联讯仪器深度报告：光通信测试仪器龙头，存储芯片测试设备蓄势待发

光通信测试仪器龙头，全产业链布局优势凸显

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，产品覆盖光通信全产业链核心测试环节，是业内少数实现此类布局的企业。公司主营业务涵盖半导体测试设备与电子测量仪器两大板块，2025年营收占比分别为47%与46%。2022年至2025年间，公司营收自2.1亿元增长至11.9亿元，复合年增长率达77.3%，归母净利润由亏损0.4亿元提升至盈利1.7亿元，业绩进入高增通道。2026年第一季度，公司实现营收4.9亿元，同比增长143%，归母净利润1.2亿元，同比增长515%，盈利能力显著改善。

AI驱动光通信测试仪器需求放量，国产替代空间广阔

AI算力资本支出拉动高速光通信产品需求持续高速增长。随着800G、1.6T光模块产品相继落地商用，光模块厂商扩产需求旺盛，光通信测试仪器市场迎来量价齐升。2023年以来，在AI应用影响下光模块迭代周期由约4年缩短至2年，测试设备价值量随技术迭代快速提升。据Frost&Sullivan数据，2024年全球光通信测试仪器市场规模约9.5亿美元，中国市场规模达33亿元；预计2029年全球市场有望达到20.2亿美元，中国市场有望达到65.9亿元。

从竞争格局来看，光通信测试仪器市场海外企业主导特征明显，2024年是德科技、安立等海外企业占据中国市场约84%的份额，行业集中度较高，国产化率仅为16%。联讯仪器2024年在中国光通信测试仪器市占率达9.9%，位列市场第三，是前五名中唯一的本土企业，国产替代潜力显著。

绑定头部客户，高端化产品全球领先

公司下游客户覆盖全球前十大光模块厂商，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等国内外主流光通信产业链客户。2025年前三季度，公司前五大客户合计占比37%，客户结构优质且粘性较强。

在产品高端化方面，公司是全球第二家推出目前业内高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货。具体而言，50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等400G及800G产品已大规模量产供货；65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪等1.6T产品也已实现量产供货。同时，公司正通过募投项目布局3.2T、6.4T光模块测试仪器及硅光晶圆测试，有望加速产品迭代升级。

向上游延伸光芯片测试，覆盖产业链核心环节

光芯片作为光模块的核心元器件，其成本占比随光模块速率提升而上升，高速模块中光芯片成本占比可达70%。随着AI发展对光器件要求提升，测试测量逐步从终端产品向器件、芯片及晶圆延伸，从源头提前发现不良产品，避免后续产生高昂的封装成本。

公司光电子器件测试设备产品聚焦硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等产业链上游更前端工序，兼容不同速率的光芯片测试需求，可全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等核心环节。据Frost&Sullivan，2024年公司在中国光电子器件测试设备市占率约5.2%，位列国内市场第一。全球半导体光电器件测试设备市场预计2029年达到13.1亿美元，中国市场预计达38.5亿元，公司有望持续受益。

布局存储芯片测试设备，打造第二增长曲线

AI算力提升驱动存储需求增长，HBM、LPDDR及SSD等高性能存储技术需求持续扩大。国内存储厂商加速技术迭代与产线建设，拉动测试设备采购需求。2025年中国存储芯片测试设备市场规模为72.1亿元，预计2029年将增长至85.2亿元。然而，全球存储测试机主要厂商为Advantest、Teradyne，2024年存储芯片测试设备国产化率仅在5%左右，高端HBM芯片测试设备国产化率更是为0%，国产替代迫在眉睫。

公司依托高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，自主研发推出DRAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白。目前公司HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统均已完成样机开发，并与国内头部半导体厂商签订了Demo订单。公司募投项目之一"存储测试设备研发及产业化建设项目"总投资3.85亿元，建设完成后预计实现年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台，中长期成长空间广阔。

盈利预测与估值

公司作为业内少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业，400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货，3.2T、6.4T测试仪器有望逐步迭代。上游光芯片测试领域市占率国内领先，存储芯片测试设备已获头部厂商Demo订单，有望打开成长空间。预计2026-2028年公司营业收入同比增长119%、70%、51%，归母净利润同比增长170%、89%、52%。