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2024年存储行业深度报告:把握行业周期反转机会,存储产业链国产替代空间大
- 山西证券
- 2024/04/18
- 4672
复盘全球半导体产业周期,2000年以来半导体产业经历了6轮周期。结合半导体行业销售额规模和增速来看,从2000年起,半导体产业共经历了6轮周期,每轮周期约4年左右,上行周期通常为2-3年,下行周期通常为1-1.5年。
标签: 存储 -
2024年中闽能源研究报告:集团资源强势加持,积极拥抱福建海风
- 华创证券
- 2024/04/18
- 1110
公司主营清洁能源发电业务,近年在海风方面持续发力。公司成立于1998年,是福建投资旗下定位电力业务的上市公司平台。多年来深耕电力领域,风电、光伏、生物质等多领域布局。
标签: 中闽能源 能源 -
2024年电力设备及新能源行业研究:思“变”求远,向“新”而行
- 中国银河证券
- 2024/04/18
- 1108
“十四五”规划纲要提出,重点发展九大清洁能源基地及四大海上风电基地。2022年8月,国家能源局代表在“碳中和经济”论坛上指出,以沙漠、戈壁、荒漠地区为重点的大型风光基地建设是“十四五”新能源发展的重中之重。风光大基地总规模455GW。
标签: 电力设备 新能源 -
2024年计算机行业投资策略:AI三要素共振,AIGC云到端加速推进
- 中国银河证券
- 2024/04/18
- 945
从算力供给而言,可以分为通用算力、智能算力和超算算力。算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片,并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载,海量数据处理和各种数字化应用都离不开算力的加工和计算,算力数值越大代表综合计算能力越强,常用的计量单位是FLOPS(每秒执行的浮点数运算次数)。
标签: 计算机 AI -
2024年利扬芯片研究报告:第三方测试老牌劲旅,有望迎来发展新机遇
- 国金证券
- 2024/04/17
- 957
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试等环节,各个细分环节目前都已经发展成为独立的子行业。按照集成电路产品的生产制造过程进行划分,IC设计行业是集成电路行业的上游。
标签: 利扬芯片 芯片 -
2024年计算机行业专题报告:AI浪潮之下,液冷投资机会全梳理
- 方正证券
- 2024/04/17
- 1194
近年来,随着“东数西算”工程的推进以及“十四五”信息通信行业发展规划的深入,国内加快建设全国一体化算力网络国家枢纽,打造数据中心集群,机架规模快速增长。
标签: 计算机 AI -
2024年3C设备行业研究:苹果XR有望引领新周期,重点利好Micro OLED、Pancake设备需求
- 山西证券
- 2024/04/17
- 854
XR(ExtendedReality),扩展现实,是虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)等沉浸式技术或设备的总称。XR是新一代信息技术的重要前沿方向,是数字经济的重大前瞻领域,将深刻改变人类的生产生活方式。
标签: OLED XR -
2024年电力设备新能源行业春季策略报告:氢能渐起,重视新兴产业链布局
- 国泰君安证券
- 2024/04/16
- 463
吉林省在补贴下绿氢制备实现经济性,补贴后绿氢成本在15元/kg。假设电解槽750万元,电价0.4元/kwh。绿氢补贴式政策多地已经发布,其中吉林省对年产100吨的项目补贴15元/Kg,绿氢制备成本基本在15元/kg左右,达到灰氢成本上限,蓝氢成本中线。
标签: 电力设备 新能源 -
2024年电力设备新能源行业春季策略报告:海外电网大潮至,出海龙头乘风起
- 国泰君安证券
- 2024/04/16
- 490
美国电力系统BPS由包括加拿大、美国本土以及墨西哥部分地区在内的东部、西部、魁北克和ERCOT(德克萨斯)四个区域电网组成。区域电网之间交流线路电力传输受限,通过直流线路连接。
标签: 电力设备 新能源 -
2024年半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇
- 东吴证券
- 2024/04/16
- 1647
封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部环境影响,同时封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。
标签: 半导体封装 半导体 -
2024年半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量
- 广发证券
- 2024/04/16
- 5150
芯片键合机(DieBonder),又称固晶机,是半导体后道封测的芯片贴装(Dieattach)环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装,将芯片安装到引线框架(Leadframe)、热沉(Heatsink)、基板(Substrate)或直接安装到PCB板上,以此来实现芯片与外部之间的电连接。
标签: 半导体设备 先进封装 -
2024年科技行业专题研究:Marvell AI day,高速光通信前景广阔
- 华泰证券
- 2024/04/15
- 681
市场方面,上周通信(申万)指数下跌1.28%,同期沪深300下跌2.58%,创业板指下跌4.21%。
标签: 光通信 AI -
2024年第四范式研究报告:客户基础扎实,有望升级为AI2.0时代企业软件服务龙头
- 国投证券
- 2024/04/15
- 968
第四范式成立于2014年9月17日,于2023年9月28日在港交所上市。第四范式聚焦于企业服务领域,专注于提供以平台为中心的人工智能软件,主要产品涵盖算力基础设施、操作系统、开发工具及应用等多个层级,能够有效满足不同体量及不同需求的客户,目前公司的产品体系包括平台+方案+服务的三大业务矩阵。
标签: 软件 AI -
2024红人营销趋势报告
- Trendin
- 2024/04/15
- 288
《2024红人营销趋势报告》是由Trendin发布的一份报告,我将以图表的形式介绍一下,如果你想更深入地了解,可以下载原报告查看。随着广告成本的上升和预算的紧张,优化营销支出和提高投资回报率的需求越来越大,但许多品牌由于缺乏对渠道绩效的了解而难以提高效率。
标签: 营销 -
2024中国新科技行业出海报告:AI潮起
- 智象
- 2024/04/15
- 519
由智象发布了《2024中国新科技行业出海报告:AI潮起》这篇报告。以下是对该报告的简单概括,更多内容请前往原报告进行下载查看。2023年全球互联网进一步摆脱疫情带来的线上使用习惯,在硬件使用和网络设备上依旧保持着稳健的发展。在新兴市场移动硬件的渗透率进一步增长,也给更多需求带来了互联网化的赋能。
标签: 新科技 AI
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