2026年通信行业中期策略：聚焦AI算力光通信与超节点基建

Scale-up架构驱动光通信新增量

AI集群性能瓶颈正从单颗GPU算力转向Scale-up、Scale-out、Scale-across三层网络协同。其中，Scale-up通过构建紧密耦合的“超节点”，解决单机柜或多机柜内GPU作为逻辑计算单元协同的问题，其产业信号尤为值得关注。Broadcom与英伟达等头部厂商已围绕该架构形成清晰产品布局，Tomahawk Ultra及NVLink Fusion等技术旨在优化低延迟通信模式。随着AI模型训练与推理需求增长，Scale-up光互联有望加速落地，为光通信市场带来显著增量。NPO凭借兼容可插拔生态、规避先进封装壁垒，有望在Scale-up高密互连中率先规模化放量，成为当前工程可行性与商业落地之间的务实选择。

上游核心环节面临结构性紧缺

光通信产业链正面临供应紧张，但压力集中于特定制造环节与核心材料。在先进封装方面，台积电CoWoS产能仍是制约关键，尽管计划扩产，但线性增长难以完全填补市场缺口。光芯片领域，EML和CW激光器产能基本拉满，Lumentum等行业龙头积压订单超过两年，供需失衡导致交付缺口明显。上游衬底材料同样偏紧，磷化铟（InP）基板因晶体复杂度高、良率控制难，产能扩充周期长，价格持续走高。此外，受稀土管制与海外减产影响，法拉第旋光片交付周期拉长至6-9个月，价格呈现上涨趋势。光纤预制棒扩产周期长达1.5-2年，头部产能被海外长单锁定，紧缺环节有望实现量价齐升。

CPO/NPO技术演进带动无源器件升级

MRC协议落地显著提升网络扩展能力，解决了CPO交换机运维端不可替换的问题，或成为CPO/NPO加速拐点。随着通道速率向200G/lane演进，光互连扩展逻辑从单通道速率提升转向更多并行光通道承载总带宽。这一变化直接带动了FAU、连接器、MPO等无源器件的需求增长。CPO架构将光引擎靠近GPU与交换机，对连接器的精度、稳定性及芯数规格提出更高要求，超高精密MPO及光纤对准单元（FAU）价值量有望大幅增加。Micro LED与VCSEL方案因低功耗、高可靠性及成熟制造工艺，在CPO应用中展现出竞争力，尤其是宽带慢速VCSEL阵列方案，有望在能效与可靠性之间取得平衡。

超节点整机柜交付引发基建全面增量

英伟达NVL72、谷歌TPU、华为CloudMatrix 384等超节点相继量产，标志着AI基建进入整机柜交付阶段。柜内依赖高速铜连接与电源分配，柜间依赖光互连，整系统依赖液冷散热，共同带动光、铜、电、热需求预期。单机架功率从35kW逐步提升至120kW，未来或向600kW演进，液冷成为散热重要选择。冷板式与浸没式液冷方案因高效散热性能，市场份额有望提升。同时，电源架构从交流向高压直流（HVDC）与PSiP模块化升级，以应对高功耗密度下的效率与空间挑战，减少电压转换损耗，提升供电可靠性。

太空算力开启数据基建新范式

海内外太空算力演绎至新阶段，打开远期发展空间。SpaceX规划轨道数据中心系统，亚马逊与谷歌也相继发布天基算力相关计划，试图将云计算能力延伸至太空。国内北京、上海、无锡等地在地方政府领衔下加速天基算力布局，成立研究院与产业生态伙伴计划，推进试验星研制与发射。太空算力与传输有望开启数据基建与应用的全新范式，卫星互联网、商业火箭及天基能源散热等核心卡位环节值得关注。尽管目前仍处于概念规划与实验验证阶段，但其作为AI产业远期发展的新空间，具备长期战略意义。