康美特北交所新股分析：深耕半导体封装与改性塑料

一、 发行概况与募投方向

康美特（920189.BJ）本次发行价格为8.14元/股，发行市盈率为13.49倍，申购日期为2026年6月29日。本次发行数量为2121万股，占发行后总股本的15%。经测算，公司发行后预计可流通股本比例为61.52%，其中老股占可流通股本比例为75.62%。本次发行引入4家战略投资者，战略配售发行数量为212万股，占本次发行数量的10%。此次发行募集资金拟投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，旨在巩固前沿产品技术先发优势，紧抓市场发展机遇。

二、 业务结构与财务表现

公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

财务数据显示，2022年至2025年，公司归母净利润复合增长率达到21%。2025年公司实现营业收入4.69亿元，同比增长11.07%；归母净利润8532.72万元，同比增长36.09%。2026年第一季度，公司实现营收1.14亿元，同比增长14.73%；归母净利润2161万元，同比增长24.78%。2025年，电子封装材料营收达2.70亿元，占主营业务收入的57.77%，毛利率为56.98%；高性能改性塑料营收占比为42.23%，毛利率为18.65%。

三、 行业前景与市场空间

在电子封装材料领域，受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。国内方面，受益于政策支持和电子产业链转移，我国已逐步成为全球LED封装的主要基地。随着Mini/Micro LED等新型LED封装技术逐步导入商业化量产，为应用于LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。例如，预计2024年至2028年我国Mini LED直显市场规模年复合增长率约为30.05%。

在高性能改性塑料领域，近年来我国各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，推动改性塑料市场扩张。根据中商产业研究院数据，2019-2023年，我国改性塑料产量由1,955万吨增长至2,976万吨，年复合增长率达11.08%。公司的高性能改性塑料产品应用于头盔防护、易损件防护包装及建筑节能等领域，其中全球高性能塑料泡沫防护包装市场规模预计2025-2031年年复合增长率为4.61%。

四、 竞争格局与投资建议

在电子封装材料方面，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。在高性能改性塑料方面，公司在多个细分市场均处于国内领先地位。从同行业公司估值来看，华海诚科、德邦科技、世华科技及安集科技为电子封装材料业务同行业公司；会通股份、南京聚隆及银禧科技为高性能改性塑料业务同行业上市公司。目前，同行业公司PE TTM中值为60倍，公司发行市盈率相对较低，具备一定关注价值。