玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命与产业化元年

后摩尔时代封装技术演进与玻璃基板崛起

随着摩尔定律逼近物理与经济双重天花板，单纯依靠制程升级已难以满足AI芯片对高带宽、低时延和低功耗的指数级需求。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片，但其硅中介层成本高昂，且受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响，面积利用率持续下降，热应力翘曲问题对良率形成挑战。先进封装技术正呈现两大核心演进趋势：从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率显著提升，成本下降。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。

全球龙头加速布局，2026年有望成为商业化元年

全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局。台积电于2025年正式将部分CoWoS升级为CoPoS，通过从圆形晶圆向方形面板切换，首条试验产线预计于2026年启动，目标2028年底至2029年上半年规模化量产。Intel于2023年发布Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有机载板，2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板样品，实现无微裂纹超低翘曲及超细间距凸点。三星电机计划2027年量产。预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。

应用场景拓展至CPO及6G射频领域

玻璃基板的应用场景正拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度及光学透明性，成为光电一体化集成的理想衬底。康宁提出基于玻璃的光电共封装方案，在同一基板上集成低损耗光波导与TGV电互连结构。在6G射频与集成无源器件领域，玻璃基板损耗角正切极低，显著降低插入损耗。国内上海芯波与云天半导体联合推进的3D Glass IPD项目累计交付已突破千万颗，标志着全球首条3D Glass IPD产线实现规模化稳定生产。

产业链核心环节与国产替代机遇

玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。上游玻璃原片核心材料为无碱/低碱硼硅特种电子玻璃，全球市场由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、旗滨集团等企业加速追赶。值得注意的是，半导体玻璃基板与药用中性硼硅玻璃共享同一核心材料体系，国内药用玻璃企业凭借长期积累的配方调控能力，能够相对快速地切入该赛道。中游核心工艺TGV通孔成型方面，激光诱导刻蚀是当前最优路径，可实现高深宽比通孔。国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。