天承科技：深耕PCB化学品，TGV先进封装打开成长空间

国内PCB专用化学品领军企业

天承科技成立于2010年，主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司研发团队在PCB专用化学品领域深耕三十年，围绕水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程构建了完整的产品矩阵。这些产品能够有效满足高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。

公司与东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等优质客户保持深度且长期稳定的合作关系，是国内化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域的领军企业。凭借强大的研发团队和近三十年的技术积累，公司产品涵盖化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖了电子电路制程中的多个关键环节。

AI驱动下PCB专用化学品需求加速增长

随着AI技术以及汽车智能化的持续加速，服务器领域PCB市场规模呈现快速增长态势。数据显示，2025年服务器领域PCB市场规模达到一定规模，预计未来五年复合增速显著。随着高端PCB占比提升，对线宽/线距提出了更高要求，mSAP工艺凭借高精度、高稳定性逐步成为高端PCB核心工艺，这使得PCB专用化学品的质量及用量均相应提升。

全球PCB专用化学品行业市场规模在2024年达到较高水平，过去几年保持了稳定的复合增长率。供给端方面，国内PCB专用电子化学品行业起步较晚，中高端市场主要为海外品牌占据。近年来，在AI驱动下，国内高端PCB规划扩产加速，推动了国产供应链的海外替代进程。公司产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，性能对标国际一线品牌，有望在这一轮国产替代中受益。

切入半导体先进制程，重点布局TGV专用化学品

先进制程和先进封装成为提升芯片性能和系统集成度的重要推动力。公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备。

公司顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发。TGV电镀产品主要应用于先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力、高延展性和抗拉强度等优点。公司与国内京东方、三叠纪、玻芯成等头部客户持续合作并取得小批量订单，在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，关键指标超越部分国际品牌，实现弯道超车。

财务表现稳健，盈利预期向好

受益于全球PCB产业向国内转移及国产替代趋势，公司营收及归母净利润保持稳健增长。2026年第一季度，公司实现营收同比增长显著，归母净利润大幅大幅增长。分产品来看，沉铜电镀专用化学品为公司收入主导，收入占比持续提升；铜面处理专用化学品收入规模整体保持平稳增长。公司盈利水平总体保持稳步提升，主要得益于产品结构的优化，高端应用占比持续提升带动产品附加值及毛利率趋势向上。

公司费用管控良好，三费整体呈下降趋势，期间费用率处于可比公司较低水平，费用管控效率较高。同时，公司重视研发投入，持续拓展高端PCB应用及半导体先进封装领域，打造平台型半导体核心材料供应商。预计未来几年，随着公司在高端PCB化学品市场的渗透率提升以及半导体先进封装材料的放量，公司业绩有望继续保持高速增长态势。