2026年第29周机械设备行业跟踪：半导体设备短期回调迎布局窗口，船舶板块低估值高景气持续

半导体设备：国产算力超节点落地，先进制程与封测设备需求共振

WAIC2026世界人工智能大会期间，华为昇腾Atlas 950 SuperPoD 1024超节点首次展出，单机柜搭载64颗950DT NPU，16机柜组成完整算力集群，芯片采用等效7nm FinFET工艺制造。国产算力加速落地背景下，逻辑代工与存储需求保持强劲，带动先进制程、先进封测设备需求增长。SoC芯片设计制造复杂性增加对测试机提出更高要求，COWOS、HBM等先进封装技术快速发展，前道制程与后道封测设备商均有望受益。

液冷散热：超节点建设推进，纯液冷方案成为必选项

为实现算力单元最高效运行并持续降低单token成本，超节点建设为确定性方向。华为950 SuperPod采用夹层式冷板架构，将芯片及PCB夹在冷板中实现散热；阿里平头哥采用风液混合模式，高功耗芯片通过液冷冷板散热；浪潮信息发布CPU液冷机柜，采用冷板式液冷方案。单机柜算力密度与功耗持续提升，风冷或风液混合方案逐步达到性能极限，纯液冷方案成为必选项，国内与海外共振下液冷供应商有望充分受益。

船舶制造：新造船市场高景气延续，船厂业绩加速兑现

2026上半年全球新造船市场维持高景气度，克拉克森新造船价格指数保持高位运行，二手船价格指数连续上行。需求侧航运市场表现健康、船队稳定更新、地缘冲突带来低基数效应，上半年全球新签订单超过2025全年水平，油轮领跑。供给侧中国船厂仍主导新造船市场，新签订单占比约七成。国内两大造船集团业绩均高速增长，船厂接单已排至2030年，寿命更新支持需求，船价和订单金额将保持高位，行业景气延续。

存储测试设备：HBM催生测试机新需求，国产替代空间广阔

AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格进入快速上行通道。HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术，在AI服务器BOM中价值量占比快速提升。HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移至KGSD测试环节，测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上，存储测试机需求量约为传统DRAM的5-6倍。存储测试机国产化率极低，显著低于其他测试设备细分赛道，是半导体设备自主可控的重要短板，国产替代逻辑强化。

PCB设备材料：AI拉动扩产，上游原材料缺口紧张

AI拉动PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，头部企业资本开支增速显著。铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成PCB物理基础，其中HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。算力建设非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱、速度慢，供需缺口持续拉大。进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，国产设备厂商在本轮扩产机遇下有望实现国产替代。

光模块测试仪器：量产环节全检需求，国产厂商迎发展机遇

光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速，研发及量产环节均需检测，量产环节客户基本要求全检。随光模块速率升级、形态演进，配套测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。采样示波器为光模块测试核心仪器，过去由海外龙头垄断，国产化率不足两成。由于科学仪器赛道特殊性，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口和国产替代趋势下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。