鸿仕达：卡位AI服务器与先进封装自动化设备赛道

从果链设备向泛半导体领域跨越

鸿仕达深耕智能制造装备领域，早期以消费电子为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓展。公司主要产品涵盖智能自动化设备及整线，重点面向电子装联及模组、产品装配环节。经过多年发展，公司已形成从单功能工作站到成套生产线的整体解决方案能力，并在机构设计、高精度运动控制、机器视觉等核心技术领域积累了深厚底蕴。股权结构方面，实际控制人胡海东合计控制公司近半数表决权，决策机制高效，为公司从消费电子向泛半导体的快速转型提供了组织保障。

财务表现显示，公司营收与利润保持稳健增长态势。2022年至2025年，营业收入年复合增长率接近两成，归母净利润增速更为显著。2026年上半年，受益于下游市场需求提升及订单持续增长，公司营收同比大幅增长，净利润更是呈现激增态势。盈利能力方面，毛利率与净利率逐年优化，主要得益于高毛利的半导体设备业务占比提升及产品结构优化。产能利用率连续多年维持在高位，反映出订单饱满及产能紧张的状态。

绑定消费电子核心大客户基本盘

消费电子行业进入创新周期，折叠屏、AR眼镜等新产品的放量带动了电子信息制造业固定资产投资的持续增长。鸿仕达深度绑定立讯精密、富士康、鹏鼎控股等头部果链客户，来源于苹果产业链的收入占比较高，为公司提供了稳定的营收与现金流支撑。随着消费电子产品向高精度、小型化发展，生产工艺迭代对生产线柔性化需求加大，公司凭借定制化能力与技术积累，持续满足客户对设备精度、生产节拍及工站数量的提升要求。

近年来，公司积极拓展海外市场，设立泰国及新加坡子公司，完善海外生产基地与服务网络。外销收入占比显著提升，客户涵盖多家知名公司的境外子公司。尽管营收呈现明显的季节性波动，下半年尤其是四季度验收集中，但长期来看，消费电子行业的快速迭代特性为自动化制造装备带来了持续的更新换代需求。

卡位AI服务器自动化核心环节

AI驱动全球服务器市场进入高速增长阶段，服务器架构从标准化硬件向复杂系统演进。在英伟达Vera Rubin平台中，L6阶段（主板集成与裸机测试）进行了革命性调整，液冷冷板前置且引入高度自动化设备，以应对全新模块化无电缆设计带来的精度挑战。鸿仕达已落地SOCAMM服务器内存封装设备及配套的TIM2散热点胶设备，应用于服务器生产关键的L6环节。

SOCAMM作为一种新型内存形态，兼具高带宽、低能耗及可插拔优势，成为NVIDIA下一代AI服务器CPU配套存储的重要选择。随着推理需求增加，Vera CPU Rack等产品对SOCAMM用量大幅提升。同时，TIM2材料位于封装外壳与热沉之间，对降低接触热阻至关重要。鸿仕达的TIM2设备作为L6段关键工艺设备，直接决定高端AI服务器组装良率，具备核心竞争优势。公司已实现对台湾核心客户批量出货，未来有望充分受益于AI服务器自动化浪潮。

享受半导体先进封装扩产红利

先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，AI需求推动行业高速增长。植散热片是芯片封测的关键工序，先进封装对该工艺提出了超大尺寸、多芯粒、高功耗系统级散热的更高要求。鸿仕达研发出全自动芯片植散热片机，对标台湾竑腾科技，应用于芯片封测关键工序。

中国大陆OSAT厂商纷纷加大先进封装扩产力度，投资规模巨大，涵盖高密度重布线层、超细间距凸点技术及Chiplet多芯片封装等领域。公司植散热片机已通过国内主要封装厂测试，伴随国产先进封装产能持续扩张，相关订单承接量实现大幅增长。该业务有望伴随国内先进封装的大幅扩产迎来非线性增长，为公司中长期业绩提供坚实支撑。