液冷成AI算力刚需，北交所精密制造企业卡位上游零部件

AI算力驱动散热变革，液冷技术从0-1迈向1-N

随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发式增长，智算中心（AIDC）与传统通用数据中心（IDC）在业态上呈现出显著差异。通用IDC主要提供物理机柜租赁，算力密度相对较低；而智算中心聚焦于高算力业务，伴随AI服务器功率的快速增大以及芯片制程向3nm迭代、3D堆叠封装的普及，高端AI芯片晶体管数量激增，导致热流密度持续抬升。当前峰值热流密度已达200W/cm²，未来有望突破500–1000W/cm²，温度过高已成为AI服务器电子元器件故障的核心原因之一。传统风冷技术受限于空气导热能力，已难以适配高密度算力场景，液冷技术凭借超高散热效率，可将PUE降至1.2以下，成为高端智算中心的确定性主流方案。

从市场渗透率来看，液冷在AI数据中心的占比正快速提升。预计液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2026年的40%。我国智算中心液冷市场规模在2024年达到184亿元，同比增长显著，预计2029年将达到约1300亿元。英伟达Rubin平台实现全液冷落地，进一步验证了液冷技术在高端算力基础设施中的核心地位。

冷板式方案主导市场，上游精密零部件价值凸显

在各类液冷技术方案中，冷板式液冷凭借适配性好、改造投入偏低等优势，目前占据约65%的市场份额，处于主导地位。液冷产业链上游包括冷却液、冷板、CDU（冷却分配单元）、快插头等零部件，这些环节直接决定液冷系统的稳定性，是产业链的壁垒与利润高地。参照相关数据，在英伟达GB300机柜中，冷板、CDU、快插头的价值占比依次为34%、28%、15%。上游行业平均毛利率在25%~30%，部分高精细分赛道如高端快插头和微通道冷板，毛利率可达40%~60%。

快插头作为关键连接部件，其需求随GPU插槽革新而翻倍。预计单台GB300机柜的插头用量由CB200的300颗提升至600颗。全球液冷快插头市场规模预计将以10.6%的复合增长率增长。此外，3D打印微通道冷板技术正处于从实验室向大规模产业化转变的关键期。3D打印技术能够补齐传统制造在复杂流道成型上的短板，实现一体化成型，减少泄漏风险，有望成为超高算力场景下的核心散热解决技术。

北交所精密制造企业具备柔性定制与快速响应优势

北交所聚集了大量深耕精密加工的专精特新“小巨人”企业，这些企业在液冷产业链上游零部件与配套设备领域具有独特优势。相较于沪深大型制造平台和海外厂商，北交所企业更加适配液冷产业从1到N阶段多型号、小批量、快速迭代的特征。它们具备柔性定制、快速客户认证、成本响应及跨赛道工艺迁移四大核心优势，有望持续获取服务器厂商及液冷系统集成商的二级供应商份额。

易实精密通过与德国企业合作，聚焦3D打印微通道液冷板，利用金属激光3D打印技术突破铜/铝增材制造及微通道结构成型难题，提升散热效率并降低流阻。阿为特作为超精密制造小巨人，在半导体和液冷服务器领域拓展新业务，其液冷领域营收实现高速增长，并在高洁净度清洗、真空封装等方面具备技术储备。海达尔作为服务器滑轨龙头，加码高端新品，完善液冷服务器滑轨技术储备，其托盘型产品专门应用于液冷型服务器，通过超薄截面设计为电子器件争取空间，部分性能指标已达到或超过国外一流水平。这些企业正逐步兑现业绩，展现出在北交所市场的布局价值。