长电科技：先进封装龙头领跑AI与车规双赛道

全球封测龙头地位稳固，平台化构筑核心壁垒

长电科技作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，深耕封测领域五十余年。2025年，公司营收达到388.71亿元，全球委外封测（OSAT）市占率为12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。公司海内外共布局八大生产基地及两大研发中心，业务覆盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片与器件封装、成品测试等全流程环节，提供一站式芯片制造服务。在行业格局方面，全球封测行业集中度维持高位，长电科技凭借在先进封装及高端应用领域的技术积淀与规模优势，持续巩固其大陆龙头地位。

公司治理结构持续优化，2024年中国华润正式成为实际控制人，国家集成电路产业投资基金等产业资本为核心股东，构建了产业资源与资本力量双向赋能的治理格局。这种稳定的股权结构为公司经营战略的连续性提供了保障，也为先进封装技术攻关和国产供应链协同发展提供了坚实的生态支撑。

行业景气全面上行，先进封装成为增长引擎

全球半导体行业已明确迈入新一轮强复苏周期。2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。进入2026年，复苏势头进一步加速，第一季度全球半导体销售额同比增长显著。封测作为半导体产业链后端环节，景气度与产业复苏高度同频。2026年第一季度，全球封测厂产能利用率普遍超过80%，其中日月光、通富微电、华天科技等龙头企业稼动率达到80%-90%。在高景气背景下，全球厂商集体加码扩产，长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，重点聚焦AI算力、车规、HBM存储等高端赛道。

先进封装市场扩容加速，渗透率持续提升。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年将达794亿美元。到2026年，先进封装在全球封测市场中的占比将首次突破54%。在后摩尔时代，传统制程微缩边际效益递减，产业转向以集成化、微型化为主的系统级创新，先进封装成为延续芯片性能增长曲线的核心路径。AI与高性能计算的爆发带来最强需求动力，GPU、AI加速芯片需通过CoWoS等先进方案集成HBM，以突破内存墙与功耗瓶颈。

存力算力电力三重共振，运算电子高速成长

运算电子已成为公司业绩增长的核心第一曲线。2025年，公司运算电子业务实现营收82.79亿元，同比增长42.6%，营收占比提升至21.3%。这一增长主要得益于存力、算力、电力三重需求的共振。在存力端，HBM需求爆发驱动高端存储封测放量，公司拥有20余年存储封测量产经验，全面覆盖DRAM/Flash全品类，并完成了对晟碟半导体80%股权的收购，进一步补强高端存储封测能力。在算力端，AI算力芯片对2.5D/3D封装需求陡增，公司XDFOI®自研平台实现4nm多芯片集成量产，技术指标稳居行业第一梯队。在电力端，基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块已实现量产，功率密度与热管理性能突出。

此外，公司在CPO光电共封装领域前瞻布局，卡位算力互联新赛道。CPO通过将光引擎与交换机ASIC、AI计算芯片共封装，可大幅降低功耗，成为突破“内存墙”与“功耗墙”的关键路径。长电科技基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付并通过验证，有望充分受益CPO行业爆发。

汽车电子构建第二曲线，车规业务持续放量

汽车电子是公司的第二成长曲线，车规业务持续放量。2025年，公司汽车电子业务营收37.32亿元，同比增长31.7%。长电科技是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证。随着新能源汽车渗透率提升及单车芯片量价齐升，车规级芯片需求结构发生深刻变革，从单一的功率驱动向“功率+智能+传感”多元复合结构升级。

公司临港汽车电子工厂已于2026年3月正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。该工厂通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造精细化管理。在技术方面，公司全面覆盖车载MCU主流封装形式，并在车规级倒装、SiP、扇出型晶圆级封装等先进技术领域广泛采用。凭借体系化的车规级封测能力、全品类封装技术与临港基地产能储备，公司在汽车电子封测赛道构筑起系统性竞争壁垒，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。