2026年通信行业中期策略：光筑底座，新向未来

AI算力基建驱动光通信持续高景气

2026年下半年，通信行业的核心投资主线围绕AI产业趋势展开。以Anthropic为代表的大模型厂商进入高速成长期，其年化运行收入实现显著增长，核心动力来源于企业端需求的爆发及编程智能体产品的强劲表现。同时，以OpenClaw等为代表的智能体应用加速普及，推动AI从“对话”向“办事”转变，带动Token调用量呈指数级增长。国内日均Token调用量在2026年3月已突破140万亿，较2024年初增长超千倍，这种需求端的爆发对AI基础设施建设提出了更高要求。

在资本开支方面，全球云服务商（CSP）保持高强度投入。北美及国内九大主要CSP在2026年的合计资本开支有望达到8300亿美元，其中AWS、微软、谷歌等巨头集中投入于GPU集群建设、自研ASIC开发及智算中心建设。这种高强度的资本投入直接利好光通信行业，高速光模块将充分受益于北美AI基建浪潮。Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，其中Scale Up场景成为高速光模块增长的重要动力，预计2030年Scale Up占光模块比例将达到21%。

新技术迭代：硅光、NPO与CPO成为关键增量

在光模块技术路径上，硅光凭借低功耗、低延迟、高带宽及高集成度等优势，渗透率有望持续提升，预计从2023年的27%提升至2030年的59%。此外，NPO（无源光引擎）作为解决GPU高性能网络通信瓶颈的重要路径，正逐渐成为大规模Scale Up互联的主流方案之一。NPO通过集中化部署光引擎，大幅精简网络端口数量，降低网络成本与转发延迟，并支持去DSP设计以减少功耗。阿里云等大厂已率先布局并点亮基于OIF标准的3.2T NPO模块，标志着全光Scale Up迈入工程落地新阶段。

同时，共封装光学（CPO）技术预计在2026年内实现落地应用。博通和英伟达的CPO方案预计于2026年下半年发布，鸿海集团已将CPO交换机机柜提前交付给英伟达，并将2026至2027年的合计出货目标大幅上修至5万台以上。CPO的核心组件包括光引擎、外部光源、光纤连接单元等，相关产业链供应商有望迎来新的增长机遇。

国产算力：芯片、超节点与AIDC三条主线

在国产算力领域，国内互联网大厂资本开支迎向上拐点，随着先进制程产能释放，智算芯片厂商进入业绩释放期。华为发布“韬定律”，提出通过器件、电路、芯片、系统四层级优化体系实现国产芯片突围，预计2026年华为昇腾系列芯片有望显著改善国内AI训练与推理的算力缺口。

超节点方案成为突破单卡算力瓶颈的关键。在Scale Up网络中，交换芯片和交换机的用量显著提升，GPU与交换芯片的配比从Scale Out时代的2.67:1提升至4:1。尽管目前商用交换芯片市场仍由海外厂商主导，但在Scale Up网络定制化需求增加的背景下，国内交换芯片厂商有望通过加强与国内AI算力产业链的配合，逐步提升市场份额。

在AIDC领域，国内大模型凭借高性价比赢得市场，云、CDN、IDC等环节迎来涨价周期。腾讯云、阿里云等主流云厂商已宣布AI算力相关产品提价30%以上，CDN厂商如网宿科技也同步提价。IDC行业订单高增，头部互联网客户开始锁定远期订单，行业有望迎来价格拐点。

新兴增长点：卫星互联网与端侧AI

卫星互联网方面，国内低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入密集发射期。长征八号甲、朱雀三号、天龙三号等运载火箭的成功发射标志着商业航天发射逐步成熟。SpaceX拟上市将进一步推动全球卫星产业链发展，国内配套产业链有望受益。

端侧AI成为物联网模组厂商布局的新方向。互联网大厂积极布局AI眼镜、AI手机、AI玩具等端侧硬件，从AI眼镜到AI毛绒玩具，端侧AI硬件成为大厂切入AI生态的重要入口。物联网模组厂商通过提供端侧AI解决方案，积极参与到端侧AI浪潮中，广和通、美格智能等厂商已推出相关AI模组产品，未来有望在智能模组应用上取得突破。