半导体设备材料景气跃升，AI驱动上行周期拉长

AI需求传导至上游，估值修复与景气度攀升

2025年初以来，半导体板块在经历由AI带来的上涨行情后进入短暂调整期，受地缘政治博弈、AI技术迭代放缓及宏观经济不确定性影响，成长预期边际减弱。然而，自2025年中起，随着生成式人工智能和大模型的普及，推理算力需求快速增长，叠加本土化战略加强，AI芯片与存储芯片为代表的半导体硬件资源景气度持续攀升。进入2026年，AI行业迎来关键拐点，大模型推理需求井喷、商业化加速落地、算力基建全面扩张以及国产替代突破，使得存储芯片面临较为严重的供需失衡，进而引发扩产预期下存储上游供应链的成长机遇。

在AI行情催化下，半导体板块估值明显修复。算力芯片的需求增长逻辑沿着产业链向上游核心领域传导，半导体设备和材料板块当前动态市盈率分别处于近三年99.35%和100%分位点。随着基础层产品不断缩小差距，国内AI全产业链升级逻辑受到重视，技术与应用的深度融合有望创造更大的商业价值，加速行业成长。

行业β：AI驱动产业链景气上行，国产替代加速

从市场需求来看，新旧动能切换使得设备上行周期显著拉长。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备、测试设备、封装设备的销售额将分别达到1,157亿美元、112亿美元、60亿美元，同比增速分别为11%、49%、19%，合计达到1,329亿美元。其中，WFE在代工和逻辑应用领域预计实现9.8%的增长，在NAND和DRAM应用领域预计分别增长45.4%和15.4%。展望2026年及2027年，各细分领域设备销售额同比增速预计保持正增长。中国大陆半导体设备市场2025年销售额同比减少0.46%为493亿美元，但2026Q1销售额同比增长7.1%为110亿美元，显示出复苏迹象。

全球半导体设备龙头公司如ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA等在2026Q1销售额呈现加速增长趋势。从应用领域看，存储相关业务营收增速分化，反映出晶圆厂以升级产线、提升良率、先进封装等动作为主。从区域结构看，中国大陆市场销售额占比有所下滑，但部分厂商面向中国大陆的收入增速与整体结构存在差异，说明现阶段中国大陆地区更重视新增产能的建设。刻蚀、薄膜等核心设备进口金额同比增长，而光刻、检测等设备进口金额同比下降，半导体设备国产替代趋势逐步显现。

资本支出方面，以台积电为代表的逻辑代工厂2026年有望保持较高的资本支出增长，存储产业资本支出在2025年至2026年预计也将实现增长。SEMI预测全球300mm晶圆厂设备支出在2026年将增长18%至1,330亿美元，2027年增长14%至1,510亿美元。后摩尔定律时代，先进封装重要性提升，晶圆厂和封测厂将在先进封装领域投入更多研发和产能，带动上游相关设备需求高速增长。

半导体材料市场扩容提速，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%达到732亿美元，中国大陆市场销售额同比增长12.5%达到156亿美元，成为全球第二大市场。硅片出货量在AI驱动下呈现加速增长趋势。国产替代方面，2026Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为28.8%和22.6%。国内上市公司基本能够覆盖除光刻机以外的所有工艺环节，后续产品需求量仍然可观。随着营收规模扩大，研发投入力度增强，高端产品层面有望实现超越。

个股α：存储需求主导扩产，良性格局共筑繁荣

在设备领域，由于存储芯片需求旺盛，拓荆科技、中微公司等存储设备占比相对较高的厂商更受益于扩产趋势。北方华创为代表的平台型企业增长稳健，具备显著领先优势，能够通过并购整合快速补强短板。中科飞测、精测电子、芯源微等细分领域龙头，市场空间与市值比值具备吸引力，核心技术与产品突破后会带来较强成长性。封测相关的设备公司2026Q1营收增速较为突出，AI带动晶圆厂产能利用率提升，叠加先进封装需求外溢，具备较强产品能力的本土企业打开增长空间。

在材料领域，现阶段部分优质细分领域龙头如兴福电子、雅克科技、安集科技等已实现对国内市场的产品替代，后续有望进一步打开海外市场。鼎龙股份为代表的稀缺平台型龙头公司，在拓展优势产品客户范围的同时，加速新产品研发布局，长期成长空间具备吸引力。半导体零部件方面，增长有望提速，需关注高端和卡脖子产品，如ESC、MFC、真空管阀等高精度核心零部件以及集成度高的模组类产品。