件，从而系统性解决芯片散热问题。

产能扩张加速落地，传统主业需求回暖

公司在CVD金刚石领域持续加大投入，控股子公司河南天璇已具备大尺寸金刚石衬底及薄膜生产能力，并计划在新疆沙雅县投资建设年产2.5万片CVD金刚石项目。与此同时，受地缘政治等因素影响，原油价格波动带动海外钻机数量回升，油气开采类产品需求呈现回暖迹象。尽管基建与制造业投资增速放缓对传统主业构成一定压力，但新业务的快速放量与传统主业的企稳回升共同支撑了公司的整体发展态势。