康美特-920189-深耕半导体领域有机硅环氧封装材料及改性塑料.pdf

康美特（920189.BJ）本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49倍，申购日为2026年6月29日。公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。2022-2025年归母净利润CAGR达21%，2025年营收4.69亿元，归母净利润8532.72万元；2026Q1营收1.14亿元，归母净利润2161万元。

公司业务分为电子封装材料和高性能改性塑料两大板块。电子封装材料2025年营收2.70亿元，占比57.77%，毛利率56.98%，产品性能媲美国际巨头，处于国内LED芯片封装用电子胶粘剂领先地位。高性能改性塑料2025年营收占比42.23%，毛利率18.65%，在多个细分市场处于国内领先地位。全球电子胶市场2024-2031年CAGR预计为5.16%，我国改性塑料产量2019-2023年CAGR为11.08%。募投项目拟建设年产1,000吨有机硅封装材料产线。同行业PE TTM中值为60倍，建议关注。