2026年半导体行业深度跟踪：海外资本开支持续上行

全球半导体景气度与资本开支趋势

2026年全球云服务提供商合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI产业链景气度持续提升。7月以来费城半导体指数有所调整，但行业整体需求受AI算力建设拉动显著。存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。

从销售端来看，本轮半导体周期从2023年2月开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动。2026年5月全球半导体销售额同比大幅增长，预计2026年全球销售额将实现翻倍式增长。行业景气度跟踪显示，需求端受存储涨价影响，消费类需求仍承压，但AI算力建设是主要亮点。手机和PC出货因存储涨价导致成本压力而下滑，但穿戴/IoT领域如AI/AR眼镜出货同比大幅增长，成为新的增长点。

存储产业链供需格局与价格动态

存储行业呈现供给持续紧张态势。三大原厂显著加码资本开支，投资重心进一步向HBM、先进DRAM/NAND及洁净室基础设施倾斜。三星、美光、SK海力士均上调资本开支计划，主要用于推进新厂建设及高附加值产品布局。预计2026年DRAM和NAND资本开支继续增长，但新增供给仍难以完全匹配需求。DRAM现货价持续上涨，Q3通用存储合约价涨幅大幅收敛，但利基存储供给更为紧张，下半年仍有较大调涨空间。

库存方面，海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著，指引库存周转加快。TI、英飞凌等大厂库存天数环比下降，目标向合理区间下限靠近。国内手机链芯片厂商平均库存显著降低，库存周转天数趋于稳定。随着存储价格涨幅放缓，全球存储公司业绩增速或将边际放缓，原厂普遍通过长协锁定长期需求、增强业绩持续性，并评估分红、回购及股份注销等股东回报方案。

国产算力与自主可控产业链加速放量

国产算力芯片营收和订单持续高增。英特尔和AMD强调服务器CPU景气趋势，预计今明两年行业出货量实现强劲双位数增长。国内算力公司如寒武纪、海光信息等2026年上半年营收持续高增长，股权激励计划展示了未来几年的稳健营收成长目标。芯原股份新签订单累计金额巨大，显示设计服务需求旺盛。国产算力芯片加速放量，推动本土先进逻辑产能扩建、工艺迭代及产能爬坡，国内代工景气度有望延续。

在设备与材料环节，2026年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速，设备国产化进入规模化提升阶段。全球半导体设备市场规模上修，主要受先进逻辑、DRAM、HBM及NAND投资拉动。国内中芯国际、华虹等持续推进产能建设，设备采购及搬入需求有望持续释放。核心零部件国产化向高价值环节深化，匀气盘、加热盘、静电卡盘等关键品类有望进一步提升供货份额。材料方面，AI扩产叠加工艺升级提升材料需求强度，国产化由验证导入逐步转向规模放量。

封测与先进封装技术演进

海外先进封装需求延伸至2028年及以后，国内部分厂商新进先进封装领域。日月光上调资本开支，投向LEAP业务，现有在建项目的产能储备可支撑运营需求至2028年。安靠与台积电、英伟达签订多年战略合作协议。国内方面，多家公司业绩大幅上行并布局新建项目扩容先进封装产能。盛合晶微、长电科技、通富微电等纷纷加大投资，建设高端先进封测工厂或扩充晶圆级封测产能，以应对AI算力驱动下的旺盛需求。整体来看，行业迎来盈利上行与产能扩张双重周期。