2026年中期化工行业策略：产能转移与AI电子化学品双主线

一、全球化工产能重构与中国机遇

俄乌冲突后，欧洲天然气价格长期高企，叠加欧盟碳关税落地及严苛环保政策，欧洲化工企业盈利空间持续压缩。据欧洲化学工业理事会2026年1月发布的官方报告，2022至2025年四年间，欧洲化工行业累计永久关停产能占欧洲总产能的9%，其中上游石化板块关停规模占比接近一半。日韩地区则受限于原料自给不足，高度依赖进口，自2026年3月中东冲突以来，霍尔木兹海峡运输受阻，原料短缺问题愈加凸显。

在此背景下，中国凭借多元化原料供给和一体化生产带来的成本优势持续扩产，成为全球主要供应方。波士顿咨询在2026年5月亚洲石化大会上推测，未来12-18个月全球合计超3000万吨/年乙烯低效产能必须永久关停，其中欧洲待关停规模占比过半，东北亚（日韩）待关停规模占比约四成，且特别强调中国关停乙烯装置不在该清单内。国际化工巨头退出动作明确，陶氏化学已正式批准关闭位于德国、英国的三家上游化工生产基地。

二、大宗化工品产能转移主线

乙烯与聚烯烃

乙烯方面，中国有效产能占全球总产能比重已超四分之一，且规划新增产能将于2026-2028年陆续投产。国内现有乙烯产能较为分散，浙石化、山东裕龙石化、卫星化学、中石化、万华化学、宝丰能源、恒力石化等公司拥有较多产能。聚丙烯领域，中国产能在全球占比从2021年的37%提高至2025年的45%，已成为全球最大生产国，出口量创历史新高，出口目的地由传统东南亚、南亚延伸至拉美及非洲等新兴经济体。聚乙烯方面，国内有效产能快速扩张，2025年产能约占全球四分之一，日韩产能加速退出为国产产品腾出市场空间。

PTA与有机硅

PTA领域，国际巨头陆续退出，日本东丽将于2026年度内停止在日本国内生产PTA，此前三井化学、三菱化学、英力士、乐天化学等已相继退出或缩减业务。中国PTA产能占全球比重已超七成，且规划新增产能单项目规模普遍较大。有机硅方面，陶氏化学2025年7月官宣关闭欧洲三座上游化工厂，其中英国巴里工厂聚硅氧烷产能占陶氏欧洲总产能的三成以上。中国有机硅产能占全球比重已接近八成，出口量近几年呈明显上升态势。

TDI

海外部分老旧、不具成本优势的TDI落后产能陆续退出，巴斯夫、日本东曹、阿根廷Petroquímica Río Tercero等已关停相关产能，三井化学大牟田工厂产能按调整计划永久性缩减。全球新增TDI产能主要来自我国，国内产能约占全球的五至六成，行业集中度高，供给端呈现寡头垄断格局。

三、AI浪潮下的电子化工品需求提升

六氟化钨与CMP抛光材料

AI算力需求爆发带动GPU、HBM和高速光模块等核心硬件需求高增，进而推动晶圆厂扩产和制程升级。六氟化钨作为大规模集成电路化学气相沉积工艺关键材料，受钨原料出口禁令影响，叠加下游AI算力需求爆发、3D NAND层数持续攀升等因素，价格大幅上涨。中国钨产量约占全球总产量的八成，出口管制使得全球六氟化钨原料供给趋于紧张，国内企业有望凭借原料保障优势抢夺市场份额。CMP抛光材料方面，随着制程节点进步，多层布线数量及密度增加，CMP工艺步骤数近乎翻倍，先进封装技术的应用更使CMP从前道制造走向后道封装环节。

氦气与电子布

氦气作为不可替代的战略性资源，2026年2月底中东冲突以来，卡塔尔氦气海运出口被切断，工厂遭袭停产，俄罗斯宣布出口管制并受袭，全球供给大幅压缩。我国氦气消费量整体处于增长态势，半导体为第二大消费领域。电子布方面，AI服务器PCB层数从传统10-14层提升至22-78层，单机高端电子布用量攀升数倍，特种电子布市场增速显著高于普通电子布，预计2025-2030年特种电子布复合增长率超三成。

光刻胶及先进封装材料

光刻胶是芯片制造中最关键的环节之一，直接决定着芯片图形的临界尺寸。日本企业占据全球光刻胶约七至八成市场份额，尤其在高端集成电路光刻胶领域优势明显。国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等产品为主，KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端领域仍主要依赖进口，自主可控需求愈发迫切。先进封装方面，全球先进封装市场规模预计持续扩容，2025年有望首次超过传统封装。环氧塑封料、临时键合胶等材料需求快速增长，其中HBM堆叠、2.5D/3D封装等场景对材料性能提出更高要求。

超级电容隔膜与湿电子化学品

超级电容器隔膜直接影响超级电容器性能，AI数据中心建设带动超级电容需求高速增长，进而推动隔膜市场规模水涨船高。功能湿电子化学品方面，TMAH显影液等品类在显示面板领域已实现国产替代并远销海外，半导体领域仍由国际顶尖企业占据主要份额，国内企业正加大研发突破力度。

四、风险提示

产品价格波动、地缘政治冲突发生变化、下游需求不及预期等因素可能对行业及企业盈利产生影响。