骄成超声：超声技术平台厚积薄发，半导体业务打开新空间

公司概况与平台化战略

骄成超声作为国内超声波设备领域的领军企业，深耕超声波技术十八年，构建了覆盖功率超声和检测超声两大方向的通用技术平台。公司坚持核心部件与智能算法的全栈自研，2025年研发投入达1.60亿元，累计有效知识产权424项，夯实了深厚的技术壁垒。依托平台化能力，公司产品已成功拓展至动力电池、半导体、医疗等多元应用场景，形成了“设备销售+耗材配件”的商业模式，保障了稳定的现金流。当前，公司已构建起“新能源基本盘+半导体成长曲线+多业务协同”的健康业务结构，展现出强劲的平台延展能力。

动力电池业务：触底回升与前瞻布局

受益于新能源汽车与储能扩产回暖，头部电池厂商资本开支重启，公司动力电池焊接业务重回高增长通道。作为宁德时代、比亚迪的核心超声设备供应商，公司在极耳焊接环节具有不可替代的技术优势。其核心楔杆焊机支持最高200层极耳焊接，性能优于国际竞品。同时，公司前瞻布局复合集流体滚焊、固态电池焊接等前沿工艺。复合集流体因其轻量化和高安全性成为行业趋势，但焊接难度大，公司自主研发的超声波滚动焊接设备已应用于头部客户量产线，解决了关键工艺瓶颈。随着固态电池产业化加速，超声波金属焊接凭借低温固相连接特性，有望在新一代电池制造中占据更高价值份额。

半导体业务：国产替代加速，SAM设备放量

AI算力爆发驱动先进封装产能扩张，超声波扫描显微镜（SAM）作为核心检测设备，长期被海外垄断。据QYResearch统计，2024年海外前三大SAM厂商市场份额合计达75.85%，国产替代空间广阔。公司SAM设备性能对标国际一线，融合AI缺陷检测算法，已成功突破国内头部封测与功率半导体客户。此外，公司超声键合机等产品同步落地，涵盖端子焊接、Pin针焊接及铜/铝线键合等关键工序，攻克了IGBT封装痛点。半导体业务正复制锂电国产替代路径，成为公司核心增长引擎。

财务表现与盈利预测

公司财务结构持续优化，营收规模稳步扩大，盈利能力显著增强。2025年营收同比增长32.4%，毛利率提升至63.43%，主要得益于高毛利的配件业务及半导体、线束等新业务占比提升。预计2026-2028年营业收入分别为11.37亿元、15.75亿元、20.96亿元，归母净利润分别为2.63亿元、4.01亿元、5.56亿元。随着规模效应显现及高附加值产品放量，公司盈利质量将持续改善，估值低于可比公司同期估值中位数，具备较高的投资性价比。