屹唐股份：全球半导体设备龙头，受益海内外共振向上

国资控股的全球化半导体设备平台

屹唐股份作为财政国资局控制的全球化半导体设备企业，其核心子公司MTI在集成电路设备领域拥有三十余年的技术研发和产业化经验。公司通过收购MTI实现了技术积淀与全球市场的快速切入，目前产品矩阵覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等关键前道工艺环节。其中，干法去胶和快速热处理设备已形成较强的全球竞争力，2025年市场份额均位居全球第二。公司客户结构优质，涵盖台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球及国内头部晶圆制造企业，显示出其在高端制程领域的广泛认可度。

公司股权结构清晰，实际控制人为财政国资局，核心管理层兼具国资背景与深厚的产业经验。董事及核心技术人员多来自应用材料、英特尔、泛林半导体等全球半导体龙头企业，这种“国资支持+国际精英团队”的模式为公司提供了稳定的资源保障与前沿的技术视野。旗下设有约20家子公司，全面覆盖境内与境外研发、制造及销售服务网络，形成了高效的全球化运营体系。

业绩稳步增长，盈利能力持续修复

2018年至2025年，公司营业收入由15.18亿元提升至50.76亿元，归母净利润从0.24亿元增长至6.71亿元，整体呈现上升趋势。尽管2023年受全球半导体周期下行影响营收略有回落，但2024年起已恢复增长态势。分产品来看，干法去胶设备作为成熟产品，销售收入保持稳定且占比最高；快速热处理设备和干法刻蚀及等离子体表面处理设备则成为新的增长驱动，2025年分别实现显著同比增长。

在市场分布上，中国大陆地区收入占比持续提升，2025年已达70.46%，国内市场逐步成为主要增长来源，这得益于本土化成效及国内晶圆厂扩产带来的需求释放。与此同时，境外业务仍保持较强的客户基础，维持了收入的多元化。盈利能力方面，随着国内制造基地投产、关键零部件本土化程度提高以及高附加值产品占比提升，公司毛利率从2022年的28.52%修复至2025年的38.25%。虽然相比同行业平均水平仍有提升空间，但随着供应链优化和新产品放量，盈利质量有望进一步改善。

核心产品全球领先，新兴赛道潜力巨大

在干法去胶领域，公司凭借Suprema®、Optima®及Hydrilis® HMR等系列设备，占据了全球33.7%的市场份额，位居全球第二。干法去胶作为光刻后关键清洗步骤，在先进逻辑和存储芯片制造中不可或缺，公司在此细分赛道的领先地位为其提供了稳定的现金流基础。在快速热处理领域，公司Helios®系列和Millios®闪光毫秒级退火设备同样表现优异，全球市场份额达13.8%，位居全球第二。特别是在闪光退火这一针对先进制程的关键环节，公司具备稀缺的技术优势，相比行业龙头应用材料仍有较大的份额提升空间。

刻蚀设备是公司发力的重点方向。虽然目前全球市场份额相对较低，但公司推出的paradigmE®、RENA-E®、Novyka®等系列干法刻蚀设备已通过关键客户量产验证并获得重复订单。特别是Escala®等离子体表面处理和材料改性设备，面向先进制程的金属薄膜电阻率降低、裂缝修复等场景，具有极高的技术壁垒和稀缺性。随着逻辑芯片向GAA架构演进及3D NAND层数堆叠，刻蚀步骤数大幅增加，公司将充分受益于这一结构性增量市场。

行业景气上行，国产替代加速推进

全球半导体设备市场正迎来新一轮景气上行周期。受AI算力需求拉动先进逻辑芯片扩产，以及HBM存储需求推动DRAM产能大幅增长的影响，SEMI预测2026年全球前端半导体设备市场规模增速将大幅上调。在此背景下，公司作为具备全球竞争力的设备供应商，将直接受益于海外头部Fab厂的资本开支增加。

同时，国内半导体设备国产化率持续攀升，自主可控趋势明确。在地缘政治摩擦加剧的背景下，国内晶圆厂出于供应链安全考量，加速导入国产设备。公司作为国内少数在去胶、热处理等关键环节达到国际领先水平的企业，将在国内市场中获得更高的采购比例。随着新产品在客户端的验证通过及规模放量，公司有望在国内、海外两个市场实现共振向上，进一步扩大可服务市场空间，形成新的收入和利润增长极。