2026年8月机械设备行业周报：半导体设备高景气与人形机器人进展

人形机器人产业化加速与模型端突破

近期人形机器人领域迎来关键进展，宇树科技完成科创板IPO询价，发行价确定为150.80元/股，预计募资约61亿元。此次募资重点投向模型端开发，旨在通过软硬件同步推动，助力人形机器人尽早实现产业化从0到1的落地。公司2026年上半年营收同比增长超40%，归母净利润实现扭亏为盈，四足机器人与人形机器人出货量均呈现快速增长态势。

技术层面，Google DeepMind发布新一代机器人基础模型系列Gemini Robotics 2，核心突破在于首次以单一VLA模型实现人形机器人全身自由度协同控制，打破了传统行走与操作分离的拼接式架构。该系统在复杂任务执行及异构机器人团队协作方面展现出显著优势，验证了通用模型跨硬件适配的技术可行性。这一进展强化了机器人产业软硬件解耦的商业模式，显著降低了新机型开发门槛与适配成本，对加速人形机器人在工业制造、仓储物流等真实场景的规模化落地具有重要推动意义。

半导体设备受益于AI驱动与国产替代双重逻辑

海外半导体设备厂商业绩持续超预期兑现，ASML、爱德万、TEL及LAM等龙头企业净利润均实现大幅增长，其中存储客户收入增速显著。AI驱动下，先进逻辑与先进存储共振，带动刻蚀、薄膜沉积、量测及测试等设备需求激增。随着SoC芯片设计和制造复杂性增加，以及COWOS、HBM等先进封装技术的快速发展，对测试机及后端封装设备提出了更高要求。

国内半导体设备厂商受益于行业Beta与国产替代双重逻辑。随着长鑫存储、长江存储等国内头部厂商加速扩产，特别是聚焦于3D NAND与HBM制程，前道制程中的刻蚀、薄膜沉积设备，以及后道封测中的测试机、减薄机等环节将迎来广阔市场空间。平台化设备龙头及核心环节厂商有望凭借产品覆盖度提升及技术突破，持续受益于一轮新的存储扩产周期。

PCB设备迎工艺升级与扩产红利

受AI算力建设加速影响，PCB行业资本开支持续超预期。超颖电子、鹏鼎控股、沪电股份等头部板厂密集出台扩产计划，主要方向集中于mSAP工艺类载板或HDI板，以贴合AI服务器、光模块及NPO等高端应用场景需求。PCB工艺向高密度、高精度升级，对钻孔、曝光、电镀及成型设备提出更高技术要求。

具体而言，孔径缩小促使超快激光钻成为更优选择；线宽线距缩窄提升LDI设备精度要求；精细化镀铜需求推动VCP电镀设备价值量攀升；CCD锣机在高精度分板环节成为刚需。伴随1.6T光模块量产及CoWoP工艺渗透，mSAP工艺应用边界拓宽，直接拉动高阶设备需求增长。国产设备厂商在超快激光钻孔、垂直连续电镀及直写光刻等环节实现技术突破，正加速进入头部客户供应链，迎来国产替代与批量交付的双重机遇。

工程机械与高空作业平台海外市场景气延续

工程机械板块出口保持高增长，7月挖掘机出口销量同比增幅显著，非洲、拉美、东南亚等市场需求旺盛，矿山机械成为新增长点。国内市场需求由更新驱动，保持较强韧性。当前龙头公司估值处于历史偏低水平，板块迎来低位配置窗口。

高空作业平台方面，北美AI基建景气度高企，带动租赁商资本开支大幅上调。JLG与Genie等北美龙头营收及订单均迎向上拐点，反映大型项目建设需求持续强劲。尽管受关税等因素影响利润率有所波动，但行业整体需求旺盛，推荐低估值高机龙头及对美敞口较高的相关企业。

船舶行业高景气延续与产能扩张

造船行业维持高景气度，龙头船厂恒力重工用工人数大幅增加，并计划下半年继续大规模招聘，为产能爬坡提供人力保障。公司上半年归母净利润大幅增长，新签订单中高端船型占比提升，有助于带动盈利中枢上移。随着订单结构优化及新增产能逐步投产，船舶总装及动力系统核心标的业绩有望加速释放。