有研粉材：AI算力与光模块需求驱动金属粉体产业升级

金属粉体龙头地位稳固，业务布局持续优化

有研粉材作为国内有色金属粉体材料领域的领军企业，依托中国有研科技集团的央企背景，构建了以先进铜基和微电子锡基材料为主业，3D打印粉体及电子浆料为第二增长曲线的业务体系。公司通过整合国内外资源，建立了重庆、安徽、山东及英国、泰国等产业基地，形成了从原材料到终端应用的完整产业链。传统铜基和锡基业务为公司提供了稳定的现金流和市场基础，而新兴业务板块则成为推动公司高质量发展的核心动力。

铜基粉体：AI散热需求引爆新增长极

在铜基粉体领域，公司凭借约35%的国内市占率保持领先地位。随着AI算力芯片功耗的代际跃升，传统散热方案面临瓶颈，新型散热铜粉成为关键突破口。公司与华为合作开发的新型散热铜粉，采用化学还原法制备，具有梯度孔隙结构和低松装密度，散热效率较传统雾化铜粉提升10%-20%，已成功应用于华为昇腾910B芯片，实现吨级稳定出货。此外，6000吨电子级氧化铜粉项目投产，进一步拓展了PCB镀铜及复合铜箔等高端应用场景，产能释放将带动营收显著增长。

锡基粉体：切入光模块高端供应链

锡基焊粉材料方面，公司在国内高端市场占据重要份额，具备生产T5-T7级别超细锡粉的能力。随着800G及1.6T高速光模块的放量，对高端锡膏的需求急剧增加。高速光模块的光器件封装及FPC焊接环节需采用T5-T7级超细粉锡膏，这为公司提供了切入高端市场的契机。通过追加投资锡膏产线，公司有望打破国际巨头在高端电子级锡焊料市场的垄断，实现从粉体到膏体的产业链延伸，提升整体盈利能力。

新兴业务：3D打印与电子浆料加速放量

3D打印粉体材料作为战略核心方向，正受益于商业航天的爆发式增长。液体火箭发动机大量采用金属3D打印技术以实现减重和提速，公司已在部分商业航天客户中实现供货，并启动山东基地扩产项目，设计产能达4580吨，以应对持续爆发的市场需求。同时，电子浆料板块聚焦MLCC镍粉和银包铜粉等关键技术突破。MLCC镍粉受AI服务器及新能源汽车驱动，高端需求持续上行；银包铜粉作为光伏电池“以铜代银”的关键材料，凭借显著的成本优势，在HJT和TOPCon电池量产中前景广阔，有望成为公司新的利润增长点。