有研粉材-688456-深度报告：金属粉体龙头企业，AI需求爆发加速产业升级.pdf

上传者：王**
时间：2026/06/25
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有研粉材是国内铜基金属粉体和锡基焊粉材料领域的龙头企业，业务涵盖铜基、锡基、3D打印粉体及电子浆料四大板块。公司采用“原材料价格+加工费”定价模式，2024年起受益于量价共振及新业务放量，营收与利润稳步增长。铜基粉体方面，公司市占率领先，并与华为合作开发新型散热铜粉，成功应用于昇腾芯片，同时6000吨电子氧化铜粉项目投产。锡基粉体方面，公司具备T5-T7超细锡粉生产能力，有望切入800G/1.6T光模块用高端锡膏市场。3D打印粉体作为战略方向，受益于商业航天需求爆发，公司正扩产至4580吨。电子浆料方面，聚焦MLCC镍粉及光伏银包铜粉，受益于AI服务器及新能源电池降本需求，高端市场空间广阔。整体来看，AI算力与光模块需求加速了公司的产业升级，新业务占比提升带动盈利能力增强。