壁仞科技：软硬一体化构筑国产智算芯片核心壁垒

智能计算芯片市场迎来国产替代重大机遇

在人工智能（AI）驱动下，全球智能计算芯片市场保持高速增长，其中中国市场增速显著超越全球平均水平。随着大语言模型（LLM）的迭代与普及，训练与推理需求同步攀升，推动智能计算芯片架构向通用化演进。通用图形处理器（GPGPU）凭借其在多样化计算任务中的灵活性与高效性，已成为市场主流选择。然而，当前中国智能计算芯片市场仍由外资主导，本土厂商市场份额较低，这既反映了高端芯片领域的短板，也预示着巨大的国产替代空间。壁仞科技作为国产GPGPU领域的先行者，凭借扎实的技术积累与清晰的战略路径，有望在这一浪潮中成长为行业龙头。

软硬一体化全链条能力构建技术闭环

壁仞科技自2019年成立以来，构建了从底层算力到上层应用的完整技术闭环。公司自主研发的GPGPU架构专为大规模AI工作负载设计，具备通用灵活性、高能效及可扩展性。在核心架构层面，公司采用单指令多线程（SIMT）架构，并集成专用张量引擎（T-core）及近内存计算技术，有效降低带宽需求并提升计算效率。在系统级芯片（SoC）设计方面，壁仞科技是中国首家采用2.5D芯粒（Chiplet）技术封装双AI计算裸晶的企业，其成熟的SoC设计流程保障了超大规模集成电路的一次流片成功，为量产商业化奠定基础。

除了硬件优势，公司还建立了全面的软件生态系统。其自研的BIRENSUPA编程模型兼容主流深度学习框架，支持多种大模型及传统深度学习模型的部署，显著降低了客户的开发及迁移成本。此外，公司通过整合软硬件资源，提供了大规模智能计算集群解决方案，能够协助客户构建包含数万块GPGPU芯片的高效集群，进一步提升了产品的综合竞争力。

供应链韧性增强与商业化突破加速

在供应链端，壁仞科技构建了以优质国内供应商为主体的高韧性国产化供应链，涵盖IP、EDA工具、芯片制造及封装等关键环节，有效降低了单一供应商依赖风险，为业务拓展奠定了坚实基础。在客户与商业化层面，公司持续加快生态合作步伐，在智算基础设施建设、大模型生态共建及垂直行业应用落地等领域实现多点突破。公司已与多家头部电信运营商及财富500强企业建立战略合作，并在多个千卡智能计算集群项目中成功部署其芯片产品。

财务数据显示，公司存货规模大幅增长，主要系主动加大备货力度以保障产品规模化交付及推进新一代产品研发。充足的产能储备预示着2026年产品交付能力有望持续增强，营收增长空间随之打开。随着BR166等核心产品的放量及新一代旗舰芯片BR20X系列的即将商业化，壁仞科技在国产智能计算芯片领域的领先地位将进一步巩固。