天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，AI与高压平台驱动新增长

全球碳化硅衬底龙头地位确立

天岳先进成立于2010年，历经多年技术积累与产能扩张，已构建起覆盖济南、济宁、上海三地的多基地产能布局，并设立日本、德国子公司，实现全球化业务覆盖。2025年，公司完成H股发行，成为A+H两地上市的碳化硅衬底企业。根据官方披露，2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一，标志着其从“国内重要参与者”正式迈入“全球头部竞争者”行列。公司主营业务聚焦碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品谱系完整，涵盖导电型、半绝缘型及光学级衬底，能够同时满足功率器件、射频器件及新兴光学应用的需求。

产品矩阵完善，技术平台优势显著

按电学特性划分，公司形成三条主要产品主线。导电型衬底主要应用于新能源汽车、电网、储能、轨道交通及高压输变电等功率器件场景；半绝缘型衬底主要服务于氮化镓异质外延和射频器件，对应5G通信、卫星通信、雷达及部分新型光学场景；光学级衬底则代表公司在下一代显示和新应用方向上的持续拓展。在尺寸规格上，公司已具备4英寸、6英寸、8英寸量产能力，并于2024年推出全球首款12英寸碳化硅衬底。这种覆盖多种尺寸、多种电学类型和多类应用场景的产品平台，使其具备较强的抗风险能力和市场拓展潜力，区别于仅具备单一规格或单一路线能力的厂商。

新兴应用打开行业新空间

除了传统的新能源汽车和电力电子领域，天岳先进正积极布局新兴应用场景，为行业带来新的增长动力。首先，固态变压器（SST）成为SiC进入中压配电和AI数据中心供电架构的关键载体。SST通过高频功率电子变换，可将中压输入直接转换为低压直流输出，并集成电压调节、隔离等功能，有助于缩短AI数据中心电力接入周期，解决变压器供给缺口问题。其次，SiC Interposer中长期有望成为AI芯片先进封装的增量场景。随着AI芯片功率耗散增加，传统硅中介层在热管理和互连密度上逐渐接近极限，单晶SiC凭借高热导率和高刚性，成为理想的散热和互连材料。此外，AR眼镜等消费电子领域对光学级SiC衬底的需求也在逐步显现，高折射率特性使其在光波导应用中具备独特优势。

盈利修复与全球化布局协同推进

公司收入质量与利润弹性不仅取决于行业景气度，更依赖于产能爬坡、良率优化、客户导入和产品结构变化。2025年，受产品结构变化及价格阶段性影响，公司营业收入出现短期调整，利润端波动幅度高于收入端，显示盈利稳定性仍处于爬坡阶段。然而，随着技改带来的良率提升和价格止跌回升，2026年毛利率有望快速上涨。同时，公司境外业务毛利率显著高于境内业务，海外客户占比提升有助于优化产品结构并增强品牌影响力。未来2-3年，导电型衬底放量、8英寸产品渗透、海外客户扩张和产品尺寸升级将成为公司主要增长来源，推动公司进入新的成长区间。