2026年5月新材料行业月报：Diamond Foundry投建金刚石半导体项目，华为提出半导体韬定律

新材料板块市场表现回顾

2026年5月，新材料板块整体表现强于大盘。截至5月28日，新材料指数（万得）上涨5.71%，跑赢沪深300指数3.49个百分点。同期，上证综指微跌0.33%，深证成指上涨4.99%，创业板指上涨12.18%。在30个中信一级行业中，新材料指数涨跌幅位列第4位。板块成交额达到31321.83亿元，环比增加12.79%，显示市场活跃度提升。

从子板块来看，半导体材料、电子化学品和超硬材料表现较为突出，涨幅居前。个股方面，涨多跌少，唯特偶、中船特气、龙磁科技等个股涨幅显著，而永兴材料、佛塑科技等则出现回调。估值方面，新材料指数PE（TTM，剔除负值）为30.96倍，环比微增，处于历史较高分位，反映出市场对其成长性的预期。

宏观环境与基础金属走势

宏观数据显示，4月份CPI温和回升，PPI涨幅扩大，反映内需逐步恢复及国际大宗商品价格影响。制造业PMI保持在扩张区间，但非制造业景气度略有下降。固定资产投资中，制造业投资保持增长，而房地产投资继续下行。

基本金属价格涨跌互现。LME市场铜、铝、铅、锌、锡价格上涨，镍下跌；SHFE市场铜、锌、锡上涨，铝、铅、镍下跌。库存方面，LME铜、铝库存下降，SHFE铜、铝、铅、锌、镍库存增加，锡库存减少。稀土价格方面，氧化镧、氧化铈小幅上涨，氧化镨、氧化钕、氧化镝等大幅下跌，显示稀土市场分化明显。

半导体与超硬材料行业动态

全球半导体销售持续同比增长。2026年3月，全球半导体销售额为995.2亿美元，同比增长79.2%，连续29个月同比增长。中国半导体销售额为267.4亿美元，同比增长74.8%。WSTS预测2026年全球半导体市场销售额将稳定增长，主要受AI与数据中心需求驱动。中国集成电路产量连续37个月同比增长，半导体行业稳步发展带动相关材料需求。

超硬材料出口方面，4月出口额同比上升，但出口量下降，显示出口单价提升。1-4月累计出口额同比增长10.96%，单价上涨11.99%。印度、巴西等市场出口量增长显著，而中国香港、日本市场出口额增幅较大。超硬材料行业正从传统工具向功能性金刚石应用转型，如半导体、光学等领域。

特种气体与前沿技术突破

5月稀有气体价格波动较大，氦气价格大幅下滑38.40%，氙气、氪气也有所下跌。氦气进口量4月环比减少50.38%。尽管光纤光缆产量下降对氦气需求形成一定压力，但半导体行业的增长仍对特种气体用量形成支撑。

行业动态方面，华为在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，为半导体演进提供新路径。此外，Diamond Foundry在西班牙投建金刚石半导体项目，计划建设合成钻石晶圆制造体系，标志着功能性金刚石在半导体领域的应用加速落地。深圳“十五五”规划明确提出做强半导体与集成电路全品类制造，推进关键产品国产替代。郑州则积极创建超硬材料领域国家制造业创新中心，打造培育钻石之都。

投资建议与风险提示

维持新材料行业“强于大市”评级。铜价中枢有望上行，建议关注资源储量丰富、产能规划明确的头部企业。超硬材料行业虽面临传统需求承压，但功能性金刚石在半导体、军工等领域的应用前景广阔，建议关注相关布局企业。随着下游复苏及国产替代推动，新材料板块有望迎来景气周期。风险提示包括技术进展不及预期、上游原材料价格波动、下游需求不及预期及地缘政治因素影响。